Claims (8)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 21/06/2559 1. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (0) ที่ประกอบรวมด้วยอย่างน้อย - มอดูลอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึงอย่างน้อย - ฟิล์มแคริเออร์แบบยืดหยุ่น (flexible carrier film) (3) ซึ่งมิติของสิ่งดังกล่าวสอดคล้องกับหนึ่ง ของมิติของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งพื้นผิวด้านบนของสิ่งดังกล่าวรวมถึงบริเวณแผ่นสัมผัส ด้านบน (upper contact pad region) (5) และพื้นผิวด้านล่างของสิ่งดังกล่าวรวมถึงบริเวณ แผ่นสัมผัสด้านล่าง (lower contact pad region) อย่างน้อยหนึ่งบริเวณ (7) บริเวณแผ่นสัมผัส แต่ละบริเวณจะถูกทำให้ยื่นโดยตัวนำไฟฟ้า (1,2) ที่ถูกเชื่อมต่อกันโดยอินเตอร์คอนเน็คชัน (interconnection) (4) ผ่านฟิล์มแคริเออร์ (3) ในบริเวณอินเตอร์คอนเน็คชัน (41) โดยที่บริเวณ แผ่นสัมผัสด้านล่างอย่างน้อยหนึ่งบริเวณ (7) ถูกเชื่อมต่อกับบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) บริเวณหรือหลายบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) ที่ตัดผ่านเส้นรอบรูปที่ถูกออกแบบขึ้น เพื่อที่จะให้ถูกจัดไว้ด้วยชิปอิเล็กทรอนิกส์อย่างน้อยหนึ่งตัว (6, 10) ที่ถูกเชื่อมต่อโดยใช้ เทคโนโลยีฟลิป ชิป (flip chip) เข้ากับแต่ละบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) และบริเวณหรือ หลายบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) จะอยู่เยื้องในลักษณะสัมพันธ์กับบริเวณของฟิล์มแคริเออร์ (3) ที่หันไปยังบริเวณซึ่งเส้นรอบรูปของสิ่งดังกล่าวห้อมล้อมบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) บริเวณหรือหลายบริเวณแผ่นสัมผัส (5,7) ของพื้นผิวด้านล่างและด้านบนและตัวนำไฟฟ้า (1,2) จะทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าที่ไม่ต้องใช้ส่วนประกอบที่มีราคาแพง ได้แก่ นิกเกิล หรือทอง - ฟิล์มหนา (9) ที่ถูกจัดไว้ด้วยช่อง (cavity) อย่างน้อยหนึ่งช่อง (8) ตรงข้ามกับบริเวณซึ่งชิปของ ฟิล์มแคริเออร์ (3) หันเข้าหา และถูกยึดไปบนอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวฟิล์มแคริเออร์ (3) ที่ด้านของชิป 2. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) คือสมาร์ท การ์ด (smart card) ซึ่งบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) ของสิ่งดังกล่าวเป็น ISO 7816 อาเรนจ์เมนท์ (arrangement) ของเทอร์มินอล (terminal) โดยที่แผ่นสัมผัส (5) ทำด้วยอะลูมินัม เงิน หรือทองแดง สำหรับเชื่อมต่อกับเครื่องอ่านภายนอก (external reader) 3. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) คือสมาร์ท ออบเจ็กท์ (smart object) ซึ่งบริเวณแผ่นสัมด้านบน (5) ของสิ่งดังกล่าวเป็นเทอร์มินอลอาเรนจ์ เมนท์ (terminal arrangement) ตามมาตรฐานที่เหมาะสำหรับใช้กับอินเทลลิเจนท์ออบเจ็กท์ (intelligent object) 4. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) ยังรวมถึง สายอากาศ RFID (11) ที่ถูกใช้เพื่อให้เข้าสัมผัสโดยการเชื่อมติดต่อด้วยความถี่วิทยุกับเครื่องอ่าน ภายนอก สายอากาศ RFID (11) จะถูกจัดไว้บนพื้นผิวด้านล่างของฟิล์มแคริเออร์ (3) 5. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) เชื่อมติดต่อ กับชิป (6) ที่ถูกใช้กับเทอร์มินอลอาเรนจ์เมนท์ สายอากาศ RFID (11) ที่เชื่อมติดต่อกับชิป (10) ซึ่งจำเพาะกับสายอากาศ RFID (11) 6. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และ สายอากาศ RFID (11) เชื่อมติดต่อกับชิป (6) ที่มีอุปกรณ์แปลความ (interpreting device) ซึ่งจะ หาว่าชิปดังกล่าว (6) อยู่ในรูปลักษณ์ที่ยอมให้มันเชื่อมติดต่อกับบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) หรือ กับสาย อากาศ RFID (11) 7. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าแผ่นสัมผัสของชิปหรือชิป หลายตัว (6,10) ถูกหันเข้าหาแผ่นหรือหลายแผ่นสัมผัส (7) ที่ถูกใช้กับชิปหรือชิปหลายตัว (6,10) ของพื้นผิวด้านล่างของฟิล์มแคริเออร์ (3) 8. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าฟิล์มแคริเออร์ (3) ทำด้วย พลาสติกชนิด PVC, PC, PET, PETF, PETG, PP, PS, PPS, ชนิดกระดาษ หรือวัสดุจากพืช ซึ่งยอม ให้มันจะถูกรีดและถูกอัดรีดให้มีความหนา เท่ากับ 150 ไมโครเมตร อย่างมีนัยสำคัญ หรือการรวม กันของวัสดุเหล่านั้น ความหนาของฟิล์มดังกล่าว (3) ที่เหมาะสม เท่ากับ 50 ไมโครเมตร อย่างมี นัยสำคัญ 9. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าฟิล์มหนาถูกประกอบขึ้น ด้วยชั้นหนึ่งหรือหลายชั้นของ PVC, ABS, PET, PETF, PETG, PP, PS, PPS หรือวัสดุอื่นใด ซึ่งยอม ให้ใช้ในรูปของม้วน หรือของไม้, กระดาษแข็ง (card board) หรือพลาสติกชีวภาพ 1 0. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าบริเวณแผ่นสัมผัส (5,7) และตัวนำไฟฟ้า (1,2) ของพื้นผิวด้านบนและด้านล่างของฟิล์มแคริเออร์ (3) ทำด้วยอะลูมินัมหรือ ทองแดง 1 1. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าฟิล์มแคริเออร์ (3) มีด้านที่ ขนานกันหรือใกล้กันอย่างน้อยสองด้านที่มีความยาวเท่ากับด้านที่ขนานกันหรือใกล้กันของอุปกรณ์ ชิปอิเล็กทรอนิกส์(0) 1 2. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าบริเวณอินเตอร์คอนเน็คชัน (41) อยู่เยื้อง ในลักษณะสัมพันธ์กับบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) หรือบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) และทาง ด้านนอกของเส้นรอบรูปที่ถูกใช้สำหรับชิปหรือชิปหลายตัว 1 3. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 และข้อ 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าบริเวณอินเตอร์ คอนเน็คชัน (41) อยู่เยื้องในลักษณะสัมพันธ์กับบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) หรือบริเวณแผ่น สัมผัสด้านล่าง (7) และในลักษณะสัมพันธ์กับสายอากาศ RFID (11) รวมทั้งทางด้านนอกของเส้น รอบรูปที่ถูกใช้สำหรับชิปหลายตัว 1 4. วิธีการสำหรับผลิตอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 13 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มี ลักษณะเฉพาะที่ว่าฟิล์มแคริเออร์ (3) ถูกป้อนอย่างต่อเนื่องโดยม้วนป้อนอย่างน้อยหนึ่งม้วนที่ จ่ายแถบที่มีความกว้างอย่างน้อยเท่ากับจำนวนเท่าของหนึ่งของมิติของอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) พื้นผิวสองพื้นผิวของแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) ที่รวมถึงชุดวงจรตัวนำไฟฟ้าแต่ละวงจร สำหรับอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์จำนวนหนึ่ง (0) วงจรแต่ละวงจรจะถูกทำขึ้นในลักษณะที่ว่า พื้นผิวด้านบนรวมถึงบริเวณแผ่นสัมผัสที่หนึ่ง (5) และพื้นผิวด้านล่างรวมถึงบริเวณแผ่นสัมผัสที่สอง อย่างน้อยหนึ่งบริเวณ (7) แต่ละบริเวณแผ่นสัมผัสจะถูกทำให้ยื่นโดยตัวนำไฟฟ้า (1,2) ไปยังบริเวณ อินเตอร์คอนเน็คชัน (41) โดยที่บริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่างอย่างน้อยหนึ่งบริเวณ (7) ถูกเชื่อมต่อกับ บริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) บริเวณหรือหลายบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) ที่ตัดผ่านเส้นรอบรูป ที่ถูกออกแบบขึ้นเพื่อที่จะให้ถูกจัดไว้โดยส่วนสัมผัส (contacts) ของชิป (6, 10) ที่ถูกเชื่อมต่อกับแต่ ละบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) และบริเวณหรือหลายบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) จะอยู่เยื้องใน ลักษณะสัมพันธ์กับพื้นที่ของฟิล์มแคริเออร์ (3) ที่หันเข้าหาบริเวณซึ่งเส้นรอบรูปของสิ่งดังกล่าว ห้อมล้อมบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และที่ว่ามันรวมถึงอย่างน้อยขั้นตอนต่างๆ ดังนี้ - ขั้นตอนการจัดให้มี ในบริเวณอินเตอร์คอนเน็คชัน (41) รูผ่านจำนวนหนึ่ง (4) ผ่านฟิล์มแคริ เออร์(3) - ขั้นตอนการเชื่อมต่อบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และบริเวณหรือหลายบริเวณแผ่นสัมผัส ด้านล่าง (7) ผ่านรูผ่าน (4) - ขั้นตอนการดีพอสิทแอนไอโซทรอปิกคอนดัคทีฟเพสท์ (anisotropic conductive paste) ที่พื้นที่ จำนวนหนึ่งของบริเวณหรือหลายบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) ของแถบของม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) ที่ถูกออกแบบขึ้นเพื่อรับชิป - ขั้นตอนการยึดชิปอย่างน้อยหนึ่งตัวไปบนแถบของม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) ที่บริเวณหรือหลาย บริเวณที่ถูกใช้เพื่อรับชิป - ขั้นตอนการจัดแถบของฟิล์มแคริเออร์ (3) ให้อยู่ในรูปของม้วนหนึ่งม้วนหรือม้วนหลายม้วนโดย ที่ชิปถูกยึดอยู่ตำแหน่ง - ขั้นตอนการสแตมป์หรือการตัดแถบฟิล์มหนา (9) ที่มีความกว้างเดียวกันกับแถบหรือหนึ่ง ของมิติของอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) เพื่อให้ได้ช่องหนึ่งหรือหลายช่อง (8) ที่ตำแหน่งต่างๆ ของชิป (6, 10) - ขั้นตอนการทำให้แถบสองแถบอยู่ในตำแหน่งแบบแถบหนึ่งอยู่บนอีกแถบหนึ่งและการยึดติด หรือการยึดแถบจากม้วนฟิล์มหนา (9) ไปบนแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) โดยที่ชิป (6, 10) ถูกยึดอยู่ในตำแหน่ง 1 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการยึดติดหรือการยึดแถบจากม้วน ฟิล์มหนา (9) ไปบนแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) โดยที่ชิปถูกยึดไว้ถูกดำเนินการต่อหรือถูก ดำเนินการมาก่อนโดยขั้นตอนดีพอสิทชั้นป้องกันแบบเชิงกล และ/หรือแบบเชิงแสงสำหรับชิป (6, 10) 1 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการเชื่อมต่อบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5)และบริเวณหรือหลายบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) โดยวิถีทางของรูผ่าน (4) ประกอบด้วยการ เชื่อมต่อโดยการอิงก์ (inking) หรือการริเว็ท (riveting) แบบเชิงกล การเชื่อมแบบใช้อัลตราซาวด์ หรือแบบใช้ความร้อนหรือโดยรูผ่านที่จัดไว้ด้วยชิ้นส่วนนำไฟฟ้า 1 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการยึดชิปหรือชิปหลายตัว (6,10) ไปบน แถบของฟิล์มแคริเออร์ (3) จากม้วนประกอบด้วยการยึดชิปหรือชิปหลายตัว (6, 10) โดยใช้ เทคโนโลยีฟลิป ชิป 1 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการยึดชิปจำนวนหนึ่ง (6,10) ไปบนแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) ถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการทดสอบและ/หรือ การคัสโทไมซ์ล่วงหน้า (pre-customizing) ต่อชิป (6,10) 1 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการจัดให้มีรูผ่านจำนวนหนึ่ง (4) โดย ผ่านแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) ถูกดำเนินการก่อนโดยขั้นตอนการดีพอสิทฟิล์มสารยึดติดบน พื้นผิวด้านล่างทั้งหมดของแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) 2 0. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการสแตมป์หรือการตัดแถบจากม้วน ฟิล์มหนา (9) ถูกดำเนินการก่อนหรือถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการดีพอสิทฟิล์มสารยึดติดบน ผิวหน้าของแถบจากม้วนฟิล์มหนา (9) ที่ถูกใช้เพื่อที่จะให้ยึดเข้ากับแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) 2 1. วิถีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 และ 20 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการสแตมป์หรือ การตัดแถบจากม้วนฟิล์มหนา (9) และ/หรือขั้นตอนการดีพอสิทฟิล์มสารยึดติดบนพื้นผิวของแถบ จากม้วนฟิล์มหนา (9) ถูกดำเนินการก่อนโดยขั้นตอนการดีพอสิทชั้นป้องกันบนพื้นผิวของแถบจาก ม้วนฟิล์มหนา (9) 2 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 14, 20 และ 21 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการสแตมป์ หรือการตัดแถบจากม้วนฟิล์มหนา (9) และ/หรือขั้นตอนการดีพอสิทฟิลม์สารยึดติดบนพื้นผิวของ แถบจากม้วนฟิลม์หนา (9) และ/หรือขั้นตอนการดีพอสิทชั้นป้องกันถูกดำเนินการก่อนโดยขั้นตอน การคัสโทไมซ์ล่วงหน้าบนอย่างน้อยหนึ่งพื้นผิวของแถบจากม้วนฟิล์มหนา (9) โดยใช้การพิมพ์หรือ การกัดขึ้นรอย (etching) 2 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการแสตมป์และ/หรือการตัดแถบจาก ม้วนฟิล์มหนา (9) ถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการพิมพ์ส่วนประกอบซีเคียวริติ (security) หรือ คอสเมติก (cosmetic) โดยใช้การกัดขึ้นรอยหรือการพิมพ์บนอย่างน้อยหนึ่งพื้นผิวของแถบจากม้วน ฟิล์มหนา (9) ส่วนประกอบซีเคียวริติหรือคอสเมติกสามารถจะมองเห็นได้บนอุปกรณ์ชิป อิเล็กทรอนิกส์ (0) ถ้าฟิล์มแคริเออร์ (3) ทำด้วยวัสดุโปร่งแสง 2 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการดีพอสิทชั้นป้องกันแบบเชิงกล และ/ หรือแบบเชิงแสงสำหรับชิปจำนวนหนึ่ง โดยทางเลือก ถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการคัสโทไมซ์ ทางไฟฟ้าต่อชิปหรือชิปหลายตัวโดยใช้แถวลำดับหนึ่งของพิน (an array of pins) หรืออุปกรณ์ สายอากาศแบบไม่สัมผัส (contact-less antenna) ที่ถูกเชื่อมต่อกับเครื่องอ่าน/ตัวเข้ารหัสภายนอก 2 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 24 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการคัสโทไมซ์ทางไฟฟ้าต่อชิปหรือชิป หลายตัว (6,10) โดยใช้แถวลำดับหนึ่งของพินที่ถูกเชื่อมต่อกับเครื่องอ่านภายนอก โดยทางเลือก ถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการคัสโทไมซ์อุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์โดยใช้การกัดขึ้นรอยหรือการ พิมพ์หรือการถ่ายโอนความร้อนไปบนผิวหน้าของแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ซึ่งไม่ถูกยึดไปบน แถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) 2 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการดีพอสิทชั้นป้องกันแบบเชิงกลและ/ หรือแบบเชิงแสงสำหรับชิปจำนวนหนึ่ง (6,10) ถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการคัสโทไมซ์อุปกรณ์ ชิปอิเล็กทรอนิกส์โดยใช้การกัดขึ้นรอยหรือการพิมพ์หรือการถ่ายโอนความร้อนไปบนผิวหน้า ด้านล่างของแถบม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) ซึ่งไม่ถูกยึดไปบนฟิล์มแคริเออร์ (3) 2 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 17 และ 26 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการคัสโทไมซ์ อุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) โดยใช้การกัดขึ้นรอยหรือการพิมพ์หรือการถ่ายโอนด้วยความร้อน ไปบนผิวหน้าด้านล่างของแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) ถูกดำเนินการไม่ว่าเวลาใดๆ ก็ตาม หลังจากขั้นตอนการยึดชิปหรือชิปหลายตัวไปบนแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) 2 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 26 และ 27 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการคัสโทไมซ์ อุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (O) โดยการกัดขึ้นรอยหรือการพิมพ์หรือโดยการถ่ายโอนด้วยความร้อนไป บนผิวหน้าด้านล่างของแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) ถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการคัสโทไมซ์ อุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์โดยใช้การกัดขึ้นรอยหรือการพิมพ์หรือการถ่ายโอนด้วยความร้อนไปบน ผิวหน้าของแถบจากม้วนฟิล์มหนา (9) ซึ่งไม่ถูกยึดไปบนแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) 2 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการดีพอสิทชั้นป้องกันแบบเชิงกลและ/ หรือแบบเชิงแสงสำหรับชิปจำนวนหนึ่งถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการม้วนแถบจากม้วนฟิล์ม แคริเออร์ (3) และแถบจากม้วนฟิล์มหนา (9) ที่ถูกประกอบขึ้นตามขั้นตอนก่อนหน้า ให้เป็นม้วน 3 0. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการดีพอสิทชั้นป้องกันแบบเชิงกลและ/ หรือแบบเชิงแสงสำหรับชิปจำนวนหนึ่ง (6,10) ถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการตัดแถบจากม้วน ฟิล์มแรคิเออร์ (3) และแถบจากม้วนฟิล์มหนา (9) ที่ถูกประกอบขึ้นตามขั้นตอนก่อนหน้าให้เป็น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิปแต่ละชิ้น 3 1. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 30 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการตัดถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอน การแพ็คเกจอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ที่ได้ถูกตัดออกแล้ว 3 2. เครื่องสำหรับดำเนินการตามวิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ถึง ข้อ 31 ข้อใดข้อหนึ่งสำหรับผลิต อุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 13 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่า เครื่องรวมถึงอย่างน้อยอุปกรณ์ดังต่อไปนี้ - อุปกรณ์ (100) สำหรับคลายออกแถบของฟิล์มแคริเออร์ (3) ที่ถูกจัดไว้ด้วยแทร็กนำไฟฟ้าบน ผิวหน้าทั้งสอง - อุปกรณ์ (101) สำหรับสแตมป์แบบเชิงกลหรือแบบใช้อัลตราซาวด์ - อุปกรณ์ (102) สำหรับดีพอสิทสารยึดหรือฟิล์มสารยึดติดไปบนบริเวณหรือแผ่นสัมผัสด้านล่าง จำนวนหนึ่งที่ถูกใช้เพื่อรับชิป (4) - อุปกรณ์ (103) สำหรับดีพอสิทชิปหรือชิปหลายตัว - อุปกรณ์ (1030) สำหรับกดหรือและเชื่อมตามขวางต่อสารยึดหรือสำหรับกระตุ้นฟิล์มสารยึดติด - อุปกรณ์ (105) สำหรับม้วนแถบของฟิล์มที่มีชิปไปเป็นม้วนในลักษณะที่ว่าชิปอยู่ด้านนอก - อุปกรณ์ (204) สำหรับแสตมป์ผิวหน้าของแถบของฟิล์มหนา (9) ซึ่งเป็นผิวหน้าที่จะถูกเชื่อมต่อ กับฟิล์มแคริเออร์ (3) - อุปกรณ์ (207) สำหรับเชื่อมต่อฟิล์มหนาและฟิล์มแคริเออร์สองส่วนเข้าด้วยกัน 3 3. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อ 32 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องยังรวมถึง - อุปกรณ์ (200) สำหรับคลายออกแถบของฟิล์มแคริเออร์ (3) ที่รองรับชิป - อุปกรณ์ (201) เพื่อคลายออกฟิล์มหนา (9) - อุปกรณ์ (205) สำหรับดีพอสิทส่วนประกอบซีเคียวริตีหรือคอสเมติก - อุปกรณ์ (208) สำหรับดีพอสิทโดยการรีด (rolling) ชั้นป้องกันแบบเชิงแสงกลและ/หรือแบบเชิงแสง สำหรับชิป - อุปกรณ์ (211) สำหรับตัดออกเป็นอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์แต่ละชิ้น 3 4. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 และ 33 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องยังรวมถึงอุปกรณ์ สำหรับดีพอสิทสารยึดหรือสารเตรียมพื้นผิว 3 5. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 และ 34 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องยังรวมถึงอุปกรณ์ สำหรับทดสอบและการคัสโทไมซ์ล่วงหน้าต่อชิป 3 6. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 ถึง 34 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องยังรวมถึงอุปกรณ์ (2011) สำหรับการคัสโทไมซ์ล่วงหน้าเชิงกราฟิกบนอย่างน้อยหนึ่งผิวหน้าของฟิล์มหนา (9) 3 7. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 ถึง 36 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องยังรวมถึงอุปกรณ์ (202) สำหรับดีพอสิทชั้นป้องกันโดยการรีด (rolling) 3 8. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 ถึง 36 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องยังรวมถึงอุปกรณ์ (209) สำหรับการคัสโทไมซ์บนผิวหน้าของฟิล์มหนา (9) ซึ่งเป็นผิวหน้าที่อยู่ตรงข้ามกับผิวหน้า สำหรับเชื่อมต่อกับฟิล์มแคริเออร์ (3) และ/หรือบนผิวหน้าของฟิล์มแคริเออร์ (3) ซึ่งเป็นผิวหน้าที่ อยู่ตรงข้ามกับผิวหน้าสำหรับเชื่อมต่อฟิล์มหนา (9) ---------------------------------------------------------------- 1. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิป (0) ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าอุปกรณ์นี้ประกอบรวมด้วยอย่างน้อย - มอดูลอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วยอย่างน้อย - เบสฟิล์ม (base film) (3) ที่มีความยืดหยุ่นที่สามารถม้วนได้ มิติของสิ่งดังกล่าวสอดคล้อง กับขนาดความกว้างของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ พื้นผิวด้านบนของสิ่งดังกล่าวประกอบรวม ด้วยแผ่นสัมผัสด้านบน (upper contact pad) (5) และพื้นผิวด้านล่างของสิ่งดังกล่าว ประกอบรวมด้วยแผ่นสัมผัสด้านล่าง (lower contact pad) อย่างน้อยหนึ่งแผ่น (7) แต่ละ แผ่นสัมผัสจะถูกทำให้ยื่นโดยตัวนำไฟฟ้า (1,2) ที่ถูกเชื่อมต่อผ่านอินเตอร์คอนเน็คชัน (4) ผ่านเบสฟิล์ม (3) ในลักษณะที่ว่าแผ่นสัมผัสด้านล่าง อย่างน้อยหนึ่งแผ่น (7) ถูกเชื่อมต่อ กับแผ่นสัมผัสด้านบน (5) แผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) ที่ตัดผ่านเส้นขอบ ที่ถูกออกแบบ เพื่อที่จะให้ถูกเติมด้วยซิปอย่างน้อยหนึ่งตัว (6,10) ที่ถูกเชื่อมต่อตามเทคโนโลยีฟลิปชิป (Flip-chip) กับแต่ละแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) และจะอยู่เยื้องในลักษณะสัมพันธ์กับพื้นที่ที่ ตรงข้ามแผ่นสัมผัสด้านบน (5) แผ่นสัมผัส (5,7) ของพื้นผิวด้านล่างและด้านบนและตัวนำ ไฟฟ้า (1,2) จะทำจากวัสดุที่นำไฟฟ้าที่ไม่ต้องใช้ส่วนประกอบที่มีราคาแพงใดๆ ได้แก่ นิกเกิล หรือทอง - ฟิล์มหนา (9) ที่ประกอบรวมด้วยช่อง (cavity) อย่างน้อยหนึ่งช่อง (8) ตรงข้ามพื้นที่ซึ่งชิป เบสฟิล์ม (3) หันเข้าหามัน ที่ถูกตรึงเข้ากับอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวเบสฟิล์ม (3) บน ด้านชิป 2. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าอุปกรณ์ชิบอิเล็กทรอนิกส์ (0) คือชิบการ์ด ซึ่งแผ่นสัมผัสด้านบน (5) จะเป็นบล็อคเทอร์มินอล (terminal block) ที่ถูกเช็ตขึ้นตามมาตรฐาน ISO 7816 ที่มีแผ่นสัมผัส (5) ซึ่งทำมาจากอะลูมินัม เงิน หรือทองแดงที่จะถูกเชื่อมต่อกับไดร์ฟภายนอก (external drive) 3. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าอุปกรณ์ชิบอิเล็กทรอนิกส์ (0) คืออุปกรณ์ อัจฉริยะ (smart object) ซึ่งแผ่นสัมด้านบน (5) ของสิ่งดังกล่าวจะเป็นบล็อคเทอร์มินอล ที่ถูกเช็ตขึ้นตามมาตรฐานที่เหมาะสมกับอุปกรณ์อัจฉริยะ 4. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าอุปกรณ์ชิบอิเล็กทรอนิกส์ (0) ประกอบรวม ด้วยสายอากาศ RFID (11) ซึ่งสามารถจะถูกเชื่อมต่อผ่านการเชื่อมติดต่อคลื่นความถี่วิทยุไปยัง ไดร์ฟภายนอก สายอากาศ RFID (11) จะถูกจัดไว้บนพื้นผิวด้านล่างของเบสฟิล์ม (3) 5. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่งที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าแผ่นสัมผัสด้านบน (5) เชื่อม ติดต่อกับชิป (6) ที่ถูกใช้กับบล็อคเทอร์มินอล สายอากาศ RFID (11) ที่เชื่อมติดต่อกับชิป (10) ซึ่งจำเพาะกับสายอากาศ RFID (11) 6. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และ สายอากาศ RFID (11) เชื่อมติดต่อกับชิป (6) ที่ประกอบรวมด้วย อุปกรณ์ตีความ (interpreting device) ซึ่งจะตัดสินว่าชิป (6) ถูกเช็ตขึ้นเพื่อเชื่อมติดต่อกับแผ่นสัมผัสด้านบน (5) หรือกับสาย อากาศ RFID (11) หรือไม่ 7. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าปุ่มสัมผัส (contact bumps) ของชิป (6,10) หันเข้าหาแผ่นสัมผัส (7) ที่ถูกใช้กับชิป (6,10) บนพื้นผิวด้านล่างของเบส ฟิล์ม (3) 8. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเบสฟิล์ม (3) ทำด้วย พลาสติกชนิด PVC, PC PET PETF PETG PP PS หรือ PPP กระดาษ หรือวัสดุจากพืชใดๆ ซึ่ง สามารถถูกทำให้เป็นแผ่นและถูกอัดรีดให้มีความหนาประมาณ 150 ไมโครเมตร หรือการรวมกัน ของวัสดุเหล่านั้น ความหนาฟิล์ม (3) ที่เหมาะสม ประมาณ 50 ไมโครเมตร 9. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าฟิล์มหนา (9) ทำด้วยชั้นหนึ่ง หรือหลายชั้นของ PCV ABS PET PETF PETG PP PS PPS หรือวัสดุอื่นใด ซึ่งอาจจะถูกม้วน ที่ทำ ด้วยไม้หรือกระดาษแข็ง (card board) หรือพลาสติกชีวภาพ 1 0. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าแผ่นสัมผัส (5,7) และตัวนำ ไฟฟ้า (1,2) ของด้านบนและด้านล่างของพื้นผิวเบสฟิล์ม (3) ทำด้วยอะลูมินัมหรือทองแดง 1 1. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเบสฟิล์ม (3) ประกอบรวม ด้วยด้านที่ขนานกันหรือใกล้กันอย่างน้อยสองด้านซึ่งความยาวของมันเท่ากับความยาวของด้านที่ ขนานกันหรือใกล้กันของอิเล็กทรอนิกส์ชิป (0) 1 2. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าพื้นที่อินเตอร์คอนเน็คชัน (41) อยู่เยื้องใน ลักษณะสัมพันธ์กับแผ่นสัมผัสด้านบน (5) หรือแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) และด้านนอกของเส้นขอบ ที่ถูกออกแบบสำหรับชิป (หลายตัว) 1 3. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 และข้อ 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าพื้นที่อินเตอร์คอน เน็คชัน (41) อยู่เยื้องในลักษณะสัมพันธ์กับแผ่นสัมผัสด้านบน (5) หรือแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) และ ในลักษณะสัมพันธ์กับสายอากาศ RFID (11) รวมทั้งด้านนอกเส้นขอบที่ถูกออกแบบสำหรับชิป (หลายตัว) 1 4. กระบวนการสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิป (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 13 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเบสฟิล์ม (3) ถูกป้อนอย่างต่อเนื่องโดยหลอดม้วนอย่างน้อยหนึ่งอันที่่จ่าย แถบซึ่งความกว้างของมันอย่างน้อยเท่ากับจำนวนเท่าของมิติใดมิติหนึ่งของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ชิป (0) พื้นผิวแถบทั้งสองของแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ที่ประกอบรวมด้วยแต่ละชุดวงจรนำไฟฟ้า อนุกรมสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิปจำนวนหนึ่ง (0) แต่ละชุดวงจรอนุกรมจะถูกใช้ในลักษณะ ที่ว่าพื้นผิวด้านบนประกอบรวมด้วยแผ่นสัมผัสที่หนึ่ง (5) และพื้นผิวด้านล่างประกอบรวมด้วย อย่างน้อยแผ่นสัมผัสที่สอง (7) แต่ละแผ่นสัมผัสจะถูกทำให้ยื่นโดยตัวนำไฟฟ้า (1,2) จนถึงพื้นที่ อินเตอร์คอนเน็คชัน (41) ในลักษณะที่ว่าแผ่นสัมผัสด้านล่าง อย่างน้อยหนึ่งแผ่น (7) ถูกเชื่อมต่อเข้า กับแผ่นสัมผัสด้านบน (5) แผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) ที่ตัดเส้นขอบที่ถูกออกแบบเพื่อที่จะให้ถูกเติม โดยการสัมผัสของชิป (6, 10) ที่ถูกเชื่อมต่อเข้ากับแต่ละแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) และจะอยู่เยื้องใน ลักษณะสัมพันธ์กับพื้นที่ที่หันเข้าหาแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่ามันประกอบ รวมด้วยอย่างน้อยขั้นตอนต่างๆ ดังนี้ - ขั้นตอนดำเนินการในพื้นที่อินเตอร์คอนเน็คชัน (41) ของรูอินเตอร์คอนเน็คชันจำนวนหนึ่ง (4) ผ่านเบสฟิล์ม (3) - ขั้นตอนเชื่อมต่อซึ่งแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) เชื่อมผ่านรูอินเตอร์ คอนเน็คชัน (4) - ขั้นตอนดีพอสิท (deposit stage) ซึ่งกาวแอนไอโซทรอปิกที่นำไฟฟ้า (conducting anisotropic glue) ถูกดีพอสิทบนแผ่นสัมผัสด้านล่างจำนวนหนึ่ง (7) หรือพื้นที่ของเบสฟิล์ม (3) ที่ถูก ออกแบบเพื่อรับชิป - ขั้นตอนเชื่อมยึด (attachment stage) ซึ่งชิปอย่างน้อยหนึ่งตัวถูกตรึงบนแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ในพื้นที่ที่ถูกออกแบบเพื่อรับชิป - ขั้นตอนม้วน (spooling stage) ซึ่งชิปอย่างน้อยหนึ่งหนึ่งตัวถูกตรึงบนแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ในพื้นที่ที่ถูออกแบบเพื่อรับชิป - ขั้นตอนม้วน (spooling stage) ซึ่งแถบเบสฟิล์ม (3) ซึ่งชิปได้ถูกตรึงจะถูกม้วน - ขั้นตอนดึงหรือตัด (drawing or cutting stage) ซึ่งแถบฟิล์มหนา (9) ที่มีความกว้างเดียวกัน กับแถบหรือมิติใดมิติหนึ่งของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (0) ถูกดึงหรือตัดออกเพื่้อให้ได้ช่อง หนึ่ง ช่องหรือหลายช่อง (8)ที่ถูกใช้บนบริเวณชิป (6, 10) - ขั้นตอนช้อนทับ (superimposing stage) ซึ่งแถบทั้งสองถูกซ้อนทับและซึ่งแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ถูกทำให้ยึดติดเข้ากับหรือถูกยึดติดด้วยกาวบนแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ซึ่งชิป (6, 10) ได้ถูก ตรึง 1 5. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่้ว่าขั้นตอนซึ่งแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ถูกทำ ให้ยึดติดหรือถูกยึดติดด้วยกาวบนแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ซึ่งชิปถูกตรึงถูกดำเนินการต่อหรือถูก ดำเนินการมาก่อนด้วยขั้นตอนดีพอสิทซึ่งสิ่งปกป้องเชิงกล และ/หรือสิ่งปกป้องเชิงแสงถูกดีพอสิท ลงบนชิป (6, 10) 1 6. