TH51808A - สายเชื่อมต่อวงจรติดตั้งที่ผิว - Google Patents
สายเชื่อมต่อวงจรติดตั้งที่ผิวInfo
- Publication number
- TH51808A TH51808A TH101004356A TH0101004356A TH51808A TH 51808 A TH51808 A TH 51808A TH 101004356 A TH101004356 A TH 101004356A TH 0101004356 A TH0101004356 A TH 0101004356A TH 51808 A TH51808 A TH 51808A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- substrate
- thickness
- increased thickness
- cable
- junction
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 4
Abstract
DC60 (21/01/45) สายเชื่อมต่อซึ่งมีความหนาที่จุดเชื่อมต่อเพิ่มขึ้น ที่ใช้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ที่ติดตั้งที่ผิวเข้ากับซับสเตรท ที่ซึ่งส่วนหนึ่งของสายเชื่อมต่อซึ่งมีความหนาที่จุดเชื่อมต่อเพิ่มขึ้น จะ ขนานกับซับสเตรท สายเชื่อมต่อที่มีความหนาที่จุดเชื่อมต่อเพิ่มขึ้น จะรวมถึงโครงสร้างที่โค้ง ซึ่งจะ จัดให้มีความหนาที่จุดเชื่อมต่อเพิ่มขึ้น สำหรับตัวบัดกรีที่ใช้เชื่อมต่อสายเชื่อมต่อเข้ากับซับสเตรท ความหนาที่จุดเชื่อมต่อที่เพิ่มขึ้นของตัวบัดกรี จะทำให้มีการประกบที่มั่นคงมากยิ่งขึ้นของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ สายเชื่อมต่อซึ่งมีความหนาที่จุดเชื่อมต่อเพิ่มขึ้น ที่ใช้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ที่ติดตั้งที่ผิวเข้ากับซับเสตรท ที่ซึ่งส่วนหนึ่งของสายเชื่อมต่อซึ่งมีความหนาที่จุดเชื่อมต่อเพิ่มขึ้น จะ ขนานกับซับเสตรท สายเชื่อมต่อที่มีความหนาที่จุดเชื่อมต่อเพิ่มขึ้น จะรวมถึงโครงสร้างที่โค้ง ซึ่งจะ จัดให้มีความหนาที่จุดเชื่อมต่อเพิ่มขึ้น สำหรับตัวบัดกรีที่ใช้เชื่อมต่อสายเชื่อมต่อเข้ากับซับสเตรท ความหนาที่จุดเชื่อมต่อที่เพิ่มขึ้นของตัวบัดกรี จะทำให้มีการประกบที่มั่นคงมากยิ่งขึ้นของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์
Claims (1)
1. สายเชื่อมต่อวงจรสำหรับประกบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เข้ากับซับสเตรท ที่ซึ่งอย่างน้อย ประกอบด้วย ส่วนของสายเชื่อมต่อส่วนที่หนึ่งที่อยู่ชิดกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และ ส่วนของสายเชื่อมต่อส่วนที่สอง ซึ่งมีผิวหน้าที่หนึ่งใช้ประกบกับซับเสตรทดังกล่าว และมีผิวหน้าที่สองอยู่ตรงกันข้ามกับผิวหน้าที่หนึ่งดังกล่าว ที่ซึ่งส่วนของสายเชื่อมต่อวงจรส่วนที่ สองดังกล่าว จะรวมถึงโครงสร้างที่โค้งต่อออกมาจากส่วนของสายเชื่อมต่อวงจรส่วนที่สองดังกล่าว แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH51808A true TH51808A (th) | 2002-07-02 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102403278B (zh) | 连接器组件及制造方法 | |
| US5225633A (en) | Bridge chip interconnect system | |
| CA2276023A1 (en) | Compact flexible circuit configuration | |
| EP0981183A3 (en) | Circuit board connecting structure, electro-optical device, electronic apparatus provided with the same, and manufacturing method for electo-optical device | |
| EP1523043A3 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| TW200705586A (en) | Wiring board, semiconductor device and display module | |
| TW200629662A (en) | Electronic device package and electronic equipment | |
| EP0977298A3 (en) | High-frequency module | |
| TW200629446A (en) | Flexible wiring substrate, semiconductor device and electronic device using flexible wiring substrate, and fabricating method of flexible wiring substrate | |
| MY131124A (en) | Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture | |
| WO2002100140A3 (de) | Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil | |
| EP1708258A4 (en) | COMPOSED CERAMIC SUBSTRATE | |
| KR101676747B1 (ko) | 연성접합부를 포함한 연성인쇄회로기판의 접합구조 | |
| ATE403956T1 (de) | Oberflächenmontierte verbinderanschlüssen | |
| EP1309003A3 (en) | Wiring arrangement for surface mounted device | |
| EP1244172A3 (en) | Wiring board and wiring board module using the same | |
| EP1311025A3 (en) | Electronic-part mounting structure and mounting method therefor | |
| TH51808A (th) | สายเชื่อมต่อวงจรติดตั้งที่ผิว | |
| EP1028609A3 (en) | Electronic device with coaxial connectors for high-frequency circuit board | |
| EP1605506A3 (en) | Semiconductor device | |
| JPH0493092A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
| US20070238324A1 (en) | Electrical connector | |
| EP1363327A3 (en) | High speed electronic interconnection using a detachable substrate | |
| JP2550260Y2 (ja) | フォノジャックの取付装置 | |
| EP1235273A3 (en) | Semiconductor device formed by mounting semiconductor chip on support substrate, and the support substrate |