TH52000B

TH52000B - Surface treated copper plate Method for producing surface-treated copper plates And copper clad metal plates using copper plates that have been treated on the surface

Info

Publication number: TH52000B
Application number: TH101000063A
Authority: TH
Inventors: มร.ทากาชิ คาทาโอกะ มร.นาโอโตมิ ทากาฮาชิ มร.มาซากาซุ มิตซูฮาชิ
Original assignee: มิตซุย มายนิ่ง แอนด์ สเมลติ้ง โค แอลทีดี
Filing date: 2001-01-08
Publication date: 2002-07-16

Abstract

วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความ สูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อน ด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบน แบบทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม. โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ใน แผ่นทองแดงต้านการกัดกร่อนชุบสังกะสี หรือชุบสังกะสีผสมให้ มากที่สุด วัตถุประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้คือการทำให้ เกิดความต้านทาน ความชื้น ความต้านทานความร้อน และเสถียรภาพ การเก็บในระยะยาวที่ดีเยี่ยมขึ้นกับแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฎิบัติที่พื้นผิว เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฎิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ ซึ่งได้ผ่านการปฎิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและ การ ปฎิบัติต้านทานการกัดกร่อนที่พื้นผิวของแผ่นทองแดง ที่ ซึ่งการปฎิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการ ประกอบชั้นชุบ สังกะสีหรือสังกะสีผสมบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การประกอบ ชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าบน ชั้นชุบสังกะสีหรือสังกะสีผสม การ ประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ประกอบด้วย ไอออนโคร มิกบนชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์ และการทำให้แผ่นทอง แดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่น ทองแดงดัง กล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํซ ถึง 200 ํซ The purpose of this invention is to provide a sheet of copper that has been treated to a surface that can be Percentage Loss of durability, peeling from resistance to abrasion. With hydrochloric acid at 10% or less when measuring on The copper formwork was made from a 0.2 mm wide copper sheet by an effect of the silane coupling agent used in Anti-corrosive copper plate, galvanized Or galvanizing as much alloy as possible.Another purpose of this invention is to make Excellent moisture resistance, heat resistance, and long-term storage stability are achieved with the copper plate obtained. Surface treatment To accomplish these objectives, this invention provides a sheet of obtained copper. Surface treatment for molded fire panels Which has been treated to produce smaller buttons and anti-corrosion actions on the surface of the copper plate where the anti-corrosive action consists of Assemble the plating layer Zinc or zinc alloy on the surface of the copper sheet, the assembly of the electroplating layer on the Zinc-plated or mixed-zinc layer, assimilation layer assembly, silane coupling agent containing chromic ions on the electrolyte chromate layer. And making the gold leaf Red dried for a period of 2-6 seconds which makes the copper plate reach a temperature of 105 ํ to 200 ํ.

Claims

1.Surface-treated copper plates used for the manufacture of printed circuit boards with substrates. Which has been through the operation To achieve smaller buttons and perform corrosion resistance. Where the milling operations Corrosion consists of layers. Plating zinc or zinc alloy on the surface of the copper plate, the assembly of electrolyte chromate layer on the zinc plated layer or zinc alloy. Assembling the absorption layer Lanes that contain Ion chromic on the electrolyte chromate layer And making the gold leaf Dry red for a period of 2-6 seconds, which