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนเชื่อมต่อซึ่งแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) เชื่อมผ่านรูอินเตอร์คอนเน็คชัน (4) ประกอบด้วยการเชื่อมต่อโดยการ ยึดหรือตอกเชิงกลโดยการเชื่อมด้วยอัลตร้าซาวด์หรือเชื่อมความร้อนหรือโดยการเติมรูอินเตอร์ คอนเน็คชัน (4) ด้วยชิ้นส่วนนำไฟฟ้า 1 7. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนเชื่อมยึด (attachment) ซึ่งชิปได้ ถูกตรึงบนแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ประกอบด้วยการตรึงชิป (หลายตัว) (6, 10) โดยใช้เทคโนโลยีรีเวิร์ส (reversed) ชิป (ฟลิป-ชิป) 1 8. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนเชื่อมยึดซึ่งชิป จำนวนหนึ่งได้ถูกตรึงบนแถบม้วนเบสฟิล์มถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอนการดำเนินการทดสอบ และ/หรือปรับแต่งล่วงหน้า (pre-customizing) ของชิป 1 9. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดำเนินการซึ่งรูอินเตอร์คอนเน็คชัน (4) จำนวนหนึ่งถูกทำผ่านแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ถูกดำเนินการมาก่อนโดยขึ้นตอนดีพอสิทซึ่งฟิล์ม ยึดเกาะถูกดีพอสิทลงบนพื้นผิวด้านล่างทั้งหมดของแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) 2 0. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดึงหรือตัดซึ่งแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ถูกดึงหรือถูกตัดถูกดำเนินการมาก่อนหรือถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนดีพอสิทซึ่งฟิล์มยึดเกาะ ถูกดีพอสิทบนพื้นผิวแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ซึ่งถูกออกแบบสำหรับถูกตรึงกับแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) 2 1. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 และ 20 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดึงและตัดซึ่งแถบม้วน ฟิล์มหนา (9) ถูกดึงหรือถูกตัดและ/หรือขั้นตอนดีพอสิทซึ่งฟิล์มยึดเกาะถูกดีพอสิทบนพื้นผิว แถบม้วน ฟิล์มหนา (9) ถูกดำเนินการมาก่อนโดยขึ้นตอนหนึ่งซึ่งสิ่งปกป้องถูกดีพอสิทบนพื้นผิว แถบม้วนฟิล์มหนา (9) 2 2. กระบวนการตามข้อถือสิทธิ 14 20 และ 21 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดึงหรือตัดซึ่งแถบม้วน ฟิล์มหนาถูกดึงหรือถูกตัด และ/หรือขั้นตอนดีพอสิทซึ่งฟิล์มยึดเกาะถูกดีพอสิทบนพื้นผิวแถบม้วน ฟิล์มหนา (9) และ/หรือขั้นตอนซึ่งสิ่งปกป้องถูกดีพอสิท ถูกดำเนินการมาก่อนโดยขึ้นตอนการ ปรับแต่งล่วงหน้าซึ่งอย่างน้อยหนึ่งด้านของพื้นผิวแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ถูกปรับแต่งล่วงหน้าโดย วิธีการพิมพ์หรือการกัดลาย (etching) 2 3. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดึงหรือตัดซึ่งแถบม้วนฟิล์มหนาถูก ดึงหรือถูกตัดถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอนพิมพ์ซึ่งสารหรือสิ่งตกแต่งที่ปลอดภัยถูกพิมพ์ผ่านการ กัดลายหรือการพิมพ์บนอย่างน้อยหนึ่งด้านของพื้นผิวแถบม้วนฟิล์มหนา (9) สารหรือสิ่งตกแต่งที่ ปลอดภัยที่สามารถมองเห็นได้บนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิป (0) เมื่อเบสฟิล์ม (3) ทำด้วยวัสดุโปร่ง แสง 2 4. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดีพอสิทซึ่งสิ่งปกป้องเชิงกล และ/ หรือ สิ่งปกป้องเชิงแสงถูกดีพอสิทบนชิปจำนวนหนึ่ง อาจถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอนปรับต่าง ทางไฟฟ้าซึ่งชิป (หลายตัว) ถูกปรับแต่งทางไฟฟ้าโดยวิธีของพินการ์ดหรืออุปกรณ์ที่มีสายอากาศ แบบไม่สัมผัส (contactless antenna) ที่ถูกเชื่อมต่อกับไดร์ฟเข้ารหัสภายนอก 2 5. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 24 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนปรับแต่งทางไฟฟ้าของชิป (6,10) ด้วยพินการ์ดที่ถูกเชื่อมต่อกับไดร์ฟภายนอก อาจถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอนซึ่งอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ชิป (หลายตัว) ถูกปรับแต่งโดยวิธีการกัดลายหรือการพิมพ์ หรือโดยการถ่ายเทความ ร้อนลงบนหน้าของแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ซึ่งไม่ได้ถูกตรึงกับแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) 2 6. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดีพอสิทซึ่งสิ่งปกป้องเชิงกลและ/ หรือสิ่งปกป้องเชิงแสงถูกดีพอสิทบนชิปจำนวนหนึ่งถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอนปรับแต่งซึ่งอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ชิปถูกปรับแต่งโดยวิธีของการกัดลายหรือการพิมพ์หรือการถ่ายเทความร้อนลงบน ผิวหน้าด้านล่างของแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ซึ่งไม่ได้ถูกตรึงกับเบสฟิล์ม (3) 2 7. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 17 และ 26 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนปรับแต่งอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ชิป (0) โดยวิธีการกัดลายหรือการพิมพ์ หรือโดยการถ่ายเทความร้อนลงบนผิวหน้า ด้านล่างของแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ถูกกระทำที่เวลาใดเวลาหนึ่งหลังจากขั้นตอนเชื่อมยึดซึ่งชิปได้ ถูกตรึงลงบนแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) 2 8. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 26 และ 27 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนปรับแต่งอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ชิป (หลายตัว) โดยวิธีการกัดลายหรือการพิมพ์ หรือโดยการถ่ายเทความร้อนลงบน ผิวหน้าด้านล่างของแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอนปรับแต่งของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ชิปโดยวิธีการกัดลายหรือการพิมพ์ หรือโดยการถ่ายเทความร้อนลงบนแถบม้วนฟิล์ม หนา (9) ซึ่งไม่ได้ถูกตรึงกับแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) 2 9. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดีพอสิทซึ่งสิ่งปกป้องเชิงกลและ/ หรือสิ่งปกป้องเชิงแสงถูกดีพอสิทบนชิปจำนวนหนึ่งถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอนม้วนซึ่งแถบม้วน เบสฟิล์ม (3) และแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ที่ถูกประกอบตามขั้นตอนก่อนหน้าถูกม้วน 3 0. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดีพอสิทซึ่งสิ่งปกป้องเชิงกลและ/ หรือสิ่งปกป้องเชิงแสงถูกดีพอสิทบนชิปจำนวนหนึ่งถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอนตัดซึ่งแถบม้วน เบสฟิล์ม (3) และแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ที่ถูกประกอบตามขั้นตอนก่อนหน้านี้ถูกตัดออกเป็น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิปเฉพาะส่วน 3Disclaimer (all) which will not appear on the announcement page: EDIT 21/06/2016 1. Electronic devices (0) that include at least - electronic modules including at least - cari film. Flexible carrier film (3) in which its dimension corresponds to one Of the electronic device dimensions, where the top surface includes the upper contact pad region (5) and the bottom surface thereof, including the upper contact pad region (5). At least one lower contact pad region (7) the bottom contact pad region Each region is filed by conductors (1,2) that are connected by an interconnection. (interconnection) (4) through the carrier film (3) in the interconnection area (41) where at least one bottom contact area (7) is connected to the upper contact plate area (5 ) Areas or areas of the bottom contact plate (7) that cross across the designed perimeter In order to be supplied with at least one electronic chip (6, 10) connected using Flip chip technology to each area of the bottom contact plate (7) and or Many of the lower contact plate areas (7) are indented in relation to the area of the carrier film (3) facing the area where the perimeter of them surrounds the upper contact plate (5) area, or Many of the contact pads (5,7) of the lower and upper surfaces and conductors (1,2) are made of conductive materials that do not require expensive components: nickel or gold - thick film (9 ) That is arranged with at least one cavity (8) opposite the area where the chip of Carrier film (3) facing and fixed onto at least part of the carrier film surface (3) on chip side 2. device (0) according to claim 1 unique. That the electronic chip device (0) is a smart card, the top contact pad (5) of it is an ISO 7816 arrangement of the terminal. (Terminal) where the contact pad (5) is made of aluminum, silver or copper for connection to an external reader 3.Device (0) according to claim 1 with the characteristics that electronic chip devices ( 0) is a smart object, in which the upper sheet (5) of it is a standard terminal arrangement. Suitable for use with intelligent object 4. Device (0) according to claim 1, characterized by that electronic chip devices (0) also include RFID antennas (11). The RFID antenna (11) is located on the lower surface of the carrier film (3). 5. The device is used to provide access to the contact by means of a radio frequency contact with an external reader. The specification (0) according to claim 4, is characterized by that the upper contact plate area (5) is connected to the chip (6) used to the antenna array terminal. RFID (11) connected to the chip (10), which is specific to the RFID antenna (11) 6. Device (0) according to claim 4, characterized by the upper contact plate area (5) and the RFID antenna ( 11) Welding contact with chip (6) with interpreting device (interpreting device), which determines whether the chip (6) is in such a way that it allows it to connect with the upper contact plate area (5) or with the RFID antenna (11) 7. device (0) according to the wrist Any of the above right It is characterized by the fact that the contact pads of a chip or multiple chips (6,10) are facing, or multiple contact pads (7) are used with chips or multiple chips (6,10) of the bottom surface of Film Carrier (3) 8. Equipment (0) According to any of the above claims It has the characteristics that the carrier film (3) is made of plastic PVC, PC, PET, PETF, PETG, PP, PS, PPS, paper type or plant material which allows it to be extruded and extruded. Rolled to a thickness significantly equal to 150 μm or a combination of those materials. (3) the appropriate thickness of the aforementioned film is significantly equal to 50 micrometers 9. Equipment (0) According to any of the above claims With the peculiarity that the thick film is assembled With one or more layers of PVC, ABS, PET, PETF, PETG, PP, PS, PPS or any other material that is allowed in the form of rolls or of wood, cardboard (card board) or bioplastic 1 0. Equipment (0) in accordance with any of the above claims. It is characterized by that the contact pads (5,7) and conductors (1,2) of the upper and lower surfaces of the carrier film (3) are made of aluminum or copper 1 1. Device (0 ) According to any of the above claims It is characteristic that a film carrier (3) has at least two parallel or close sides of the same length as the parallel or close sides of the device. Electronic chip (0) 1 2. Device (0) according to claim 1, characterized by that the interconnection area (41) is indented in relation to the upper contact plate area (5) or the plate area. Touches the bottom (7) and outside the perimeter used for chips or multiple chips 1 3. Device (0) per claim 1 and clause 4 It has the characteristics that the interconnection area (41) is indented in relation to the top contact plate area (5) or the plate area. Touched below (7) and in relation to the RFID antenna (11) as well as to the outside of the line The diagrams used for multiple chips 1 4. Method for manufacturing electronic chip devices (0) according to claims 1 to 13, one of the characteristics that the film carrier (3) is fed. Continuously, with at least one feed roll at Distribute strips with a width of at least equal to one of the dimensions of the electronic chip device (0). The two surfaces of the strip from the carrier film reel (3) that include each circuit assembly. For a number of electronic chip devices (0), each circuit is made in such a way that The upper surface includes the first (5) contact pad area and the lower surface as well as the second contact pad area. At least one area (7) each contact pad area is inducted by conductors (1,2) to the interconnection area (41), where at least one lower contact area (7) is welded. Connect with Upper contact pad area (5), or multiple lower contact pad area (7) that crosses the perimeter. It is designed so that it is provided by the contacts of the chip (6, 10) that are connected to each other. Each area of the bottom contact pad (7) and an area or multiple areas of the bottom contact pad (7) are indented in Characteristics are related to the area of the film carrier (3) facing the area where the perimeter of it. Encompass the upper contact pad area (5) and that it includes at least the following steps: In the interconnection area (41), a number of through holes (4) through the film carrier (3) - process of connecting the upper contact plate area (5) and the area or several areas of the lower contact plate ( 7) Through-through holes (4) - Anisotropic conductive paste (anisotropic conductive paste) process at a certain amount of area or multiple lower contact pads (7 ) Of a strip of carrier film reel (3) designed to accept chip - the process of securing one or more chips onto a strip of carrier roll (3) at an area or several. Area Used to Receive Chips - The process of arranging the carrier film strips (3) into a roll or roll by Where the chip is fixed - the stamping process or cutting of thick film strips (9) of the same width as the strip or one. Of the dimensions of the electronic chip device (0) to obtain one or more slots (8) at different chip locations (6, 10) - the procedure for making two strips in one position on the other, and Adherence Or fixing the strip from the thick film roll (9) onto the strip from the carrier film reel (3) where the chip (6, 10) is fixed in position 1. 5. Method according to claim 14 with The peculiarity is that the bonding process or bonding of a strip from a thick film reel (9) to a strip from a carrier film reel (3), with the chip being held, is either resumed or is This was done before by a mechanical protective barrier deficiency procedure. And / or optical for chips (6, 10) 1 6. Method according to Clause 14, which is characterized by that the connection procedure at the top contact plate. (5) and areas or areas of the bottom contact plate (7) by means of through holes (4) consisting of Connected by mechanical inking or riveting, ultrasonic welding. Or thermally or by through holes provided with conductive parts 1 7. Method according to Clause 14, which is characterized by that the process of bonding multiple chips or chips (6,10) goes on The carrier film strip (3) from the reel consists of holding multiple chips or chips (6, 10) using flip-chip technology 1 8. One of the above claims. It is characterized by the fact that the process of securing a number of chips (6,10) onto a strip from the carrier film reel (3) is continued through the testing and / or process. Pre-customize (Pre-customizing) per chip (6,10) 1 9. Method according to Clause 14, which is characterized by the process of providing a number of through holes (4) through a strip from a carriage film roll. The Irvine (3) is performed first by a film deposition process. The entire bottom surface of the strip from the Carrier Film Roll (3) 2 0. Method according to Clause 14, which is characterized by the stamping process or strip cutting from a thick film reel ( 9) It was processed first or was further processed by the adhesive film deposition process on The surface of the strip from the thick film roll (9) is used so that it is attached to the strip from the carrier film reel (3) 2 1. One of the routes of Clause 14 and 20. With the characteristics that the stamping process or Strip cutting from thick film roll (9) and / or adhesive film deposition process on the surface of the strip. From the thick film roll (9) was first performed by a protective layer deposition procedure on the surface of the strip from the thick film reel (9) 2 2. Methods of Claims 14, 20 and 21. one With the characteristics that the stamping process Or strip cutting from thick film rolls (9) and / or a process of defining adhesives on the surface of The strips from the thick film roll (9) and / or the protective layer defrosting process were performed first by step. Pre-customize on one or more strip surfaces from a thick film roll (9) using printing or Etching 2 3. Method according to the characteristic claim 14 that the process of stamping and / or striping from thick film rolls (9) is carried out by the printing process. A security or cosmetic component by means of etching or printing on at least one surface of a strip from a thick film roll (9). Securitis or cosmetic components can be seen on Chip device Electronic (0) if the carrier film (3) is made of transparent material 2 4. Method according to claim 15, which is characterized by the deficiency process, mechanical and / or mechanical protective layer The lighting for a number of chips by choice was continued by the customization process. Electrical connections connect multiple chips or chips using an array of pins or non-contact antenna devices. (contact-less antenna) that is connected to an external reader / encoder 2. 