TH65752B - Printed circuit boards and how to manufacture them - Google Patents

Printed circuit boards and how to manufacture them

Info

Publication number
TH65752B
TH65752B TH901002559A TH0901002559A TH65752B TH 65752 B TH65752 B TH 65752B TH 901002559 A TH901002559 A TH 901002559A TH 0901002559 A TH0901002559 A TH 0901002559A TH 65752 B TH65752 B TH 65752B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
traces
circuit board
height
separator layer
printed
Prior art date
Application number
TH901002559A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH109400B (en
TH109400A (en
Inventor
กาเมะอิ นายกัตสึโตชิ
โฮ นายวูนยี
Original Assignee
นาย ดารานีย์วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาว สนธยาสังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นาย ดารานีย์วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาว สนธยาสังขพงศ์ filed Critical นาย ดารานีย์วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH109400B publication Critical patent/TH109400B/en
Publication of TH109400A publication Critical patent/TH109400A/en
Publication of TH65752B publication Critical patent/TH65752B/en

Links

Abstract

DC60 (26/06/52) ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน รอยเดินสายจะถูกสร้างขึ้นให้ขนานกันโดยเว้น ช่วงห่างจากกันบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะถูกสร้างขึ้นในบริเวณบนชั้นคั่นฉนวนที่ หนึ่งบนด้านทั้งสองด้านของรอยเดินสาย รอยเดินสายจะถูกสร้างขึ้นในบริเวณบนชั้นคั่นฉนวนที่สองบน ด้านของรอยเดินสาย รอยเดินสายจะถูกสร้างขึ้นในบริเวณบนคั่นฉนวนที่สองบนด้านของรอยเดินสาย ชั้นคั่นฉนวนที่สามจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งและชั้นคั่นฉนวนที่สองเพื่อปิดคลุมรอยเดินสาย DC60 (26/06/52) A first insulating separator layer is built on the suspension trunk. Wiring will be created parallel to each other The distance from each other on the first insulation separator layer. A second insulating separator layer will be built in the area on the insulating separator layer where One on both sides of the cable footprint Wiring will be created in the area on the second upper insulation separator layer. Side of the wiring trace A routing is made in the area on the second insulating separator on the side of the cable traction. A third separator layer is created on the first and second separator to cover the wiring.

Claims (7)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :------10/04/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิDisclaimer (all) which will not appear on the advertisement page. : ------ 10/04/2018 ------ (OCR) Page 1 of 2 pages. 1. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ชํ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ ชั้นคั่นฉนวน รอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอยที่สองที่ถูกสร้างให้มีความสูงที่หนี้งบนชั้นคั่นฉนวนดังกล่าว และ รอยเดินสายรอยที่สามและรอยที่สี่ที่ถูกสร้างให้มีความสูงที่สองซงแตกต่างจากความสูงที่หนี้ง ดังกล่าวบนชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวภายในรอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอยที่สองดังกล่าว โดยที่ รอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอยที่สามจะถูกจัดเรยงให้อยู่ถัดจากถันและประกอบเป็นคู่ สายสัญญาณที่หนี้ง และรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่จะถูกจัดเรยงให้อยู่ถัดจากถันและประกอบ เป็นคู่สายสัญญาณที่สอง1. A fully printed circuit board has the following components: separator layer, insulation layer, cable footprint, and a second trace that is built to the height of the insulator separator layer and the third trace. And the fourth footprint, which was built with a second height, was different from the height of the debt. On the insulator separator layer within the aforementioned, ducted and second traces, where the lint and third traces are arranged next to the tank and assembled in pairs. Signal cable And the second and fourth tracks are arranged next to the tank and assembled. Is the second signal pair 2. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ช่วงระยะระหว่างรอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอย ที่สามดังกล่าว และช่วงระยะระหว่างรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่ดังกล่าวจะเท่าถัน 3. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่หนี้งในบรรดารอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอย ที่สามดังกล่าว และหนี้งในบรรดารอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่ดังกล่าวจะถูกเชื่อมต่อถัน และ รอยเดินสายรอยที่หนี้งและรอยที่สามดังกล่าวที่เหลือและรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่ดังกล่าว ที่เหลือจะถูกเชื่อมต่อกัน 4. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ความสูงที่หนี้งดังกล่าวจะมากกว่าความสูงที่สอง ดังกล่าว 5. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ความสูงที่หนี้งดังกล่าวจะน้อยกว่าความสูงที่สอง ดังกล่าว 6. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซงยังประกอบด้วย สับสเตรตที่เป็นโลหะขนาดยาว และ หัวที่ถูกจัดให้มีขึ้นบนสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวสำหรับเขียนและอ่านสัญญาณ โดยที่ ชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวจะถูกสร้างขึ้นบนสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว และ ------------ แก้ไข 21/7/2559 1. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ ชั้นคั่นฉนวน รอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สองที่ถูกสร้างให้มีความสูงที่หนึ่งบนชั้นคั่นฉนวนดังกล่าว และ รอยเดินสายรอยที่สามและรอยที่สี่ที่ถูกสร้างให้มีความสูงที่สองซึ่งแตกต่างจากความสูงที่หนึ่ง ดังกล่าวบนชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวภายในรอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สองดังกล่าว โดยที่ รอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สามจะถูกจัดเรียงให้อยู่ถัดจากกันและประกอบเป็นคู่ สายสัญญาณที่หนึ่ง และรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่จะถูกจัดเรียงให้อยู่ถัดจากกันและประกอบ เป็นคู่สายสัญญาณที่สอง 2.แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ช่วงระยะระหว่างรอยเดินสายรอยที่หนึ่งกับรอย ที่สามดังกล่าว และช่วงระยะระหว่างรอยเดินสายรอยที่สองกับรอยที่สี่ดังกล่าวเท่ากัน2. Circuit board that is printed according to claim 1, where the distance between the wiring, the footprint and the trace Third such And the distance between the second and fourth traces shall be equal to 3. Circuit board printed according to claim 1, where the debt of the traces, dents and traces. Third such And the debt of the second and fourth traces shall be jointed and the remaining traces and third and third traces and the second and fourth traces. The rest are interconnected. 4. The circuit board that is printed according to claim 1, where the height at the said height is greater than that of the second. 5. The circuit board printed according to claim 1, where The height at the said debt is less than that of the second. 6. The printed circuit board according to claim 1 also contains A long metal substrate and a head provided on the metal substrate for writing and reading of the signal, provided that the insulation separator layer is created on the substrate. And ------------ Revised 7/21/2016 1. A printed circuit board containing the following components, separator layer, insulation, first and notch wiring. The two are built to the first height on the insulator separator, and the third and fourth traces that are different from the first. The first and third tracks are arranged next to each other and form a pair. First signal cable And the second and fourth traces are arranged next to each other and assembled. Is the second signal pair 2. Circuit board printed according to claim 1, where the distance between the first cable joint and the joint Third such And the distance between the second and fourth traces are the same. 3. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่หนึ่งในบรรดารอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอย ที่สามดังกล่าว และหนึ่งในบรรดารอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่ดังกล่าวจะถูกเชื่อมต่อกัน และ รอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สามดังกล่าวที่เหลือและรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่ดังกล่าว ที่เหลือจะถูกเชื่อมต่อกัน3. Circuit board printed according to claim 1 where one of the first wiring tracks and Third such And one of the second and fourth is connected, and the first and third the remaining and the second and fourth. The rest will be connected. 4. แผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ความสูงที่หนึ่งดังกล่าวจะมากกว่าความสูงที่สอง ดังกล่าว4. Printed circuit board according to claim 1, where the height one is greater than the height of the second. 5. แผงวงจรที่ถูกพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ความสูงที่หนึ่งดังกล่าวจะน้อยกว่าความสูงที่สอง ดังกล่าว5. The circuit board that is printed according to claim 1, where the height one is less than the said height two. 6. แผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังประกอบด้วย สับสเตรตที่เป็นโลหะขนาดยาว และ หัวที่ถูกจัดให้มีขั้นบนสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวสำหรับเขียนและอ่านสัญญาณ โดยที่ ชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวจะถูกสร้างขึ้นบนสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว และ รอยเดินสายรอยที่หนึ่ง รอยที่สอง รอยที่สามและรอยที่สี่ดังกล่าวจะถูกเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้า กับหัวดังกล่าว6. Printed circuit board according to claim 1, which also consists of A long metal substrate and a head arranged on top of the metal substrate for writing and reading of the signal, provided that the insulation separator layer is created on the substrate. The first, second, third and fourth traces are electrically connected. With such a head 7. วิธีการผลิตแผงวงจรที่ถูกพิมพ์ ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้คือ การสร้างรอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สองให้มีความสูงที่หนึ่งบนชั่นคั่นฉนวน และ การสร้างรอยเดินสายรอยที่สามและรอยที่สี่ให้มีความสูงที่สองซึ่งแตกต่างจากความสูงที่หนึ่ง ดังกล่าวบนชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวภายในรอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สองดังกล่าว โดยที่ รอยเดินสายรอยที่หนึ่งและรอยที่สามถูกจัดเรียให้อยู้ถัดจากกันและประกอบเป็นคู่ สายสัญญาณที่หนึ่ง และรอยเดินสายรอยที่สองและรอยที่สี่จะถูกจัดเรียงให้อยู่ถัดจากกันและประกอบ เป็นคู่สายสัญญาณที่สอง -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------7. How To Produce The Printed Circuit Board? Which consists of the following steps: The first and second trunk tracks are constructed of the first and second heights on the insulation separator, and the third and fourth tracks to the second heights are different from the first. The first and third tracks are arranged next to each other and assembled in pairs. First signal cable And the second and fourth traces are arranged next to each other and assembled. Is the second signal pair -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- ---------------------------------------
TH901002559A 2009-06-09 Printed circuit boards and how to manufacture them TH65752B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH109400B TH109400B (en) 2011-07-22
TH109400A TH109400A (en) 2011-07-22
TH65752B true TH65752B (en) 2018-10-22

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9131602B2 (en) Printed circuit board for mobile platforms
TW200717551A (en) Embedded inductor and the application thereof
TW200944092A (en) Printed circuit board
ATE508617T1 (en) CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION PROCESS THEREOF
KR970019784A (en) Printed wiring board and flat panel display device for printed wiring board and flat panel display driving circuit
US20100295818A1 (en) Capacitive touch panel
TW200944090A (en) Printed circuit board
TH65752B (en) Printed circuit boards and how to manufacture them
TH109400A (en) Printed circuit boards and how to manufacture them
CN105144855B (en) Electronic control unit
CN102769993B (en) Circuit board
CN206061373U (en) The package assembly of power module
US20120243194A1 (en) Printed circuit board
CN202697020U (en) PCB plate
RU2007127511A (en) ELECTRONIC BOX
CN216291564U (en) Flexible circuit board and electronic equipment thereof
TH67817B (en) Printed circuit board
TH123191A (en) Printed circuit boards and methods for producing the same
TH103011A (en) Printed circuit board
TH127191A (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH77131B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
CN204026552U (en) Backboard, backlight module and display unit
CN204408741U (en) A kind of HDI plate of three-decker
TH106837B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
CN208798265U (en) A kind of double-layer structure flexible circuit board