TH53942B - The coated body with excellent heat radiation properties is applied to the parts. Assembly of electronic equipment - Google Patents

The coated body with excellent heat radiation properties is applied to the parts. Assembly of electronic equipment

Info

Publication number
TH53942B
TH53942B TH1201002643A TH1201002643A TH53942B TH 53942 B TH53942 B TH 53942B TH 1201002643 A TH1201002643 A TH 1201002643A TH 1201002643 A TH1201002643 A TH 1201002643A TH 53942 B TH53942 B TH 53942B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
coating
radiant
substrate
temperature
thermal radiation
Prior art date
Application number
TH1201002643A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH116046A (en
Inventor
วาทาเซ นายทาเกชิ
ฮิราโนะ นายยาซูโอะ
โอกุมุระ นายกาซูโอะ
ยามาโมโตะ. นายเท็ทสึยะ
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH116046A publication Critical patent/TH116046A/en
Publication of TH53942B publication Critical patent/TH53942B/en

Links

Abstract

DC60 (09/07/45) เนื้อหาที่เปิดเผยในที่นี้คือตัวโครงเคลือบสำหรับใช้กับชิ้นส่วนประกอบต่างๆ ของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบด้วยวัสดุฐานรองที่เคลือบไว้ด้วยสารเคลือบที่มีการแผ่รังสีความร้อนซึ่งมี คุณสมบัติในการแผ่รังสีความร้อนบนด้านที่เป็นผิวหน้าและด้านหลังโดยที่ความแตกต่าง เดลตาT1 (=T1B-T1A) ระหว่างอุณหภูมิ T1A ณ ตำแหน่ง T1 ของตัวโครงเคลือบซึ่งใช้เป็นตัวอย่างชุดหนึ่ง และอุณหภูมิ T1B ณ ตำแหน่ง T1 ของวัสดุฐานรองที่ไม่มีสารเคลือบมาเคลือบทับซึ่งใช้เป็น ตัวอย่างอีกชุดหนึ่งมีค่า 2.6 องศาเซลเซียส หรือมากกว่านี้โดยที่อุณหภูมิดังกล่าวถูกวัดโดยใช้ชุดอุปกรณ์ ประเมินคุณสมบัติในการแผ่รังสีความร้อนตามที่แสดงให้เห็นในรูปที่ 1 และโดยที่จะมีความ สอดคล้องตามคุณสมบัติพื้นฐานต่าง ๆ ของมัน (อย่างเช่น การรักษาสภาพที่กันอากาศเข้าเพื่อปก ป้องอุปกรณ์ดังกล่าวไม่ให้มีน้ำและฝุ่นละอองเข้าไปและลดขนาดและน้ำหนัก) ในขณะที่ทำให้ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีอุณหภูมิภายในที่ลดลง (มีคุณสมบัติในการแผ่รังสีความร้อน) เนื้อหาที่เปิดเผยในที่นี้คือตัวโครงเคลือบสำหรับใช้กับชิ้นส่วนประกอบต่างๆ ของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบด้วยวัสดุฐานรองที่เคลือบไว้ด้วยสารเคลือบที่มีการแผ่รังสีความร้อนซึ่งมี คุณสมบัติในการแผ่รังสีความร้อนบนด้านที่เป็นผิวหน้าและด้านหลังโดยที่ความแตกต่าง (สูตร)T1 (=T1B-T1A) ระหว่างอุณหภูมิ T1A ณ ตำแหน่ง T1 ของตัวโครงเคลือบซึ่งใช้เป็นตัวอย่างชุดหนึ่ง และอุณหภูมิ T1B ณ ตำแหน่ง T1 ของวัสดุฐานรองที่ไม่มีสารเคลือบมาเคลือบทับซึ่งใช้เป็น ตัวอย่างอีกชุดหนึ่งมีค่า 2.6 ํC หรือมากกว่านี้โดยที่อุณหภูมิดังกล่าวถูกวัดโดยใช้ชุดอุปกรณ์ ประเมินคุณสมบัติในการแผ่รังสีความร้อนตามที่แสดงให้เห็นในรูปที่ 1 และโดยที่จะมีความ สอดคล้องตามคุณสมบัติพื้นฐานต่าง ๆ ของมัน (อย่างเช่น การรักษาสภาพที่กันอากาศเข้าเพื่อปก ป้องอุปกรณ์ดังกล่าวไม่ให้มีน้ำและฝุ่นละอองเข้าไปและลดขนาดและน้ำหนัก) ในขณะที่ทำให้ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีอุณหภูมิภายในที่ลดลง (มีคุณสมบัติในการแผ่รังสีความร้อน) DC60 (09/07/45) Content disclosed here is a coating housing for use with various electronic components consisting of a substrate coated with a heat radiation coating containing Thermal radiation properties on the front and back side, where the Delta T1 difference (= T1B-T1A) between the T1A temperature at the T1 position of the enameled casing as an example and the T1B temperature at the location. T1 of a substrate without a coating on it, which is used as Another sample was 2.6 degrees Celsius or more where the temperature was measured using a set. Evaluate the thermal radiation properties as shown in Figure 1 and where there will be Conforms to its basic properties (for example, to maintain airtight conditions to cover Protect the device from water and dust ingress and reduce its size and weight) while keeping Electronic devices have a lower internal temperature. (Heat Radiation Properties) Content disclosed here is a coating housing for use with various electronic components consisting of a substrate coated with a thermal radiation coating containing Thermal radiation properties on the front and back surfaces, where the difference (formula) T1 (= T1B-T1A) between the T1A temperature at the T1 position of the enamel frame, which is used as a sample set, and the T1B temperature at the location. T1 of a substrate without a coating on it, which is used as Another sample was 2.6 ° C or more where the temperature was measured using a kit. Evaluate the thermal radiation properties as shown in Figure 1 and where there will be Conforms to its basic properties (for example, to maintain airtight conditions to cover Protect the device from water and dust ingress and reduce its size and weight) while keeping Electronic devices have a lower internal temperature. (Has the properties of radiating heat)

Claims (1)

1. ตัวโครงเคลือบ (coated body) สำหรับชิ้นส่วน (members) ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (eiectronic device) ซึ่งดีเยี่ยมในด้านคุณสมบัติการแผ่รังสีความร้อน (thermal rediation property) และคุณสมบัติในการทำความเย็นด้วยตัวเอง (self cooling preperty) ซึ่งประกอบด้วยวัสดุฐานรอง (substrate) ที่ถูกปกคลุมบนพื้นผิวด้านหน้าและด้านหลังของมัน ด้วยผิวเคลือบตามลำดับ โดยที่ผิว เคลือบอย่างน้อยบนด้านหน้าของวัสดุฐานรองเป็นผิวเคลือบแบบแผ่รังสีความร้อนที่มีคุณสมบัติ การแผ่รังสีความร้อนและผิวเคลือบแบบแผ่รังสีความร้อนที่ไม่มีส่วนประกอบของฟิลเลอร์ที่มี คุณสมบัตินำไฟฟ้า (conductive filler) นอกเหนือจากไปจากคาร์บอนแบล็ก (carbon black), โดยที่ผิวเคลือบแบบแผ่รังสีความร้อนดังกล่าว มีส่วนประกอบของสารเติมแต่งที่มี คุณสมบัติแผ่รังสีความร้อน (thermal radiation additives) และมีความหนาเท่ากับ 2 ไมโครเมตร หรือมากกว่า, โดยที่: ปริมาณการปลดปล่อยรังสีรวม (integrated emissivities) ของรังสีอินฟาเรด (ความ ยาวคลื่น 4.5 ถึง 15.4 ไมโครเมตร) เมื่อตัวโครงถูกให้ความร้อนที่ 100 องศาเซลเซียส เป็นไปตาม สมการ (4) และ (5) ดังนี้: b(สูตร)0.9 (a-0.05) ...(4) (a-0.05) x (b-0.05)(สูตร)0.08 ...(5) โดยที่ a: คือปริมาณการปลดปล่อยรังสีรวมของอินฟาเรดจากพื้นผิวด้านหน้าของวัสดุ ฐานรองที่ถูกปกคลุมด้วยผิวเคลือบแบบแผ่รังสีความร้อนที่กล่าวถึงข้างต้น, และ b: คือปริมาณการปลดปล่อยรังสีรวมของอินฟาเรดจากพื้นผิวด้านหลังของวัสดุฐานรองที่ถูก ปกคลุมด้วยผิวเคลือบนั้น 2. ตัวโครงเคลือบของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่อย่างน้อยหนึ่งด้านของผิวเคลือบแบบแผ่รังสี ความร้อนตามลำดับที่กล่าวถึงข้างต้นนั้น มีส่วนประกอบของไททาเนียมออกไซด์ (titanium oxide) เป็นสารเติมแต่งที่มีคุณสมบัติแผ่รังสีความร้อนในปริมาณประมาณ 50 ถึง 70 เปอร์เซ็นต์ และมี ความหนา 25 ถึง 30 ไมโครเมตร 3. ตัวโครงเคลือบของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่: ผิวเคลือบแบบแผ่รังสีความร้อนที่กล่าวถึงข้างต้นนั้น อย่างน้อย มีส่วนประกอบของ คาร์บอนแบล็ก (canbon black) เป็นสารเติมแต่งที่มีคุณสมบัติแผ่รังสีความร้อนที่ให้สีดำและเป็นไป ตามสมการ (6) ดังนี้: (X - 3) x (Y - 0.5) (สูตร) 3 ... (6) โดยที่ X หมายถึง ปริมาณ (เปอร์เซ็นต์โดยมวล) ของสารเติมแต่งที่ให้สีดำนั้นที่อยู่ในผิว เคลือบแบบแผ่รังสีความร้อน และ Y หมายถึง ความหนา (ไมโครเมตร) ของผิวเคลือบแบบแผ่รังสีความร้อนนั้น 1.(สูตร) X &lt; 15 ... (7) โดยที่ X หมายถึง ปริมาณ (เปอร์เซ็นต์โดยมวล) ของสารเติมแต่งที่ให้สีดำที่อยู่ในผิว เคลือบแบบแผ่รังสีความร้อน 5. ตัวโครงเคลือบของข้อถือสิทธิที่ 3 หรือ 4 โดยที่สารเติมแต่งที่แผ่รังสีความร้อนที่ให้สี ดำนั้นมีขนาดอนุภาคเฉลี่ยเท่ากับ 5 ถึง 100 นาโนเมตร 6. ตัวโครงเคลือบของข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 5 โดยที่เรซินที่ใช้ ขึ้นรูปผิวเคลือบแบบแผ่รังสีความร้อนที่กล่าวถึงข้างต้นนั้น เป็นเรซินที่ไม่ชอบน้ำที่มีมุมสัมผัสกับ น้ำเท่ากับ 30 ํ หรือมากกว่า 7. ตัวโครงเคลือบของข้อถือสิทธิที่ 6 โดยที่เรซินที่ไม่ชอบน้ำที่กล่าวถึงข้างต้นนั้น คือ เรซินกลุ่มพอลิเอสเทอร์ (polyester resin) 8. ตัวโครงเคลือบของข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ซึ่งถูกปรับปรุงให้ ดีขึ้นในแง่ การทนต่อรอยขีดข่วนและทนต่อรอยนิ้วมือโดยการปกคลุมผิวเคลือบแบบแผ่รังสีความ ร้อนที่กล่าวถึงข้างต้นนั้นเป็นผิวเคลือบชนิดโปร่งแสง 9. ตัวโครงเคลือบของข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 8 โดยที่วัสดุ ฐานรองนั้นเป็นแผ่นโลหะที่ผ่านการทำทรีตเมนต์สำหรับผิวพื้นแบบปราศจากโครเมียม และ นอกเหนือไปจากนี้ ผิวเคลือบแบบแผ่รังสีความร้อนยังประกอบด้วยสารยับยั้งการกัดกร่อน (corrosion inhibitor) 1 0. ตัวโครงเคลือบของข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 9 ซึ่งสามารถถูก นำไปใช้เป็นโครงของชิ้นส่วนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ 11. Coated body for members of electronic devices (eiectronic device) excellent in thermal rediation property and self cooling preperty. It consists of substrate materials that are covered on its front and back surfaces. With sequential coating, where at least on the front side of the substrate is a qualified thermal radiation coating. Thermal radiation and non-filler-free radiant coating with Conductive filler in addition to carbon black, whereby the radiant coating is There are components of additives. Thermal radiation additives and a thickness of 2 micrometers or more, where: integrated emissivities of infrared radiation (wavelength 4.5 to 15.4 μm) when the frame is supplied. Heat at 100 ° C follows equations (4) and (5) as follows: b (formula) 0.9 (a-0.05) ... (4) (a-0.05) x (b-0.05) (formula). 0.08 ... (5) where a: is the total amount of infrared emission from the front surface of the material. The substrate is covered with the radiant coating mentioned above, and b: is the total infrared emission from the back surface of the substrate being exposed. 2. The coating body of claim 1, where at least one side of the radiated coating is The heat in the order mentioned above. Contains titanium oxide (titanium oxide), an additive with 50 to 70 percent thermal radiation properties, and a thickness of 25 to 30 micrometers. 3. Coating frame of claim 1 where: surface The thermal radiant coatings mentioned above contain at least a constituent of carbon black (canbon black), an additive with a black color radiant property, and in accordance with Equation (6): (X - 3) x (Y - 0.5) (formula) 3 ... (6), where X represents the amount (percentage by mass) of that blackening additive in the surface. Thermal-radiant coating and Y refers to the thickness (μm) of that radiant coating 1. (formula) X <15 ... (7) where X is the amount (percentage by mass) of the additive. That gives the black color in the skin Thermal radiant coating 5. The coating body of claim 3 or 4, where the heat radiation additive that provides the paint Black has an average particle size of 5 to 100 nm. 6. The coating body of any of the claims 1 to 5, whereby the resin used Forming the heat radiation coating mentioned above It is a hydrophobic resin with an angle of contact with water of 30 ํ or greater. 7. Coating body of claim 6, where the hydrophobic resin mentioned above is a polyethylene group. Polyester resin 8. The coating body of any of the claims 1 to 7, which is improved in terms of scratch and fingerprint resistance by covering the surface. Radiation coating The heat treatment described above is a translucent finish. 9. The coating body of any of the Claims 1 to 8 where the substrate material is treated metal plate. For chrome-free surfaces and beyond The radiant coating also contains a corrosion inhibitor 1 0. The coating of any of Claims 1 through 9 can be Used as a frame of parts of electronic equipment. 1. ชิ้นส่วนสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งมีสิ่งให้ความร้อนติดตั้งอยู่ภายในพื้นที่ว่างซึ่ง ถูกปิดไว้ของมัน ซึ่งประกอบด้วยผนังโครงบางส่วนหรือทั้งหมดของตัวโครงเคลือบสำหรับ ชิ้นส่วนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ดังที่ถูกอ้างสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 101. parts for electronic equipment in which a heating element is installed within an open space that Be shut down of it Which consists of part or all of the glazed frame walls for A piece of electronic device as claimed in any of Claims 1 through 10.
TH1201002643A 2002-07-09 The coated body with excellent heat radiation properties is applied to the parts. Assembly of electronic equipment TH53942B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH116046A TH116046A (en) 2012-08-31
TH53942B true TH53942B (en) 2017-02-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20050163983A1 (en) Coated body having excellent thermal radiation property used for members of electronic device
TWI338025B (en)
JP4765936B2 (en) Painted steel plate with excellent heat dissipation
JP5201228B2 (en) Heat-dissipating surface-treated metal plate and housing for electronic equipment
TWI249580B (en) Resin coated metal sheet
JP4188857B2 (en) Coated body for electronic device members with excellent heat dissipation and electronic device parts
JP2004074412A (en) Coating material for electronic instrument member excellent in thermal radiation and electric conductivity
JP4736314B2 (en) Heat-dissipating surface-treated metal plate and housing for electronic equipment
JP5061978B2 (en) Surface-treated steel sheets and coated steel plates with excellent corrosion resistance, heat radiation, and conductivity
TH53942B (en) The coated body with excellent heat radiation properties is applied to the parts. Assembly of electronic equipment
JP4202974B2 (en) Resin-coated metal sheet for electronic equipment members with excellent electromagnetic wave absorption and workability
TH116046A (en) The coated body with excellent heat radiation properties is applied to the parts. Assembly of electronic equipment
KR100563919B1 (en) High thermal emissive coated bodies for electronic equipment parts
JP2005104157A (en) Thermal radiation surface treatment material
KR100906116B1 (en) High Reflective Coating Metal Plate
JP4194041B2 (en) Resin-coated metal plate and electronic device parts with excellent scratch resistance and fingerprint resistance
TH116047A (en) The excellent heat radiation coated casing is used in the electronic components.
JP4252818B2 (en) Painted steel sheet with high cooling capacity
TH119047A (en) The coated body with excellent heat radiation properties is applied to the parts. Assembly of electronic equipment
TH53941B (en) The coated body with excellent heat radiation properties is applied to the parts. Assembly of electronic equipment
TH54397B (en) The excellent heat radiation coated housing is used in the electronic components.
TH60603A (en) &#34;Coated casing with excellent heat radiation properties used in electronic components.&#34;
JP2005001393A (en) Coated element for electronic instrument member showing excellence in heat radiation and self-cooling, and electronic instrument part
TH47073B (en) &#34;Coated housing with excellent heat radiation properties used in electronic components.&#34;
JP3796249B2 (en) Coated body for electronic equipment members having excellent heat dissipation, self-cooling and electrical conductivity, and electronic equipment parts