5. Method according to Clause 24, which is characterized by that the electrical customization procedure per chip or multiple chips (6,10) using one of the rows of pins connected to the external reader, optionally proceeded by the electronic chip device customization procedure using up-milling or Print or heat transfer onto the surface of a thick roll of film (9) which is not attached to the Strip from the carrier film reel (3) 2 6. A method according to claim 15, characterized by the deficiency procedure, mechanical and / or optical protective layers for a number of chips ( 6,10) is resumed by the device customization process. Electronic chip using etching or printing or thermal transfer on the surface Bottom of the Carrier Film Reel (3) which is not attached to the Carrier Film (3) 2 7. Method of Claim 17 and 26. With the peculiarity that the customice process Electronic chip devices (0) using etching or printing or thermal transfer. Carrier film roll (3) is processed at any time after the process of bonding chips or multiple chips onto the strip from the carrier film reel (3) 2. 8. Procedures in accordance with Clause 26 and 27, any one With the peculiarity that the customice process Electronic chip devices (O) by etching or printing or by thermal transfer to On the lower surface of the strip from the carrier film roll (3) is continued by a customization process. Electronic chip device using etching or printing or thermal transfer on The surface of the strip from the thick film reel (9), which is not attached to the strip from the carrier film reel (3) 2 9. The method according to Clause 14 with the characteristics that the procedure is good enough. The mechanical and / or optical protective layer for a number of chips is continued by the process of winding the strip from the carrier film reel (3) and the strip from the thick film reel (9) that is assembled accordingly. The previous step is to roll 3 0. A unique claim method 15 that defines a mechanical and / or optical protective layer for a number of chips (6,10). Was continued by the process of cutting strips from the roll. The racket film (3) and the strip from the thick film roll (9) that were assembled in accordance with the previous procedure, are Each chip electronic device 3 1. A method in accordance with claim 30, which is characterized by that the clipping procedure is continued step by step. Package of cut-off electronic chip devices 3. 2. A device for the implementation of any of the methods of Clause 14 to 31 for manufacturing. Electronic chip device (0) in accordance with any of Clause 1 to Clause 13. With the characteristics that The machine includes at least the following - a device (100) for loosening a strip of film carrier (3) that is arranged with a conductive track on it. Either surface - devices (101) for mechanical or ultrasound stamps - devices (102) for deposits, adhesives or film adhesives to areas or pads underneath. A number that is used to obtain chips (4) - devices (103) for deposits or multiple chips - devices (1030) for pressing or and cross-bonding to binders or for activating adhesive films - devices. (105) for winding a strip of film with a chip to roll in such a way that the chip is on the outside - device (204) for stamping the surface of a strip of thick film (9), the surface of which is to be welded. With film carrier (3) - device (207) for connecting two component thick film and carrier film 3 3. The machine, according to claim 32, with the characteristics that the machine also includes - device (200) for loosening a strip of film carrier (3) supporting a chip - device (201) to loosening thick film (9) - device (205) for depot, security component or Cosmetic-device (208) for debossing by rolling (rolling) optical, mechanical and / or optical protective layer for chip-device (211) for cutting into individual electronic chip devices. Clause 32 and 33. With the characteristics that the device also includes equipment For Deposit, Binder or Surface Preparation 3 5. Machine according to Clause 32 and 34, any one With the characteristics that the device also includes equipment For testing and pre-customization per chip 3 6. Device in accordance with Clause 32 to 34, any one Characteristically that the machine also includes a device (2011) for graphical pre-custody on at least one thick film surface (9) 3 7. The machine according to Claims 32 to 36. Any one It has the characteristics that the machine also includes equipment (202) for the defensive layer by rolling (rolling) 3. 8. One of the equipment according to Clause 32 to 36. It is unique that the machine also includes a device (209) for customization of the thick film surface (9), the surface opposite to the surface. For bonding with the carrier (3) and / or on the carrier (3) surface as the surface Opposite to the thick film bonding surface (9) ------------------------------------ ---------------------------- 1. A chip electronic device (0) characterized by that this device includes at least - An electronic module consisting of at least a flexible base film (3) that can be rolled up. The dimensions of such things are consistent. On the width of the electronic device The upper surface of the thing is included. With the upper contact pad (5) and the bottom surface of the It consists of at least one lower contact pad (7). Each contact pad is protruded by conductors (1,2) that are connected via interconnection (4) through the base film. (3) in such a way that the pad touches the bottom At least one sheet (7) is connected to the top contact pad (5) the bottom contact pad (7) that crosses the contour designed so that it is filled with at least one zipper (6,10). That are connected by flip-chip technology with each contact pad below (7) and are indented in relation to the area that Opposite the upper contact pads (5), the contact pads (5,7) of the lower and upper surfaces and conductors (1,2) are made of conductive materials that do not require any expensive components. This is a nickel or gold - thick film (9) made up of at least one cavity (8) across the area where the base film chip (3) is facing it that has been fixed to at least part of the surface. Base film (3) on the chip side 2. Device (0) According to Clause 1, there is a characteristic that the electronic chip device (0) is a chip card, the top contact plate (5) is a block. A terminal block that is checked according to ISO 7816 standard with a contact plate (5) made of aluminum, silver or copper that will be connected to the external drive 3. Device (0 ) According to claim 1, there is a characteristic that an electronic chip device (0) is a smart object, and the top sheet (5) of it is a terminal block. That is set up according to the standards suitable for smart devices 4. Device (0) according to claim 1, with the characteristics that the electronic chip device (0) consists of an RFID antenna (11) that can be welded. Through radio frequency linkage to an external drive, the RFID antenna (11) is located on the bottom surface of the base film (3) 5. Device (0) in accordance with any of the above claims. Only that the top contact pad (5) is connected to the chip (6) that is used to the RFID antenna terminal block (11) connected to the chip (10), which is specific to the RFID antenna (11). 6. Equipment (0) in accordance with any of the above claims It has the characteristics that the top contact plate (5) and the RFID antenna (11) are connected to the chip (6) that is included. Interpretation device (interpreting device) which will determine whether the chip (6) is set up to connect contact with the top contact pad (5) or with the RFID antenna (11). 7. Device (0) according to the above claims Any one It is characterized by the fact that the contact bumps of the chip (6,10) face the contact pads (7) used with the chip (6,10) on the bottom surface of the base film (3) 8. Device (0) according to any of the above claims It is characterized by that the base film (3) is made of PVC, PC PET, PETF, PETG, PP PS or PPP, paper or any plant material which can be flattened and extruded to a thickness of approximately 150 micrometers or Combination Suitable film thickness (3) approx. 50 μm 9. Device (0) Any one of the above claims The characteristic that the thick film (9) is made with one layer. Or multiple layers of PCV ABS PET PETF PETG PP PS PPS or any other material This may be rolled up of wood or cardboard (card board) or bioplastic. 1 0. Device (0) in accordance with any of the above claims. It is characterized by the fact that the contact pads (5,7) and conductors (1,2) of the top and bottom of the base substrate, the film (3) is made of aluminum or copper. Any of the above right It is characteristic that the base film (3) consists of at least two sides that are parallel or close to each other whose length is equal to the length of that side. Parallel or close to each other of the electronic chip (0) 1 2. The device (0) according to claim 1 has the characteristics that the interconnection area (41) is indented in relation to the upper contact plate ( 5) or contact pad below (7) and outside of border That are designed for (multiple) chips 1 3. Device (0) according to Clause 1 and Clause 4, any of It is characterized by that the interconnection area (41) is indented in relation to the top contact plate (5) or the bottom contact plate (7) and in relation to the RFID antenna (11) as well as the outside. Border designed for chips (multiple) 1 4. Process for manufacturing chip electronics (0) in accordance with any claim 1 to 13. It is characterized by that the film base (3) is fed continuously by at least one discharge spool. A strip in which its width is at least equal to the number of dimensions of an electronic device chip (0). The two strip surfaces of the bass film reel strip (3) are assembled with each conductive circuit. For electronic devices, a number of chips (0) are used for each series.The serial circuit is used in a manner That the upper surface consists of the first (5) contact pad and the lower surface is composed At least the second contact pad (7), each contact pad, is protruded by conductors (1,2) up to the interconnection area (41) in such a way that the contact pads below At least one (7) sheet has been connected to the With the top contact pad (5) the bottom contact pad (7) that cuts the contour designed so that it is filled. By a contact of the chip (6, 10) that is connected to each contact pad below (7) and is indented in Characteristics are related to the area facing the top contact pad (5) and with the characteristics that it consists of. Including at least the following steps: - Procedures performed in the interconnection area (41) of a number of interconnection holes (4) through the base film (3). The upper (5) and the bottom contact pads (7) are welded through the interconnection holes (4) - a deposit stage in which an electrically conductive anisotropic glue (conducting anisotropic glue). ) Is properly fit on a certain number of bottom contact pads (7) or the area of the base film (3) designed to accept the chip - an attachment stage in which at least one chip is fixed on the spool. The base film (3) in the area designed to accept the chip - spooling stage in which at least one chip is fixed onto the bass film reel strip (3) in the area designed to pick up the chip - spooling stage. (spooling stage) in which the film base strip (3), in which the chip has been pinned, is rolled up. - Drawing or cutting stage, where thick film strips (9) of the same width. With any tab or dimension of the electronic device (0) is pulled or cut to obtain one or more compartments. (8) used on the chip area (6, 10) - spoon over step (superimposing stage) in which both strips are superimposed and from which the thick film reel (9) is attached to or glued on the base film reel (3) to which the chip (6, 10) is fixed. 1 5. The process according to Clause 14 is unique in that the process by which thick film reel (9) is bonded or glued with glue onto the film base reel (3) in which the chip is fixed. Continue or right This has been done before with a good passive step where mechanical protection And / or optical protection is sufficiently applied onto the chip (6, 10) 1. 6. Process according to claim 14, characterized by that the connection procedure where the top contact plate (5) and the The bottom touch (7) is connected through the interconnection hole (4), it is connected by Secured or mechanically nailed by ultrasound or heat welding or by filling the interconnection holes (4) with conductive parts 1 7. Process according to Clause 14 with the unique characteristics that That the attachment process in which the chip has been fixed on the film base reel (3) consists of (multiple) chip fixation (6, 10) using the reversed chip (flip-) technology. Chip) 1 8. Process in accordance with any of the above claims. With the characteristics that the process of bonding which chip A number of them were pinned on the bass reel. The film was continued with the testing process. And / or pre-tuned (Pre-customizing) of Chip 1 9. Process according to Clause 14, which is characterized by that the procedure in which a number of interconnection holes (4) are performed through the base film reel (3) is Performed before, with a good enough episode, which the film The adhesion is sufficiently applied to the entire lower surface of the film reel strip (3) 2 0. Process according to claim 14, characterized by the fact that the process of pulling or cutting the thick film reel (9). ) Was pulled or cut, was performed before, or was processed by a deposition process in which the film adheres. It is well suited on the thick film reel surface (9), which is designed for being fixed to the film base reel strip (3) 2 1. Process according to Claims 14 and 20, which is characterized by that the extraction procedure. And cut in which the thick film reel (9) was pulled or cut and / or a favorable process in which the film adhesion was sufficiently applied on the substrate, the thick film reel (9) was performed before the up At one point in which the protection was good enough on the surface Thick film reel (9) 2 2. Process according to claims 14, 20 and 21, with the characteristics that the process of pulling or cutting the reel The thick film is pulled or cut. And / or a sufficiently good process in which the film adheres well on the thick (9) roll film surface and / or the procedure in which the protection is sufficiently good. Has been performed before by the process Pre-tuned in which at least one side of the thick film reel (9) surface is pre-tuned by Printing or etching method 2. 3. Process according to claim 14, which is characterized by that the process of pulling or cutting in which a thick roll of film is Pulled or cut is proceeded with a printing process in which a safe substance or finish is printed through Etching or printing on one or more sides of a thick film reel surface (9) substances or decorations that Safe, visible on electronic devices. Chip (0) when the base film (3) is made of transparent material 2 4. Process according to claim 14, with the characteristic that the procedure is good, where the mechanical protection And / or optical protection is sufficiently good on a number of chips. May be continued with different adjustment steps Electrically, in which the chips (multiple) are electrically adjusted by means of a pin card or a device with a contactless antenna connected to an external encrypted drive 2 5. Process according to Clause 24 at It is unique to the chip (6,10) electrical tuning procedure with the pin card connected to the external drive. May be performed with the device step Electronic chips (multiple) are modified by etching or printing methods. Or by transferring It is heated onto the face of a thick film reel (9) which is not fixed to the base film reel strip (3) 2. 6. Process according to claim 14, with the characteristics that the procedure is good enough that the protection A number of on-chip mechanical and / or optical protections were performed with an adjustment step where the device Electronic chips are modified by means of etching or printing or transferring heat onto the The bottom surface of the bass film reel (3), which is not fixed to the base film (3) 2 7. Process according to Claims 17 and 26, with the characteristics that the adjustment procedure Electronic chip (0) by etching or printing method. Or by transferring heat onto the surface The bottom of the bass reel (3) film is acted at some time after the chip bonding process. (3) 2 8. Process according to Clause 26 and 27, which is characterized by the adjustment of the equipment. Electronic chips (multiple) by etching or printing method Or by transferring heat onto The bottom surface of the bass film reel strip (3) is processed through the adjustment of the device. Electronic chip by etching or printing method. Or by transferring heat onto a thick film reel (9), which is not fixed to the base film reel (3) 2. 9. Process according to Clause 14, with the characteristics that the process is good. In which mechanical and / or optical protectors were sufficiently good on a number of chips, they were processed through a winding process in which the film base reel (3) and thick film reel (9) were assembled in accordance with the procedure. Previously, it was rolled 3.0. The process according to claim 14, characterized by that a favorable procedure in which a mechanical and / or optical shield was as good as a number of chips, was resumed. With the cutting process, the bass film reel strip (3) and the thick film reel strip (9) that were assembled in the previous step were cut into Electronic equipment dedicated chip part 3
1. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 30 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนตัดถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอน ปรับสภาพ (conditioning stage) ซึ่งอุปกรณ์อิเล็กนิกส์ชิปที่ถูกตัดถูกปรับสภาพ 31. The process according to claim 30, characterized by that the cutting process is carried out with a conditioning stage in which the cut chip electronics is pretreated 3.
2. เครื่องที่ยอมให้การเนินการของกระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ถึง ข้อ 31 ข้อใดข้อหนึ่งเพื่อผลิต อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิป (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 11 ข้อใดข้อหนึ่งที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่า เครื่องดังกล่าวประกอบรวมด้วยอย่างน้อยอุปกรณ์ดังต่อไปนี้ - อุปกรณ์ (101) สำหรับคลายแถบเบสฟิล์ม (3) ที่ถูกทำให้พอดีกับร่องตัวนำไฟฟ้าบนทั้ง สองหน้า - อุปกรณ์ (101) สำหรับดึงเชิงกลหรือดึงอัลตร้าซาวด์ - อุปกรณ์ (102) สำหรับดีพอสิทกาวหรือฟิล์มยึดเกาะ - อุปกรณ์ (103) สำหรับดีพอสิทชิป(หลายตัว) - อุปกรณ์ (1030) สำหรับกาวแบบกดหรือจัดรูปตาข่ายกาวหรือสำหรับกระตุ้นฟิล์มยึดเกาะ - อุปกรณ์ (105) สำหรับม้วนแถบฟิล์มที่มีชิปไปยังหลอดม้วนในลักษณะซึ่งชิปอยู่ด้านนอก 32. A machine that permits the execution of a process in accordance with one of Clause 14 to 31 for production. Chip electronic equipment (0) in accordance with Claims 1 to 11, any one of the characteristics that The machine includes at least the following devices - device (101) for loosening the bass film (3) that is fitted to the conductor groove on both sides - a device (101) for mechanical pulling or al. Ultrasound - devices (102) for deposits, adhesives or film adhesives - devices (103) for deposits chips (multiple) - devices (1030) for press-on or mesh-forming glue, adhesive or for activating. Adhesion film - device (105) for winding a strip of film with a chip to a roll tube in such a way that the chip is outside 3.
3. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อ 32 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องประกอบรวมด้วยส่วนเพิ่มเติมของ - อุปกรณ์ (200) สำหรับคลายแถบเบสฟิล์ม (3) ที่มีชิป - อุปกรณ์ (201) เพื่อคลายฟิล์มหนา (9) - อุปกรณ์ (204) สำหรับดึง ที่ถูกแสดงตรงข้ามหน้าของแถบฟิล์มหนา (9) ซึ่งคือหน้าส่วนเชื่อมต่อ ที่มีเบสฟิล์ม - อุปกรณ์ (205) สำหรับดีพอสิทส่วนประกอบเพื่อความปลอดภัยหรือส่วนประกอบตกแต่ง - อุปกรณ์ (207) สำหรับยึดทั้งฟิล์มหนาและเบสฟิล์ม - อุปกรณ์ (208) สำหรับดีพอสิทสิ่งปกป้องเชิงกลและ/หรือสิ่งปกป้องที่เชิงแสงบนชิปโดยวิธีการ ทำให้เป็นแผ่น (lamination) - อุปกรณ์ (211) สำหรับตัดออกเป็นแต่ละอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิป 33. The apparatus according to claim 32, characterized by that the device is equipped with an additional part of - apparatus (200) for loosening the base film (3) with a chip-device (201) to loosen the thick film (9). - A pull device (204) displayed across the front of the thick film strip (9), which is the interface face. With base-film-device (205) for depot, safety-component or decorative-device (207), for mounting both thick film and base-film-device (208), for mechanical shielding and / or Optical protection on the chip by means of Lamination - a device (211) for cutting out each 3 electronic chip device.
4. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 และ 33 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องดังกล่าวถูก ประกอบเพิ่มเติมด้วย อุปกรณ์สำหรับดีพอสิทสิ่งยึดหรือเพื่อเตรียมพื้นผิว 34. Any device according to Clause 32 and 33 With the characteristics that the machine is Supplemented with A device for splitting, mounting or for preparing surfaces 3.
5. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 และ 34 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องดังกล่าวถูก ประกอบเพิ่มเติมด้วย อุปกรณ์สำหรับทดสอบและปรับแต่งชิปล่วงหน้า 35. One of the devices according to Clause 32 and 34 With the characteristics that the machine is Supplemented with Equipment for testing and tuning of chips in advance 3
6. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 ถึง 35 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องดังกล่าวถูกประกอบ เพิ่มเติมด้วยอุปกรณ์ (2011) สำหรับปรับแต่งชิปล่วงหน้าเชิงกราฟิกบนฟิล์มหนา (9) อย่างน้อย หนึ่งหน้า 36.Any device according to Clause 32 to 35 With the characteristics that the machine is assembled Added with a device (2011) for chip presetting graphically on at least one thick film (9) 3.
7. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 ถึง 36 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องดังกล่าวถูกประกอบ เพิ่มเติมด้วยอุปกรณ์ (202) สำหรับดีพอสิทชั้นสิ่งปกป้องโดยวิธีทำให้เป็นแผ่น 37. Any device according to Clause 32 to 36 With the characteristics that the machine is assembled Supplemented with equipment (202) for defensive layer defensive layer 3.
8. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 ถึง 37 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่ามันถูกประกอบเพิ่มเติม ด้วย อุปกรณ์ (209) เพื่อปรับแต่งหน้าฟิล์มหนา (9) ซึ่งคือหน้าที่อยู่ตรงข้ามกับหน้าเชื่อมต่อ ด้วย อุปกรณ์ (209) เพื่อปรับแต่งหน้าฟิล์มหนา (9) ซึ่งคือหน้าที่อยู่ตรงข้ามกับหน้าเชื่อมต่อ (junction face) ที่มี เบสฟิล์ม (3) และ/หรือบนหน้าของเบสฟิล์ม (3) ซึ่งคือหน้าที่อยู่ตรงข้ามหน้าเชื่อมต่อที่มีฟิล์ม หนา (9)8.Any device according to Clause 32 to 37 Its characteristic is that it is additionally equipped with a device (209) to adjust the thick film makeup (9), which is the opposite page, connected by the device (209) to adjust the thick film makeup (9), which is the active page. Opposite the junction face with the base film (3) and / or on the base film face (3), the opposite side of the thick film (9).