TH68377A - กรรมวิธีสำหรับประกอบส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์บนซับสเตรต - Google Patents
กรรมวิธีสำหรับประกอบส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์บนซับสเตรตInfo
- Publication number
- TH68377A TH68377A TH401001157A TH0401001157A TH68377A TH 68377 A TH68377 A TH 68377A TH 401001157 A TH401001157 A TH 401001157A TH 0401001157 A TH0401001157 A TH 0401001157A TH 68377 A TH68377 A TH 68377A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive
- component
- substrate
- area
- place
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (18/05/47) ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์นี้คือเสนอกรรมวิธีการผลิตทรานส์พอนเดอร์ใน รูปแบบบัตรหรือฉลากที่สามารถต้านทานแรงดัด หรือบิดได้โดยไม่ต้องมีการแทรกเสริมจุด เชื่อมต่อของส่วน ประกอบต่าง ๆ เลย ความมุ่งหมายนี้บรรลุผลสำเร็จได้โดยกรรมวิธีประกอบส่วน ประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (1) อย่างน้อยหนึ่งชิ้นส่วนที่มีพื้น ที่นำไฟฟ้าลักษณะแบนที่มีความไว (3) ซึ่ง ถูกเชื่อมต่อกับ ทางนำไฟฟ้า (6) ที่จัดวางไว้บนพื้นผิวของชิ้นส่วนรองรับ ฉนวนลักษณะ แบนโดยทั่วไปที่เรียกว่าซับสเตรต (5) โดยกรรม วิธีนี้ประกอบด้วยขั้นตอนต่าง ๆ ดังต่อไปนี้ - วางซับสเตรต (5) ลงบนพื้นผิวงาน ซึ่งเป็นผิวหน้าที่มี ทางนำไฟฟ้าที่หัน หน้าขึ้น - วางส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (1) ไว้ในโพรง (7) ของ ซับสเตรต (5) ที่ อยู่ในพื้นที่ที่มีทางไฟฟ้า (6) พื้นที่นำ ไฟฟ้า (3) ของส่วนประกอบ (1) ที่มาสัมผัสกับทางนำไฟฟ้า (6) ที่ตรงกันของซับสเตรต (5) ดังกล่าว - ปิดชั้นวัสดุฉนวน (8) ที่ยื่นไปบนส่วนประกอบ (1) และ อย่างน้อยที่สุด บนพื้นที่ของซับสเตรตที่โอบล้อมส่วนประกอบ (1) ดังกล่าวในลักษณะที่ ทำให้เกิดการเชื่อมต่อของไฟฟ้า ระหว่างพื้นที่นำไฟฟ้า (3) กับทางนำ ไฟฟ้า (6) ด้วยการอัด ชั้นฉนวน (8) นั้นบนส่วนประกอบ (1) ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์นี้คือเสนอกรรมวิธีการผลิตทรานส์พอนเดอร์ใน รูปแบบบัตรหรือฉลากที่สามารถต้านทานแรงดัด หรือบิดได้โดยไม่ต้องมีการแทรกเสริมจุด เชื่อมต่อของส่วน ประกอบต่าง ๆ เลย ความมุ่งหมายนี้บรรลุผลสำเร็จได้โดยกรรมวิธีประกอบส่วน ประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (1) อย่างน้อยหนึ่งชิ้นส่วนที่มีพื้น ที่นำไฟฟ้าลักษณะแบนที่มีความไว (3) ซึ่ง ถูกเชื่อมต่อกับ ทางนำไฟฟ้า (6) ที่จัดวางไว้บนพื้นผิวของชิ้นส่วนรองรับ ฉนวนลักษณะ แบนโดยทั่วไปที่เรียกว่าซับสเตรต (5) โดยกรรม วิธีนี้ประกอบด้วยขั้นตอนต่าง ๆ ดังต่อไปนี้ - วางซับสเตรต (5) ลงบนพื้นผิวงาน ซึ่งเป็นผิวหน้าที่มี ทางนำไฟฟ้าที่หัน หน้าขึ้น - วางส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (1) ไว้ในโพรง (7) ของ ซับสเตรต (5) ที่ อยู่ในพื้นที่ที่มีทางไฟฟ้า (6) พื้นที่นำ ไฟฟ้า (3) ของส่วนประกอบ (1) ที่มาสัมผัสกับทางนำไฟฟ้า (6) ที่ตรงกันของซับสเตรต (5) ดังกล่าว - ปิดชั้นวัสดุฉนวน (8) ที่ยื่นไปบนส่วนประกอบ (1) และ อย่างน้อยที่สุด บนพื้นที่ของซับสเตรตที่โอบล้อมส่วนประกอบ (1) ดังกล่าวในลักษณะที่ ทำให้เกิดการเชื่อมต่อของไฟฟ้า ระหว่างพื้นที่นำไฟฟ้า (3) กับทางนำ ไฟฟ้า (6) ด้วยการอัด ชั้นฉนวน (8) นั้นบนส่วนประกอบ (1)
Claims (1)
1. กรรมวิธีประกอบส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (1) อย่างน้อยหนึ่งชิ้นส่วน ที่มีพื้นที่นำไฟฟ้าลักษณะแบนที่มีความไว (3) ซึ่งถูกเชื่อมต่อกับทางนำไฟฟ้า (6\') ที่จัดวาง ไว้บนพื้นผิว ของชิ้นส่วนรองรับฉนวนลักษณะแบนโดยทั่วไปที่เรียกว่า ซับสเตรต (5) โดย กรรมวิธีนี้ประกอบด้วยขั้นตอนต่างๆ ดัง ต่อไปนี้ - วางซับสเตรต (5) ลงบนพื้นผิวงาน ซึ่งเป็นผิวหน้าที่มี ทางนำไฟฟ้าที่หัน หน้าขึ้น - วางส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (1) ไว้ในโพรง (7) ของแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH68377A true TH68377A (th) | 2005-04-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI20040592A7 (fi) | Lämmön johtaminen upotetusta komponentista | |
| PT1956647E (pt) | Circuito com dispositivo de ligação e correspondente processo de produção | |
| FI20041680A7 (fi) | Elektroniikkamoduuli ja menetelmä sen valmistamiseksi | |
| GB2422054A (en) | Method for manufacturing an electronic module | |
| FI20075593A7 (fi) | Menetelmä valmistaa komponenttiin upotettu piirilevy | |
| ATE319201T1 (de) | Kontakt für elektrische komponente | |
| WO2008051596A3 (en) | Solid state light sheet and encapsulated bare die semiconductor circuits | |
| WO2002100140A3 (de) | Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil | |
| WO2008003287A3 (de) | Elektrisches bauelement mit einem sensorelement, verfahren zur verkapselung eines sensorelements und verfahren zur herstellung einer plattenanordnung | |
| FI20030293A7 (fi) | Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi ja elektroniikkamoduuli | |
| WO2008141898A3 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe | |
| RU2004107999A (ru) | Тонкая электронная этикетка и способ ее изготовления | |
| WO2009075079A1 (ja) | 回路板、回路板の製造方法およびカバーレイフィルム | |
| CA2394403A1 (en) | Component substrate for a printed circuit board and method of assemblying the substrate and the circuit board | |
| WO2008082150A3 (en) | Test socket for semiconductor | |
| WO2003028044A3 (de) | Nicht-leitendes, ein band oder einen nutzen bildendes substrat, auf dem eine vielzahl von trägerelementen ausgebildet ist | |
| TW200742518A (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| WO2007131648A3 (de) | Elektrischer sensor und dessen herstellung und verwendung | |
| PL1728414T3 (pl) | Układ z silnikiem elektrycznym i główną płytką drukowaną oraz sposób montażu | |
| MY148205A (en) | Process for assembling an electronic component on a substrate | |
| TWI267173B (en) | Circuit device and method for manufacturing thereof | |
| TH68377A (th) | กรรมวิธีสำหรับประกอบส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์บนซับสเตรต | |
| WO2008058673A3 (de) | Leiterplatte mit additiven und integrierten und mittels ultraschall kontaktierten kupferelementen und herstellverfahren und anwendung | |
| WO2001097285A3 (de) | Elektronisches bauteil aus einem gehäuse und einem substrat | |
| WO2003100854A3 (de) | Elektronisches bauelement-modul und verfahren zu dessen herstellung |