Claims (1)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 06/07/2558 1. โลหะผสม (alloy) ที่เป็นโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิสูงซึ่งประกอบอย่างมีนัยสำคัญด้วย 35 ถึง 40 เปอร์เซ็นต์โดยมวล Sb, 13 ถุง 18 เปอร์เซ็นต์โดยมวล Ag, 6 ถึง 8 เปอร์เซ็นต์โดย มวลของ Cu, และส่วนที่เหลือเป็น Sn ที่ซึ่งอัตราส่วนของปริมาณขององค์ประกอบโลหะผสมเป็นไป ตามสูตร (I) ถึง (III) ดังต่อไปนี้ 2.20 (สูตร) Sb/Ag (สูตร) 2.75 (I) 4.90 (สูตร) Sb/Cu (สูตร) 6.20 (II) 2.05 (สูตร) Ag/Cu (สูตร) 2.55 (III) 2. โลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิสูงตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งเพิ่มเติมด้วย 0.01 ถึง 0.1 เปอร์เซ็นต์โดยมวลของ Ni 3. ส่วนต่อโลหะบัดกรี (solder joint) ที่ใช้โลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิสูง ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งสัดส่วนของวัฎภาคของแข็งของโลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรีที่ 280 C, ซึ่ง เป็นจำนวนร้อยละของพื้นที่ของค่าสูงสุดในการดูดกลืนความร้อน (endothermic peak) ที่ตรวจหาที่ 280 C และสูงกว่าในเส้นโค้งดีเอสซีของโลหะผสมในระหว่างการหลอมเหลวเมื่อเทียบกับพื้นที่ ทั้งหมดของค่าสูงสุดในการดูดกลืนความร้อนในเส้นโค้งดีเอสซี, จะเป็น 100 เปอร์เซ็นต์ 4. โลหะบัดกรีก่อรูปสำเร็จ (solder preform) ซึ่งสร้างขึ้นจากโลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรีไร้ ตะกั่วอุณหภูมิสูงตามข้อถือสิทธิข้อ 1 5. เพสท์โลหะบัดกรี (solder paste) ซึ่งประกอบรวมด้วยผงของโลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรี ไร้ตะกั่วอุณหภูมิสูงตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งผสมกับฟลักซ์ 6. โลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิสูงตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งมี 37 ถึง 40 เปอร์เซ็นต์โดยมวลของ Sb 7. โลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งมี 15 ถึง 18 เปอร์เซ็นต์โดยมวล Ag 8. โลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิสูงตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งมี 6 ถึง 7 เปอร์เซ็นต์โดยมวลของ Cu 9. โลหะผสมที่เป๋นโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิสูงตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งมี 0.03 ถึง 0.07 เปอร์เซ็นต์โดยมวลของ Ni 1 0. โลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิสูงตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ที่ซึ่ง 2.20 (สูตร) Sb/Ag (สูตร)2.70, 5.00(สูตร) Sb/Cu(สูตร)6.20 และ 2.10(สูตร) Ag/Cu (สูตร) 2.50 1 1. โลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิสูงตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งอุณหภูมิที่ จุดเริ่มต้นของการหลอมเหลวของโลหะผสม, ซึ่งเป็นอุณหภูมิที่จุดเริ่มต้นของการดูดกลืนความร้อน ของค่าสูงสุดในการดูดกลืนความร้อนเริ่มต้นในเส้นโค้งดีเอสซีของโลหะผสมระหว่างการหลอมเหลว ของโลหะผสม, เป็นอย่างน้อยที่สุด 280 C 1 2. โลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิสูงตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่ซึ่งอุณหภูมิที่ จุดเริ่มต้นของการหลอมเหลวของโลหะผสมเป็นอย่างน้อยที่สุด 290 C 1 3. โลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิสูงตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่ซึ่งอุณหภูมิที่การ เสร็จสมบูรณ์ของการหลอมเหลวของโลหะผสม ซึ่งเป็นอุณหภูมิที่การเสร็จสมบูรณ์ของการดูดกลืน ความร้อนของค่าสูงสุดในการดูดกลืนความร้อนสุดท้ายในเส้นโค้งดีเอสซีของโลหะผสมในระหว่าง การหลอมเหลวของโลหะผสมเป็นอย่างมากที่สุด 400 C 1 4. โลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิสูงตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งอุณหภูมิที่การ เสร็จสมบูรณ์ของการหลอมเหลวของโลหะผสมเป็นอย่างมากที่สุด 380 C 1 5. โลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิสูงตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบด้วย 35 ถึง 40 เปอร์เซ็นต์โดยมวลของ Sb, 13 ถึง 18 เปอร์เซ็นต์โดยมวลของ Ag, 6 ถึง 8 เปอร์เซ็นต์โดยมวล ของ Cu, และส่วนที่เหลือเป็น Sn 1 6. โลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิสูงตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบด้วย 35 ถึง 40 เปอร์เซ็นต์โดยมวลของ Sb, 13 ถึง 18 เปอร์เซ็นต์โดยมวลของ Ag, 6 ถึง 8 เปอร์เซ็นต์โดยมวล ของ Cu, 0.01 ถึง 0.1 เปอร์เซ็นต์โดยมวลของ Ni และส่วนที่เหลือเป็น Sn 1 7. โลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิสูงตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบด้วย 35 ถึง 40 เปอร์เซ็นต์โดยมวลของ Sb, 13 ถึง 18 เปอร์เซ็นต์โดยมวลของ Ag, 6 ถึง 8 เปอร์เซ็นโดยมวล ของ Cu, 0.01 ถึง 0.1 เปอร์เซ็นโดยมวลของ Ni ที่เป็นทางเลือกและส่วนที่เหลือเป็น Sn ----------------------------------------------------------------------------------Disclaimer (total) which will not appear on the advertisement page: Amendment 06/07/2015 1. High temperature lead-free solder alloy, which is significantly composed of 35 to 40 percent by Mass Sb, 13 bags 18% by mass Ag, 6 to 8% by mass of Cu, and the remainder as Sn, where the ratio of the volume of alloying elements follows the formula (I) to (III) as follows: 2.20 (Formula) Sb / Ag (Formula) 2.75 (I) 4.90 (Formula) Sb / Cu (Formula) 6.20 (II) 2.05 (Formula) Ag / Cu (Formula) 2.55 (III) 2. Solder alloy High temperature lead-free according to claim 1, which is added from 0.01 to 0.1 percent by mass of Ni 3. solder joint using high temperature lead-free solder alloy According to claim 1, where the fraction of the solid phase of the soldered alloy at 280 C, which is the percentage area of the detected endothermic peak at 280 C. And higher in the alloy's DSC curves during melting compared to the area The total of the maximum heat absorption value in the DSC curve, will be 100 percent. 4. Solder preform, which is made up of a non-ferrous solder alloy. High temperature lead according to claim 1. 5. Solder paste, which is composed of powder of solder alloy. High-temperature lead-free solder alloy according to claim 1, which is mixed with flux 6. High temperature lead-free solder alloy according to claim 1, which contains 37 to 40 percent by mass of Sb. 7. The alloy is Lead-free solder temperature according to claim 1, which is 15 to 18 percent by mass Ag 8. The high temperature lead-free solder alloy according to claim 1, which is 6 to 7 percent by mass of Cu 9. High temperature lead-free solder alloy according to claim 2, which is 0.03 to 0.07 percent by mass of Ni 1 0.High temperature lead-free solder alloy according to claim 1, where 2.20. (Formula) Sb / Ag (formula) 2.70, 5.00 (formula) Sb / Cu (formula) 6.20 and 2.10 (formula) Ag / Cu (formula) 2.50 1 1. High temperature lead-free solder alloy according to the bond. Right item 1, where the temperature at The beginning of the melting of the alloy, which is the temperature at the beginning of the endothermic Of the initial heat absorption maximum in the DSC curves of the alloy during the melting of the alloy, at least 280 C 1 2. High temperature lead-free solder alloy according Rights Article 11, where the temperature at The starting point of the melting of the alloy is at least 290 C 1 3. High temperature lead-free solder alloy according to claim 11, where the temperature at which the Completion of the melting of the alloy Which is the temperature at which the completion of the absorption Heat of the final heat absorption peak in the DSC curve of the alloy during The melting of the alloy is max. 400 C 1 4. High temperature lead-free solder alloy according to claim 13, where the temperature at Completion of the melting of the alloy is a maximum of 380 C 1 5. High temperature lead-free solder alloy according to claim 1, consisting of 35 to 40 percent by mass of Sb, 13 to 18 percent by mass. Of Ag, 6 to 8 percent by mass of Cu, and the remainder is Sn 1. 6. High temperature lead-free solder alloy according to claim 1, consisting of 35 to 40 percent by mass of Sb, 13 to 18 percent by mass of Ag, 6 to 8 percent by mass of Cu, 0.01 to 0.1 percent by mass of Ni and the remainder as Sn 1. 7. High temperature lead-free solder alloy according to claim 1, which Contains 35 to 40 percent by mass of Sb, 13 to 18 percent by mass of Ag, 6 to 8 percent by mass of Cu, 0.01 to 0.1 percent by mass of alternative Ni, and the remainder of Sn-. -------------------------------------------------- ------------------------------
1. โลหะผสมที่เป็นโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิสูงซึ่งมีองค์ประกอบของโลหะผสม ซึ่งประกอบอย่างเป็นสำคัญด้วย Sb:35 ถึง 40 % , Ag:13 ถึง 18 %, Cu:6 ถึง 8 % และส่วนที่เหลือเป็น Sn ในร้อยละโดยมวล1. High temperature lead-free solder alloy containing alloy elements. This is essentially composed of Sb: 35 to 40%, Ag: 13 to 18%, Cu: 6 to 8%, and the remainder as Sn in mass percent.