TH68277A

TH68277A - Wire circuit board

Info

Publication number: TH68277A
Application number: TH401002005A
Authority: TH
Inventors: โยชิมิ นายทาเคชิ; โอซาวะ นายเท็ตสึยะ
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายบุญมา เตชะวณิช; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date: 2004-06-01
Publication date: 2005-04-20

Abstract

DC60 (06/09/59) จัดให้มีแผงวงจรเส้นลวดที่มีความเชื่อถือได้เพิ่มมากขึ้นของการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่าง ซับสเตรตโลหะและชั้นกำบังเพื่อให้ได้มาซึ่งการลดสัญญาณรบกวนอย่างมีนัยสำคัญอย่างเชื่อถือได้ ขึ้นฐานฉนวนได้รับการขึ้นรูปอยู่บนซับสเตรตโลหะ ในขณะที่ชั้นเรซินได้รับการขึ้นรูปอยู่บน ซับสเตรตโลหะโดยมีการเว้นระยะที่ถูกกำหนดไว้ล่วงหน้าซึ่งถูกจัดไว้จากด้านข้างตามกว้างทั้งคู่ ของชั้นฐานฉนวน ชั้นตัวนำได้รับการขึ้นรูปให้มีรูปของแพทเทิร์นวงจรเส้นลวดตามที่ถูกกำหนดไว้ ล่วงหน้าอยู่บนชั้นฐานฉนวน หลังจากนั้นชั้นคลุมฉนวนจะถูกขึ้นรูปอยู่บนชั้นฐานฉนวน ในลักษณะ ที่เพื่อให้คลุมชั้นตัวนำ จากนั้น ชั้นกำบังจะถูกอัดซ้อนอยู่บนซับสเตรตโลหะให้คลุม ชั้นคลุมฉนวน และอีกทั้งให้สัมผัสอย่างใกล้ชิดกับชั้นเรซิน ที่ส่วนปลายของมันโดยวิธีการขึ้นรูปฟิล์มสุญญากาศ หรือโดยการเคลือบ แก้ไข 06/9/2559 จัดให้มีแผงวงจรเส้นลวดที่มีความเชื่อถือได้เพิ่มมากขึ้นของการเชื่อมต่อทางไฟ้ฟ้าระหว่าง ซับสเตรตโลหะและชั้นกำบังเพื่อให้ได้มาซึ่งการลดสัญญาณรบกวนอย่างมีนัยสำคัญอย่างเชื่อถือได้ ขึ้นฐานฉนวนได้รับการขึ้นรูปอยู่บนซับสเตรตโลหะ ในขณะที่ชั้นเรซินได้รับการขึ้นรูปอยู่บน ซับสเตรตโลหะโดยมีการเว้นระยะที่กำหนดไว้ล่วงหน้าซึ่งถูกจัดไว้จากด้านข้างตามกว้างทั้งคู่ ของชั้นฐานฉนวน ชั้นตัวนำได้รับการให้มีรูปของแพทเทิร์นวงจรเส้นลวดตามที่กำหนดไว้ ล่วงหน้าอยู่บนชั้นฐานฉนวน หลังจากนั้นชั้นคลุมฉนวนจะถูกขึ้นรูปอยู่บนชั้นฐานฉนวน ในลักษณะ ที่เพื่อให้คลุมชั้นตัวนำ จากนั้น ชั้นกำบังจะถูกอัดซ้อนอยู่บนซับสเตรตโลหะให้คลุม ชั้นคลุมฉนวน และอีกทั้งให้สัมผัสอย่างใกล้ชิดกับชั้นเรซิน ที่ส่วนปลายของมันโดยวิธีการขึ้นรูปฟิล์มสุญญากาศ หรือโดยการเคลือบ ----------------------------------------- จัดให้มีแผงวงจรเส้นลวดที่สามารถให้ความเชื่อถือได้เพิ่มมากขึ้นของการต่อทางไฟ้ฟ้า ระหว่างซับสเตรตโลหะและชั้นกำบัง เพื่อให้บรรลุมาซึ่งการลดสัญญาณรบกวนนัยสำคัญอย่างเชื่อ ถือ ได้ ขึ้นรูปชั้นฐานฉนวน 3 อยู่บนซับสเตรตโลหะ 2 ในขณะ ที่ขึ้นรูปชั้นเรซิน 7 อยู่บนซับสเตรตโลหะ 2 ด้วยการเว้น ระยะที่กำหนดไว้ล่วงหน้าห่างจากด้านข้างตามกว้างทั้งคู่ของ ชั้นฐานฉนวน 3 ต่อมา ขึ้นรูปชั้นตัวนำ 4 ในรูปของแพทเทิร์นวง จรเส้นลวดที่กำหนดไว้ล่วงหน้าอยู่บนชั้นฐานฉนวน 3 หลังจาก นั้น ขึ้นรูปชั้นคลุมฉนวน 5 อยู่บนชั้นฐานฉนวน 3 ในรูปแบบ ให้คลุมชั้นตัวนำ 4 ต่อมา ลามิเนตชั้นกำบัง 6 อยู่บน ซับสเตรตโลหะ 2 ให้มีความสัมพันธ์ที่มันจะคลุมชั้นคลุมฉนวน 5 และอีก ทั้ง ให้สัมผัสอย่างติดกันกับชั้นเรซิน 7 ที่ส่วนปลายของมันโดย วิธีการขึ้นรูปฟิล์มสุญญากาศหรือโดย การเคลือบ DC60 (06/09/16) provides a more reliable wire harness circuit board between the Metal substrates and shielding layers to achieve significant noise reduction The insulator base is molded on a metal substrate. While the resin layer has been molded on A metal substrate with a predetermined spacing, both wide sideways arranged. Of insulating base layer The conductor layer is formed into a predetermined wire circuit pattern. The advance is on the insulating base layer. After that, the insulating layer is molded on the insulating base layer in such a way that it is to cover the conductor layer. Close to the resin layer At the end of it by vacuum film forming method Or by revision coating 06/9/2016 provides a more reliable wire circuit board of electrical connections between Metal substrates and shielding layers to achieve significant noise reduction The insulator base is molded on a metal substrate. While the resin layer has been molded on A metal substrate with a predetermined spacing, which is both wide sideways arranged. Of insulating base layer The conductor layer is provided with a predetermined wire circuit pattern. The advance is on the insulating base layer. After that, the insulating layer is molded on the insulating base layer in such a way that it is to cover the conductor layer. Close to the resin layer At the end of it by vacuum film forming method Or by coating ----------------------------------------- Provide a wire board that can Giving more reliability of electrical connections Between the metal substrate and the shielding layer To achieve reliable significant noise reduction, an insulating base layer 3 is molded on a metal substrate 2, while a resin layer 7 is molded on a metal substrate 2 with a break. The preset distance from both sides of the insulating base layer 3 is subsequently formed to conductor layer 4 in the form of a loop pattern. The preset wire is on the insulating base layer 3, then forming a protective covering layer 5 on the insulating base layer 3 in the form to cover the conductor layer 4. Metal 2 has a relationship in which it covers the insulating layer 5 and is also in contact with the resin layer 7 at its end by Method for forming a vacuum film or by coating

Claims

1.Wire circuit board consisting of: metal substrate, insulating base layer molded on the metal substrate. Conductor layer forming on insulating base layer Molded conductor layer on insulating base layer For covering the conductor layer, the shielding layer and the metal substrate. Forming the masking layer by means Coating and / or By forming Vacuum film and resin layer formed on the metal substrate and contact with the layer. Masking its tip on the side The opposite of the insulating layer up to the Connect the masking layer to the metal substrate.