TH53897A - สารผสมเรซินชนิดเทอร์โมเซตที่สามารถมาใช้งานได้อีก - Google Patents
สารผสมเรซินชนิดเทอร์โมเซตที่สามารถมาใช้งานได้อีกInfo
- Publication number
- TH53897A TH53897A TH101001262A TH0101001262A TH53897A TH 53897 A TH53897 A TH 53897A TH 101001262 A TH101001262 A TH 101001262A TH 0101001262 A TH0101001262 A TH 0101001262A TH 53897 A TH53897 A TH 53897A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- thermoset resin
- resin mixtures
- mixtures
- used again
- lgas
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 8
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 title claims abstract 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CSIYMULUWGFETO-UHFFFAOYSA-N S1CC1.[O] Chemical group S1CC1.[O] CSIYMULUWGFETO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 4
- 238000002507 cathodic stripping potentiometry Methods 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (26/06/44) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสารผสมเรซินชนิดเทอร์โมเซตที่ใช้ประโยชน์ในการติดชิ้น ส่วนสาร กึ่งตัวนำบนแผงวงจร เช่น CSPs, BGAs, LGAs และ ที่มีลักษณะคล้ายกัน ซึ่งต่างมีชิปสาร กึ่งตัวนำ เช่น LSI บนพื้นผิวตัวพา สารผสมของการประดิษฐ์นี้ สามารถมาใช้งานได้อีกเมื่ออยู่ภายใต้ สภาวะที่ เหมาะสม การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสารผสมเรซินชนิดเทอร์โมเซตที่ใช้ประโยชน์ในการติดชิ้น ส่วนสาร กึ่งตัวนำบนแผงวงจร เช่น CSPs, BGAs, LGAs และ ที่มีลักษณะคล้ายกัน ซึ่งต่างมีชิปสาร กึ่งตัวนำ เช่น LSI บนพื้นผิวตัวพา สารผสมของการประดิษฐ์นี้ สามารถใช้งานได้อีกเมื่ออยู่ภายใต้ สภาวะที่ เหมาะสม สิทธิบัตรยา
Claims (1)
1. สารผสมเรซินชนิดเทอร์โมเซตซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์จากปฏิกิริยา ซึ่งสามารถทำให้อ่อนตัวและ สูญเสียแรงยึดภายใต้การสัมผัสในสภาวะ อุณหภูมิที่สูงเกินพอซึ่งใช้ในการบ่มสารผสม สาร ผสมดังกล่าวประกอบรวมด้วย: (a) สารองค์ประกอบเรซินที่บ่มได้โดยมีส่วนที่ เป็นสารประกอบซึ่งมีการเชื่อมโยงอย่างน้อย 1 ที่ที่ เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยออกซิเจนและไทอิ เรน โดยถูกแทนที่บนตำแหน่งที่แทนที่ได้อย่าง น้อย 3 ตำแหน่งบนออกซิเรนหรือไทอิเรน คาร์บอนตามลำดับ ด้วยหมู่แทนที่อัลคิล, อัลคีนิล หรือ เอริลที่มีจำนวนคาร์แท็ก : สิทธิบัตรยา
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH53897A true TH53897A (th) | 2002-11-18 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BR8905953A (pt) | Processo para hidrofobizacao de solido em forma de particulas,contendo grupos si-oh,e processo para preparacao de massas endureciveis para elastomeros a base de diorganopolissiloxanos | |
| MY118700A (en) | Thermosetting resin compositions | |
| WO2006036362A3 (en) | Integral heat spreader | |
| BR0204214A (pt) | Composição e, método para liberar um ciclopropeno | |
| ATE438515T1 (de) | Bildaufweisende gegenstände umfassend ein substrat mit einer grundierten oberfläche | |
| TW200702353A (en) | Epoxy resin composition and curing product thereof | |
| FI941872A0 (fi) | Menetelmä puun kyllästämiseksi | |
| TW200720323A (en) | Thermosetting resin, thermosetting composition containing the same, and molded body obtained from the same | |
| TH53897A (th) | สารผสมเรซินชนิดเทอร์โมเซตที่สามารถมาใช้งานได้อีก | |
| TWI256285B (en) | Mounting system for high-mass heatsinks | |
| PT1539890E (pt) | Formulações de laca | |
| MY121395A (en) | Epoxy resin composition for bonding semiconductor chips | |
| CO5021156A1 (es) | Proceso para preparar una composicion de asfalto | |
| DE60302785D1 (de) | Wärmeableitende haltestruktur für elektronisches gerät | |
| KR960702502A (ko) | 유기일렉트로루미너센스소자 | |
| ATE272662T1 (de) | Härtbare zusammensetzungen aus glycidylverbindungen, aminischen härtern und niedrigviskosen härtungsbeschleunigern | |
| EP1439590A3 (en) | Mono-, oligo- and poly-bis(thienyl) arylenes and their use as charge transport materials | |
| ATE106362T1 (de) | Verfahren zur herstellung von bornitrid. | |
| SG97955A1 (en) | Photoimageable composition containing flexible oligomer | |
| TR200000112T2 (tr) | Aşındırıcı temizleme bileşimi. | |
| Dettmer et al. | AlN and SiC substrate properties and processing characteristics | |
| ATE366659T1 (de) | Spanwelle, system aus spannwelle und hülse und rotationsdruckmaschine sowie verfahren zur dynamischen stabilisierung einer spanwelle | |
| DE59802480D1 (de) | Verfahren zum stofflichen aufschluss von kunstharz enthaltenden verbundwerkstoffen | |
| WO2005010119A3 (en) | Adhesive composition comprising a formaldehyde-containing aminoplast resin and a catalysing compound | |
| ATE61624T1 (de) | Schlagzaehe polyester-formmassen. |