JP4386023B2 - IC mounting module manufacturing method and manufacturing apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、アンテナなどの回路パターンと接続されるＩＣチップからなるＲＦＩＤタグなどのＩＣ実装モジュールの製造方法および製造装置に関する。 The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a IC packaging modules, such as RFID tag comprising an IC chip connected to the circuit pattern such as an antenna.

近年、荷物、郵便物、商品などの個体管理や物流管理などにおいて、無線通信によるＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ（非接触ＩＣタグ／モジュール、無線ＩＣタグなどとも呼ばれている）が注目されている。   In recent years, RFID (Radio Frequency Identification) tags (also referred to as non-contact IC tags / modules, wireless IC tags, etc.) by wireless communication have attracted attention in individual management and physical distribution management of luggage, postal items, goods, etc. Yes.

ＲＦＩＤタグは、従来のバーコード方式に比べて、扱うデータ量が多く、偽造も困難なため、急速に普及が進んでいる。   RFID tags are rapidly spreading because they handle a large amount of data and are difficult to counterfeit compared to conventional barcode systems.

ここで、ＲＦＩＤタグに要望される条件は、種々の形状の物品などに搭載できるように、できるだけ薄く、柔軟性（フレキシビリティ）に優れることである。   Here, the conditions required for the RFID tag are to be as thin as possible and excellent in flexibility so that it can be mounted on articles of various shapes.

この要望に対して、アンテナパターンを形成したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの基板フィルム上に、ＩＣチップをフリップチップ方式で搭載して製造するＲＦＩＤタグが提案されている。なお、フリップチップ方式とは、複数のバンプ電極が形成されたＩＣチップなどの半導体素子を、バンプ電極の形成面をフェースダウンで回路基板と接続するものである。   In response to this demand, there has been proposed an RFID tag that is manufactured by mounting an IC chip on a substrate film such as PET (polyethylene terephthalate) on which an antenna pattern is formed by a flip chip method. Note that the flip-chip method is a method in which a semiconductor element such as an IC chip on which a plurality of bump electrodes are formed is connected to a circuit board face-down on the bump electrode formation surface.

その一例として、アンテナパターンを形成した樹脂製フィルムにＩＣチップを保持させてなる電子部品保持フィルムにおいて、ＩＣチップは、異方性導電フィルムを介して樹脂製フィルムに接着させ、ＩＣチップの一方の面に設けたバンプ電極とアンテナパターンのＩＣ電極接続部とを導通させることが開示されている（例えば、特許文献１参照）。   For example, in an electronic component holding film in which an IC chip is held on a resin film on which an antenna pattern is formed, the IC chip is bonded to the resin film via an anisotropic conductive film, and one of the IC chips is It is disclosed that a bump electrode provided on a surface is electrically connected to an IC electrode connection portion of an antenna pattern (for example, see Patent Document 1).

上記の従来技術によれば、薄くて柔軟性のあるＲＦＩＤタグを得ることができる。しかし、樹脂製フィルムをＩＣチップの大きさの寸法に切断し、樹脂製フィルムの貼り付けやＩＣチップの搭載および加熱・圧着や電極接続などを個々のＲＦＩＤタグ単位で行うために、生産性が悪く、低コスト化が困難なものであった。また、樹脂製フィルムがＩＣチップと同程度の大きさであるため、貼り付けが困難であるとともに、ＩＣチップを把持する部分が小さくなるため、樹脂製フィルムの片面の剥離フィルムを剥離することが困難であった。   According to the above prior art, a thin and flexible RFID tag can be obtained. However, because the resin film is cut to the size of the IC chip and the resin film is attached, the IC chip is mounted, and heating / crimping and electrode connection are performed in units of individual RFID tags, productivity is increased. It was bad and cost reduction was difficult. In addition, since the resin film is about the same size as the IC chip, it is difficult to attach, and the part that holds the IC chip becomes small, so the release film on one side of the resin film can be peeled off. It was difficult.

そこで、上記問題を解決するため、まず、樹脂製フィルム上のアンテナパターンに、ＩＣチップのバンプ電極を接続する方法として、帯状の接着フィルムを複数のアンテナパターンが配列された１列ごとに一括して貼り付け、ＩＣチップを搭載した後、加圧・加熱により本圧着する。さらに、表面保護のために、ＩＣチップおよびアンテナパターンを覆うようにカバーフィルムをラミネートして製造する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
特開平１１−１３４４６７号公報 特開２００２−１９０００３号公報 Therefore, in order to solve the above problem, first, as a method of connecting the bump electrode of the IC chip to the antenna pattern on the resin film, the band-like adhesive film is collectively arranged for each row in which a plurality of antenna patterns are arranged. After mounting and mounting the IC chip, the main pressure bonding is performed by pressing and heating. Furthermore, a method of laminating and manufacturing a cover film so as to cover the IC chip and the antenna pattern for surface protection is disclosed (for example, see Patent Document 2).
Japanese Patent Laid-Open No. 11-134467 JP 2002-190003 A

しかしながら、上述の特許文献１に示すようなＲＦＩＤタグにおいては、接着フィルムの貼り付けやＩＣチップの搭載および加熱・圧着や電極接続などを個々のＲＦＩＤタグ単位で行うために、生産性が悪く、低コスト化が困難であるという大きな課題があった。さらに、ＲＦＩＤタグに搭載されているＩＣチップは保護されていないので、製造工程や使用環境における変形や衝撃に弱く、ＩＣチップの剥離や割れなどを生じやすく、高温高湿などの環境に対する信頼性にも課題があった。   However, in the RFID tag as shown in the above-mentioned Patent Document 1, since the adhesion of the adhesive film, the mounting of the IC chip, the heating / crimping, the electrode connection and the like are performed in units of individual RFID tags, the productivity is poor. There was a big problem that cost reduction was difficult. Furthermore, since the IC chip mounted on the RFID tag is not protected, it is vulnerable to deformation and impact in the manufacturing process and usage environment, and is prone to peeling and cracking of the IC chip, and is reliable for high temperature and high humidity environments. There was also a problem.

また、特許文献２に示すようなＲＦＩＤタグにおいても、１列に並んだ複数のアンテナパターンに一括して接着フィルムを貼り付けた後、接着フィルム上にＩＣチップを個々に搭載し加熱・圧着するため、生産性は依然として低く、低コスト化が困難であった。さらに、ＩＣチップを個々に、例えば緩衝フィルムなどを介さずに直接実装するため、ＩＣチップが割れやすいという課題があった。また、さらに、ＩＣチップは接着フィルムにより基板フィルムに接着しただけの構成であるため、接続や耐湿性などの信頼性が低いという課題もある。そのため、ＩＣチップの他方の面側をカバーフィルムで被覆するとの記載はあるが、その具体的な方法については何ら開示されていない。   Also, in the RFID tag as shown in Patent Document 2, after affixing an adhesive film to a plurality of antenna patterns arranged in a row, an IC chip is individually mounted on the adhesive film and heated and pressed. Therefore, productivity is still low and it is difficult to reduce the cost. Further, since the IC chips are directly mounted individually without using a buffer film, for example, there is a problem that the IC chips are easily broken. Furthermore, since the IC chip has a configuration in which the IC chip is simply bonded to the substrate film with an adhesive film, there is a problem that reliability such as connection and moisture resistance is low. Therefore, there is a description that the other surface side of the IC chip is covered with a cover film, but no specific method is disclosed.

本発明は上記課題を解決するためになされたもので、低コストで生産性に優れるとともに、信頼性の高いＲＦＩＤタグなどのＩＣ実装モジュールの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, it is excellent in productivity at a low cost, and to provide a method and apparatus for manufacturing a IC packaging modules, such as highly reliable RFID tag .

また、本発明のＩＣ実装モジュールの製造方法は、ＩＣチップを搭載する領域に接続部を有する複数個の同一形状の回路パターンを領域が所定の間隔で隣接するように形成した基板フィルムに、少なくとも隣接する領域を被覆するように接着フィルムを一括して貼り付ける工程と、複数個のＩＣチップを所定の間隔で搭載したＩＣチップ供給フィルムを、領域上でＩＣチップと回路パターンとを位置合わせして、接着フィルム上に貼り合わせる工程と、ＩＣチップ供給フィルム上のＩＣチップを接着フィルムに埋設してＩＣチップの電極端子と回路パターンの接続部とを接続する工程と、を含む。   In addition, the method for manufacturing an IC mounting module of the present invention includes at least a substrate film formed with a plurality of identically shaped circuit patterns having connection portions in a region where an IC chip is mounted so that the regions are adjacent to each other at a predetermined interval. The process of affixing an adhesive film so as to cover adjacent areas, and an IC chip supply film having a plurality of IC chips mounted at predetermined intervals, align the IC chip and the circuit pattern on the area. And a step of bonding on the adhesive film and a step of embedding the IC chip on the IC chip supply film in the adhesive film to connect the electrode terminal of the IC chip and the connection portion of the circuit pattern.

さらに、基板フィルムの搬送に同期して、接着フィルムおよびＩＣチップ供給フィルム上に搭載されたＩＣチップを供給してもよい。   Furthermore, the IC chip mounted on the adhesive film and the IC chip supply film may be supplied in synchronization with the conveyance of the substrate film.

さらに、ＩＣチップ供給フィルムは、ＩＣチップの他方の面を保護する保護フィルムであってもよい。   Furthermore, the IC chip supply film may be a protective film that protects the other surface of the IC chip.

これらにより、複数個のＩＣチップを、接着フィルムに一括して搭載するとともに、ＩＣチップ供給フィルムを保護フィルムと兼用するため、信頼性が高く、低コストで生産性よくＩＣ実装モジュールを作製できる。   As a result, a plurality of IC chips are collectively mounted on the adhesive film, and the IC chip supply film is also used as a protective film, so that an IC mounting module can be manufactured with high reliability and low cost and high productivity.

さらに、ＩＣチップ供給フィルムは、所定の間隔で、ＩＣチップの形状の窪み部を有し、窪み部にＩＣチップを嵌め込んで搭載されていてもよい。   Further, the IC chip supply film may have depressions in the shape of IC chips at a predetermined interval, and the IC chip may be mounted by being fitted into the depressions.

さらに、ＩＣチップは、台形形状ないしほぼ台形形状であってもよい。   Further, the IC chip may be trapezoidal or substantially trapezoidal.

これらにより、ＩＣチップ供給フィルムの窪み部にＩＣチップを嵌め込んだまま搭載できるので、さらに薄型のＩＣ実装モジュールを作製できる。   As a result, the IC chip can be mounted with the IC chip fitted in the recess of the IC chip supply film, so that a thinner IC mounting module can be produced.

また、本発明のＩＣ実装モジュールの製造方法は、ＩＣチップを搭載する領域に接続部を有する複数個の同一形状の回路パターンを領域が所定の間隔で隣接するように形成した基板フィルムに、一方の面に電極端子を有する複数個のＩＣチップを所定の間隔で少なくとも電極端子を埋め込んで仮止めした接着フィルムを、少なくとも隣接する領域は被覆するようにＩＣチップと回路パターンとを位置合わせして一括して貼り付ける工程と、複数個のＩＣチップの少なくとも他方の面を覆うように保護フィルムを一括して貼り付ける工程と、少なくとも保護フィルムを介して接着フィルム上のＩＣチップを押圧し、ＩＣチップを接着フィルムに埋設して電極端子と回路パターンの接続部とを接続する工程と、を含む。   Also, the method for manufacturing an IC mounting module of the present invention provides a substrate film in which a plurality of identically shaped circuit patterns having connection portions in an area where an IC chip is mounted are formed so that the areas are adjacent to each other at a predetermined interval. The IC chip and the circuit pattern are aligned so that at least an adjacent region is covered with an adhesive film in which a plurality of IC chips having electrode terminals on the surface are temporarily fixed by embedding at least the electrode terminals at a predetermined interval. A step of affixing at once, a step of affixing a protective film in a lump so as to cover at least the other surface of the plurality of IC chips, and a pressing of the IC chip on the adhesive film via at least the protective film, Embedding the chip in an adhesive film and connecting the electrode terminal and the connection portion of the circuit pattern.

さらに、基板フィルムの搬送に同期して、ＩＣチップを搭載した接着フィルムおよび保護フィルムを供給してもよい。   Furthermore, you may supply the adhesive film and protection film which mounted IC chip in synchronization with conveyance of a substrate film.

これらにより、複数個のＩＣチップを、接着フィルムに仮止めし、保護フィルムとともに一括して搭載できるため、信頼性が高く、低コストで生産性よくＩＣ実装モジュールを作製できる。   As a result, a plurality of IC chips can be temporarily fixed to the adhesive film and mounted together with the protective film, so that an IC mounting module can be manufactured with high reliability, low cost and high productivity.

さらに、基板フィルムに複数個形成した回路パターンは、回路パターンの領域の隣接する方向が、基板フィルムの搬送方向と直交する方向に配列して形成されていてもよい。   Further, a plurality of circuit patterns formed on the substrate film may be formed by arranging the adjacent directions of the circuit pattern regions in a direction orthogonal to the transport direction of the substrate film.

これにより、所定の単位数ごとに、ＩＣチップと回路パターンの位置合わせができるため、位置合わせなどの調整が容易で、歩留まりよくＩＣ実装モジュールを作製できる。   As a result, the IC chip and the circuit pattern can be aligned for each predetermined number of units, so that adjustment such as alignment is easy and an IC mounting module can be manufactured with high yield.

さらに、基板フィルムに複数個形成した回路パターンは、回路パターンの領域の隣接する方向が、基板フィルムの搬送方向と平行に配列して形成されていてもよい。   Furthermore, the circuit pattern formed in plural on the substrate film may be formed such that the adjacent direction of the circuit pattern region is arranged in parallel with the transport direction of the substrate film.

これにより、連続してＩＣチップと接着フィルムを供給できるため、さらに生産性よくＩＣ実装モジュールを作製できる。   Thereby, since an IC chip and an adhesive film can be continuously supplied, an IC mounting module can be manufactured with higher productivity.

さらに、回路パターンがアンテナパターンであってもよい。   Further, the circuit pattern may be an antenna pattern.

これにより、ＲＦＩＤタグなどのＩＣ実装モジュールを生産性よく作製することができる。   Thereby, an IC mounting module such as an RFID tag can be manufactured with high productivity.

また、本発明のＩＣ実装モジュールの製造装置は、ＩＣチップを搭載する領域に接続部を有する複数個の同一形状の回路パターンを領域が所定の間隔で隣接するように形成した基板フィルムに、少なくとも隣接する領域を被覆するように接着フィルムを一括して貼り付ける貼り付け機構と、複数個のＩＣチップを所定の間隔で搭載したＩＣチップ供給フィルムを、領域上でＩＣチップと回路パターンとを位置合わせして、接着フィルム上に貼り合わせる貼り合わせ機構と、ＩＣチップ供給フィルム上のＩＣチップを接着フィルムに埋設してＩＣチップの電極端子と回路パターンの接続部とを接続する接続機構と、を有する。   Further, the IC mounting module manufacturing apparatus according to the present invention includes at least a substrate film formed with a plurality of identically shaped circuit patterns having connection portions in a region where an IC chip is mounted so that the regions are adjacent to each other at a predetermined interval. Place the IC chip and the circuit pattern on the area with the pasting mechanism that pastes the adhesive film together so as to cover the adjacent area, and the IC chip supply film with a plurality of IC chips mounted at predetermined intervals And a bonding mechanism for bonding on the adhesive film, and a connection mechanism for burying the IC chip on the IC chip supply film in the adhesive film and connecting the electrode terminal of the IC chip and the connection portion of the circuit pattern, Have.

また、本発明のＩＣ実装モジュールの製造装置は、ＩＣチップを搭載する領域に接続部を有する複数個の同一形状の回路パターンを領域が所定の間隔で隣接するように形成した基板フィルムに、一方の面に電極端子を有する複数個のＩＣチップを所定の間隔で少なくとも電極端子を埋め込んで仮止めした接着フィルムを、少なくとも隣接する領域は被覆するようにＩＣチップと回路パターンとを位置合わせして一括して貼り付ける貼り付け機構と、複数個のＩＣチップの少なくとも他方の面を覆うように保護フィルムを一括して貼り付ける貼り付け機構と、少なくとも保護フィルムを介して接着フィルム上のＩＣチップを押圧し、ＩＣチップを接着フィルムに埋設して電極端子と回路パターンの接続部とを接続する接続機構と、を有する。   In addition, the IC mounting module manufacturing apparatus of the present invention has a substrate film formed with a plurality of identically shaped circuit patterns having connection portions in an area where an IC chip is mounted so that the areas are adjacent to each other at a predetermined interval. The IC chip and the circuit pattern are aligned so that at least an adjacent region is covered with an adhesive film in which a plurality of IC chips having electrode terminals on the surface are temporarily fixed by embedding at least the electrode terminals at a predetermined interval. A pasting mechanism for pasting together, a pasting mechanism for pasting a protective film together so as to cover at least the other surface of the plurality of IC chips, and an IC chip on the adhesive film via at least the protective film A connection mechanism for pressing and embedding the IC chip in the adhesive film to connect the electrode terminal and the connection portion of the circuit pattern.

これらにより、同一形状の回路パターンにＩＣチップが実装されたＩＣ実装モジュールを、信頼性に優れ生産性よく製造できるＩＣ実装モジュールの製造装置を実現できる。   Accordingly, it is possible to realize an IC mounting module manufacturing apparatus that can manufacture an IC mounting module in which an IC chip is mounted on a circuit pattern having the same shape with high reliability and high productivity.

本発明のＩＣ実装モジュールの製造方法および製造装置によれば、低コストで生産性よく、信頼性に優れたＩＣ実装モジュールを実現できる。 According to the manufacturing method and manufacturing apparatus for IC implementation modules of the present invention, high productivity at low cost, it can realize an IC mounting module having excellent reliability.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

また、以下の各実施の形態では、回路パターンとしてアンテナパターンを有するＲＦＩＤタグを例にＩＣ実装モジュールを説明する。なお、同一形状を有する回路パターンに、ＩＣチップを実装するＩＣ実装モジュールに適用できることはいうまでもない。   In each of the following embodiments, an IC mounting module will be described using an RFID tag having an antenna pattern as a circuit pattern as an example. Needless to say, the present invention can be applied to an IC mounting module in which an IC chip is mounted on a circuit pattern having the same shape.

（第１の実施の形態）
図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの平面図で、図１（ｂ）は、同図（ａ）のＡ−Ａ線要部断面図である。 (First embodiment)
FIG. 1A is a plan view of the RFID tag according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

図１に示すように、本発明の第１の実施の形態におけるＲＦＩＤタグ１０は、例えば２５μｍ〜１００μｍ程度の厚みのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの基板フィルム１上に、後述するＩＣチップ７を搭載する領域３に接続部４を備えたアンテナパターン２を有する。ここで、アンテナパターン２は、例えば図１（ａ）に示すように、ＩＣチップ７を搭載する領域３の両側にアンテナ部１２を有する形状で構成されている。なお、アンテナパターン２は、例えばＵＨＦ帯、２．５４ＧＨｚなどの通信周波数帯域、通信距離やＩＣチップに対応して、その長さや形状は異なるものである。   As shown in FIG. 1, the RFID tag 10 according to the first embodiment of the present invention includes an IC chip 7 described later on a substrate film 1 such as PET (polyethylene terephthalate) having a thickness of about 25 μm to 100 μm, for example. The antenna pattern 2 having the connection portion 4 is provided in the region 3 to be processed. Here, the antenna pattern 2 is configured in a shape having antenna portions 12 on both sides of the region 3 on which the IC chip 7 is mounted, for example, as shown in FIG. The antenna pattern 2 has a different length and shape corresponding to a communication frequency band such as UHF band and 2.54 GHz, a communication distance, and an IC chip.

また、アンテナパターン２は、ＩＣチップ７が搭載される領域３に、ＩＣチップ７の電極端子６と接続する接続部４を有している。   Further, the antenna pattern 2 has a connection portion 4 that is connected to the electrode terminal 6 of the IC chip 7 in a region 3 where the IC chip 7 is mounted.

そして、基板フィルム１上において、アンテナパターン２の接続部４を少なくとも含む領域３を被覆する接着フィルム５が設けられている。さらに、接着フィルム５には、ＩＣチップ７の電極端子６とアンテナパターン２の接続部４とが電気的に接続された状態でＩＣチップ７が埋め込まれている。   An adhesive film 5 is provided on the substrate film 1 to cover the region 3 including at least the connection portion 4 of the antenna pattern 2. Further, the IC chip 7 is embedded in the adhesive film 5 in a state where the electrode terminals 6 of the IC chip 7 and the connection portions 4 of the antenna pattern 2 are electrically connected.

また、ＩＣチップ７の他方の面には、その面を少なくとも被覆する、例えばポリイミドなどの保護フィルム８が設けられている。   Further, the other surface of the IC chip 7 is provided with a protective film 8 such as polyimide, which covers at least the surface.

以上の構成により、本発明の第１の実施の形態のＲＦＩＤタグが得られる。   With the above configuration, the RFID tag according to the first embodiment of the present invention is obtained.

ここで、基板フィルム１としては、ＰＥＴ以外に、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）やＰＩ（ポリイミド）などの樹脂フィルムが用いられる。   Here, as the substrate film 1, in addition to PET, for example, a resin film such as PEN (polyethylene naphthalate), ABS (acrylonitrile butadiene styrene) or PI (polyimide) is used.

また、アンテナパターン２は、例えば銅箔やアルミニウム箔のエッチング法や銀ペーストなどのスクリーン印刷法により、アンテナ特性が最適となる抵抗値を有するように、例えば１０μｍ〜５０μｍ程度の厚みに形成される。   The antenna pattern 2 is formed to a thickness of, for example, about 10 μm to 50 μm so as to have a resistance value that optimizes the antenna characteristics by, for example, an etching method of copper foil or aluminum foil or a screen printing method such as silver paste. .

また、接着フィルム５のベース材料は、例えばエポキシ樹脂を主成分とし、金属粒子または導電性粒子を含む異方性導電接着剤、あるいは金属粒子または導電性粒子を含まない絶縁性接着剤などが用いられる。   The base material of the adhesive film 5 is, for example, an anisotropic conductive adhesive containing epoxy resin as a main component and containing metal particles or conductive particles, or an insulating adhesive containing no metal particles or conductive particles. It is done.

また、接着フィルム５の厚さとしては、少なくともＩＣチップ７が埋め込まれる程度の厚さが必要であるが、ＩＣチップを埋め込んだ際に盛り上がらないように、ＩＣチップ７やその電極端子６の形状により適切な厚みのものを使用することが好ましい。   Further, the thickness of the adhesive film 5 is required to be at least thick enough to embed the IC chip 7, but the shape of the IC chip 7 and its electrode terminal 6 is prevented from rising when the IC chip is embedded. It is preferable to use a material having an appropriate thickness.

また、保護フィルム８としては、後述するように、ＩＣチップ７を供給するＩＣチップ供給フィルムで兼用してもよく、例えば耐湿信頼性に優れるＰＥＴ、ＰＥＮやポリイミドなどの樹脂フィルムを用いることができる。   Moreover, as the protective film 8, as described later, an IC chip supply film for supplying the IC chip 7 may be used. For example, a resin film such as PET, PEN, or polyimide having excellent moisture resistance reliability can be used. .

なお、本発明の第１の実施の形態では、図１（ａ）に示した、２つのアンテナ部１２を有するダイポール型のアンテナパターン２で説明したが、これに限らない。例えば、ループ型のアンテナパターンでもよく、ＲＦＩＤタグに要求される電気性能に応じて、大きさなどとともに任意に設計されるものである。   In the first embodiment of the present invention, the dipole antenna pattern 2 having the two antenna portions 12 shown in FIG. 1A has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, a loop type antenna pattern may be used, and the antenna pattern may be arbitrarily designed along with the size and the like according to the electrical performance required for the RFID tag.

本発明の第１の実施の形態によれば、ＩＣチップが接着フィルムに埋め込まれるとともに、ＩＣチップの他方の面が保護フィルムで保護できるため、電極端子と接続部との接続や耐湿性などの信頼性に優れたＲＦＩＤタグを実現できる。   According to the first embodiment of the present invention, since the IC chip is embedded in the adhesive film and the other surface of the IC chip can be protected by the protective film, the connection between the electrode terminal and the connection portion, moisture resistance, etc. An RFID tag with excellent reliability can be realized.

以下に、本発明の第１の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法および製造装置について、図２を参照しながら図３を用いて説明する。なお、図２、図３において、図１と同じ構成要素には同じ符号を付し説明を省略する。   The RFID tag manufacturing method and manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. 2 and FIG. In FIG. 2 and FIG. 3, the same components as those in FIG.

図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法および製造装置の概要を説明する工程斜視図で、図２（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態の製造方法におけるＲＦＩＤタグのアンテナパターンの配置を説明する図である。   FIG. 2A is a process perspective view for explaining the outline of the RFID tag manufacturing method and manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2B is the first embodiment of the present invention. It is a figure explaining arrangement | positioning of the antenna pattern of the RFID tag in the manufacturing method of a form.

図３は、本発明の第１の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法の主要な工程を説明する断面図である。   FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining main steps of the RFID tag manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.

まず、図２（ａ）および図３（ａ）に示すように、例えばロール状に巻かれた、例えば８０μｍ厚のＰＥＴ樹脂からなる基板フィルム２０は、所定長さごとに、例えば以下で述べる接着フィルムやＩＣチップ供給フィルムの貼り合わせ工程の貼り合わせ装置と同期して、搬送ローラ２３を有する搬送装置によりＸ方向に搬送される。なお、図３（ａ）は、図２（ｂ）のＸ方向のアンテナパターン２が形成された基板フィルム２０の断面図である。また、図３（ａ）では、アンテナパターン２を概念的に示しており、図２（ａ）の断面図とは必ずしも一致していない。また、Ｘ方向とは基板フィルムの搬送方向と平行な方向を示し、Ｙ方向とは基板フィルムの搬送方向と直交する方向を示すものである。これらは、以下の図面においても同様である。   First, as shown in FIGS. 2 (a) and 3 (a), a substrate film 20 made of, for example, 80 μm-thick PET resin wound in a roll shape, for example, is bonded for each predetermined length as described below. In synchronization with the laminating apparatus in the laminating process of the film or IC chip supply film, the film is conveyed in the X direction by the conveying apparatus having the conveying roller 23. 3A is a cross-sectional view of the substrate film 20 on which the antenna pattern 2 in the X direction of FIG. 2B is formed. Moreover, in Fig.3 (a), the antenna pattern 2 is shown notionally and it does not necessarily correspond with sectional drawing of Fig.2 (a). The X direction indicates a direction parallel to the substrate film transport direction, and the Y direction indicates a direction orthogonal to the substrate film transport direction. The same applies to the following drawings.

このとき、図２（ｂ）に示すように、基板フィルム２０上には、例えばダイポール型の複数個のアンテナパターン２のＩＣチップが搭載される領域３が隣接するように所定の間隔で、基板フィルム２０のＹ方向に設けられ、アンテナパターンブロック２１を形成している。さらに、アンテナパターンブロック２１は、基板フィルム２０のＸ方向に一定の間隔で設けられている。これにより、複数個のアンテナパターン２が、基板フィルム２０上に、Ｘ方向およびＹ方向に対して複数列で形成される。   At this time, as shown in FIG. 2B, on the substrate film 20, for example, the substrate 3 is disposed at a predetermined interval so that the regions 3 on which the IC chips of the antenna patterns 2 of dipole type are mounted are adjacent to each other. An antenna pattern block 21 is formed in the Y direction of the film 20. Furthermore, the antenna pattern blocks 21 are provided at regular intervals in the X direction of the substrate film 20. Thereby, the plurality of antenna patterns 2 are formed on the substrate film 20 in a plurality of rows in the X direction and the Y direction.

なお、ダイポール型のアンテナパターン２は、例えばＩＣチップ７が搭載される領域３の両側に延びた２つのアンテナ部１２が、例えばアルミニウム（Ａｌ）箔などを貼り合わせた後、エッチング法などにより、例えば１５μｍの厚さで形成される。   The dipole antenna pattern 2 is formed by, for example, etching the two antenna portions 12 extending on both sides of the region 3 on which the IC chip 7 is mounted, after bonding aluminum (Al) foil or the like, for example. For example, it is formed with a thickness of 15 μm.

また、図３（ａ）に示すように、アンテナパターン２は、ＩＣチップが搭載される領域３にＩＣチップ７の電極端子６と接続される接続部４を有している。なお、接続部４は、アンテナパターン２の一部であってもよく、さらに接続の信頼性を向上させるために、別途接続部を形成していてもよい。   As shown in FIG. 3A, the antenna pattern 2 has a connection portion 4 connected to the electrode terminal 6 of the IC chip 7 in a region 3 where the IC chip is mounted. In addition, the connection part 4 may be a part of the antenna pattern 2, and in order to further improve the reliability of connection, a separate connection part may be formed.

つぎに、図２（ａ）の工程Ｓ１のＹ方向の断面図である図３（ｂ）に示すように、基板フィルム２０のアンテナパターンブロック２１で、少なくとも隣接して１列に配列された領域３を覆うように、基板フィルム２０の搬送と同期して、搬送ローラ２６で帯状の接着フィルム２５を供給する。そして、供給された接着フィルム２５をアンテナパターンブロック２１ごとに、貼り付け装置（図示せず）により一括して貼り付ける。その後、接着フィルム２５は、少なくともアンテナパターンブロック２１の長さで、切断装置（図示せず）により切断され、つぎのアンテナパターンブロック２１が搬送されるまで待機する。なお、接着フィルム２５は、アンテナパターンブロック２１の長さで切断した後にアンテナパターンブロック２１ごとに、一括して貼り付けてもよい。これにより、位置合わせを容易にすることができる。   Next, as shown in FIG. 3B, which is a cross-sectional view in the Y direction of step S <b> 1 in FIG. 2A, the antenna pattern block 21 of the substrate film 20 is at least adjacently arranged in one row. 3, the belt-like adhesive film 25 is supplied by the conveyance roller 26 in synchronization with the conveyance of the substrate film 20. Then, the supplied adhesive film 25 is pasted together for each antenna pattern block 21 by a pasting device (not shown). Thereafter, the adhesive film 25 is cut at least by the length of the antenna pattern block 21 by a cutting device (not shown), and waits until the next antenna pattern block 21 is conveyed. Note that the adhesive film 25 may be pasted together for each antenna pattern block 21 after being cut by the length of the antenna pattern block 21. Thereby, alignment can be made easy.

ここで、接着フィルム２５は、例えば図示していないがセパレータフィルムとともに供給され、貼り合わせるときに、セパレータフィルムを巻き取る巻き取り装置（図示せず）により、接着フィルム２５から剥がして除去する。   Here, although not shown, for example, the adhesive film 25 is supplied together with the separator film, and is peeled off and removed from the adhesive film 25 by a winding device (not shown) that winds up the separator film when bonded.

なお、接着フィルム２５は、ベース材料に金属粒子や導電性粒子を含む異方性導電接着剤あるいは金属粒子や導電性粒子を含まない絶縁性接着剤であってもよい。   The adhesive film 25 may be an anisotropic conductive adhesive containing metal particles or conductive particles in the base material or an insulating adhesive not containing metal particles or conductive particles.

つぎに、図２（ａ）の工程Ｓ２のＹ方向断面図である図３（ｃ）に示すように、複数個のＩＣチップ７を所定の間隔で搭載したＩＣチップ供給フィルム２２を、基板フィルム２０の搬送と同期して、搬送ローラ２７を備えたＩＣチップ供給フィルム搬送装置により接着フィルム２５上に供給する。なお、ＩＣチップ７は一方の面に電極端子６を備え、その他方の面がＩＣチップ供給フィルム２２に、接着または付着して形成される。ここで、所定の間隔とは、アンテナパターンブロック２１で、アンテナパターン２の領域３が隣接する間隔である。また、ＩＣチップ７は、ＩＣチップ供給フィルム２２とともに、例えばリール（図示せず）に帯状に巻かれたもので供給することが好ましい。   Next, as shown in FIG. 3C, which is a cross-sectional view in the Y direction of step S2 of FIG. 2A, an IC chip supply film 22 on which a plurality of IC chips 7 are mounted at a predetermined interval is formed on a substrate film. In synchronism with the conveyance of 20, the IC chip supply film conveyance device provided with the conveyance roller 27 supplies the adhesive film 25 onto the adhesive film 25. The IC chip 7 includes the electrode terminal 6 on one surface, and the other surface is formed by bonding or adhering to the IC chip supply film 22. Here, the predetermined interval is an interval in which the antenna pattern 2 is adjacent to the region 3 of the antenna pattern 2. Further, the IC chip 7 is preferably supplied together with the IC chip supply film 22 in, for example, a roll wound around a reel (not shown).

そして、基板フィルム２０の搬送と同期して供給されたＩＣチップ供給フィルム２２およびＩＣチップ７は、アンテナパターンブロック２１のアンテナパターン２の接続部４とＩＣチップ７の電極端子６との位置を合わせて、接着フィルム２５と、例えば貼り合わせローラ（図示せず）などの貼り合わせ装置により貼り合わされる。その後、ＩＣチップ供給フィルム２２は、少なくともアンテナパターンブロック２１の長さで、切断装置（図示せず）により切断され、つぎのアンテナパターンブロック２１が搬送されるまで待機する。   Then, the IC chip supply film 22 and the IC chip 7 supplied in synchronization with the conveyance of the substrate film 20 align the positions of the connection portions 4 of the antenna pattern 2 of the antenna pattern block 21 and the electrode terminals 6 of the IC chip 7. Then, the film is bonded to the adhesive film 25 by a bonding apparatus such as a bonding roller (not shown). Thereafter, the IC chip supply film 22 is cut at least by the length of the antenna pattern block 21 by a cutting device (not shown), and waits until the next antenna pattern block 21 is conveyed.

これにより、アンテナパターンブロック２１内のアンテナパターン２と、ＩＣチップ供給フィルム２２に搭載されたＩＣチップ７とが一括して貼り合わされる。また、ＩＣチップ７を搭載して供給するＩＣチップ供給フィルム２２は、保護フィルム８として形成され、ＩＣチップ７の、例えば耐湿信頼性などを向上することができる。   Thereby, the antenna pattern 2 in the antenna pattern block 21 and the IC chip 7 mounted on the IC chip supply film 22 are bonded together. Further, the IC chip supply film 22 on which the IC chip 7 is mounted and supplied is formed as the protective film 8 and can improve, for example, moisture resistance reliability of the IC chip 7.

つぎに、図２（ａ）の工程Ｓ３に示すように、必要に応じて、例えば加圧ヘッド２８により、ＩＣチップ供給フィルム２２およびＩＣチップ７を一括して仮圧着してもよい。なお、この工程は、ＲＦＩＤタグの製造工程の振動などで、ＩＣチップ７などが位置ずれしない場合などにおいては、省略してもよい。   Next, as shown in step S3 of FIG. 2A, the IC chip supply film 22 and the IC chip 7 may be temporarily bonded together by the pressure head 28, for example, as necessary. This step may be omitted when the IC chip 7 or the like is not displaced due to vibration in the RFID tag manufacturing process.

つぎに、図２（ａ）の工程Ｓ４のＹ方向断面図である図３（ｄ）に示すように、加圧・加熱ヘッド２９により、アンテナパターンブロック２１ごとに、基板フィルム２０とＩＣチップ供給フィルム２２を一括して、例えば熱圧着などにより加圧しながら加熱し、ＩＣチップ７を接着フィルム２５内に埋設させる。これによって、ＩＣチップ７の電極端子６とアンテナパターン２の接続部４とが圧接され、電気的に接続される。さらに、接着フィルム２５が硬化することにより、接続を確実にするとともに、ＩＣチップ供給フィルム２２が保護フィルム８として確実に接着される。なお、熱圧着時の加圧・加熱する条件の一例を示すと、例えば温度１５０℃〜２５０℃、加圧力１００ＭＰａ〜３００ＭＰａ、時間３秒〜１０秒である。なお、熱圧着以外に、ロールラミネート法などによりＩＣチップ７を接着フィルム２５に埋設することもできる。   Next, as shown in FIG. 3D, which is a sectional view in the Y direction of step S4 in FIG. 2A, the substrate film 20 and the IC chip are supplied for each antenna pattern block 21 by the pressurizing / heating head 29. The film 22 is heated together while being pressurized by, for example, thermocompression bonding, and the IC chip 7 is embedded in the adhesive film 25. As a result, the electrode terminal 6 of the IC chip 7 and the connecting portion 4 of the antenna pattern 2 are pressed and electrically connected. Furthermore, the adhesive film 25 is cured, so that the connection is ensured and the IC chip supply film 22 is securely bonded as the protective film 8. In addition, when an example of the conditions for pressurizing and heating at the time of thermocompression bonding is shown, for example, the temperature is 150 ° C. to 250 ° C., the applied pressure is 100 MPa to 300 MPa, and the time is 3 seconds to 10 seconds. In addition to thermocompression bonding, the IC chip 7 can also be embedded in the adhesive film 25 by a roll laminating method or the like.

つぎに、図示していないが、必要に応じて、基板フィルム２０上に形成されたＲＦＩＤタグの全面で、少なくともアンテナパターン２の形成面は被覆するようにラミネートフィルムを貼り合わせてもよい。   Next, although not shown, a laminate film may be bonded to cover the entire surface of the RFID tag formed on the substrate film 20 so as to cover at least the surface on which the antenna pattern 2 is formed, if necessary.

そして、上記工程により形成された複数個のＲＦＩＤタグの周囲を、例えば打ち抜き、ダイシングやレーザなどで切断して分割することにより、図１に示すようなＲＦＩＤタグ１０が作製される。   Then, the RFID tag 10 as shown in FIG. 1 is manufactured by dividing the periphery of the plurality of RFID tags formed by the above-described process by, for example, punching, dicing or laser cutting.

本発明の第１の実施の形態の製造方法および製造装置によれば、複数個のアンテナパターンにＩＣチップを一括して実装できるため、工数を大幅に削減することができる。これにより、従来の工程のタクト時間が約１／１０に短縮され、飛躍的に生産性が向上するとともに、低コストでＲＦＩＤタグを作製することができる。   According to the manufacturing method and the manufacturing apparatus of the first embodiment of the present invention, since the IC chips can be collectively mounted on a plurality of antenna patterns, the number of man-hours can be greatly reduced. Thereby, the tact time of the conventional process is shortened to about 1/10, the productivity is dramatically improved, and the RFID tag can be manufactured at a low cost.

また、ＩＣチップが接着フィルムに埋設されるため、接着フィルムの硬化によりＩＣチップはアンテナパターンに高い付着強度で保持され、さらに保護フィルムによりＩＣチップを完全に気密封止できる。これにより、ＲＦＩＤタグの変形に対しても、接続信頼性や耐湿性に優れたＲＦＩＤタグを作製することができる。   In addition, since the IC chip is embedded in the adhesive film, the IC chip is held on the antenna pattern with high adhesion strength by curing the adhesive film, and the IC chip can be completely hermetically sealed by the protective film. Thereby, an RFID tag excellent in connection reliability and moisture resistance can be produced even when the RFID tag is deformed.

以下に、本発明の第１の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法の変形例１について、図４を参照しながら図５を用いて説明する。なお、図４、図５において、図２、図３と同じ構成要素には同じ符号を付し説明を省略する。   Below, the modification 1 of the manufacturing method of the RFID tag in the 1st Embodiment of this invention is demonstrated using FIG. 5, referring FIG. 4 and 5, the same components as those in FIGS. 2 and 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図４（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法および製造装置の変形例１の概要を説明する工程斜視図で、図４（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態の製造方法におけるＲＦＩＤタグのアンテナパターンの配置を説明する図である。   FIG. 4A is a process perspective view for explaining an outline of Modification 1 of the RFID tag manufacturing method and manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. It is a figure explaining arrangement | positioning of the antenna pattern of the RFID tag in the manufacturing method of 1 embodiment.

図５は、本発明の第１の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法の変形例１の主要な工程を説明する断面図である。   FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the main steps of Modification 1 of the RFID tag manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.

本発明の第１の実施の形態の変形例１は、図４（ｂ）に示すように、基板フィルム上に、複数個のアンテナパターンのＩＣチップが搭載される領域３が隣接するように所定の間隔で、基板フィルムのＸ方向に配列して設けられている点で、図２とは異なるものである。   In the first modification of the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4B, a predetermined region is provided such that a region 3 on which IC chips having a plurality of antenna patterns are mounted is adjacent to a substrate film. This is different from FIG. 2 in that they are arranged in the X direction of the substrate film at intervals of.

まず、図４（ａ）および図５（ａ）に示すように、例えばロール状に巻かれた、例えば８０μｍ厚のＰＥＴ樹脂からなる基板フィルム３０は、所定長さごとに、例えば以下で述べる接着フィルムやＩＣチップ供給フィルムの貼り合わせ工程と同期して、搬送ローラ３１を有する搬送装置によりＸ方向に搬送される。なお、図５（ａ）は、図４（ｂ）のＸ方向のアンテナパターン２が形成された基板フィルム３０の断面図である。   First, as shown in FIG. 4A and FIG. 5A, a substrate film 30 made of, for example, 80 μm-thick PET resin wound in a roll shape, for example, is bonded at a predetermined length, for example, as described below. In synchronization with the bonding process of the film or IC chip supply film, the film is conveyed in the X direction by a conveying device having a conveying roller 31. 5A is a cross-sectional view of the substrate film 30 on which the antenna pattern 2 in the X direction of FIG. 4B is formed.

このとき、図４（ｂ）に示すように、基板フィルム３０上には、例えばダイポール型の複数個のアンテナパターン２のＩＣチップが搭載される領域３３が隣接するように所定の間隔で、基板フィルム３０のＸ方向に配列して形成される。なお、図４では、複数個のアンテナパターン２が、基板フィルム３０のＸ方向に１列に形成しているが、Ｙ方向に複数列、一定の間隔で設けてもよいことはいうまでもない。これにより、複数個のアンテナパターン２が、基板フィルム３０上に、Ｘ方向およびＹ方向に対して複数列で形成される。   At this time, as shown in FIG. 4B, on the substrate film 30, for example, the substrate 33 is disposed at a predetermined interval so that the regions 33 on which the IC chips of the plurality of antenna patterns 2 of the dipole type are mounted are adjacent. The films 30 are arranged in the X direction. In FIG. 4, the plurality of antenna patterns 2 are formed in one row in the X direction of the substrate film 30, but it goes without saying that a plurality of antenna patterns 2 may be provided in the Y direction at regular intervals. . Thereby, the plurality of antenna patterns 2 are formed on the substrate film 30 in a plurality of rows in the X direction and the Y direction.

つぎに、図４（ａ）の工程Ｓ１のＸ方向の断面図である図５（ｂ）に示すように、基板フィルム３０のアンテナパターン２で、少なくとも隣接して１列に配列された領域３３を覆うように、基板フィルム３０の搬送と同期して、搬送ローラ３６で帯状の接着フィルム３５を供給する。そして、供給された接着フィルム３５をアンテナパターン２の領域３３に、貼り付け装置（図示せず）により連続して貼り付ける。   Next, as shown in FIG. 5B, which is a cross-sectional view in the X direction of step S1 in FIG. 4A, in the antenna pattern 2 of the substrate film 30, at least adjacent regions 33 arranged in a line are arranged. In synchronization with the conveyance of the substrate film 30, the belt-like adhesive film 35 is supplied by the conveyance roller 36. Then, the supplied adhesive film 35 is continuously pasted on the region 33 of the antenna pattern 2 by a pasting device (not shown).

ここで、接着フィルム３５は、例えば図示していないがセパレータフィルムとともに供給して、貼り合わせるときに、セパレータフィルムを巻き取る巻き取り装置（図示せず）により、接着フィルム３５から剥がして除去する。   Here, although not shown, for example, the adhesive film 35 is supplied together with the separator film, and is peeled off and removed from the adhesive film 35 by a winding device (not shown) that winds up the separator film.

つぎに、図４（ａ）の工程Ｓ２のＸ方向断面図である図５（ｃ）に示すように、複数個のＩＣチップ７を所定の間隔で搭載したＩＣチップ供給フィルム３２を、基板フィルム３０の搬送と同期して、搬送ローラ３７を備えたＩＣチップ供給フィルム搬送装置により接着フィルム３５上に供給する。なお、ＩＣチップ７は一方の面に電極端子６を備え、その他方の面がＩＣチップ供給フィルム３２に、接着または付着して形成されている。ここで、所定の間隔とは、アンテナパターン２の領域３３が隣接する間隔である。   Next, as shown in FIG. 5C, which is a cross-sectional view in the X direction of step S2 in FIG. 4A, an IC chip supply film 32 on which a plurality of IC chips 7 are mounted at a predetermined interval is formed on a substrate film. In synchronization with the conveyance of 30, an IC chip supply film conveyance device provided with a conveyance roller 37 supplies the adhesive film 35. The IC chip 7 includes the electrode terminal 6 on one surface, and the other surface is formed by bonding or adhering to the IC chip supply film 32. Here, the predetermined interval is an interval at which the region 33 of the antenna pattern 2 is adjacent.

そして、基板フィルム３０の搬送と同期して供給されたＩＣチップ供給フィルム３２およびＩＣチップ７は、アンテナパターン２の接続部とＩＣチップ７の電極端子６との位置を合わせて、接着フィルム３５と、例えば貼り合わせローラ３４などの貼り合わせ装置により貼り合わされる。   The IC chip supply film 32 and the IC chip 7 supplied in synchronization with the conveyance of the substrate film 30 are aligned with the positions of the connection portions of the antenna pattern 2 and the electrode terminals 6 of the IC chip 7, and the adhesive film 35. For example, bonding is performed by a bonding apparatus such as a bonding roller 34.

これにより、アンテナパターン２と位置合わせされるとともに、ＩＣチップ供給フィルム３２に搭載されたＩＣチップ７が連続して接着フィルム３５に貼り合わされる。また、ＩＣチップ７を搭載して供給するＩＣチップ供給フィルム３２は、保護フィルム８として形成され、ＩＣチップ７の、例えば耐湿信頼性を向上することができる。   Thereby, the IC chip 7 mounted on the IC chip supply film 32 is continuously bonded to the adhesive film 35 while being aligned with the antenna pattern 2. In addition, the IC chip supply film 32 that is mounted and supplied with the IC chip 7 is formed as the protective film 8 and can improve, for example, moisture resistance reliability of the IC chip 7.

つぎに、図４（ａ）の工程Ｓ３のＸ方向断面図である図５（ｄ）に示すように、加圧・加熱ヘッド３９により、所定の単位数のアンテナパターン２ごとに、基板フィルム３０とＩＣチップ供給フィルム３２を一括して、例えば熱圧着などにより加圧しながら加熱し、ＩＣチップ７を接着フィルム３５に埋設させる。これによって、ＩＣチップ７の電極端子６とアンテナパターン２の接続部４とが圧接され、電気的に接続される。さらに、接着フィルム３５が硬化することにより、接続を確実にするとともに、ＩＣチップ供給フィルム３２が保護フィルム８として確実に接着される。なお、熱圧着時の加圧・加熱する条件の一例を示すと、例えば温度１５０℃〜２５０℃、加圧力１００ＭＰａ〜３００ＭＰａ、時間３秒〜１０秒である。なお、熱圧着以外に、ロールラミネート法などによりＩＣチップ７を接着フィルム３５に埋設してもよい。   Next, as shown in FIG. 5D, which is a cross-sectional view in the X direction of step S3 in FIG. 4A, the substrate film 30 is applied to each of the predetermined number of antenna patterns 2 by the pressurizing / heating head 39. The IC chip supply film 32 is heated together while being pressed by, for example, thermocompression bonding, and the IC chip 7 is embedded in the adhesive film 35. As a result, the electrode terminal 6 of the IC chip 7 and the connecting portion 4 of the antenna pattern 2 are pressed and electrically connected. Furthermore, the adhesive film 35 is cured, so that the connection is ensured and the IC chip supply film 32 is securely bonded as the protective film 8. In addition, when an example of the conditions for pressurizing and heating at the time of thermocompression bonding is shown, for example, the temperature is 150 ° C. to 250 ° C., the applied pressure is 100 MPa to 300 MPa, and the time is 3 seconds to 10 seconds. In addition to thermocompression bonding, the IC chip 7 may be embedded in the adhesive film 35 by a roll laminating method or the like.

つぎに、図示していないが、必要に応じて、基板フィルム３０上に形成されたＲＦＩＤタグの全面で、少なくともアンテナパターン２の形成面は被覆するようにラミネートフィルムを貼り合わせてもよい。   Next, although not shown in the drawing, a laminate film may be bonded to cover the entire surface of the RFID tag formed on the substrate film 30 so as to cover at least the surface on which the antenna pattern 2 is formed, if necessary.

つぎに、上記工程により形成された複数個のＲＦＩＤタグの周囲を、例えば打ち抜き、ダイシングやレーザなどで切断して分割することにより、図１に示すようなＲＦＩＤタグ１０が作製される。   Next, the RFID tag 10 as shown in FIG. 1 is produced by dividing the periphery of the plurality of RFID tags formed by the above-described process by, for example, punching, dicing or laser cutting.

本発明の第１の実施の形態の製造方法および製造装置の変形例１によれば、複数個のアンテナパターンにＩＣチップを連続して実装できるため、さらに工数を削減し、生産性を向上させることができる。   According to the first modification of the manufacturing method and the manufacturing apparatus of the first embodiment of the present invention, since IC chips can be continuously mounted on a plurality of antenna patterns, man-hours are further reduced and productivity is improved. be able to.

以下に、本発明の第１の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法の変形例２について、図６を用いて説明する。   Hereinafter, Modification Example 2 of the RFID tag manufacturing method according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図６は、本発明の第１の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法の変形例２の一部の工程を示す断面図である。   FIG. 6 is a cross-sectional view showing a part of the steps of Modification 2 of the RFID tag manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.

図６において、ＩＣチップ供給フィルムは、所定の間隔でＩＣチップの形状の窪み部が形成され、窪み部にＩＣチップを嵌め込んだ状態で供給する点で、上記各実施の形態とは異なるものである。   In FIG. 6, the IC chip supply film is different from the above embodiments in that the IC chip-shaped depressions are formed at a predetermined interval and the IC chip is fitted in the depressions. It is.

すなわち、図６（ａ）に示すように、ＩＣチップ供給フィルム４２として、ＩＣチップ４７が嵌め込まれる、例えば台形形状の窪み部４０を所定の間隔で、例えば型成型などを用いて形成する。このとき、図６（ｂ）に示すように、ＩＣチップ４７は、例えばシリコンがその面方位に依存してエッチング速度が異なることを利用して、例えば断面形状が台形となるように形成されたものを用いることができる。なお、ＩＣチップの断面形状は台形に限られず、それに対応して、窪み部の形状も変わることはいうまでもない。   That is, as shown in FIG. 6A, as the IC chip supply film 42, for example, trapezoidal depressions 40 into which the IC chip 47 is fitted are formed at predetermined intervals using, for example, molding. At this time, as shown in FIG. 6B, the IC chip 47 is formed so that, for example, the cross-sectional shape becomes a trapezoid by utilizing the fact that, for example, silicon has different etching rates depending on the plane orientation. Things can be used. Needless to say, the cross-sectional shape of the IC chip is not limited to a trapezoid, and the shape of the indented portion changes correspondingly.

つぎに、図６（ｃ）に示すように、例えばＩＣチップ４７の特性に影響を与えない、例えば純水などの水溶液４９中に複数個のＩＣチップ４７を入れ、ＩＣチップ供給フィルム４２に形成した窪み部４０を配列形成したＩＣチップ供給フィルム４２を水溶液４９中に供給する。   Next, as shown in FIG. 6C, a plurality of IC chips 47 are placed in an aqueous solution 49 such as pure water that does not affect the characteristics of the IC chips 47, for example, and formed on the IC chip supply film 42. The IC chip supply film 42 in which the recessed portions 40 are formed is supplied into the aqueous solution 49.

そして、ＩＣチップ４７は、水溶液４９中において落下しながら、ＩＣチップ供給フィルム４２に形成した窪み部４０に上下方向、縦横方向がちょうど合うように嵌め込まれ搭載される。このとき、例えば水溶液４９に超音波振動を与えてもよい。これにより、効率よくＩＣチップ４７を、窪み部４０に嵌め込むことができる。   Then, the IC chip 47 is mounted while being dropped in the aqueous solution 49 so that the vertical direction and the vertical and horizontal directions are exactly aligned with the recess 40 formed in the IC chip supply film 42. At this time, for example, ultrasonic vibration may be applied to the aqueous solution 49. Thereby, the IC chip 47 can be efficiently fitted into the recess 40.

上記方法によって、図６（ｄ）に示すようなＩＣチップ４７を窪み部４０に嵌め込んだＩＣチップ供給フィルム４２を用いて、ＩＣチップ４７を供給し、以降は上記第１の実施の形態と同様にしてＲＦＩＤタグを形成することができるものである。   By the above method, the IC chip 47 is supplied by using the IC chip supply film 42 in which the IC chip 47 as shown in FIG. 6D is fitted in the recess 40, and the subsequent steps are the same as those in the first embodiment. Similarly, an RFID tag can be formed.

なお、この場合、アンテナパターンを下側にした基板フィルムに、ＩＣチップを窪み部に嵌め込んだＩＣチップ供給フィルムを供給することが、ＩＣチップの落下防止などの点で好ましい。しかし、例えば静電引力や接着剤などで窪み部にＩＣチップが保持されている場合には、特に必要はない。   In this case, it is preferable to supply the IC chip supply film in which the IC chip is fitted in the recess to the substrate film having the antenna pattern on the lower side from the viewpoint of preventing the IC chip from dropping. However, this is not particularly necessary when the IC chip is held in the recess by, for example, electrostatic attraction or adhesive.

上記製造方法により、ＩＣチップ供給フィルムの窪み部にＩＣチップを嵌め込んだまま搭載するので、接着フィルムの厚みを、例えばＩＣチップの電極端子の高さ程度に薄くできるため、より薄型のＲＦＩＤタグを作製することができる。   Since the IC chip is mounted with the IC chip fitted in the recess of the IC chip supply film by the above manufacturing method, the thickness of the adhesive film can be reduced to, for example, the height of the electrode terminal of the IC chip. Can be produced.

また、ＩＣチップを水溶液中で窪み部に嵌め込むという簡便な方法でＩＣチップ供給フィルムが形成できるため、ＩＣチップ供給フィルムに所定の間隔でＩＣチップを実装固定する場合よりも、さらに、生産性が向上し、低コスト化を実現することできる。   Further, since the IC chip supply film can be formed by a simple method of fitting the IC chip into the recess in an aqueous solution, the productivity is further improved than when the IC chip is mounted and fixed to the IC chip supply film at a predetermined interval. The cost can be reduced.

（第２の実施の形態）
以下に、本発明の第２の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法について、図７を参照しながら図８を用いて説明する。なお、図７、図８において、図１と同じ構成要素には同じ符号を付し説明を省略する。 (Second Embodiment)
Below, the manufacturing method of the RFID tag in the 2nd Embodiment of this invention is demonstrated using FIG. 8, referring FIG. 7 and 8, the same components as those in FIG.

図７（ａ）は、本発明の第２の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法および製造装置の概要を説明する工程斜視図で、図７（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態の製造方法におけるＲＦＩＤタグのアンテナパターンの配置を説明する図である。   FIG. 7A is a process perspective view for explaining the outline of the RFID tag manufacturing method and manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 7B is the second embodiment of the present invention. It is a figure explaining arrangement | positioning of the antenna pattern of the RFID tag in the manufacturing method of a form.

図８は、本発明の第２の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法の主要な工程を説明する断面図である。   FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating the main steps of the RFID tag manufacturing method according to the second embodiment of the present invention.

まず、図７（ａ）および図８（ａ）に示すように、例えばロール状に巻かれた、例えば８０μｍ厚のＰＥＴ樹脂からなる基板フィルム５０は、所定長さごとに、例えば以下で述べる接着フィルムやＩＣチップ供給フィルムの貼り合わせ工程の貼り合わせ装置に同期して、搬送ローラ５５を有する搬送装置によりＸ方向に搬送される。なお、図８（ａ）は、図７（ｂ）のＸ方向のアンテナパターン２が形成された基板フィルム５０の断面図である。   First, as shown in FIGS. 7A and 8A, a substrate film 50 made of, for example, a PET resin having a thickness of, for example, 80 μm and wound in a roll shape, for example, is bonded at a predetermined length as described below. In synchronism with the laminating apparatus in the laminating process of the film or IC chip supply film, the film is conveyed in the X direction by a conveying apparatus having a conveying roller 55. 8A is a cross-sectional view of the substrate film 50 on which the antenna pattern 2 in the X direction of FIG. 7B is formed.

このとき、図７（ｂ）に示すように、基板フィルム５０上には、例えばダイポール型の複数個のアンテナパターン２のＩＣチップが搭載される領域５３が隣接するように所定の間隔で、基板フィルム５０のＹ方向に設けられ、アンテナパターンブロック５１を形成している。さらに、アンテナパターンブロック５１は、基板フィルム５０のＸ方向に一定の間隔で設けられている。これにより、複数個のアンテナパターン２が、基板フィルム５０上に、Ｘ方向およびＹ方向に対して複数列で形成される。   At this time, as shown in FIG. 7B, on the substrate film 50, for example, the substrate 53 is provided at a predetermined interval so that the regions 53 on which the IC chips of the plurality of antenna patterns 2 of dipole type are mounted are adjacent to each other. An antenna pattern block 51 is formed in the Y direction of the film 50. Furthermore, the antenna pattern blocks 51 are provided at regular intervals in the X direction of the substrate film 50. Thereby, the plurality of antenna patterns 2 are formed on the substrate film 50 in a plurality of rows in the X direction and the Y direction.

なお、ダイポール型のアンテナパターン２は、例えばＩＣチップ７が搭載される領域５３の両側に延びた２つのアンテナ部１２が、例えば銀ペーストなどのスクリーン印刷法を用いて印刷され、熱硬化することにより、例えば１５μｍの厚さで形成される。   Note that the dipole antenna pattern 2 has two antenna portions 12 extending on both sides of the region 53 on which the IC chip 7 is mounted, for example, printed using a screen printing method such as silver paste and thermally cured. Thus, for example, a thickness of 15 μm is formed.

また、図８（ａ）に示すように、アンテナパターン２は、ＩＣチップが搭載される領域５３にＩＣチップ７の電極端子６と接続される接続部４を有している。なお、接続部４は、アンテナパターン２の一部であってもよく、さらに接続の信頼性を向上させるために、別途接続部を形成していてもよい。   Further, as shown in FIG. 8A, the antenna pattern 2 has a connection portion 4 connected to the electrode terminal 6 of the IC chip 7 in a region 53 where the IC chip is mounted. In addition, the connection part 4 may be a part of the antenna pattern 2, and in order to further improve the reliability of connection, a separate connection part may be formed.

つぎに、図７（ａ）の工程Ｓ１のＹ方向の断面図である図８（ｂ）に示すように、複数個のＩＣチップ７を所定の間隔で搭載したＩＣチップ供給フィルム５２を、基板フィルム５０の搬送と同期して、搬送ローラ５６でアンテナパターンブロック５１の領域５３上に供給する。ここで、ＩＣチップ供給フィルム５２は、例えば接着フィルム５４とセパレータフィルム６０の積層構成からなり、接着フィルム５４にＩＣチップ７の少なくとも電極端子６を差し込んで仮止めした状態で構成されている。   Next, as shown in FIG. 8B, which is a cross-sectional view in the Y direction of step S1 in FIG. 7A, an IC chip supply film 52 on which a plurality of IC chips 7 are mounted at a predetermined interval is formed on the substrate. In synchronization with the conveyance of the film 50, the film is supplied onto the region 53 of the antenna pattern block 51 by the conveyance roller 56. Here, the IC chip supply film 52 has, for example, a laminated structure of an adhesive film 54 and a separator film 60, and is configured in a state in which at least the electrode terminal 6 of the IC chip 7 is inserted into the adhesive film 54 and temporarily fixed.

そして、ＩＣチップ供給フィルム５２のセパレータフィルム６０を剥がしながら、アンテナパターンブロック５１の領域５３の接続部４と接着フィルム５４に仮止めされたＩＣチップ７の電極端子６とを位置合わせして、接着フィルム５４を貼り付ける。その後、ＩＣチップ供給フィルム５２の接着フィルム５４は、少なくともアンテナパターンブロック５１の長さで、切断装置（図示せず）により切断され、つぎのアンテナパターンブロック５１が搬送されるまで待機する。なお、接着フィルム５４は、アンテナパターンブロック５１の長さで切断した後、アンテナパターンブロック５１ごとに、一括して貼り付けてもよい。これにより、位置合わせを容易にすることができる。   Then, while peeling off the separator film 60 of the IC chip supply film 52, the connection portion 4 in the region 53 of the antenna pattern block 51 and the electrode terminal 6 of the IC chip 7 temporarily fixed to the adhesive film 54 are aligned and bonded. A film 54 is pasted. Thereafter, the adhesive film 54 of the IC chip supply film 52 is cut at least by the length of the antenna pattern block 51 by a cutting device (not shown), and waits until the next antenna pattern block 51 is conveyed. Note that the adhesive film 54 may be pasted together for each antenna pattern block 51 after being cut by the length of the antenna pattern block 51. Thereby, alignment can be made easy.

ここで、接着フィルム５４は、ベース材料が、例えば熱可塑性接着剤（ホットメルト接着剤）などからなり、厚みが、例えば３０μｍ程度のものを用い、その表面に複数個のＩＣチップ７の電極端子６を所定の間隔で仮止めし、裏面にセパレータフィルム６０を付着させた状態で、リール（図示せず）に帯状に巻いたものを用いることができる。   Here, the adhesive film 54 has a base material made of, for example, a thermoplastic adhesive (hot melt adhesive) or the like, and has a thickness of, for example, about 30 μm. 6 is temporarily fixed at a predetermined interval, and a separator film 60 is attached to the back surface, and a belt wound around a reel (not shown) can be used.

なお、接着フィルム５４は、ベース材料に金属粒子や導電性粒子を含む異方性導電接着剤あるいは金属粒子や導電性粒子を含まない絶縁性接着剤であってもよい。   The adhesive film 54 may be an anisotropic conductive adhesive containing metal particles or conductive particles in the base material or an insulating adhesive containing no metal particles or conductive particles.

つぎに、図７（ａ）の工程Ｓ２のＹ方向断面図である図８（ｃ）に示すように、基板フィルム５０の搬送と同期して、接着フィルム５４に仮止めされたＩＣチップ７の他方の面に、搬送ローラ５７を備えたＩＣチップ供給フィルム搬送装置により保護フィルム８が供給されて載置される。なお、保護フィルム８は、アンテナパターンブロック５１の長さで切断した後、アンテナパターンブロック５１ごとにＩＣチップ７の他方の面に、一括して貼り付けてもよい。これにより、位置合わせを容易にすることができる。   Next, as shown in FIG. 8C, which is a cross-sectional view in the Y direction of step S2 of FIG. 7A, the IC chip 7 temporarily fixed to the adhesive film 54 is synchronized with the conveyance of the substrate film 50. The protective film 8 is supplied and placed on the other surface by an IC chip supply film transport device provided with a transport roller 57. The protective film 8 may be bonded to the other surface of the IC chip 7 for each antenna pattern block 51 after being cut by the length of the antenna pattern block 51. Thereby, alignment can be made easy.

つぎに、図７（ａ）の工程Ｓ３に示すように、必要に応じて、例えば加圧ヘッド５８により、保護フィルム８を介して、ＩＣチップ７を一括して接着フィルム５４に埋設し、保護フィルム８を接着フィルム５４と仮圧着してもよい。なお、この工程は、ＲＦＩＤタグの製造工程の振動などで、保護フィルム８などが位置ずれしない場合には、省略してもよい。   Next, as shown in step S3 of FIG. 7A, if necessary, the IC chips 7 are collectively embedded in the adhesive film 54 via the protective film 8 by, for example, the pressure head 58, and protected. The film 8 may be temporarily bonded to the adhesive film 54. This step may be omitted if the protective film 8 or the like is not displaced due to vibrations in the RFID tag manufacturing process.

つぎに、図７（ａ）の工程Ｓ４のＹ方向断面図である図８（ｄ）に示すように、加圧・加熱ヘッド５９により、アンテナパターンブロック５１ごとに、基板フィルム５０と保護フィルム８とを一括して、例えば熱圧着などにより加圧しながら加熱し、ＩＣチップ７を接着フィルム５４に埋設し硬化させる。これによって、ＩＣチップ７の電極端子６とアンテナパターン２の接続部４とが圧接され、電気的に接続される。さらに、接着フィルム５４が硬化することにより、接続を確実にするとともに、保護フィルム８とも接着フィルムと確実に接着される。なお、熱圧着時の加圧・加熱する条件の一例を示すと、例えば温度１５０℃〜２５０℃、加圧力１００ＭＰａ〜３００ＭＰａ、時間３秒〜１０秒である。   Next, as shown in FIG. 8D, which is a cross-sectional view in the Y direction of step S <b> 4 in FIG. 7A, the substrate film 50 and the protective film 8 are provided for each antenna pattern block 51 by the pressurizing / heating head 59. And the IC chip 7 is embedded in the adhesive film 54 and cured. As a result, the electrode terminal 6 of the IC chip 7 and the connecting portion 4 of the antenna pattern 2 are pressed and electrically connected. Furthermore, the adhesive film 54 is cured, so that the connection is ensured and the protective film 8 is also securely adhered to the adhesive film. In addition, when an example of the conditions for pressurizing and heating at the time of thermocompression bonding is shown, for example, the temperature is 150 ° C. to 250 ° C., the applied pressure is 100 MPa to 300 MPa, and the time is 3 seconds to 10 seconds.

つぎに、図示していないが、必要に応じて、基板フィルム５０上に形成されたＲＦＩＤタグの全面で、少なくともアンテナパターン２の形成面は被覆するようにラミネートフィルムを貼り合わせてもよい。   Next, although not shown in the figure, a laminate film may be bonded to cover the entire surface of the RFID tag formed on the substrate film 50 so as to cover at least the surface on which the antenna pattern 2 is formed, if necessary.

つぎに、上記工程により形成された複数個のＲＦＩＤタグの周囲を、例えば打ち抜き、ダイシングやレーザなどで切断して分割することにより、図１に示すようなＲＦＩＤタグ１０が作製される。   Next, the RFID tag 10 as shown in FIG. 1 is produced by dividing the periphery of the plurality of RFID tags formed by the above-described process by, for example, punching, dicing or laser cutting.

本発明の第２の実施の形態の製造方法および製造装置によれば、複数個のアンテナパターンにＩＣチップを一括して実装できるため、工数を大幅に削減することができる。これにより、従来の工程のタクト時間が約１／１０に短縮され、飛躍的に生産性が向上するとともに、低コストでＲＦＩＤタグを作製することができる。   According to the manufacturing method and manufacturing apparatus of the second embodiment of the present invention, since the IC chips can be collectively mounted on the plurality of antenna patterns, the number of man-hours can be greatly reduced. Thereby, the tact time of the conventional process is shortened to about 1/10, the productivity is dramatically improved, and the RFID tag can be manufactured at a low cost.

また、ＩＣチップが接着フィルムに埋設されるため、接着フィルムの硬化によりＩＣチップはアンテナパターンに高い付着強度で保持され、さらに保護フィルムによりＩＣチップを完全に気密封止できる。これにより、ＲＦＩＤタグの変形に対しても、接続信頼性や耐湿性に優れたＲＦＩＤタグを作製することができる。   In addition, since the IC chip is embedded in the adhesive film, the IC chip is held on the antenna pattern with high adhesion strength by curing the adhesive film, and the IC chip can be completely hermetically sealed by the protective film. Thereby, an RFID tag excellent in connection reliability and moisture resistance can be produced even when the RFID tag is deformed.

また、ＩＣチップ供給フィルムが、ＩＣチップの電極端子を接着フィルムに差し込むことにより作製できるため、低コストでＩＣチップ供給フィルムを形成することができる。   Further, since the IC chip supply film can be produced by inserting the electrode terminals of the IC chip into the adhesive film, the IC chip supply film can be formed at a low cost.

なお、本発明の第２の実施の形態では、ＩＣチップを搭載した後、保護フィルムを形成する例で説明したが、これに限らない。例えば、予めＩＣチップの他方の面に保護フィルムを接着し、その電極端子をＩＣチップ供給フィルムの接着フィルムに差し込んで、一体化して供給して貼り付けてもよい。これにより、生産工程を簡略し、生産装置を小型化できる。   In the second embodiment of the present invention, an example in which a protective film is formed after mounting an IC chip has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, a protective film may be bonded in advance to the other surface of the IC chip, and the electrode terminals may be inserted into the adhesive film of the IC chip supply film, and supplied and pasted together. Thereby, a production process can be simplified and a production apparatus can be reduced in size.

また、本発明の第２の実施の形態では、アンテナパターンが基板フィルムのＹ方向に配列した例で説明したが、これに限らない。例えば、図４を用いて説明したように、アンテナパターンを基板フィルムのＸ方向に配列して、同様に製造することができることはいうまでもない。   In the second embodiment of the present invention, the antenna pattern is described as being arranged in the Y direction of the substrate film. However, the present invention is not limited to this. For example, as described with reference to FIG. 4, it goes without saying that the antenna pattern can be similarly manufactured by arranging the antenna pattern in the X direction of the substrate film.

なお、本発明の各実施の形態では、各工程において１列ずつ一括して実装する例で説明したが、これに限らない。例えば、２列以上の複数列を一括して行い、順次基板フィルムと同期させて搬送してもよい。これにより、さらに生産性を向上させることができる。   Each embodiment of the present invention has been described with an example in which the mounting is performed in a row in each step, but the present invention is not limited to this. For example, two or more rows may be collectively processed and sequentially conveyed in synchronization with the substrate film. Thereby, productivity can be further improved.

また、本発明の各実施の形態で示した数値は、その特定の数値に限定するものではなく、適切な範囲の数値を許容するものであることはいうまでもない。   Further, the numerical values shown in the embodiments of the present invention are not limited to the specific numerical values, and it goes without saying that numerical values in an appropriate range are allowed.

また、本発明の各実施の形態では、アンテナパターンを有するＲＦＩＤタグを例に、ＩＣ実装モジュールを説明したが、これに限られない。例えば、エレクトレット・コンデンサ・マイクロフォンのＦＥＴやＬＥＤなどの、微小で電極数の少ないＩＣチップを、同一形状の回路パターンに大量に実装してＩＣ実装モジュールを作製することもできるものである。   In each embodiment of the present invention, an IC mounting module has been described by taking an RFID tag having an antenna pattern as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, an IC mounting module can be manufactured by mounting a large number of IC chips having a small number of electrodes such as FETs and LEDs of electrets, capacitors, and microphones on a circuit pattern having the same shape.

本発明におけるＩＣ実装モジュールの製造方法および製造装置は、高い生産性や信頼性が要望される、微小なＩＣチップなどを高速で大量に実装する技術分野において有用である。 Method and apparatus for manufacturing a IC mounting module according to the present invention, high productivity and reliability is desired, useful in the art of mass implement such a high-speed small IC chip.

（ａ）本発明の第１の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの平面図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ線要部断面図(A) Plan view of the RFID tag according to the first embodiment of the present invention (b) Cross-sectional view taken along line AA in FIG. （ａ）本発明の第１の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法および製造装置の概要を説明する工程斜視図（ｂ）本発明の第１の実施の形態の製造方法におけるＲＦＩＤタグのアンテナパターンの配置を説明する図(A) The process perspective view explaining the outline | summary of the manufacturing method and manufacturing apparatus of the RFID tag in the 1st Embodiment of this invention (b) The antenna pattern of the RFID tag in the manufacturing method of the 1st Embodiment of this invention Diagram explaining the arrangement of 本発明の第１の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法の主要な工程を説明する断面図Sectional drawing explaining the main processes of the manufacturing method of the RFID tag in the 1st Embodiment of this invention （ａ）本発明の第１の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法および製造装置の変形例１の概要を説明する工程斜視図（ｂ）本発明の第１の実施の形態の製造方法におけるＲＦＩＤタグのアンテナパターンの配置を説明する図(A) The process perspective view explaining the outline | summary of the modification 1 of the manufacturing method and manufacturing apparatus of the RFID tag in the 1st Embodiment of this invention (b) RFID in the manufacturing method of the 1st Embodiment of this invention The figure explaining the arrangement of the antenna pattern of the tag 本発明の第１の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法の変形例１の主要な工程を説明する断面図Sectional drawing explaining the main processes of the modification 1 of the manufacturing method of the RFID tag in the 1st Embodiment of this invention 本発明の第１の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法の変形例２の一部の工程を示す断面図Sectional drawing which shows a part of process of the modification 2 of the manufacturing method of the RFID tag in the 1st Embodiment of this invention （ａ）本発明の第２の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法および製造装置の概要を説明する工程斜視図（ｂ）本発明の第２の実施の形態の製造方法におけるＲＦＩＤタグのアンテナパターンの配置を説明する図(A) The process perspective view explaining the outline | summary of the manufacturing method and manufacturing apparatus of the RFID tag in the 2nd Embodiment of this invention (b) The antenna pattern of the RFID tag in the manufacturing method of the 2nd Embodiment of this invention Diagram explaining the arrangement of 本発明の第２の実施の形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法の主要な工程を説明する断面図Sectional drawing explaining the main processes of the manufacturing method of the RFID tag in the 2nd Embodiment of this invention

符号の説明Explanation of symbols

１，２０，３０，５０ 基板フィルム
２ アンテナパターン（回路パターン）
３，３３，５３ 領域
４ 接続部
５，２５，３５，５４ 接着フィルム
６ 電極端子
７，４７ ＩＣチップ
８ 保護フィルム
１０ ＲＦＩＤタグ
１２ アンテナ部
２１，５１ アンテナパターンブロック
２２，３２，４２，５２ ＩＣチップ供給フィルム
２３，２６，２７，３１，３６，３７，５５，５６，５７ 搬送ローラ
２８，５８ 加圧ヘッド
２９，３９，５９ 加圧・加熱ヘッド
３４ 貼り合わせローラ
４０ 窪み部
４９ 水溶液
６０ セパレータフィルム 1, 20, 30, 50 Substrate film 2 Antenna pattern (circuit pattern)
3, 33, 53 area 4 connection part 5, 25, 35, 54 adhesive film 6 electrode terminal 7, 47 IC chip 8 protective film 10 RFID tag 12 antenna part 21, 51 antenna pattern block 22, 32, 42, 52 IC chip Supply film 23, 26, 27, 31, 36, 37, 55, 56, 57 Transport roller 28, 58 Pressure head 29, 39, 59 Pressure / heating head 34 Laminating roller 40 Recessed portion 49 Aqueous solution 60 Separator film

Claims (12)

ＩＣチップを搭載する領域に接続部を有する複数個の同一形状の回路パターンを前記領域が所定の間隔で隣接するように形成した基板フィルムに、少なくとも隣接する前記領域を被覆するように接着フィルムを一括して貼り付ける工程と、
複数個の前記ＩＣチップを前記所定の間隔で搭載したＩＣチップ供給フィルムを、前記領域上で前記ＩＣチップと前記回路パターンとを位置合わせして、前記接着フィルム上に貼り合わせる工程と、
前記ＩＣチップ供給フィルム上の前記ＩＣチップを前記接着フィルムに埋設して前記ＩＣチップの電極端子と前記回路パターンの前記接続部とを接続する工程と、
を含むことを特徴とするＩＣ実装モジュールの製造方法。 A substrate film in which a plurality of circuit patterns having the same shape having connection portions in a region where an IC chip is mounted is formed so that the regions are adjacent to each other at a predetermined interval is provided with an adhesive film so as to cover at least the adjacent regions. A process of pasting together,
An IC chip supply film in which a plurality of the IC chips are mounted at the predetermined intervals, the IC chip and the circuit pattern are aligned on the region, and the step of adhering the adhesive film on the adhesive film;
Burying the IC chip on the IC chip supply film in the adhesive film and connecting the electrode terminal of the IC chip and the connection portion of the circuit pattern;
The manufacturing method of the IC mounting module characterized by including. 前記基板フィルムの搬送に同期して、前記接着フィルムおよび前記ＩＣチップ供給フィルム上に搭載された前記ＩＣチップを供給することを特徴とする請求項１に記載のＩＣ実装モジュールの製造方法。 2. The method for manufacturing an IC mounting module according to claim 1 , wherein the IC chip mounted on the adhesive film and the IC chip supply film is supplied in synchronization with the conveyance of the substrate film. 前記ＩＣチップ供給フィルムは、前記ＩＣチップの他方の面を保護する保護フィルムであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣ実装モジュールの製造方法。 The IC chip supply film manufacturing method of the IC mounting module according to claim 1 or claim 2, characterized in that a protective film for protecting the other surface of the IC chip. 前記ＩＣチップ供給フィルムは、前記所定の間隔で、前記ＩＣチップの形状の窪み部を有し、前記窪み部に前記ＩＣチップを嵌め込んで搭載されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のＩＣ実装モジュールの製造方法。 The IC chip supply film at the predetermined intervals, according claim 1, wherein the IC includes a recess in the form of chips, characterized in that it is mounted by fitting the IC chip to the recess Item 4. A method for manufacturing an IC mounting module according to Item 3 . 前記ＩＣチップは、台形形状ないしほぼ台形形状であることを特徴とする請求項４に記載のＩＣ実装モジュールの製造方法。 5. The method of manufacturing an IC mounting module according to claim 4 , wherein the IC chip has a trapezoidal shape or a substantially trapezoidal shape. ＩＣチップを搭載する領域に接続部を有する複数個の同一形状の回路パターンを前記領域が所定の間隔で隣接するように形成した基板フィルムに、一方の面に電極端子を有する複数個の前記ＩＣチップを前記所定の間隔で少なくとも前記電極端子を埋め込んで仮止めした接着フィルムを、少なくとも隣接する前記領域は被覆するように前記ＩＣチップと前記回路パターンとを位置合わせして一括して貼り付ける工程と、
複数個の前記ＩＣチップの少なくとも他方の面を覆うように保護フィルムを一括して貼り付ける工程と、
少なくとも前記保護フィルムを介して前記接着フィルム上の前記ＩＣチップを押圧し、前記ＩＣチップを前記接着フィルムに埋設して前記電極端子と前記回路パターンの前記接続部とを接続する工程と、
を含むことを特徴とするＩＣ実装モジュールの製造方法。 A plurality of the ICs having electrode terminals on one surface on a substrate film formed with a plurality of identically shaped circuit patterns having connecting portions in a region where an IC chip is mounted so that the regions are adjacent to each other at a predetermined interval A step of aligning and pasting together the IC chip and the circuit pattern so that at least the adjacent region is covered with an adhesive film in which at least the electrode terminals are embedded and temporarily fixed at the predetermined interval. When,
A step of collectively attaching a protective film so as to cover at least the other surface of the plurality of IC chips;
Pressing the IC chip on the adhesive film through at least the protective film, burying the IC chip in the adhesive film, and connecting the electrode terminal and the connection portion of the circuit pattern;
The manufacturing method of the IC mounting module characterized by including. 前記基板フィルムの搬送に同期して、前記ＩＣチップを搭載した前記接着フィルムおよび前記保護フィルムを供給することを特徴とする請求項６に記載のＩＣ実装モジュールの製造方法。 The method for manufacturing an IC mounting module according to claim 6 , wherein the adhesive film on which the IC chip is mounted and the protective film are supplied in synchronization with conveyance of the substrate film. 前記基板フィルムに複数個形成した前記回路パターンは、前記回路パターンの前記領域の隣接する方向が、前記基板フィルムの搬送方向と直交する方向に配列して形成されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のＩＣ実装モジュールの製造方法。 The circuit pattern formed in plural on the substrate film is formed by arranging the adjacent direction of the region of the circuit pattern in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate film. method of manufacturing IC mounted module according to any one of claims 1 to 7. 前記基板フィルムに複数個形成した前記回路パターンは、前記回路パターンの前記領域の隣接する方向が、前記基板フィルムの搬送方向と平行に配列して形成されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のＩＣ実装モジュールの製造方法。 The circuit pattern in which a plurality formed in the substrate film, the adjacent direction of the area of the circuit pattern, the claim 1, characterized in that it is formed in parallel arranged the conveying direction of the substrate film The manufacturing method of the IC mounting module of any one of Claim 7 . 前記回路パターンがアンテナパターンであることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のＩＣ実装モジュールの製造方法。 Method of manufacturing IC mounting module as claimed in any one of claims 9, wherein the circuit pattern is an antenna pattern. ＩＣチップを搭載する領域に接続部を有する複数個の同一形状の回路パターンを前記領域が所定の間隔で隣接するように形成した基板フィルムに、少なくとも隣接する前記領域を被覆するように接着フィルムを一括して貼り付ける貼り付け機構と、
複数個の前記ＩＣチップを前記所定の間隔で搭載したＩＣチップ供給フィルムを、前記領域上で前記ＩＣチップと前記回路パターンとを位置合わせして、前記接着フィルム上に貼り合わせる貼り合わせ機構と、
前記ＩＣチップ供給フィルム上の前記ＩＣチップを前記接着フィルムに埋設して前記ＩＣチップの電極端子と前記回路パターンの前記接続部とを接続する接続機構と、
を有することを特徴とするＩＣ実装モジュールの製造装置。 A substrate film in which a plurality of circuit patterns having the same shape having connection portions in a region where an IC chip is mounted is formed so that the regions are adjacent to each other at a predetermined interval is provided with an adhesive film so as to cover at least the adjacent regions. A pasting mechanism for pasting together;
An IC chip supply film in which a plurality of IC chips are mounted at the predetermined intervals, a bonding mechanism for aligning the IC chip and the circuit pattern on the region and bonding the IC chip on the adhesive film;
A connection mechanism for burying the IC chip on the IC chip supply film in the adhesive film and connecting the electrode terminal of the IC chip and the connection portion of the circuit pattern;
An apparatus for manufacturing an IC mounting module, comprising: ＩＣチップを搭載する領域に接続部を有する複数個の同一形状の回路パターンを前記領域が所定の間隔で隣接するように形成した基板フィルムに、一方の面に電極端子を有する複数個の前記ＩＣチップを前記所定の間隔で少なくとも前記電極端子を埋め込んで仮止めした接着フィルムを、少なくとも隣接する前記領域は被覆するように前記ＩＣチップと前記回路パターンとを位置合わせして一括して貼り付ける貼り付け機構と、
複数個の前記ＩＣチップの少なくとも他方の面を覆うように保護フィルムを一括して貼り付ける貼り付け機構と、
少なくとも前記保護フィルムを介して前記接着フィルム上の前記ＩＣチップを押圧し、前記ＩＣチップを前記接着フィルムに埋設して前記電極端子と前記回路パターンの前記接続部とを接続する接続機構と、
を有することを特徴とするＩＣ実装モジュールの製造装置。 A plurality of the ICs having electrode terminals on one surface on a substrate film formed with a plurality of identically shaped circuit patterns having connecting portions in a region where an IC chip is mounted so that the regions are adjacent to each other at a predetermined interval An adhesive film in which at least the electrode terminals are embedded and temporarily fixed at the predetermined interval, and the IC chip and the circuit pattern are aligned and pasted together so as to cover at least the adjacent region. Attaching mechanism,
A pasting mechanism that collectively pastes a protective film so as to cover at least the other surface of the plurality of IC chips;
A connection mechanism that presses the IC chip on the adhesive film through at least the protective film, embeds the IC chip in the adhesive film, and connects the electrode terminal and the connection portion of the circuit pattern;
An apparatus for manufacturing an IC mounting module, comprising:
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JP5386117B2 (en) * 2008-06-24 2014-01-15 株式会社ミヤコシ RF tag label tape manufacturing equipment
EP2355645B1 (en) 2010-02-06 2012-06-13 Textilma Ag Fitting device for attaching an RFID chip module to a substrate, in particular a label
JP2012018629A (en) * 2010-07-09 2012-01-26 Nok Corp Ic tag and method of producing the same
KR101309469B1 (en) 2011-09-26 2013-09-23 삼성전기주식회사 Rf module
CN114139668A (en) * 2016-03-18 2022-03-04 佐藤控股株式会社 Antenna pattern, RFID inlet, RFID tag, and method for manufacturing RFID medium
WO2018012391A1 (en) 2016-07-15 2018-01-18 株式会社村田製作所 Rfid tag manufacturing device and rfid tag manufacturing method
WO2018216686A1 (en) * 2017-05-26 2018-11-29 株式会社村田製作所 Packaging paperboard and method for manufacturing same
DE212019000392U1 (en) * 2018-10-15 2021-05-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device manufacturing apparatus
CN113015979A (en) * 2018-12-25 2021-06-22 东丽株式会社 Method for manufacturing wireless communication device, and wireless communication device assembly
WO2021131149A1 (en) * 2019-12-25 2021-07-01 株式会社村田製作所 Rfid tag roll
DE212021000314U1 (en) * 2020-04-14 2022-11-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless Communication Device Manufacturing System
TWI822164B (en) * 2022-07-04 2023-11-11 韋僑科技股份有限公司 Rfid yarn module and method for making the same

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