DC60 (21/09/43) การประดิษฐ์ให้ระบบสำหรับขัดมันซับสเทรทแบบหลายชั้นที่มีหนึ่งชั้นหรือมากกว่าที่ได้ แก่ชั้นโลหะแรกและชั้นที่สองที่ประกอบรวมด้วย (i) แคริเออร์ชนิดเหลว, (ii) ตัวออกซิไดซ์อย่าง น้อยหนึ่งชนิด, (iii) สารเติมแต่งขัดมันอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เพิ่มอัตราที่ซึ่งระบบขัดมันซับเสทรท อย่างน้อยหนึ่งชั้น, (iv) สารประกอบหยุดอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่มีเซเลคทิวิทีสำหรับการขัดมันของ ชั้นโลหะแรก ชั้นที่สองอย่างน้อยประมาณ 30:1 ซึ่งสารประกอบหยุดคือสารประกอบที่มี ไนโตรเจนที่มีประจุบวกซึ่งเลือกจากสารประกอบที่ประกอบรวมด้วยแอมีน, อิมีน, เอไมด์, อิไมด์ และของผสมของสารเหล่านั้น และ (v) แผ่นขัดมันและ/หรือสารขัดถู การประดิษฐ์ยังให้วิธีขัดมัน ซับสเทรทที่ประกอบรวมด้วยนำพื้นผิวของซับสเทรทมาสัมผัสกับระบบและขัดมันซับสเทรทอย่าง น้อยส่วนหนึ่งกับที่นั้น อนึ่ง การประดิษฐ์ให้วิธีสำหรับขัดมันซับสเทรทแบบหลายชั้นหนึ่งชั้น หรือมากกว่าที่ได้แก่ชั้นโลหะแรกและชั้นที่สองที่ประกอบรวมด้วย (a) นำชั้นโลหะแรกมาสัมผัส กับระบบ และ (b) ขัดมันชั้นโลหะแรกด้วยระบบจนกระทั่งชั้นโลหะแรกอย่างน้อยส่วนหนึ่งถูก กำจัดออกจากซับสเทรท อนึ่ง การประดิษฐ์ให้สารผสมสำหรับขัดมันซับสเทรทแบบหลายชั้น หนึ่งชั้นหรือมากกว่าที่ได้แก่ชั้นโลหะแรกและชั้นที่สองที่ประกอบรวมด้วย (i) แคริเออร์ชนิดเหลว, (ii) ตัวออกซิไดซ์อย่างน้อยหนึ่งชนิด, (iii) สารเติมแต่งขัดมันอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เพิ่มอัตราที่ซึ่ง ระบบขัดมันซับสเทรทอย่างน้อยหนึ่งชั้น, (iv) สารประกอบหยุดอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่มีเซเลคทิวิที สำหรับการขัดมันของชั้นโลหะแรก : ชั้นที่สองอย่างน้อยประมาณ 30:1 ซึ่งสารประกอบหยุดคือ สารประกอบที่มีไนโตรเจนที่มีประจุบวกซึ่งเลือกจากสารประกอบที่ประกอบรวมด้วยแอมีน, อิมีน, เอไมด์, อิไมด์ และของผสมของสารเหล่านั้นที่จะนำมาใช้กับ (v) แผ่นขัดมันและ/หรือสารขัดถู การประดิษฐ์ให้ระบบสำหรับขัดมันซับสเทรทแบบหลายชั้นที่มีหนึ่งชั้นหรือมากกว่าที่ได้ แก่ชั้นโลหะแรกและชั้นที่สองที่ประกอบรวมด้วย (i) แคริเออร์ชนิดเหลว, (ii) ตัวออกซิไดซ์อย่าง น้อยชนิดหนึ่ง, (iii) สารเติมแต่งขัดมันอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เพิ่มอัตราที่ซึ่งระบบขัดมันซับเสทรท อย่างน้อยหนึ่งชั้น, (iv) สารประกอบหยุดอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่มีเซเลคทิวิทีสำหรับการขัดของ ชั้นโลหะแรก : ชั้นที่สองอย่างน้อยประมาณ 30:1 ซึ่งสารประกอบหยุดคือสารประกอบที่มี ไนโตรเจนที่มีประจุบวกซึ่งเลือกจากสารประกอบที่ประกอบรวมด้วยแอมีน, อิมีน, เอไมด์, อิไมด์ และของผสมของสารเหล่านั้น และ (v) แผ่นขัดมันและ/หรือสารขัดถู การประดิษฐ์ยังให้วิธีขัดมัน ซับสเรทที่ประกอบรวมด้วยนำพื้นผิวของซับสเทรทมาสัมผัสกับระบบและขัดมันซับสเทรทอย่าง น้อยส่วนหนึ่งกับที่นั้น อนึ่ง การประดิษฐ์ให้วิธีสำหรับขัดมันซับสเทรทแบบหลายชั้นหนึ่งชั้น หรือมากกว่าที่ได้แก่ชั้นโลหะแรกและชั้นที่สองที่ประกอบรวมด้วย (a) นำชั้นโลหะแรกมาสัมผัส กับระบบ และ (b) ขัดมันชั้นโลหะแรกด้วยระบบจนกระทั่งชั้นโลหะแรกอย่างน้อยส่วนหนึ่งถูก กำจัดออกจากซับสเทรท อนึ่ง การประดิษฐ์ให้สารผสมสำหรับขัดมันซับสเทรทแบบหลายชั้น หนึ่งชั้นหรือมากกว่าที่ได้แก่ชั้น โลหะแรกและชั้นที่สองที่ประกอบรวมด้วย (i) แคริเออร์ชนิดเหลว, (ii) ตัวออกซิไดซ์อย่างน้อยหนึ่งชนิด, (iii) สารเติมแต่งขัดมันอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เพิ่มอัตราซึ่ง ระบบขัดมันซับสเทรทอย่างน้อยหนึ่งชั้น, (iv) สารประกอบหยุดอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่มีเซเลคทิวิที สำหรับการขัดมันของชั้นโลหะแรก : ชั้นที่สองอย่างน้อยประมาณ 30:1 ซึ่งสารประกอบหยุดคือ สารประกอบที่มีไนโตรเจนที่มีประจุบวกซึ่งเลือกจากสารประกอบที่ประกอบรวมด้วยแอมีน, อิมีน, เอไมด์, อิไมด์ และของผสมของสารเหล่านั้นที่จะนำมาใช้กับ (v) แผ่นขัดมันและ/หรือสารขัดถู: DC60 (21/09/43) Invention provides a system for polishing a multi-layer substrate with one or more layers. The first and second