TH46372A

TH46372A - Thin sheet copper that has accumulated electrically And methods for producing electrolytic thin copper sheets

Info

Publication number: TH46372A
Application number: TH1002367A
Authority: TH
Inventors: ทาคาฮาชิ นายนาโอโตมิ; ฮิราซาวา นายยูทากะ
Original assignee: นายดำเนิน การเด่น; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายวิรัช ศรีเอนกราธา; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date: 2000-06-29
Publication date: 2001-07-24

Abstract

DC60 (21/09/43) กระบวนการสำหรับการผลิตทองแดงแผ่นบางที่ตกสะสมทางไฟฟ้าข้างต้น ที่ประกอบ ด้วยขั้นตอนของ การเตรียมอิเล็กโทรไลน์ที่มี ความเข้มข้นของทองแดง 60 ถึง 90 กรัม/ลิตร, ความ เข้มข้นของ กรดซัลฟุริกอิสระ 80 ถึง 250 กรัม/ลิตร, ความเข้มข้นของคลอ ไรด์ (Cl) ไอออน 1 ถึง 3 ส่วนในล้านส่วน และความเข้มข้นของ สารเติมแต่งเจลละทิน 0.3 ถึง 5 ส่วนในล้านส่วน และทำการ แยก สลายด้วยไฟฟ้าที่ 40 ถึง 60 องศาเซลเซียส และความหนาแน่นกระแส 30 ถึง 120 A/dm2 เพื่อทำการตก สะสมทางไฟฟ้าของทองแดงแผ่นบาง ทองแดงแผ่น บางที่ตกสะสมทางไฟฟ้าที่ได้ จะมีความแข็งแรง เชิงดึง และการ ยืดตัวที่ดียิ่ง ทองแดงแผ่นบางที่ตกสะสมทางไฟฟ้าที่ประกอบด้วย ผลึกคู่แฝด ที่มีผลึกเล็กๆ และ/ หรือ ผลึกแบบแท่ง และคลอไรด์ (หรือ คลอรีน ไอออน) ที่ร่วมอยู่ในผลึกคู่แฝด ที่อยู่ในช่วง 40 ถึง 200 ส่วนในล้านส่วน กระบวนการสำหรับการผลิตทองแดงแผ่นบางที่ตกสะสมทางไฟฟ้าข้างต้น ที่ประกอบ ด้วยขั้นตอนของ การเตรียมอิเล็กโทรไลน์ที่มี ความเข้มข้นของทองแดง 60 ถึง 90 กรัม/ลิตร, ความ เข้มข้นของ กรดซัลฟุริกอิสระ 80 ถึง 250 กรัม/ลิตร ความเข้มข้นของคลอ ไรด์ (CI) ไอออน 1 ถึง 3 ส่วนในล้านส่วน และความเข้มข้นของ สารเติมแต่งเจลละทิน 0.3 ถึง 5 ส่วนในล้านส่วน และทำการ แยก สลายด้วยไฟฟ้าที่ 40 ถึง 60 ํซ. และความหนาแน่นกระแส 30 ถึง 120 A/dm2 เพื่อทำการตก สะสมทางไฟฟ้าของทองแดงแผ่นบาง ทองแดงแผ่น บางที่ตกสะสมทางไฟฟ้าที่ได้ จะมีความแข็งแรง เชิงดึง และการ ยืดตัวที่ดียิ่ง ทองแดงแผ่นบางที่ตกสะสมทางไฟฟ้าที่ประกอบด้วย ผลึกคู่แฝด ที่มีผลึกเล็กๆ และ/ หรือ ผลึกแบบแท่ง และคลอไรด์ (หรือ คลอรีน ไอออน) ที่ร่วมอยู่ในผลึกคู่แฝด ที่อยู่ในช่วง 40 ถึง 200 ส่วนในล้านส่วน DC60 (21/09/43) The above electrolytic deposition process consists of a process of Preparation of available electrolytes Copper concentration 60 to 90 g / l, free sulfuric acid concentration 80 to 250 g / l, chloride (Cl) ion concentration 1 to 3 parts per million. And the concentration of The gel additive 0.3 to 5 ppm and electrolysis at 40 to 60 ° C and a current density of 30 to 120 A / dm2 were used to conduct the electrical deposition of the thin copper thin copper sheet. The resulting electrical accumulation. Will have excellent tensile strength and elongation Electrolytic copper is composed of twin crystals with tiny crystals and / or rod crystals and chloride (or chlorine ions) involved in the twin crystals. That is in the range of 40 to 200 parts per million The process for producing the above electrolytic thin copper sheet consists of a process of Preparation of available electrolytes Copper concentration 60 to 90 g / l, free sulfuric acid concentration 80 to 250 g / l Chloride ion concentration (CI) ion 1 to 3 parts per million. And the concentration of Additive gel, 0.3 to 5 ppm and electrolysis at 40 to 60 ํ and a current density of 30 to 120 A / dm2 to conduct the electrical deposition of copper, thin, thin copper. That the resulting electrical accumulation Will have excellent tensile strength and elongation Electrolytic copper is composed of twin crystals with tiny crystals and / or rod crystals and chloride (or chlorine ions) involved in the twin crystals. That is in the range of 40 to 200 parts per million

Claims

1.Process for the production of electrically depleted copper sheets That consists of the process of preparing the electrolyte Where the copper concentration is 60 to 90 g / l, the free sulfuric acid concentration is 80 to 250 g / l, the chloride (CI) ion concentration is 1 to 3 parts per million and The gel additive concentration of 0.3 to 5 parts per million and electrolysis at 40 to 60 ํ and the current density of 30 to 120 A / dm2 for the electrolytic deposition of gold Red sheet tags: