TH49207A - วิธีการที่ได้รับการปรับปรุงของการติดตั้วชิปต่าง ๆ ในกรรมวิธีที่เป็นวิทยาการของฟลิปชิป - Google Patents
วิธีการที่ได้รับการปรับปรุงของการติดตั้วชิปต่าง ๆ ในกรรมวิธีที่เป็นวิทยาการของฟลิปชิปInfo
- Publication number
- TH49207A TH49207A TH1003163A TH0001003163A TH49207A TH 49207 A TH49207 A TH 49207A TH 1003163 A TH1003163 A TH 1003163A TH 0001003163 A TH0001003163 A TH 0001003163A TH 49207 A TH49207 A TH 49207A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- substrate
- mold
- main mold
- main
- flip
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 15
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (21/08/43) วิธีการของการติดตั้งชิปต่าง ๆ ในวิทยาการของฟลิปชิปจะรวมเข้าไว้ด้วยขั้นตอนต่าง ๆ ของการใส่ วัสดุเติมข้างใต้ลงไปบน ซับสเตรต, การพลิกแม่พิมพ์หลักกลับหัวโดยให้ปุ่มนูนของแม่ พิมพ์หลักดัง กล่าวหันเข้าหาซับสเตรตดังกล่าว, การใส่แม่ พิมพ์หลักดังกล่าวลงบนซับสเตรตดังกล่าวและการให้แรง กดและ ความร้อนเพื่อประกอบแม่พิมพ์หลักดังกล่าวเข้ากับซับสเตรต ดังกล่าว, การใส่สารยึดติดลงบน ด้านบนสุดของแม่พิมพ์หลักดัง กล่าวและจากนั้นก็ใส่แม่พิมพ์รองลงไปบนแม่พิมพ์หลักดัง กล่าว, การ เชื่อมต่อแม่พิมพ์ รองดังกล่าวเข้ากับซับสเตรตดังกล่าวในทางไฟฟ้า และการหุ้มแม่พิมพ์หลัก, แม่พิมพ์ รองและบรรดาลวดทองคำดัง กล่าวด้วยสารประกอบสำหรับหล่อซึ่งจำเป็นต้องใช้วิธีดำเนิน การในการ ติดเพียงขั้นตอนเดียวสำหรับแพ็กเกจของชิปต่าง ๆ และ ขนาดของแพ็กเกจก็จะถูกทำให้ลดลง วิธีการของการติดตั้งซิปต่าง ๆ ในวิทยาการของฟลิปซิปจะรวมเข้าไว้ด้วยขั้นตอนต่าง ๆ ของการใส่ วัสดุเติมข้างใต้ลงไปบน ซับสเตรต, การพลิกแม่พิมพ์หลักกลับหัวโดยให้ปุ่มนูนของแม่ พิมพ์หลักดัง กล่าวหันเข้าหาซับสเตรตดังกล่าว, การใส่แม่ พิมพ์หลักดังกล่าวลงบนซัลสเตรตดังกล่าวและการให้แรง กดและ ความร้อนเพื่อประกอบแม่พิมพ์หลักดังกล่าวเข้ากับซับสเตรต ดังกล่าว, การใส่สารยึดติดลงบน ด้านบนสุดของแม่พิมพ์หลักดัง กล่าวและจากนั้นก็ใส่แม่พิมพ์รองลงไปบนแม่พิมพ์หลักดัง กล่าว, การ เชื่อมต่อแม่พิมพ์ รองดังกล่าวเข้ากับซับสเตรตดังกล่าวในทางไฟฟ้า และการหุ้มแม่พิมพ์หลัก, แม่พิมพ์ รองและบรรดาลวดทองคำดัง กล่าวด้วยสารประกอบสำหรับหล่อซึ่งจำเป็นต้องใช้วิธีดำเนิน การในการ ติดเพียงขั้นตอนเดียวสำหรับแพ็กเกจของซิปต่าง ๆ และ ขนาดของแพ็กเกจที่ถูกทำให้ลดลง
Claims (1)
1. วิธีการของการติดตั้งซิปต่าง ๆ ในวิทยาการของฟลิปซิปจะประกอบด้วยขั้นตอนต่าง ๆ ดังนี้ - การใส่วัสดุเติมข้างใต้ลงไปบนซับสเตรต - การพลิกแม่พิมพ์หลักกลับหัวโดยให้ปุ่มนูนของแม่พิมพ์ หลักดังกล่าวหันเข้าหาซับสเตรตดัง กล่าว - การใส่แม่พิมพ์หลักดังกล่าวลงบนซับสเตรคดังกล่าวและให้ แรงกดและความร้อนเพื่อ ประกอบแม่พิมพ์หลักดังกล่าวเข้ากับ ซับสเตรตดังกล่าว - การใส่สารยึดติดลงบนด้านบนสุดของแม่พิมพ์หลักดังกล่าวส และจากนั้นก็ใส่แม่พิมพ์รองลง ไปบนแม่พิมพ์หลักดังกแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH49207A true TH49207A (th) | 2002-01-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6420204B2 (en) | Method of making a plastic package for an optical integrated circuit device | |
| US6372539B1 (en) | Leadless packaging process using a conductive substrate | |
| TW200709386A (en) | Module having stacked chip scale semiconductor packages | |
| MY117421A (en) | Integral design features for heatsink attach for electronic packages | |
| WO2006118720A3 (en) | Semiconductor assembly including chip scale package and second substrate and having exposed substrate surfaces on upper and lower sides | |
| WO2008008587A3 (en) | A stacked-die electronics package with planar and three-dimensional inductor elements | |
| MY126696A (en) | Structure and method of direct chip attach | |
| WO2003075348A3 (en) | Stacked die semiconductor device | |
| WO2004027823A3 (en) | Semiconductor multi-package module having wire bond interconnection between stacked packages | |
| KR970077540A (ko) | 칩 사이즈 패키지의 제조방법 | |
| WO2001067511A3 (en) | Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level | |
| TW200707669A (en) | Semiconductor stacked package assembly having exposed substrate surfaces on upper and lower sides | |
| SG92748A1 (en) | Improved thin and heat radiant semiconductor package and method for manufacturing | |
| WO2004043130A3 (en) | Mechanically enhanced package and method of making same | |
| TW200620602A (en) | Heat stud for stacked chip package | |
| EP2015359A3 (en) | Process for manufacturing a semiconductor package and circuit board aggregation | |
| WO2006035321A3 (en) | Structurally-enhanced integrated circuit package and method of manufacture | |
| SG132620A1 (en) | Method of making semiconductor package having exposed heat spreader | |
| WO1998050949A3 (en) | Pbga stiffener package and method of manufacturing | |
| MY133105A (en) | Method of preparing an electronic package by co-curing adhesive and encapsulant | |
| WO2003079754A3 (en) | Method for stacking chips within a multichip module package | |
| TH49207A (th) | วิธีการที่ได้รับการปรับปรุงของการติดตั้วชิปต่าง ๆ ในกรรมวิธีที่เป็นวิทยาการของฟลิปชิป | |
| WO2002043142A3 (de) | Verpacktes elektronisches bauelement und verfahren zur verpackung eines elektronischen bauelements | |
| US20040178483A1 (en) | Method of packaging a quad flat no-lead semiconductor and a quad flat no-lead semiconductor | |
| WO2004012262A3 (en) | Method for accommodating small minimum die in wire bonded area array packages |