metal layers are composed of (i) liquid carrier, (ii) strong oxidizing agent. At least one type, (iii) one or more abrasive additives that increase the rate at which the polishing system is subdued. At least one layer, (iv) at least one stop compound containing selectivite for polishing of at least about 30: 1 of the first metal layer. Positively charged nitrogen selected from compounds containing amines, amines, amides, imides and their mixtures, and (v) polishing pads and / or abrasives. The invention also provided a polished method. Substrate consists of bringing the surface of the substrate into contact with the system and polishing it carefully. In fact, the invention provides a one-layer, multi-layer substrate polishing method. Or more, that is, the first and second metal layers in combination with (a) the first metal layer comes into contact with the system and (b) polishes the first metal layer with the system until at least part of the first metal layer is Removal from the substrate. Incidentally, the multi-layer substrate polishing compound is fabricated. One or more layers, including the first and second metal layers containing (i) liquid carrier, (ii) at least one oxidizing agent, (iii) abrasive additive. One of a kind that increases the rate at which At least one substrate polishing system, (iv) at least one stop compound with selectivty. For polishing of the first metal layer: the second layer is at least about 30: 1, where the compound stops is Compounds containing positively charged nitrogen, selected from compounds containing amines, amines, amides, imides and their mixtures to be applied to (v) polished discs. And / or abrasive The fabrication provides a system for polishing a multi-layer substrate with one or more layers. The first and second metal layers are composed of (i) liquid carrier, (ii) strong oxidizing agent. One or more types, (iii) one or more polishing additives that increase the rate at which the polishing system absorbs At least one layer, (iv) at least one stop compound containing selectivite for the polishing of the first metal layer: the second layer at least approximately 30: 1, where the stop compound is the compound with Positively charged nitrogen selected from compounds containing amines, amines, amides, imides and their mixtures, and (v) polishing pads and / or abrasives. The invention also provided a polished method. The substrate consists of the surface of the substrate to come into contact with the system and polishes it carefully. In fact, the invention provides a one-layer, multi-layer substrate polishing method. Or more, that is, the first and second metal layers in combination with (a) the first metal layer comes into contact with the system and (b) polishes the first metal layer with the system until at least part of the first metal layer is Removal from the substrate. Incidentally, the multi-layer substrate polishing compound is fabricated. One or more layers that include layers The first and second metals are composed of (i) liquid carrier, (ii) one or more oxidizing agents, (iii) one or more abrasive additives that increase the rate at which At least one substrate polishing system, (iv) at least one stop compound with selectivty. For polishing of the first metal layer: the second layer is at least about 30: 1, where the compound stops is Compounds containing positively charged nitrogen, selected from compounds containing amines, amines, amides, imides and their mixtures to be applied to (v) polished discs. And / or abrasive: