TH52754B - เพชรสังเคราะห์ที่มีคุณภาพผลึกสูง - Google Patents

เพชรสังเคราะห์ที่มีคุณภาพผลึกสูง

Info

Publication number
TH52754B
TH52754B TH601006182A TH0601006182A TH52754B TH 52754 B TH52754 B TH 52754B TH 601006182 A TH601006182 A TH 601006182A TH 0601006182 A TH0601006182 A TH 0601006182A TH 52754 B TH52754 B TH 52754B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
less
material according
substrate
diamond
defect
Prior art date
Application number
TH601006182A
Other languages
English (en)
Other versions
TH100666A (th
Inventor
เจมส์ ทวิทเชน นายดาเนียล
มอริช มาร์ติโน นายฟิลิป
ฟรีล นายเอียน
ชาร์ลส์ ซัมเมอร์ตัน นายแกรนท์
แพทริค เจราร์ด แอดดิสัน นายทิโมธี
ชาร์ลส์ เบิร์นส์ นายโรเบิร์ต
เกรก ลอว์สัน นายไซม่อน
แบรรี่ กาย นายคีธ
ปีเตอร์ กอครอเกอร์ นายไมเคิล
โอลาฟ แฮนเซ่น นายจอห์น
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH100666A publication Critical patent/TH100666A/th
Publication of TH52754B publication Critical patent/TH52754B/th

Links

Abstract

DC60 (12/03/50) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวัสดุเพชรแบบซีวีดีชนิดผลึกเดียวที่ซึ่งความหนาแน่นของ ข้อบกพร่องชนิดขยายตามที่ได้รับการทำให้แสดงลักษณะเฉพาะโดยโทโพกราฟีแบบใช้รังสีเอกซ์ ที่น้อยกว่า 400/ตารางเซนติเมตร บนพื้นที่ซึ่งมากกว่า 0.014 ตารางเซนติเมตร การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องต่อไปอีกกับ วิธีการสำหรับการผลิตวัสดุเพชรแบบซีวีดีชนิดผลึกเดียวตามข้อถือสิทธิข้อใดๆ ที่กล่าวถึงแล้ว ก่อนหน้านี้ ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนของการคัดเลือกซับสเทรทซึ่งใช้เลี้ยงเพชรแบบซีวีดี ชนิดผลึกเดียวบนนั้น ที่ซึ่งซับสเทรทนี้จะมีลักษณะเฉพาะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งลักษณะเฉพาะ ที่เป็นความหนาแน่นของข้อบกพร่องชนิดขยายตามที่ได้รับการทำให้แสดงลักษณะเฉพาะโดย โทโพกราฟีแบบใช้รังสีเอกซ์ที่น้อยกว่า 400/ตารางเซนติเมตร บนพื้นที่ซึ่งมากกว่า 0.014 ตารางเซนติเมตร ไอโซทรอปี เชิงแสงที่น้อยกว่า 1x10ยกกำลัง-5 บนปริมาตรซึ่งมากกว่า 0.1 ลูกบาศก์เมตร และความกว้างเส้นโค้งร็อกกิงแบบใช้ รังสีเอกซ์ของเอฟดับเบิลยูเอชเอ็มสำหรับการสะท้อน (004) ที่น้อยกว่า 20 อาร์กพิลิปดา การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวัสดุเพชรแบบซีวีดีชนิดผลึกเดียวที่ซึ่งความหนาแน่นของ ข้อบกพร่องชนิดขยายตามที่ได้รับการทำให้แสดงลักษณะเฉพาะโดยโทโพกราฟีแบบใช้รังสีเอกซ์ ที่น้อยกว่า 400/ซม.2 บนพื้นที่ซึ่งมากกว่า 0.014 ซม.2 การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องต่อไปอีกกับ วิธีการสำหรับการผลิตวัสดุเพชรแบบซีวิดีชนิดผลึกเดียวตามข้อถือสิทธิข้อใดๆ ที่กล่าวถึงแล้ว ก่อนหน้านี้ ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนของการคัดเลือกซับสเทรทซึ่งใช้เลี้ยงเพชรแบบซีวีดี ชนิดผลึกเดียวบนนั้น ที่ซึ่งซับสเทรทนี้จะมีลักษณะเฉพาะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งลักษณะเฉพาะ ที่เป็ฯความหนาแน่นของข้อบกพร่องชนิดขยายตามที่ได้รับการทำให้แสดงลักษณะเฉพาะโดย โทโพกราฟีแบบใช้รังสีเอกซ์ที่น้อยกว่า 400/ซม.2 บนพื้นที่ซึ่งมากกว่า 0.014 ซม.2 ไอโซทรอปี เชิงแสงที่น้อยกว่า 1x10-5 บนปริมาตรซึ่งมากกว่า 0.1 ซม.3 และความกว้างเส้นโค้งร็อกกิงแบบใช้ รังสีเอกซ์ของเอฟดับเบิลยูเอชเอ็มสำหรับการสะท้อน (004) ที่น้อยกว่า 20 อาร์กพิลิปดา

Claims (3)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : 1.วิธีการของการผลิตวัสดุเพชรแบบซีวีดีชนิดผลึกเดียว ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การคัดเลือกจากซับสเทรทของเพชรชนิดผลึกเดียวซึ่งใช้เลี้ยงเพชรแบบซีวีดีชนิดปลึกเดียวบนนั้น ที่ซึ่ง ซับสเทรทของเพชรชนิดผลึกเดียวนี้จะมีลักษณะเฉพาะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอย่างของลักษณะเฉพาะต่อ ไปนี้ a.ความหนาแน่นของข้อบกพร่องชนิดขยายตามที่ทำให้แสดงลักษณะเฉพาะโดยโทโพกราฟี แบบใช้รังสีเอกซ์ที่น้อยกว่า 400/ตารางเซนติเมตร บนพื้นที่ซึ่งมากกว่า 0.014 ตาราง เซนติเมตร b.ไอโซทรอปีเชิงแสงที่น้อยกว่า 1x10-5 บนปริมาตรที่มากกว่า 0.1 ลูกบาศก์มิลลิเมตร และ c.ความกว้างเส้นโค้งร็อกกิงแบบใช้รังสีเอกซ์ของเอฟดับเบิลยูเอชเอ็มสำหรับการสะท้อน (004)ที่น้อยกว่า 20 อาร์กพิลิปดา วิธีการยังคงประกอบรวมด้วยการควบคุมความเข้มข้นของไนโตรเจนเพื่อการผลิตเพชรแบบ ซีวีดีชนิดผลึกเดียวที่มีความเข้มข้นของไนโตรเจนในของแข็งน้อยกว่า 0.1 พีพีเอ็ม และ ความหนา แน่นของข้อบกพร่องชนิดขยายตามที่ทำให้แสดงลักษณะเฉพาะโดยโทโพกราฟีแบบใช้รังสีเอกซ์ที่ น้อยกว่า 400/ตารางเซนติเมตร บนพื้นที่ซึ่งมากกว่า 0.014 ตารางเซนติเมตร 2. วัสดุตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งยังมีต่อไปอีกด้วยไอโซทรอปีเชิงแสงที่น้อยกว่า 1x10-5 บน ปริมาตรที่มากกว่า 0.1 มม.3 3. วัสดุตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในนั้น เส้นโค้งร็อกกิงแบบใช้ รังสีเอกซ์สำหรับการสะท้อน (004) มีความกว้างแถบความถี่เต็มที่ ณ ความสูงครึ่งหนึ่งของค่าสูงสุด (เอฟดับเบิลยูเอชเอ็ม) ที่น้อยกว่า 10 อาร์กพิลิปดา 4. วัสดุตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีความหนาแน่นของข้อบกพร่อง ชนิดจุดที่ได้รับการควบคุม 5. วัสดุตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่ซึ่งความหนาแน่นของข้อบกพร่องชนิดจุดทั้งหมด จะน้อยกว่า 10000 พีพีเอ็ม 6. วัสดุตามข้อถือสิทธิข้อ 4 หรือ 5 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งความเข้มข้นของไนโตรเจน จะน้อยกว่า 10 พีพีเอ็ม 7. วัสดุตามข้อถือสิทธิข้อ 4 หรือ 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งความเข้มข้นของโบรอนจะน้อยกว่า 10 พีพีเอ็ม 8. วัสดุตามข้อถือสิทธิข้อ 4 หรือ 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งความเข้มข้นของโบรอนจะมากกว่า 1x1018 อะตอม/ซม.3 9. วัสดุตามข้อถือสิทธิข้อ 4 หรือ 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งความเข้มข้นของซิลิคอนจะน้อยกว่า 10 พีพีเอ็ม 1 0. วัสดุตามข้อถือสิทธิข้อ 4 หรือ 9 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งความเข้มข้นของซัลเฟอร์จะน้อยกว่า 10 พีพีเอ็ม 1 1. วัสดุตามข้อถือสิทธิข้อ 4 หรือ 9 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งความเข้มข้นของซัลเฟอร์จะมากกว่า 1x1018 อะตอม/ซม.3 1 2. วัสดุตามข้อถือสิทธิข้อ 4 หรือ 11 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งความเข้มข้นของฟอสฟอรัส จะน้อยกว่า 10 พีพีเอ็ม 1 3. วัสดุตามข้อถือสิทธิข้อ 4 หรือ 11 