TH45304A - การปรับปรุงโครงสร้างของโมดูลแบบชุดวางซ้อนสำหรับชิป - Google Patents
การปรับปรุงโครงสร้างของโมดูลแบบชุดวางซ้อนสำหรับชิปInfo
- Publication number
- TH45304A TH45304A TH1002020A TH0001002020A TH45304A TH 45304 A TH45304 A TH 45304A TH 1002020 A TH1002020 A TH 1002020A TH 0001002020 A TH0001002020 A TH 0001002020A TH 45304 A TH45304 A TH 45304A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- substrate
- sides
- stacked
- chip
- chopper
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (06/06/43) โมดูลแบบชุดวางซ้อนสำหรับชิปจะประกอบด้วยส่วนที่เป็นสับสเตรตอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งตัวซึ่งด้านบนชิปอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งตัวจะถูกยึดติดและห่อหุ้มให้พ้นจาก สภาพแวดล้อม บนด้านทั้งสองของสับสเตรตนั้น ซึ่งวิธีการนี้จะลดเวลาในการผลิตซึ่ง จะช่วยประหยัดวัสดุที่ใช้สำหรับสับสเตรตและปุ่ม และลดความสูงของโมดูล แบบชุด วางซ้อนลงอย่างมาก นอกจากนี้ ส่วนล่างของสับสเตรต สามารถจะถูกวางซ้อนบน ยอดของสับสเตรตที่คล้ายคลึงกัน โดยมี ชิปที่ถูกยึดติดและห่อหุ้มบนทั้งสองด้านโดยปุ่ม ระหว่าง สับสเตรตเพื่อสร้างโมดูลแบบชุดวางซ้อนที่มีชั้นหลายชั้น โมดูลแบบชุดวางซ้อนสำหรับชิปจะประกอบด้วยส่วนที่เป็นสับสเตรตอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งตัวซึ่งด้านบนชิปอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งตัวจะถูกยึดติดและห่อหุ้มให้พ้นจาก สภาพแวดล้อม บนด้านทั้งสองด้านของสับสเตรตนั้น ซึ่งวิธีการนี้จะลดเวลาในการผลิตซึ่ง จะช่วยประหยัดวัสดุที่ใช้สำหรับสับสเตรตและปุ่ม และลดความสูงของโมดูล แบบชุด วางซ้อนลงอย่างมาก นอกจากนี้ ส่วนล่างของสับสเตรต สามารถจะถูกวางซ้อนบน ยอดของสับสเตรตที่คล้ายคลึงกัน โดยมี ชิปที่ถูกยึดติดและห่อหุ้มบนทั้งสองด้านโดยปุ่ม ระหว่าง สับสเตรตเพื่อสร้างโมดูลแบบชุดวางซ้อนที่มีชั้นหลายชั้น
Claims (2)
1. โมดูลแบบชุดวางซ้อนสำหรับชิปที่ประกอบด้วย สับสเตรตอย่างน้อยที่สุด หนึ่งตัว ซึ่งข้างบนสับสเตรตนั้นมีชิปอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งตัวถูกยึดติดและห่อหุ้มให้พ้น จากสภาพแวด ล้อมบนด้านทั้งสองด้านของส่วนนั้น
2. โมดูลแบบชุดวางซ้อนสำหรับชิป ดังที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิ 1 ซึ่งส่วนล่างของ สับสเตรตสามารถจะถูกวางซ้อนบนยอด ของสับสเตรตที่คล้ายคลึงกันโดยมีชิปที่ถูกยึด ติดและห่อหุ้ม ให้พ้นจากสภาพแวดล้อมบนทั้งสองด้านโดยปุ่มระหว่างสับสเตรต ดัง กล่าวและสับสเตรตที่คล้ายคลึงกันดังกล่าวแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH45304A true TH45304A (th) | 2001-05-17 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| USD609503S1 (en) | Stackable tables | |
| WO2004079784A3 (en) | Integrated photodetector and heterojunction bipolar transistors | |
| WO2005081315A3 (de) | Halbleiterbauteil mit einem stapel aus halbleiterchips und verfahren zur herstellung desselben | |
| EP1916713A3 (en) | Semiconductor package and stacked layer type semiconductor package formed with it | |
| WO2004068556A3 (en) | Semiconductor structures with structural homogeneity | |
| WO2006023835A3 (en) | Stacked wafer scale package | |
| ATE312790T1 (de) | Stapel gebildet aus verbundenen gruppen von ineinandergefalteten blättern | |
| USD611732S1 (en) | Stackable table frame | |
| EP1253627A3 (en) | Semiconductordevice having a ferroelectric capacitor and fabrication process thereof | |
| WO2007120282A3 (en) | Stackable molded packages and methods of making the same | |
| WO2006138425A3 (en) | Chip spanning connection | |
| WO2003032370A3 (en) | Stacked packages | |
| WO2006107497A3 (en) | Shirt having flat felled seams | |
| WO2005041295A3 (de) | Halbleitermodul mit gehäusedurchkontakten | |
| WO2006112949A3 (en) | Structure for stacking an integrated circuit on another integrated circuit | |
| WO2004027865A3 (en) | Support structures for wirebond regions of contact pads over low modulus materials | |
| MY146837A (en) | Semiconductor die package including stacked dice and heat sink structures | |
| WO2005081316A3 (de) | Halbleiterbauteil mit einem umverdrahtungssubstrat und verfahren zur herstellung desselben | |
| WO2005013364A3 (de) | Elektronisches bauteil und nutzen zur herstellung desselben | |
| TWI268628B (en) | Package structure having a stacking platform | |
| WO2007146775A3 (en) | Stacked chips with underpinning | |
| TH45304A (th) | การปรับปรุงโครงสร้างของโมดูลแบบชุดวางซ้อนสำหรับชิป | |
| USD494337S1 (en) | Packaging pallet | |
| USD538638S1 (en) | Protective package | |
| EP1906452A4 (en) | SEMICONDUCTOR COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |