TH42699A3 - แผงวงจรที่มีหนึ่งระนาบกำลังแบบสองสัญญาณ - Google Patents

แผงวงจรที่มีหนึ่งระนาบกำลังแบบสองสัญญาณ

Info

Publication number
TH42699A3
TH42699A3 TH9901004367A TH9901004367A TH42699A3 TH 42699 A3 TH42699 A3 TH 42699A3 TH 9901004367 A TH9901004367 A TH 9901004367A TH 9901004367 A TH9901004367 A TH 9901004367A TH 42699 A3 TH42699 A3 TH 42699A3
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
layer
light
layers
metal
holes
Prior art date
Application number
TH9901004367A
Other languages
English (en)
Other versions
TH42699A (th
Inventor
ฟัลลอน นายเคนเน็ธ
เอ. จิมาเรซ นายมิเกล
ดับบลิว. คีสเลอร์ นายรอสส์
เอ็ม. ลอฟเฟอร์ นายจอห์น
เอช. แม็กนูสัน นายรอย
อาร์. มาร์โควิช นายโวยา
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH42699A3 publication Critical patent/TH42699A3/th
Publication of TH42699A publication Critical patent/TH42699A/th

Links

Abstract

DC60 วิธีการสร้างแผงวงจรพิมพ์หรือการ์ดวงจรถูกจัดให้มีชั้นโลหะ ซึ่งจะทำหน้าที่เป็นระนาบกำลัง ที่ถูกประกบระหว่างคู่ของ ชั้นไดอิเล็กตริกที่สร้างภาพด้วยแสงได้ รูทะลุที่ถูกชุบ โลหะที่ถูกสร้างด้วย แสงและตัวนำกระแสระหว่างชั้นเดินไฟฟ้า ที่ถูกเติมด้วยโลหะจะอยู่ในวัสดุที่สามารถจัดแพทเทิร์นด้วย แสงได้ และระบบวงจรสัญญาณจะอยู่บนผิวหน้าของวัสดุจำพวกไดอิ เล็กตริกแต่ละอัน และถูกต่อกับ ตัวนำกระแสระหว่างชั้น และรู ทะลุที่ถูกชุบโลหะ ขอบเขตอาจจะอยู่รอบแผงหรือการ์ดที่มีชั้น โลหะ ที่สิ้นสุดจากขอบของหนึ่งในบรรดาชั้นไดอิเล็กตริก แผ่น ทองแดงขนาดบางจะถูกจัดให้มีรูช่องเผื่อชั้น ที่หนึ่งและที่ สองที่ทำด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกที่เร่งให้ แข็งตัวได้ที่สร้างภาพด้วยแสงได้จะถูกจัดวาง บนด้านตรงข้าม ของทองแดง ซึ่งเป็นวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้ แพทเทิร์นจะ ถูกสร้างขึ้นบนชั้นที่ หนึ่งและที่สองที่ทำด้วยวัสดุที่ สร้างภาพด้วยแสงได้ เพื่อเปิดให้เห็นชั้นโลหะผ่านตัวนำ กระแสระหว่าง ชั้นรูทะลุจะถูกสร้างขึ้นที่รูช่องเผื่อในทอง แดง ที่ซึ่งรูจะถูกสร้างแพทเทิร์นในชั้นไดอิเล็กตริกทั้งสอง หลังจากนั้น ผิวหน้าที่ทำด้วยวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้, ตัวนำกระแสระหว่างชั้นและรูทะลุจะถูก สร้างสภาพโลหะโดยการ ชุบเคลือบด้วยทองแดง สิ่งนี้ควรจะกระทำโดยการป้องกันระบบวง จร ที่ เหลืออยู่ด้วยวัสดุที่เปลี่ยนความต้านทานด้วยแสง และ เทคนิคการพิมพ์แบบออฟเซตหลังจากนั้นวัสดุ ที่ เปลี่ยนความต้านทานด้วยแสงจะถูกกำจัดออกแล้วให้แผงหรือการ์ด วงจรมีการสร้างสภาพโลหะบน ทั้งสองด้าน, ตัวนำกระแสระหว่าง ชั้นยื่นออกจากทั้งสองด้านไปยังชั้นทองแดงในศูนย์กลาง, รู ทะลุที่ถูก ชุบโลหะต่อกับชั้นทองแดงที่ทำเป็นวงจรด้านนอก ทั้งสอง วิธีการสร้างแผงวงจรพิมพ์หรือการ์ดวงจรถูกจัดให้มีชั้นโลหะ ซึ่งจะทำหน้าที่เป็นระนาบกำลัง ที่ถูกประกบระหว่างคู่ของ ชั้นไดอิเล็กตริกที่สร้างภาพด้วยแสงได้ รูทะลุที่ถูกชุบ โลหะที่ถูกสร้างด้วย แสงและตัวนำกระแสระหว่างชั้นเดินไฟฟ้า ที่ถูกเติมด้วยโลหะจะอยู่ในวัสดุที่สามารถจัดแพทเทิร์นด้วย แสงได้ และระบบวงจรสัญญาณจะอยู่บนผิวหน้าของวัสดุจำพวกไดอิ เล็กตริกแต่ละอัน และถูกต่อกับ ตัวนำกระแสระหว่างชั้น และรู ทะลุที่ถูกชุบโลหะ ขอบเขตอาจจะอยู่รอบแผงหรือการ์ดที่มีชั้น โลหะ ที่สิ้นสุดจากขอบของหนึ่งในบรรดาชั้นไดอิเล็กตริก แผ่น ทองแดงขนาดบางจะถูกจัดให้มีรูช่องเผื่อชั้น ที่หนึ่งและที่ สองที่ทำด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกที่เร่งให้ แข็งตัวได้ที่สร้างภาพด้วยแสงได้จะถูกจัดวาง บนด้านตรงข้าม ของทองแดง ซึ่งเป็นวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้ แพทเทิร์นจะ ถูกสร้างขึ้นบนชั้นที่ หนึ่งและที่สองที่ทำด้วยวัสดุที่ สร้างภาพด้วยแสงได้ เพื่อเปิดให้เห็นชั้นโลหะผ่านตัวนำ กระแสระหว่าง ชั้นรูทะลุจะถูกสร้างขึ้นที่รูช่องเผื่อในทอง แดง ที่ซึ่งรูจะถูกสร้างแพทเทิร์นในชั้นไดอิเล็กตริกทั้งสอง หลังจากนั้น ผิวหน้าที่ทำด้วยวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้, ตัวนำกระแสระหว่างชั้นและรูทะลุจะถูก สร้างสภาพโลหะโดยการ ชุบเคลือบด้วยทองแดง สิ่งนี้ควรจะกระทำโดยการป้องกันระบบวง จร ที่ เหลืออยู่ด้วยวัสดุที่เปลี่ยนความต้านทานด้วยแสง และ เทคนิคการพิมพ์แบบออฟเซตหลังจากนั้นวัสดุ ที่ เปลี่ยนความต้านทานด้วยแสงจะถูกกำจัดออกแล้วให้แผงหรือการ์ด วงจรมีการสร้างสภาพโลหะบน ทั้งสองด้าน, ตัวนำกระแสระหว่าง ชั้นยื่นออกจากทั้งสองด้านไปยังชั้นทองแดงในศูนย์กลาง, รู ทะลุที่ถูก ชุบโลหะต่อกับชั้นทองแดงที่ทำเป็นวงจรด้านนอก ทั้งสอง

Claims (1)

1. การ์ดวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยชั้นโลหะชั้นเดียวที่ถูกประกบอยู่ระหว่างคู่ของชั้น ไดอิเล็กตริก ชั้นไดอิเล็กตริกดังกล่าวแต่ละชั้นถูกสร้างขึ้นด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกที่ทำให้แข็งตัว ที่สร้างภาพด้วยแสง และแต่ละอันมีขอบด้านนอก, บริเวณขอบเขตล้อมรอบการ์ดวงจรดังกล่าว ซึ่ง ขอบเขต ดังกล่าวประกอบรวมด้วยชั้นโลหะดังกล่าวที่จบสิ้นที่ระยะทางที่ถูกเว้นช่วงจากขอบของ หนึ่งในบรรดาชั้นไดอิเล็กตริก และอยู่ติดกับขอบของชั้นไดอิเล็กตริกอื่นดังกล่าว การสร้างสภาพโลหะบนแต่ละชั้นที่หนึ่งดังกล่าว และชั้นทแท็ก :
TH9901004367A 1999-11-23 แผงวงจรที่มีหนึ่งระนาบกำลังแบบสองสัญญาณ TH42699A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH42699A3 true TH42699A3 (th) 2001-01-24
TH42699A TH42699A (th) 2001-01-24

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4170819A (en) Method of making conductive via holes in printed circuit boards
EP0379686B1 (en) Printed circuit board
US7491896B2 (en) Information handling system utilizing circuitized substrate with split conductive layer
EP2111087A3 (en) Electroplating solution, method for fabricating multilayer printed wiring board using the solution, and multilayer printed wiring board
EP1429590A4 (en) THIN FILM PLATE DEVICE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
EP0598914A4 (en) THREE-DIMENSIONAL CIRCUIT, ELECTRONIC COMPONENT ARRANGEMENT USING THIS CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD FOR THIS CIRCUIT.
WO2000047025A3 (en) Method for forming printed circuit board electrical interconnects
CA2030826A1 (en) Composite circuit board with thick embedded conductor and method of manufacturing the same
CN112105145A (zh) 印刷电路板
US10587060B2 (en) Electrical contacts on the sidewall of a circuit board
WO2001084575A8 (en) Printed circuit variable impedance transmission line antenna
US5036379A (en) Electrical interconnect tape
DE59407674D1 (de) Elektrische Baugruppe
US6248247B1 (en) Method of fortifying an air bridge circuit
US6734369B1 (en) Surface laminar circuit board having pad disposed within a through hole
JPS625485B2 (th)
US6230401B1 (en) Method and an arrangement in an electronics system
GB1220370A (en) Electrical circuit boards
US20060000639A1 (en) Circuitized substrate with filled isolation border, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same
RU13740U1 (ru) Многослойная коммутационная плата
US6950315B2 (en) High frequency module mounting structure in which solder is prevented from peeling
GB1145771A (en) Electrical circuit boards
TH42699A (th) แผงวงจรที่มีหนึ่งระนาบกำลังแบบสองสัญญาณ
JPH02106088A (ja) サブプリント板の取付構造
EP0936849A1 (en) Printed circuit assembly and method of making the same