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งความเข้มข้นของฟอสฟอรัส จะมากกว่า 1x1018 อะตอม/ซม.3 1 4. วัสดุตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ถึง 13 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งความหนาแน่นของข้อบกพร่องชนิด จุดซึ่งมีต้นกำเนิดมาจากสารเจือปนหรือสารเจือ ซึ่งนอกเหนือไปจากไนโตรเจน โบรอน ซิลิคอน ซัลเฟอร์ ฟอสฟอรัส และไฮโดรเจนนั้น จะน้อยกว่า 10 พีพีเอ็ม 1 5. วัสดุตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ถึง 13 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งสภาพสม่ำเสมอของความเข้มข้นของ ข้อบกพร่องชนิดจุดใดๆ ซึ่งประกอบรวมด้วยไนโตรเจน โบรอน ซิลิคอน ซัลเฟอร์ หรือฟอสฟอรัส นั้นจะเป็นไป ในลักษณะที่ว่า เมื่อทำการวัดอย่างน้อยที่สุด 5 ครั้ง ณ ตำแหน่งที่ตั้งแตกต่างกันบน พื้นผิวซึ่งอยู่ภายใน 5 ํ ที่จะเป็นแนวตั้งฉากกับทิศทางการเติบโตนั้น ค่าเดียวใดๆ ซึ่งทำการวัดจะเป็น ค่าที่อยู่ภายใน +_ 75% ของค่าเฉลี่ยของค่าที่ทำการวัดนี้ 1 6. วัสดุเพชรแบบซีวีดีชนิดผลึกเดียวซึ่งมีความหนามากกว่า 0.2 มม. ที่ซึ่งเส้นโค้งร็อกกิง แบบใช้รังสีเอกซ์สำหรับการสะท้อน (004) จะมีความกว้างแถบความถี่เต็มที่ ณ ความสูงครึ่งหนึ่งของ ค่าสูงสุด (เอฟดับเบิลยูเอชเอ็ม) ที่น้อยกว่า 10 อาร์กพิลิปดาบนพื้นที่ซึ่งมากกว่า 1 มม. x 1 มม. 1 7. วิธีการของการผลิตวัสดุเพชรแบบซีวีดีชนิดผลึกเดียวตามข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนของการคัดเลือกซับสเทรทซึ่งใช้เลี้ยงเพชรแบบซีวีดีชนิด ผลึกเดียวบนนั้น ที่ซึ่งซับสเทรทนี้จะมีลักษณะเฉพาะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอย่างของลักษณะเฉพาะ ต่อไปนี้ : a ความหนาแน่นของข้อบกพร่องชนิดขยายตามที่ทำให้แสดงลักษณะเฉพาะโดย โทโพกราฟีแบบใช้รังสีเอกซ์ที่น้อยกว่า 400 ซม.2 บนพื้นที่ซึ่งมากกว่า 0.0141 ซม.2; b ไอโซทรอปีเชิงแสงที่น้อยกว่า 1x10-5 บนปริมาตรที่มากกว่า 0.1 มม.3; และ c ความกว้างเส้นโค้งร็อกกิงแบบใช้รังสีเอกซ์ของเอฟดับเบิลยูเอชเอ็มสำหรับ การสะท้อน (004) ที่น้อยกว่า 20 อาร์กพิลิปดา 1 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ซึ่งในนั้น ซับสเทรทนี้อย่างควรเลือกใช้จะมีความยาวขอบ ของระนาบซึ่งเรียงผิดพลาดที่น้อยกว่า 1000 ซม. ซึ่งขนานอย่างเป็นสำคัญกับพื้นผิวของซํบสเทรทซึ่ง ได้รับการใช้สำหรับการเติบโตต่อ ซม.2 ของพื้นผิวของซับสเทรทนี้ตามที่ทำการวัดโดยโทโพกราฟี แบบใช้รังสีเอกซ์ 1 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ซึ่งในนั้น ซับสเทรทนี้จะมีความยาวขอบของระนาบซึ่ง เรียงผิดพลาดที่เท่ากับ 0 ซม. ซึ่งขนานอย่างเป็นสำคัญกับพื้นผิวของซับสเทรทซึ่งได้รับการใช้สำหรับ การเติบโตต่อ ซม.2 ของพื้นผิวของซับสเทรทนี้ตามที่ทำการวัดโดยโทกราฟีแบบใช้รังสีเอกซ์ 2 0. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ถึง 19 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในนั้น ซับสเทรทนี้เป็นเพชรชนิด lb 2
1. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ถึง 19 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในนั้น ซับสเทรทนี้เป็นเพชรชนิด lla 2
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ถึง 19 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในนั้น ซับสเทรทนี้เป็นเพชรแบบ ความร้อนสูง-ความดันสูง (เอชพีเอชที) 2
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ถึง 19 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในนั้น ซับสเทรทนี้เป็นเพชรแบบ ซีวีดี
TH601006182A 2006-12-12 เพชรสังเคราะห์ที่มีคุณภาพผลึกสูง TH52754B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH100666A TH100666A (th) 2010-03-26
TH52754B true TH52754B (th) 2016-12-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200734496A (en) High crystalline quality synthetic diamond
Herro et al. Seeded growth of AlN on N-and Al-polar< 0001> AlN seeds by physical vapor transport
Bengoechea-Encabo et al. Understanding the selective area growth of GaN nanocolumns by MBE using Ti nanomasks
Kruskopf et al. Epitaxial graphene on SiC: modification of structural and electron transport properties by substrate pretreatment
Park et al. Size control of ZnO nanorod arrays grown by metalorganic chemical vapour deposition
TW200703464A (en) Technique for the growth and fabrication of semipolar (Ga,Al,In,B)N thin films, heterostructures, and devices
CN102959138B (zh) 单晶金刚石材料
US11060204B2 (en) Single crystal synthetic diamond material via chemical vapour deposition
US9957641B2 (en) Epitaxial wafer and method for manufacturing same
US10427324B2 (en) Silicon carbide ingot and method for manufacturing silicon carbide substrate
TW200631894A (en) A method of improving the crystalline perfection of diamond crystals
Liu et al. Chemical vapor deposition graphene of high mobility by gradient growth method on an 4H-SiC (0 0 0 1) substrate
TH52754B (th) เพชรสังเคราะห์ที่มีคุณภาพผลึกสูง
TH100666A (th) เพชรสังเคราะห์ที่มีคุณภาพผลึกสูง
US20140295171A1 (en) Ingot, silicon carbide substrate, and method for producing ingot
Sankaran et al. Investigation in the role of hydrogen on the properties of diamond films grown using Ar/H2/CH4 microwave plasma
Zhang et al. Morphology and crystalline property of an AlN single crystal grown on AlN seed
Zheng et al. Controlled-growth and characterization of 3C-SiC and 6H-SiC films on C-plane sapphire substrates by LPCVD
Raghothamachar et al. Characterization of bulk grown GaN and AlN single crystal materials
Égerházi et al. Thickness distribution of carbon nitride films grown by inverse-pulsed laser deposition
JP4690906B2 (ja) 炭化珪素単結晶育成用種結晶及びその製造方法並びに炭化珪素単結晶の製造方法
Mokier et al. Si (001) growth dynamics during Si GSMBE from disilane
JP4937967B2 (ja) 炭化珪素エピタキシャルウェハの製造方法
JP5370025B2 (ja) 炭化珪素単結晶インゴット
Wang et al. Synthesis of diamond using ultra-nanocrystalline diamonds as seeding layer and their electron field emission properties