TH55928B

TH55928B - Capacitor assembly embedded in the package

Info

Publication number: TH55928B
Application number: TH101002432A
Authority: TH
Inventors: หยวน-เลียง หลี่ ฉี-ยี-ชุง เดวิด จี. ฟิเกวโร่
Original assignee: อินเทล คอร์ปอเรชั่น (นิติบุคคลจัดตั้งขั้นตามกฏหมายแห่งมลรัฐเดลาแวร์)
Filing date: 2001-06-21
Publication date: 2003-06-21

Abstract

ชุดประกอบตัวเก็บประจุที่มีตัวเก็บประจุหนึ่งตัวหรือมาก กว่า ซึ่งถูกฝังอยู่ในชั้นแกน ของเพ็คเกจ ที่มีวงจรรวม (ICs) ติดตั้งอยู่บนนั้น ตัวเก็บประจุ ที่ถูกฝังแต่ละตัวมีอิเล็กโทรด ที่หนึ่ง และที่สองจำนวนหลาย คู่ และชั้นแกนของเพ็คเกจมี ทางผ่านที่หนึ่งและที่สองจำนวน หลายเซต ที่ถูก กระจายเหนือ อิเล็กโทรดหลายคู่ และถูกต่อ เข้าไปในนั้น ชั้นโลหะจะได้ รับการจัดเตรียมไว้บนชั้น แกน และประกอบด้วยส่วนที่หนึ่ง ที่มีสตริปโลหะอย่างน้อยที่ สุดหนึ่งสตริป และส่วนที่สอง ซึ่งถูก แยกออกจากสตริปแต่ ละสตริปทางไฟฟ้า สตริป โลหะแต่ละสตริปจะถูกวาง ในลักษณะที่ว่ามันจะ ยื่นไป วางเหนือทั้งอิเล็กโทรดที่หนึ่ง ของอิเล็กโทรดเฉพาะคู่หนึ่ง และอิเล็กโทรดที่สองของ อิเล็ก โทรดที่ตามมาใกล้ชิดคู่หนึ่ง และขั้วต่อไฟร่วมที่ได้ระหว่าง อิเล็กโทรดเหล่านั้นผ่านทาง ผ่านที่ หนึ่งและที่สอง ที่ สัมพันธ์กับสิ่งนั้นตามลำดับ ชั้นการเดินสายไฟซึ่งอาจ เป็นชั้นการต่อระหว่างระดับ ไดอิเล็กตริก ซึ่งได้จัดเตรียม ไว้บนชั้นโลหะที่มีทางผ่าน ที่สามจำนวนหลายเซต ที่ถูกจัดเรียงเหนือ ศูนย์กลางของตัวเก็บประจุในลักษณะที่ว่าทางผ่านที่สามจำนวนหลายเซตถูกจัดเรียงอย่างใกล้ชิด สลับกับการสัมผัสสตริป โลหะแต่ละสตริป และ การสัมผัสส่วนที่สองของ ชั้นโลหะ เพื่อจัดเตรียม ขั้ว ต่อไฟระหว่างชั้นให้ทะลุ ผ่านตามลำดับ ไปยังการ เดินสายไฟหรือเทอร์มิ นอลในเพ็คเกจ สตริป โลหะเฉพาะจะสัมพันธ์ กับส่วนที่หนึ่งของชั้น โลหะที่ถูกใช้กับกำลัง และสัญญาณอ้างอิงของ กราวด์ หนึ่งชองชุดประกอบ เพ็คเกจ และส่วนที่สอง ของชั้นโลหะที่ถูกใช้กับ อีกกำลัง และแรงดันกราวด์ ตัวเก็บประจุเหล่านี้อาจจะ ถูกใช้เป็นตัวเก็บประจุบาย พาสในชุดประกอบเพ็ค เกจสำหรับวงจรรวม A capacitor assembly with one or more capacitors that are embedded in the core layer of the package with integrated circuits (ICs) mounted on it. Many pairs of first and second trodes and core layers of the package have Several sets of first and second passageways are distributed over multiple pairs of electrodes and are attached to them. It is prepared on the core layer and consists of one section. With a metal strip, at least that One Strip And the second part which is separated from the strip, but Each electrical strip is placed, each metal strip is placed. In such a way that it extends over the first electrode Of a specific pair of electrodes And the second electrode of a close pair of subsequent electrodes And the common power connector between Those electrodes go through the first and the second passages associated with them respectively. Wiring class which may It is the connection between the dielectric levels, which is provided On a metal floor with a passageway Third, multiple sets That are arranged above Center of the capacitor in such a way that the multiple sets of third passages are arranged closely Alternating with touching the strip Each metal strip and touching the second part of the metal layer to provide the inter-layer power connector respectively to the wiring or terminal in the dedicated metal strip package. Will relate With the first part of the floor Metal used with force And the reference signal of one ground, the package assembly, and the second Of the metal layer applied to the other power and ground voltage. These capacitors may Be used as a by-capacitor Passes in a peck assembly kit Gauge for integrated circuits

Claims

1.Capacitor assembly in the package Which consists of Capacitor, at least One of them is embedded in the core layer of the package where the capacitors Each implant contains pairs of first and second electrodes. And that core layer has first and second passways, multiple sets are distributed over Several pairs of these electrodes and are connected to several pairs of electrodes, respectively: the metal layer on the core layer. Which is above the capacitor, but At least one example is given: