TH55305A - Power connector for integrated circuit packages. - Google Patents

Power connector for integrated circuit packages.

Info

Publication number
TH55305A
TH55305A TH0201001074A TH0201001074A TH55305A TH 55305 A TH55305 A TH 55305A TH 0201001074 A TH0201001074 A TH 0201001074A TH 0201001074 A TH0201001074 A TH 0201001074A TH 55305 A TH55305 A TH 55305A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
assembly
specified
conductive
integrated circuit
dielectric material
Prior art date
Application number
TH0201001074A
Other languages
Thai (th)
Inventor
จี ฟิเกอรัว นายเดวิด
Original Assignee
อินเทล คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by อินเทล คอร์ปอเรชั่น filed Critical อินเทล คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH55305A publication Critical patent/TH55305A/en

Links

Abstract

DC60 (21/06/45) อุปกรณ์จะรวมถึงส่วนที่เป็นเบ้าเสียบและกรอบหุ้ม เบ้าเสียบและกรอบหุ้มสามารถจะ กำหนดบริเวณภายในสำหรับรับแพคเก จวงจรรวม กรอบหุ้มจะรวมถึงส่วนที่เป็นชิ้นประกอบที่ นำไฟฟ้า ที่มีส่วนที่หนึ่งที่ถูกเปิดออกที่อยู่ถัดไปจากผิวหน้าข้าง ใต้ของกรอบหุ้มและส่วนที่สอง ที่ผิวหน้าด้านข้างที่อยู่ถัด ไปจากบริเวณภายใน ส่วนที่หนึ่งสามารถสัมผัสทางไฟฟ้ากับแผง วงจรพิมพ์ (PCB) ส่วนที่สองสามารถสัมผัสทางไฟฟ้ากับชิ้น ประกอบที่นำไฟฟ้าที่ผิวหน้าด้านข้างของ แพคเกจวงจรรวม อุปกรณ์จะรวมถึงส่วนที่เป็นเบ้าเสียบและกรอบหุ้ม เบ้าเสียบและกรอบหุ้มสามารถจะ กำหนดบริเวณภายในสำหรับรับแพคเก จวงจรรวม กรอบหุ้มจะรวมถึงส่วนที่เป็นชิ้นประกอบที่ นำไฟฟ้า ที่มีส่วนที่หนึ่งที่ถูกเปิดออกที่อยู่ถัดไปจากผิวหน้าข้าง ใต้ของกรอบหุ้มและส่วนที่สอง ที่ผิวหน้าด้านข้างที่อยู่ถัด ไปจากบริเวณภายใน ส่วนที่หนึ่งสามารถสัมผัสทางไฟฟ้ากับแผง วงจรพิมพ์ (PCB) ส่วนที่สองสามารถสัมผัสทางไฟฟ้ากับชิ้น ประกอบที่นำไฟฟ้าที่ผิวหน้าด้านข้างของ แพคเกจวงจรรวมDC60 (21/06/45) The device includes a socket and enclosure. The socket and enclosure can define the internal area for receiving integrated circuit packages. The enclosure includes a conductive component with one exposed portion adjacent to the underside of the enclosure and a second portion on the side surface adjacent to the internal area. The first portion can electrically contact the printed circuit board (PCB). The second portion can electrically contact the conductive component on the side surface of the integrated circuit package. The device includes a socket and enclosure. The socket and enclosure can define the internal area for receiving integrated circuit packages. The enclosure includes a conductive component with one exposed portion adjacent to the underside of the enclosure and a second portion on the side surface adjacent to the internal area. The first portion can electrically contact the printed circuit board (PCB). The second portion can electrically contact the conductive component on the side surface of the integrated circuit package.

Claims (30)

1. อุปกรณ์ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ เบ้าเสียบ แล ะ กรอบหุ้มที่ถูกจัดวางรอบเบ้าเสียบ โดยที่เบ้าเสียบและกรอบ หุ้มจะกำหนดขอบเขตบริเวณ ภายในสำหรับรับแพคเกจวงจรรวมอย่างได้ ผล โดยที่กรอบหุ้มประกอบด้วยชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้า กับที่มี ส่วนที่หนึ่งที่ถูกเปิดออกที่อยู่ถัดไปจากผิวหน้าข้างใต้ ของกรอบหุ้ม และส่วนที่สองที่ถูกเปิด ออกที่อยู่ถัดไปจาก บริเวณภายใน1. A device consisting of the following components: a socket and an enclosure surrounding the socket, where the socket and enclosure define the internal area for effectively receiving the integrated circuit package. The enclosure contains conductive components with a first exposed section adjacent to the underside surface of the enclosure and a second exposed section adjacent to the interior. 2. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ส่วนที่สองของ ชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้าจะประกอบด้วย ชิ้นประกอบที่ยืดหยุ่นได้2. The device as specified in Claim 1, where the second part of the electrically conductive component shall consist of a flexible component. 3. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ส่วนที่สองของ ชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้าจะประกอบด้วย ชิ้นประกอบที่ยืดหยุ่นได้3. The device as specified in Claim 1, where the second part of the electrically conductive component shall consist of a flexible component. 4. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่กรอบหุ้มจะประกอบ ด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริก4. The device as specified in Claim 1, where the enclosure is made of dielectric material. 5. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 4 โดยที่ส่วนของชิ้น ประกอบที่นำไฟฟ้าจะถูกล้อมรอบ เป็นบางส่วนโดยวัสดุจำพวกไดอิ เล็กตริก5. The device as specified in claim 4, where the electrically conductive components are partially enclosed by a dielectric material. 6. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ส่วนที่สองของ ชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้าจะประกอบด้วย ชิ้นประกอบที่ยืดหยุ่น ได้, กรอบหุ้มจะประกอบด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริก และส่วน ของชิ้นประกอบ ที่นำไฟฟ้าจะถูกล้อมรอบเป็นบางส่วนโดยวัสดุ จำพวกไดอิเล็กตริก6. The device as described in Claim 1, where the second part of the conductive component consists of a flexible component, the enclosure consists of a dielectric material, and the conductive component is partially enclosed by a dielectric material. 7. อุปกรณ์ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ เบ้าเสียบที่ถูกปรับเพื่อรับแพคเกจวงจรรวม ส่วนเชื่อมต่อกำลังชันท์จะอยู่ใกล้กับเบ้าเสียบ โดยที่ ส่วนเชื่อมต่อกำลังชันท์จะประกอบด้วย ชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้า ซึ่งมีส่วนที่หนึ่งที่ถูกเปิดออกที่อยู่ถัดไปจากผิวหน้าข้าง ใต้ของส่วนเชื่อมต่อ กำลังชันท์ และส่วนที่สองที่ถูกเปิดออก ที่อยู่ถัดไปจากผิวหน้าด้านข้างของส่วนเชื่อมต่อกำลังชันท์ โดยที่ส่วนที่สองจะถูกปรับให้สัมผัสทางไฟฟ้ากับองค์ประกอบ ที่นำไฟฟ้าบนผิวหน้าด้านข้างของ แพคเกจวงจรรวม7. The device has the following components: a socket adapted to accept the integrated circuit package; a shunt power connector located near the socket, where the shunt power connector consists of a conductive component with one exposed section adjacent to the underside of the shunt power connector and a second exposed section adjacent to the side surface of the shunt power connector, where the second section is adapted to make electrical contact with the conductive component on the side surface of the integrated circuit package. 8. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 7 โดยที่ส่วนที่สองของ ชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้าจะประกอบด้วย ชิ้นประกอบที่ยืดหยุ่นได้ 1 ชิ้น8. The device as specified in claim 7, where the second part of the electrically conductive component shall consist of 1 flexible component. 9. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 7 โดยที่ส่วนที่สองของ ชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้าจะประกอบด้วย ชิ้นประกอบที่ยืดหยุ่นได้ หลายชิ้น9. The device as specified in claim 7, where the second part of the electrically conductive assembly consists of several flexible assemblies. 10. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 7 โดยที่ส่วนที่เชื่อม ต่อกำลังชันท์จะประกอบด้วยวัสดุจำพวก ไดอิเล็กตริก10. The device as specified in claim 7, where the power connection part is made of dielectric material. 11. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 10 โดยที่ส่วนของชิ้น ประกอบที่นำไฟฟ้าจะถูกล้อมรอบ เป็นบางส่วนโดยวัสดุจำพวกไดอิ เล็กตริก11. The device as specified in claim 10, where the electrically conductive components are partially enclosed by a dielectric material. 12. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 7 โดยที่ส่วนที่สองของ ชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้าจะประกอบด้วย ชิ้นประกอบที่ยืดหยุ่นได้ ส่วนเชื่อมต่อกำลังชันท์จะประกอบด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็ก ตริกและส่วนของ ชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้าจะถูกล้อมรอบเป็นบาง ส่วนโดยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริก12. The device as specified in claim 7, where the second part of the conductive component is made of a flexible component, the power coupling is made of a dielectric material and the conductive component is partially enclosed by a dielectric material. 13. ชุดประกอบซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ แพคเกจวงจรรวมที่รวมถึงส่วนที่เป็นองค์ประกอบที่นำไฟฟ้า ที่ถูกเปิดออกที่ผิวหน้าด้านข้าง ของแพคเกจ เบ้าเสียบ และ กรอบหุ้มที่ถูกจัดวางรอบเบ้าเสียบ โดยที่เบ้าเสียบ และกรอบ หุ้มจะกำหนดขอบเขตบริเวณ ภายใน ซึ่งเป็นตำแหน่งที่ตั้งของ แพคเกจวงจรรวมโดยที่กรอบหุ้มประกอบด้วยชิ้นประกอบที่นำ ไฟฟ้า ที่มีส่วนที่หนึ่งที่ถูกเปิดออกที่อยู่ถัดไปจากผิว หน้าข้างใต้ของกรอบหุ้ม และส่วนที่สองที่ผิวหน้าที่ อยู่ถัด ไปบริเวณภายในและสัมผัสทางไฟฟ้ากับองค์ประกอบที่นำไฟฟ้าของ แพคเกจ13. An assembly consisting of the following components: an integrated circuit package including the conductive components exposed on the side surfaces of the package, a socket, and an enclosure surrounding the socket. The socket and enclosure define the internal boundary where the integrated circuit package is located, with the enclosure containing conductive components, one exposed surface adjacent to the underside of the enclosure and the second exposed surface adjacent to the internal area, and electrically in contact with the conductive components of the package. 14. ชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 13 ที่ประกอบด้วยแผงวง จรพิมพ์ (PCB) โดยที่ ส่วนที่หนึ่งของชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้า จะสัมผัสทางไฟฟ้ากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB)14. An assembly as specified in Claim 13, consisting of a printed circuit board (PCB), where a portion of the conductive component makes electrical contact with the printed circuit board (PCB). 15. ชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 14 ที่ประกอบด้วยแหล่ง กำเนิดกำลังไฟฟ้า โดยที่ ส่วนที่หนึ่งของชิ้นประกอบที่นำ ไฟฟ้าจะถูกต่อทางไฟฟ้ากับแหล่งกำเนิดกำลังไฟฟ้า15. An assembly as specified in Claim 14, which includes a power source, where one part of the electrically conductive component is electrically connected to the power source. 16. ชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 13 โดยที่ส่วนที่สอง ของชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้าจะ ประกอบด้วยชิ้นประกอบที่ยืดหยุ่น ได้หนึ่งชิ้น16. The assembly as specified in claim 13, where the second part of the electrically conductive assembly consists of one flexible assembly. 17. ชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 13 โดยที่ส่วนที่สอง ของชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้าจะ ประกอบด้วยชิ้นประกอบที่ยืดหยุ่น ได้หลายชิ้น17. The assembly as specified in claim 13, where the second part of the electrically conductive assembly consists of several flexible assemblies. 18. ชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 13 โดยที่กรอบหุ้มจะ ประกอบด้วยวัสดุจำพวก ไดอิเล็กตริก18. The assembly as specified in claim 13, where the enclosure is made of dielectric material. 19. ชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 18 โดยที่ส่วนของชิ้น ประกอบที่นำไฟฟ้าจะถูก ล้อมรอบเป็นบางส่วนโดยวัสดุจำพวกไดอิ เล็กตริก19. The assembly as specified in claim 18, where the electrically conductive components are partially enclosed by a dielectric material. 20. ชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 13 โดยที่ส่วนที่สอง ของชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้าจะ ประกอบด้วยส่วนที่ไม่ต่อเนื่อง แพคเกจวงจรรวมจะประกอบด้วยหน้าสัมผัสที่มีสภาพนำไฟฟ้าบน ผิว หน้าด้านข้างของแพคเกจวงจรรวม และส่วนที่ไม่ต่อเนื่องแต่ละ ส่วนของส่วนที่สองจะสัมผัส ทางไฟฟ้ากับหน้าสัมผัสที่มีสภาพ นำไฟฟ้าที่สอดคล้องบนผิวหน้าด้านข้างของแพคเกจวงจรรวม20. An assembly as described in Claim 13 where the second part of the conductive assembly consists of discrete components, the integrated circuit package consists of conductive contacts on the side surfaces of the integrated circuit package, and each discrete component of the second part is in electrical contact with the corresponding conductive contacts on the side surfaces of the integrated circuit package. 21. ชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 13 ที่ประกอบด้วยแผงวง จรพิมพ์ (PCB) โดยที่ ส่วนที่หนึ่งของชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้า จะสัมผัสทางไฟฟ้ากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ส่วนที่สองของ ชิ้น ประกอบที่นำไฟฟ้าจะประกอบด้วยชิ้นประกอบที่ยืดหยุ่นได้ กรอบหุ้มจะประกอบ ด้วยวัสดุจำพวก ไดอิเล็กตริก และส่วนของชิ้นประกอบที่นำ ไฟฟ้าจะถูกล้อมรอบเป็นบางส่วนโดยวัสดุจำพวก ไดอิเล็กตริก21. An assembly as described in Claim 13, consisting of a printed circuit board (PCB), where a first part of the conductive component is in electrical contact with the printed circuit board (PCB), a second part of the conductive component consists of a flexible component, an enclosure made of dielectric material, and the conductive component is partially enclosed by a dielectric material. 22. ชุดประกอบซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ เบ้าเสียบ แพคเกจวงจรรวมที่ถูกต่อกับเบ้าเสียบและรวมถึงส่วนที่เป็น องค์ประกอบที่นำไฟฟ้าที่ผิวหน้า ด้านข้างของแพคเกจวงจรรวม ; และ ส่วนเขื่อมต่อกำลังชันท์จะอยู่ใกล้กับเบ้าเสียบ โดยที่ ส่วนเชื่อมต่อกำลังชันท์จะประกอบด้วย ชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้า ที่มีส่วนที่หนึ่งที่ถูกเปิดออกที่อยู่ถัดไปจากผิวหน้าข้าง ใต้ ของส่วนเชื่อมต่อ กำลังชันท์ และส่วนที่สองที่ผิวหน้า ด้านข้างของส่วนเชื่อมต่อกำลังชันท์ สัมผัสกับองค์ประกอบ ที่นำไฟฟ้าที่ผิวหน้าด้านข้างของแพคเกจวงจรรวม22. An assembly containing the following components: a socket; an integrated circuit package connected to the socket and including the conductive elements on the side surfaces of the integrated circuit package; and a shunt power connector located near the socket, where the shunt power connector consists of a conductive element with one exposed portion adjacent to the underside surface of the shunt power connector and a second portion on the side surface of the shunt power connector in contact with the conductive elements on the side surfaces of the integrated circuit package. 23. ชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 22 ที่ประกอบด้วยแผงวง จรพิมพ์ (PCB) โดยที่ ส่วนที่หนึ่งของชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้า จะสัมผัสทางไฟฟ้ากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB)23. An assembly as specified in Claim 22, consisting of a printed circuit board (PCB), where a portion of the conductive component makes electrical contact with the printed circuit board (PCB). 24. ชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 23 ที่ประกอบด้วยแหล่ง กำเนิดกำลังไฟฟ้า โดยที่ ส่วนที่หนึ่งของชิ้นประกอบที่นำ ไฟฟ้าจะถูกต่อทางไฟฟ้ากับแหล่งกำเนิดกำลังไฟฟ้า24. An assembly as specified in claim 23, which includes a power source, where an electrically conductive part of the assembly is electrically connected to the power source. 25. ชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 22 โดยที่ส่วนที่สอง ของชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้าจะ ประกอบด้วยชิ้นประกอบที่ยืดหยุ่น ได้หนึ่งชิ้น25. The assembly as specified in claim 22, where the second part of the electrically conductive assembly consists of one flexible assembly. 26. ชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 22 โดยที่ส่วนที่สอง ของชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้าจะ ประกอบด้วยชิ้นประกอบที่ยืดหยุ่น ได้หลายชิ้น26. The assembly as specified in claim 22, where the second part of the electrically conductive assembly consists of several flexible assemblies. 27. ชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 22 โดยที่ส่วนเชื่อม ต่อกำลังชันท์จะประกอบด้วย วัสดุจำพวกไดอิเล็กตริก27. The assembly as specified in claim 22, where the power connection is made of dielectric material. 28. ชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 27 โดยที่ส่วนของชิ้น ประกอบที่นำไฟฟ้าจะถูก ล้อมรอบเป็นบางส่วนโดยวัสดุจำพวกไดอิ เล็กตริก28. The assembly as specified in claim 27, where the electrically conductive components are partially enclosed by a dielectric material. 29. ชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 22 โดยที่ส่วนที่สอง ของชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้าจะ ประกอบด้วยส่วนที่ไม่ต่อเนื่อง แพคเกจวงจรรวมจะประกอบด้วยหน้าสัมผัสที่มีสภาพนำไฟฟ้า บนผิว หน้าด้านข้างของแพคเกจวงจรรวม และส่วนที่ไม่ต่อเนื่องแต่ละ ส่วนของส่วนที่สองจะสัมผัส ทางไฟฟ้ากับหน้าสัมผัสที่มีสภาพ นำที่สอดคล้องบนผิวหน้าด้านของแพคเกจวงจรรวม29. An assembly as described in claim 22, whereby the second part of the conductive assembly shall consist of discrete sections, the integrated circuit package shall consist of conductive contacts on the side surfaces of the integrated circuit package, and each discrete section of the second part shall be in electrical contact with the corresponding conductive contacts on the side surfaces of the integrated circuit package. 30. ชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 22 ที่ประกอบด้วยแผง วงจรพิมพ์โดยที่ส่วนที่หนึ่งของ ชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้าจะ สัมผัสทางไฟฟ้ากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ส่วนที่สอง ของชิ้น ประกอบ ที่นำไฟฟ้าจะประกอบด้วยชิ้นประกอบที่ยืดหยุ่นได้ ส่วนเชื่อมต่อกำลังชันท์จะประกอบด้วย วัสดุจำพวกไดอิเล็ก ตริก และส่วนของชิ้นประกอบที่นำไฟฟ้าจะถูกล้อมรอบเป็นบาง ส่วนโดย วัสดุจำพวกไดอิเล็กตริก30. An assembly as described in Claim 22, consisting of a printed circuit board where the first part of the conductive component is in electrical contact with the printed circuit board (PCB), the second part of the conductive component consists of a flexible component, the power connection consists of a dielectric material, and the part of the conductive component is partially enclosed by a dielectric material.
TH0201001074A 2002-03-26 Power connector for integrated circuit packages. TH55305A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH55305A true TH55305A (en) 2003-02-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
IT1276178B1 (en) MULTI-POLE ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED ON THE SURFACE
KR850008605A (en) Printed Circuit Boards and Circuit Assemblies for Wireless Devices
DE60204640D1 (en) Coaxial connector for connecting printed circuit boards
ATE512572T1 (en) PARALLEL POWER CONNECTIONS FOR AN INTEGRATED CIRCUIT COMPONENT
ATE443932T1 (en) ELECTRICAL CONNECTOR WITH PASSIVE CIRCUIT ELEMENTS
CY1110279T1 (en) WIRELESS CABLE CONNECTOR FOR PRINTED CIRCUITS
DE3881688D1 (en) ELECTRICAL SWITCHING AND CONTROL UNIT.
DE50209353D1 (en) PCB WITH AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT
DE602004019869D1 (en) Dielectric waveguide input / output connection structure
ATE511212T1 (en) CIRCUIT ARRANGEMENT
ATE230554T1 (en) ELECTRICAL COMPONENT AND ELECTRICAL CIRCUIT MODULE WITH CONNECTED GROUND SURFACE
TW345712B (en) Semiconductor device
ATE372662T1 (en) ARRANGEMENT COMPRISING AN ELECTRIC MOTOR AND A MAIN CIRCUIT BOARD AND ASSEMBLY METHOD
SG104935A1 (en) Cable connector and kit for assembling the same
ATE372043T1 (en) LAMINATED CONTACTS IN SOCKETS
DE60206721D1 (en) BGA connector
WO2001097285A3 (en) Electronic component consisting of a housing and a substrate
DE59702080D1 (en) ELECTRICAL CONNECTING DEVICE AND USE OF THE ELECTRICAL CONNECTING DEVICE
DK1174922T3 (en) Housing for an integrated circuit with wires in the same plane
WO2003005091A3 (en) Packaged optoelectronic device
RU2002105210A (en) Electronic block
TW200506489A (en) Board-to-board power connector for a projection device
ATE377857T1 (en) ELECTRICAL CONNECTOR AND ELECTRICAL OR ELECTRONIC ASSEMBLY WITH ELECTRICAL CONNECTOR
KR960009808A (en) Plate member with conductive pad
TW200633611A (en) Electronic device and electrical connection structure thereof