TH54714B

TH54714B - แผงวงจรเส้นลวด

Info

Publication number: TH54714B
Application number: TH401002005A
Authority: TH
Inventors: โยชิมิ นายทาเคชิ; โอซาวะ นายเท็ตสึยะ
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายบุญมา เตชะวณิช; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date: 2004-06-01
Publication date: 2017-04-21

Abstract

DC60 (06/09/59) จัดให้มีแผงวงจรเส้นลวดที่มีความเชื่อถือได้เพิ่มมากขึ้นของการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่าง ซับสเตรตโลหะและชั้นกำบังเพื่อให้ได้มาซึ่งการลดสัญญาณรบกวนอย่างมีนัยสำคัญอย่างเชื่อถือได้ ขึ้นฐานฉนวนได้รับการขึ้นรูปอยู่บนซับสเตรตโลหะ ในขณะที่ชั้นเรซินได้รับการขึ้นรูปอยู่บน ซับสเตรตโลหะโดยมีการเว้นระยะที่ถูกกำหนดไว้ล่วงหน้าซึ่งถูกจัดไว้จากด้านข้างตามกว้างทั้งคู่ ของชั้นฐานฉนวน ชั้นตัวนำได้รับการขึ้นรูปให้มีรูปของแพทเทิร์นวงจรเส้นลวดตามที่ถูกกำหนดไว้ ล่วงหน้าอยู่บนชั้นฐานฉนวน หลังจากนั้นชั้นคลุมฉนวนจะถูกขึ้นรูปอยู่บนชั้นฐานฉนวน ในลักษณะ ที่เพื่อให้คลุมชั้นตัวนำ จากนั้น ชั้นกำบังจะถูกอัดซ้อนอยู่บนซับสเตรตโลหะให้คลุม ชั้นคลุมฉนวน และอีกทั้งให้สัมผัสอย่างใกล้ชิดกับชั้นเรซิน ที่ส่วนปลายของมันโดยวิธีการขึ้นรูปฟิล์มสุญญากาศ หรือโดยการเคลือบ แก้ไข 06/9/2559 จัดให้มีแผงวงจรเส้นลวดที่มีความเชื่อถือได้เพิ่มมากขึ้นของการเชื่อมต่อทางไฟ้ฟ้าระหว่าง ซับสเตรตโลหะและชั้นกำบังเพื่อให้ได้มาซึ่งการลดสัญญาณรบกวนอย่างมีนัยสำคัญอย่างเชื่อถือได้ ขึ้นฐานฉนวนได้รับการขึ้นรูปอยู่บนซับสเตรตโลหะ ในขณะที่ชั้นเรซินได้รับการขึ้นรูปอยู่บน ซับสเตรตโลหะโดยมีการเว้นระยะที่กำหนดไว้ล่วงหน้าซึ่งถูกจัดไว้จากด้านข้างตามกว้างทั้งคู่ ของชั้นฐานฉนวน ชั้นตัวนำได้รับการให้มีรูปของแพทเทิร์นวงจรเส้นลวดตามที่กำหนดไว้ ล่วงหน้าอยู่บนชั้นฐานฉนวน หลังจากนั้นชั้นคลุมฉนวนจะถูกขึ้นรูปอยู่บนชั้นฐานฉนวน ในลักษณะ ที่เพื่อให้คลุมชั้นตัวนำ จากนั้น ชั้นกำบังจะถูกอัดซ้อนอยู่บนซับสเตรตโลหะให้คลุม ชั้นคลุมฉนวน และอีกทั้งให้สัมผัสอย่างใกล้ชิดกับชั้นเรซิน ที่ส่วนปลายของมันโดยวิธีการขึ้นรูปฟิล์มสุญญากาศ หรือโดยการเคลือบ ----------------------------------------- จัดให้มีแผงวงจรเส้นลวดที่สามารถให้ความเชื่อถือได้เพิ่มมากขึ้นของการต่อทางไฟ้ฟ้า ระหว่างซับสเตรตโลหะและชั้นกำบัง เพื่อให้บรรลุมาซึ่งการลดสัญญาณรบกวนนัยสำคัญอย่างเชื่อ ถือ ได้ ขึ้นรูปชั้นฐานฉนวน 3 อยู่บนซับสเตรตโลหะ 2 ในขณะ ที่ขึ้นรูปชั้นเรซิน 7 อยู่บนซับสเตรตโลหะ 2 ด้วยการเว้น ระยะที่กำหนดไว้ล่วงหน้าห่างจากด้านข้างตามกว้างทั้งคู่ของ ชั้นฐานฉนวน 3 ต่อมา ขึ้นรูปชั้นตัวนำ 4 ในรูปของแพทเทิร์นวง จรเส้นลวดที่กำหนดไว้ล่วงหน้าอยู่บนชั้นฐานฉนวน 3 หลังจาก นั้น ขึ้นรูปชั้นคลุมฉนวน 5 อยู่บนชั้นฐานฉนวน 3 ในรูปแบบ ให้คลุมชั้นตัวนำ 4 ต่อมา ลามิเนตชั้นกำบัง 6 อยู่บน ซับสเตรตโลหะ 2 ให้มีความสัมพันธ์ที่มันจะคลุมชั้นคลุมฉนวน 5 และอีก ทั้ง ให้สัมผัสอย่างติดกันกับชั้นเรซิน 7 ที่ส่วนปลายของมันโดย วิธีการขึ้นรูปฟิล์มสุญญากาศหรือโดย การเคลือบ

Claims

1. แผงวงจรเส้นลวดซึ่งประกอบด้วย: ซับสเตรตโลหะ ชั้นฐานฉนวนที่ขึ้นรูปอยู่บนซับสเตรตโลหะ ชั้นตัวนำที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นฐานฉนวน ชั้นคลุมฉนวน ที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นฐานฉนวน สำหรับการคลุม ชั้นตัวนำ ชั้นกำบังซึ่งคลุมชั้นคลุมฉนวนและต่อเข้ากับซับสเตรตโลหะ ขึ้นรูปชั้นกำบังโดยวิธีการ เคลือบและ/หรือ โดยการขึ้นรูป ฟิล์มสุญญากาศ และ ชั้นเรซินที่ขึ้นรูปอยู่บนซับสเตรตโลหะและสัมผัสกับชั้น กำบังส่วนปลายของมันบนด้าน ตรงข้ามของชั้นคลุมฉนวนจนถึงส่วน ต่อของชั้นกำบังกับซับสเตรตโลหะ