TH54685B - Copper alloy - Google Patents

Copper alloy

Info

Publication number
TH54685B
TH54685B TH501000809A TH0501000809A TH54685B TH 54685 B TH54685 B TH 54685B TH 501000809 A TH501000809 A TH 501000809A TH 0501000809 A TH0501000809 A TH 0501000809A TH 54685 B TH54685 B TH 54685B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mass
precipitate
per
copper
shall
Prior art date
Application number
TH501000809A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH78155A (en
Inventor
ฮิโรเซ นายคิโยชิเกะ
มิฮาระ นายคูนิเตรุ
เอกูชิ นายทัตสึฮิโกะ
ทานากะ นายโนบุยูกิ
Original Assignee
เดอะ ฟูรูคาวา อีเล็คทริค โก
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by เดอะ ฟูรูคาวา อีเล็คทริค โก, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical เดอะ ฟูรูคาวา อีเล็คทริค โก
Publication of TH78155A publication Critical patent/TH78155A/en
Publication of TH54685B publication Critical patent/TH54685B/en

Links

Abstract

DC60 (25/05/48) โลหะผสมของทองแดงที่ประกอบรวมด้วย ตะกอน X ที่ประกอบด้วย Ni และ Si และ ตะกอน Y ที่ประกอบด้วย Ni หรือ Si หรือไม่มีทั้ง Ni และ Si ที่ซึ่งตะกอน X จะมีขนาดเกรนเป็น 0.001 ถึง 0.1 ไมโครเมตรและตะกอน Y จะมีขนาดเกรนเป็น 0.01 ถึง 1 ไมโครเมตร โลหะผสมของทองแดงที่ประกอบรวมด้วย ตะกอน X ที่ประกอบด้วย Ni และ Si และ ตะกอน Y ที่ประกอบด้วย Ni หรือ Si หรือไม่มีทั้ง Ni และ Si ที่ซึ่งตะกอน X จะมีขนาดเกรนเป็น 0.001 ถึง 0.1 ไมโครเมตรและตะกอน Y จะมีขนาดเกรนเป็น 0.01 ถึง 1 ไมโครเมตร DC60 (25/05/48) Copper alloy with X sediment containing Ni and Si and Y sludge containing Ni or Si, or without both Ni and Si, where the X sediment will have a grain size of 0.001 to 0.1 μm. And the Y sediment has a grain size of 0.01 to 1 μm, a copper alloy containing a sediment X containing Ni and Si, and a Y sediment containing Ni or Si, or without both Ni and Si, where the X sediment has a grain size of Ni and Si. 0.001 to 0.1 μm and Y sediment has a grain size of 0.01 to 1 μm.

Claims (19)

1. โลหะผสมของทองแดง, ที่ประกอบรวมด้วย: Ni 2 ถึง 5% โดยมวล, Si 0.3 ถึง 1.5% โดยมวล และธาตุอย่างน้อยที่สุดหนึ่งธาตุที่เลือกจาก กลุ่มที่ประกอบด้วย Al,As,Hf,Zr,Cr,Ti,C,Fe,P,In,Sb,Mn, Ta, และ V ธาตุที่เลือกหรือธาตุ หลายธาตที่ถูกเลือกถูกรวมอยู่ในปริมาณ 0.005 ถึง 0.5% โดยมวล พร้อมด้วย CU และสารเจือปน ที่เลี่ยงไม่ได้ให้ได้ดุล โลหะผสมของทองแดงที่มีตะกอน X ที่ประกอบด้วย Ni และ Si; และตะกอน Y ที่ประกอบ รวมด้วย Ni หรือ Si หรือไม่มีทั้ง Ni และ Si ที่ซึ่งตะกอน X มีขนาดเกรนเป็น 0.001 ถึง 0.1 ไมโครเมตร และตะกอน Y มีขนาดเกรนเป็น 0.01 ถึง 1 ไมโครเมตร 8 12 2 และที่ซึ่งจำนวนของเกรนของตะกอน X เป็น 10 ถึง 10 ต่อ ม.ม. และจำนวนของเกรนของ 4 8 2 ตะกอน Y เป็น 10 ถึง 10 ต่อ ม.ม.1. Copper alloys, composed of: Ni 2 to 5% by mass, Si 0.3 to 1.5% by mass, and at least one element selected from the group comprising Al, As, Hf, Zr, Cr, Ti, C, Fe, P, In, Sb, Mn, Ta, and V. The selected element or several selected elements are included in amounts of 0.005 to 0.5% by mass, along with Cu and unavoidable impurities to achieve balance. Precipitated copper alloy X containing Ni and Si; And precipitate Y containing Ni or Si, or neither Ni nor Si, where precipitate X has a grain size of 0.001 to 0.1 micrometers and precipitate Y has a grain size of 0.01 to 1 micrometer, and where the grain count of precipitate X is 10 to 10 per mm and the grain count of precipitate Y is 10 to 10 per mm. 2. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งตะกอน Y จะมีจุดหลอมเหลวสูงกว่าอุณภูมิ การปฏิบัติด้วยสารละลาย2. Copper alloys according to claim 1 where precipitate Y has a melting point higher than the solution treatment temperature. 3. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วย Ni 2 ถึง 5% โดยมวล, Si 0.3 ถึง 1.5% โดยมวลและ B 0.005 ถึง 0.1% โดยมวล พร้อมด้วยปริมาณส่วนที่เหลือเป็น Cu และ สิ่งเจือปนที่หลีกเหลี่ยงไม่ได้ ที่ซึ่งจำนวนของเกรนของตะกอน X ต่อ ม.ม.2 จะเป็น 20 ถึง 2,000 เท่าของจำนวนเกรนของตะกอน Y ต่อ ม.ม.23. Copper alloys according to claim 2, which shall contain 2 to 5% by mass of Ni, 0.3 to 1.5% by mass of Si and 0.005 to 0.1% by mass of B, with the remainder being Cu and unavoidable impurities, where the grain count of precipitate X per mm² is 20 to 2,000 times that of precipitate Y per mm². 4. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่งจำนวนเกรนของตะกอน X จะเป็น 10 8 จนถึง 10 12 ต่อ ม.ม.2 และจำนวนของเกรนของตะกอน Y จะเป็น 10 4 จนถึง 10 8 ต่อ ม.ม.24. Copper alloys according to claim 3 where the grain count of precipitate X is 10⁸ to 10¹² per mm² and the grain count of precipitate Y is 10⁴ to 10⁸ per mm². 5. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยธาตุอย่างน้อยที่สุดหนึ่งธาตุ ที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย Al, As, Hf, Zr, Cr, Ti, C, Fe, P, In Sb, Mn, Ta, และ V ใน ปริมาณ 0.005 ถึง 0.5% โดยมวล5. An alloy of copper pursuant to claim clause 4, which shall contain at least one element selected from the group comprising Al, As, Hf, Zr, Cr, Ti, C, Fe, P, In, Sb, Mn, Ta, and V in an amount of 0.005 to 0.5% by mass. 6. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งตะกอน Y จะประกอบด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง สารประกอบของ Al-As, Al-Hf, Al-Zr, Al-Cr, Ti-C, Cu-Ti, Cu-Zr, Cr-Si, Fe-P, Fe-Si, Fe-Zr, In- Ni, Mg-Sb, Mn-Si, Ni-Sb, Si-Ta และ V-Zr6. Copper alloys pursuant to claim 5, whereby the precipitate Y shall contain at least one compound of Al-As, Al-Hf, Al-Zr, Al-Cr, Ti-C, Cu-Ti, Cu-Zr, Cr-Si, Fe-P, Fe-Si, Fe-Zr, In-Ni, Mg-Sb, Mn-Si, Ni-Sb, Si-Ta and V-Zr. 7. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งยังจะประกอบด้วยธาตุอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ธาตุที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย Sn 0.1 ถึง 1.0% โดยมวล, Zn 0.1 ถึง 1.0% โดยมวลและ Mg 0.05 ถึง 0.5% โดยมวล7. An alloy of copper according to claim 6, which shall also contain at least one element selected from the group containing Sn 0.1 to 1.0% by mass, Zn 0.1 to 1.0% by mass and Mg 0.05 to 0.5% by mass. 8. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่ซึ่งจะใช้สำหรับเครื่องจักรและเครื่องมือทางไฟฟ้า และทางอิเล็กทรอนิกส์8. Copper alloys according to claim 7, which shall be used for electrical and electronic machinery and instruments. 9 โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วย Ni 2 ถึง 5% โดยมวล, Si 0.3 ถึง 1.5% โดยมวล, Mn 0.01 ถึง 0.5% โดยมวลและ P 0.01 ถึง 0.5% โดยมวล พร้อมด้วย ปริมาณส่วนที่เหลือเป็น Cu และสิ่งเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ที่ซึ่งจำนวนของเกรนของตะกอน X ต่อ ม.ม.2 จะเป็น 20 ถึง 2,000 เท่าของจำนวนเกรนของตะกอน Y ต่อ ม.ม.29. Copper alloys according to claim 2, which shall contain 2 to 5% Ni by mass, 0.3 to 1.5% Si by mass, 0.01 to 0.5% Mn by mass, and 0.01 to 0.5% P by mass, with the remainder being Cu and unavoidable impurities, where the grain count of precipitate X per mm² is 20 to 2,000 times that of precipitate Y per mm². 10. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่งจำนวนเกรนของตะกอน X จะเป็น 10 8 ถึง 10 12 ต่อ ม.ม.2 และจำนวนของเกรนของตะกอน Y จะเป็น 10 4 ถึง 10 8 ต่อ ม.ม. 210. Copper alloys according to claim 9, where the grain count of precipitate X is 10⁸ to 10¹² per mm² and the grain count of precipitate Y is 10⁴ to 10⁸ per mm². 11. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยธาตุอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ธาตุที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย Al, As, Hf, Zr, Cr, Ti, C, Fe, P, In, Sb, Mn, Ta, และ V ใน ปริมาณ 0.005 ถึง 0.5% โดยมวล11. An alloy of copper pursuant to claim clause 10, which shall contain at least one element selected from the group comprising Al, As, Hf, Zr, Cr, Ti, C, Fe, P, In, Sb, Mn, Ta, and V in an amount of 0.005 to 0.5% by mass. 12. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่ซึ่งตะกอน Y จะประกอบด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง สารประกอบของ Al-As, Al-Hf, Al-Zr, Al-Cr, Ti-C, Cu-Ti, Cu-Zr, Cr-Si, Fe-P, Fe-Si, Fe-Zr, In- Ni, Mg-Sb, Mn-Si, Ni-Sb, Si-Ta และ V-Zr12. An alloy of copper pursuant to claim 11 in which precipitate Y shall contain at least one compound of Al-As, Al-Hf, Al-Zr, Al-Cr, Ti-C, Cu-Ti, Cu-Zr, Cr-Si, Fe-P, Fe-Si, Fe-Zr, In-Ni, Mg-Sb, Mn-Si, Ni-Sb, Si-Ta and V-Zr. 13. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่งยังจะประกอบรวมด้วยธาตุอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ธาตุที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย Sn 0.1 ถึง 1.0% โดยมวล, Zn 0.1 ถึง 1.0% โดยมวลและ Mg 0.05 ถึง 0.5% โดยมวล13. An alloy of copper according to claim 12 which shall also contain at least one element selected from the group containing Sn 0.1 to 1.0% by mass, Zn 0.1 to 1.0% by mass and Mg 0.05 to 0.5% by mass. 14. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งจะใช้สำหรับเครื่องจักรและเครื่องมือทางไฟฟ้า และทางอิเล็กทรอนิกส์14. Copper alloys according to claim 13 which shall be used for electrical and electronic machinery and instruments. 15. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วย Ni 2 ถึง 5% โดยมวล, Si 0.3 ถึง 1.5% โดยมวล, B 0.005 ถึง 0.1% โดยมวล, Mn 0.01 ถึง 0.5% โดยมวลและ P 0.01 ถึง 0.5% โดยมวล พร้อมด้วยปริมาณส่วนที่เหลือเป็น Cu และสิ่งเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ที่ซึ่งจำนวน ของเกรนของตะกอน X ต่อ ม.ม.2 จะเป็น 20 ถึง 2,000 เท่าของจำนวนเกรนของตะกอน Y ต่อ ม.ม.215. Copper alloys according to claim 2, which shall consist of Ni 2 to 5% by mass, Si 0.3 to 1.5% by mass, B 0.005 to 0.1% by mass, Mn 0.01 to 0.5% by mass and P 0.01 to 0.5% by mass, with the remainder being Cu and unavoidable impurities, where the grain count of sediment X per mm² shall be 20 to 2,000 times that of the grain count of sediment Y per mm². 16. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่งจำนวนเกรนของตะกอน X จะเป็น 10 8 ถึง 10 12 ต่อ ม.ม. 2 และจำนวนของเกรนของตะกอน Y จะเป็น 10 4 จนถึง 10 8 ต่อ ม.ม.216. Copper alloys according to claim 15 where the grain count of precipitate X is 10⁸ to 10¹² per mm² and the grain count of precipitate Y is 10⁴ to 10⁸ per mm². 17. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 16 ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยธาตุอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ธาตุที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย Al, As, Hf, Zr, Cr, Ti, C, Fe, P, In, Sb, Mn, Ta, และ V ใน ปริมาณ 0.005 ถึง 0.5% โดยมวล17. Alloys of copper according to claim 16, which shall contain at least one element selected from the group comprising Al, As, Hf, Zr, Cr, Ti, C, Fe, P, In, Sb, Mn, Ta, and V in amounts of 0.005 to 0.5% by mass. 18. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ที่ซึ่งตะกอน Y จะประกอบด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง สารประกอบของ Al-As, Al-Hf, Al-Zr, Al-Cr, Ti-C, Cu-Ti, Cu-Zr, Cr-Si, Fe-P, Fe-Si, Fe-Zr, In- Ni, Mg-Sb, Mn-Si, Ni-Sb, Si-Ta และ V-Zr18. An alloy of copper pursuant to claim 17 in which precipitate Y shall contain at least one compound of Al-As, Al-Hf, Al-Zr, Al-Cr, Ti-C, Cu-Ti, Cu-Zr, Cr-Si, Fe-P, Fe-Si, Fe-Zr, In-Ni, Mg-Sb, Mn-Si, Ni-Sb, Si-Ta and V-Zr. 19. โลหะผสมของทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งจะใช้สำหรับเครื่องจักรและเครื่องมือทางไฟฟ้า และทางอิเล็กทรอนิกส์19. Copper alloys according to claim 18, which shall be used for electrical and electronic machinery and instruments.
TH501000809A 2005-02-25 Copper alloy TH54685B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH78155A TH78155A (en) 2006-06-22
TH54685B true TH54685B (en) 2017-04-20

