TH42699A3 - แผงวงจรที่มีหนึ่งระนาบกำลังแบบสองสัญญาณ - Google Patents
แผงวงจรที่มีหนึ่งระนาบกำลังแบบสองสัญญาณInfo
- Publication number
- TH42699A3 TH42699A3 TH9901004367A TH9901004367A TH42699A3 TH 42699 A3 TH42699 A3 TH 42699A3 TH 9901004367 A TH9901004367 A TH 9901004367A TH 9901004367 A TH9901004367 A TH 9901004367A TH 42699 A3 TH42699 A3 TH 42699A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- light
- layers
- metal
- holes
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 วิธีการสร้างแผงวงจรพิมพ์หรือการ์ดวงจรถูกจัดให้มีชั้นโลหะ ซึ่งจะทำหน้าที่เป็นระนาบกำลัง ที่ถูกประกบระหว่างคู่ของ ชั้นไดอิเล็กตริกที่สร้างภาพด้วยแสงได้ รูทะลุที่ถูกชุบ โลหะที่ถูกสร้างด้วย แสงและตัวนำกระแสระหว่างชั้นเดินไฟฟ้า ที่ถูกเติมด้วยโลหะจะอยู่ในวัสดุที่สามารถจัดแพทเทิร์นด้วย แสงได้ และระบบวงจรสัญญาณจะอยู่บนผิวหน้าของวัสดุจำพวกไดอิ เล็กตริกแต่ละอัน และถูกต่อกับ ตัวนำกระแสระหว่างชั้น และรู ทะลุที่ถูกชุบโลหะ ขอบเขตอาจจะอยู่รอบแผงหรือการ์ดที่มีชั้น โลหะ ที่สิ้นสุดจากขอบของหนึ่งในบรรดาชั้นไดอิเล็กตริก แผ่น ทองแดงขนาดบางจะถูกจัดให้มีรูช่องเผื่อชั้น ที่หนึ่งและที่ สองที่ทำด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกที่เร่งให้ แข็งตัวได้ที่สร้างภาพด้วยแสงได้จะถูกจัดวาง บนด้านตรงข้าม ของทองแดง ซึ่งเป็นวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้ แพทเทิร์นจะ ถูกสร้างขึ้นบนชั้นที่ หนึ่งและที่สองที่ทำด้วยวัสดุที่ สร้างภาพด้วยแสงได้ เพื่อเปิดให้เห็นชั้นโลหะผ่านตัวนำ กระแสระหว่าง ชั้นรูทะลุจะถูกสร้างขึ้นที่รูช่องเผื่อในทอง แดง ที่ซึ่งรูจะถูกสร้างแพทเทิร์นในชั้นไดอิเล็กตริกทั้งสอง หลังจากนั้น ผิวหน้าที่ทำด้วยวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้, ตัวนำกระแสระหว่างชั้นและรูทะลุจะถูก สร้างสภาพโลหะโดยการ ชุบเคลือบด้วยทองแดง สิ่งนี้ควรจะกระทำโดยการป้องกันระบบวง จร ที่ เหลืออยู่ด้วยวัสดุที่เปลี่ยนความต้านทานด้วยแสง และ เทคนิคการพิมพ์แบบออฟเซตหลังจากนั้นวัสดุ ที่ เปลี่ยนความต้านทานด้วยแสงจะถูกกำจัดออกแล้วให้แผงหรือการ์ด วงจรมีการสร้างสภาพโลหะบน ทั้งสองด้าน, ตัวนำกระแสระหว่าง ชั้นยื่นออกจากทั้งสองด้านไปยังชั้นทองแดงในศูนย์กลาง, รู ทะลุที่ถูก ชุบโลหะต่อกับชั้นทองแดงที่ทำเป็นวงจรด้านนอก ทั้งสอง วิธีการสร้างแผงวงจรพิมพ์หรือการ์ดวงจรถูกจัดให้มีชั้นโลหะ ซึ่งจะทำหน้าที่เป็นระนาบกำลัง ที่ถูกประกบระหว่างคู่ของ ชั้นไดอิเล็กตริกที่สร้างภาพด้วยแสงได้ รูทะลุที่ถูกชุบ โลหะที่ถูกสร้างด้วย แสงและตัวนำกระแสระหว่างชั้นเดินไฟฟ้า ที่ถูกเติมด้วยโลหะจะอยู่ในวัสดุที่สามารถจัดแพทเทิร์นด้วย แสงได้ และระบบวงจรสัญญาณจะอยู่บนผิวหน้าของวัสดุจำพวกไดอิ เล็กตริกแต่ละอัน และถูกต่อกับ ตัวนำกระแสระหว่างชั้น และรู ทะลุที่ถูกชุบโลหะ ขอบเขตอาจจะอยู่รอบแผงหรือการ์ดที่มีชั้น โลหะ ที่สิ้นสุดจากขอบของหนึ่งในบรรดาชั้นไดอิเล็กตริก แผ่น ทองแดงขนาดบางจะถูกจัดให้มีรูช่องเผื่อชั้น ที่หนึ่งและที่ สองที่ทำด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกที่เร่งให้ แข็งตัวได้ที่สร้างภาพด้วยแสงได้จะถูกจัดวาง บนด้านตรงข้าม ของทองแดง ซึ่งเป็นวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้ แพทเทิร์นจะ ถูกสร้างขึ้นบนชั้นที่ หนึ่งและที่สองที่ทำด้วยวัสดุที่ สร้างภาพด้วยแสงได้ เพื่อเปิดให้เห็นชั้นโลหะผ่านตัวนำ กระแสระหว่าง ชั้นรูทะลุจะถูกสร้างขึ้นที่รูช่องเผื่อในทอง แดง ที่ซึ่งรูจะถูกสร้างแพทเทิร์นในชั้นไดอิเล็กตริกทั้งสอง หลังจากนั้น ผิวหน้าที่ทำด้วยวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้, ตัวนำกระแสระหว่างชั้นและรูทะลุจะถูก สร้างสภาพโลหะโดยการ ชุบเคลือบด้วยทองแดง สิ่งนี้ควรจะกระทำโดยการป้องกันระบบวง จร ที่ เหลืออยู่ด้วยวัสดุที่เปลี่ยนความต้านทานด้วยแสง และ เทคนิคการพิมพ์แบบออฟเซตหลังจากนั้นวัสดุ ที่ เปลี่ยนความต้านทานด้วยแสงจะถูกกำจัดออกแล้วให้แผงหรือการ์ด วงจรมีการสร้างสภาพโลหะบน ทั้งสองด้าน, ตัวนำกระแสระหว่าง ชั้นยื่นออกจากทั้งสองด้านไปยังชั้นทองแดงในศูนย์กลาง, รู ทะลุที่ถูก ชุบโลหะต่อกับชั้นทองแดงที่ทำเป็นวงจรด้านนอก ทั้งสอง
Claims (1)
1. การ์ดวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยชั้นโลหะชั้นเดียวที่ถูกประกบอยู่ระหว่างคู่ของชั้น ไดอิเล็กตริก ชั้นไดอิเล็กตริกดังกล่าวแต่ละชั้นถูกสร้างขึ้นด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกที่ทำให้แข็งตัว ที่สร้างภาพด้วยแสง และแต่ละอันมีขอบด้านนอก, บริเวณขอบเขตล้อมรอบการ์ดวงจรดังกล่าว ซึ่ง ขอบเขต ดังกล่าวประกอบรวมด้วยชั้นโลหะดังกล่าวที่จบสิ้นที่ระยะทางที่ถูกเว้นช่วงจากขอบของ หนึ่งในบรรดาชั้นไดอิเล็กตริก และอยู่ติดกับขอบของชั้นไดอิเล็กตริกอื่นดังกล่าว การสร้างสภาพโลหะบนแต่ละชั้นที่หนึ่งดังกล่าว และชั้นทแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH42699A3 true TH42699A3 (th) | 2001-01-24 |
| TH42699A TH42699A (th) | 2001-01-24 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4170819A (en) | Method of making conductive via holes in printed circuit boards | |
| EP0379686B1 (en) | Printed circuit board | |
| US7491896B2 (en) | Information handling system utilizing circuitized substrate with split conductive layer | |
| EP2111087A3 (en) | Electroplating solution, method for fabricating multilayer printed wiring board using the solution, and multilayer printed wiring board | |
| EP1429590A4 (en) | THIN FILM PLATE DEVICE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF | |
| EP0598914A4 (en) | THREE-DIMENSIONAL CIRCUIT, ELECTRONIC COMPONENT ARRANGEMENT USING THIS CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD FOR THIS CIRCUIT. | |
| WO2000047025A3 (en) | Method for forming printed circuit board electrical interconnects | |
| CA2030826A1 (en) | Composite circuit board with thick embedded conductor and method of manufacturing the same | |
| CN112105145A (zh) | 印刷电路板 | |
| US10587060B2 (en) | Electrical contacts on the sidewall of a circuit board | |
| WO2001084575A8 (en) | Printed circuit variable impedance transmission line antenna | |
| US5036379A (en) | Electrical interconnect tape | |
| DE59407674D1 (de) | Elektrische Baugruppe | |
| US6248247B1 (en) | Method of fortifying an air bridge circuit | |
| US6734369B1 (en) | Surface laminar circuit board having pad disposed within a through hole | |
| JPS625485B2 (th) | ||
| US6230401B1 (en) | Method and an arrangement in an electronics system | |
| GB1220370A (en) | Electrical circuit boards | |
| US20060000639A1 (en) | Circuitized substrate with filled isolation border, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same | |
| RU13740U1 (ru) | Многослойная коммутационная плата | |
| US6950315B2 (en) | High frequency module mounting structure in which solder is prevented from peeling | |
| GB1145771A (en) | Electrical circuit boards | |
| TH42699A (th) | แผงวงจรที่มีหนึ่งระนาบกำลังแบบสองสัญญาณ | |
| JPH02106088A (ja) | サブプリント板の取付構造 | |
| EP0936849A1 (en) | Printed circuit assembly and method of making the same |