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102463644B1 (en) Copper alloy material for resistance material, manufacturing method thereof, and resistor
EP0114338B2 (en) Lead frame and method for manufacturing the same
KR101638272B1 (en) Cu-Ni-Si TYPE COPPER ALLOY
WO2008099892A1 (en) Copper alloy sheet for electrical and electronic parts excelling in strength and formability
ES2085132T3 (en) METALLIC COATINGS BASED ON AMORPHOUS ALLOYS RESISTANT TO WEAR AND CORROSION, PROCEDURE FOR OBTAINING AND APPLICATION TO ANTI-WEAR COATINGS FOR HYDRAULIC MATERIAL.
RU2007140308A (en) Cu-Ni-Si-Co-Cr COPPER ALLOY FOR ELECTRONICS MATERIALS AND METHOD OF ITS PRODUCTION
RU2661691C2 (en) Copper casting alloy for asynchronous machines
CN100463987C (en) Free-cutting anticorrosive brass alloy and its prepn process
JPS5690942A (en) High-tensile electrically conductive copper alloy
WO2021200326A1 (en) Alloy for resistor, and usage of resistor alloy in resistor
JPS5816044A (en) Copper alloy
JPH0784631B2 (en) Copper alloy for electronic devices
JP2002275563A (en) Hot rollable phosphor bronze
GB2178448A (en) Copper-chromium-titanium-silicon alloy and application thereof
KR101203437B1 (en) High-strength high-electroconductivity copper alloy possessing excellent hot workability
JP3977376B2 (en) Copper alloy
TW434324B (en) Copper alloy for electronic devices
TH78155A (en) Copper alloy
JP2020002439A (en) Copper alloy for fuse
JP2015537117A (en) Materials for electrical contact members
JPH03111529A (en) High-strength and heat-resistant spring copper alloy
JPH05179377A (en) High strength copper alloy excellent in bendability and its production
JP4186201B2 (en) Copper alloy and copper alloy thin plate with excellent die wear resistance and resin adhesion
JP4186199B2 (en) Copper alloy with excellent die wear resistance, repeated bending fatigue resistance and solderability
JP2009235557A (en) High-strength and high-conductivity copper alloy, and method for manufacturing the same