TH41877B - Flexible circuit board - Google Patents

Flexible circuit board

Info

Publication number
TH41877B
TH41877B TH601001284A TH0601001284A TH41877B TH 41877 B TH41877 B TH 41877B TH 601001284 A TH601001284 A TH 601001284A TH 0601001284 A TH0601001284 A TH 0601001284A TH 41877 B TH41877 B TH 41877B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
layer
flexible
insulation
conductive metal
circuit board
Prior art date
Application number
TH601001284A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH82953B (en
TH82953A (en
Inventor
เอบิฮาระ นายซาโตชิ
โอห์รูอิ นายมานาบุ
ทานากะ นายฮิเดอากิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางวรนุช เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางวรนุช เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางวรนุช เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางวรนุช เปเรร่า filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH82953B publication Critical patent/TH82953B/en
Publication of TH82953A publication Critical patent/TH82953A/en
Publication of TH41877B publication Critical patent/TH41877B/en

Links

Abstract

DC60 เป็นวัตถุประสงค์ข้อหนึ่งของการประดิษฐ์นี้ที่จะจัดให้มีแผงวงจรแบบยืดหยุ่นซึ่งมี ความยืดหยุ่น ในขณะที่มีความต้านทานการโค้งงอสูง เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์นี้ แผงวงจรแบบยืดหยุ่นตามการ ประดิษฐ์นี้เป็นแผงวงจรแบบยืดหยุ่นซึ่งมีชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำที่มีผิวหน้าด้านที่หนึ่งและผิวหน้าด้าน ที่สอง โดยที่ผิวหน้าด้านที่หนึ่งของชั้นโลหะที่เป็นตัวนำมีชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่ หนึ่งและผิวหน้าด้านที่สองของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำมีชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สอง และมีส่วนโค้งงอซึ่งจะถูกทำให้โค้งงอเพื่อให้ชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งเข้ามาอยู่ ด้านใน โดยที่ชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งมีชั้นหลักซึ่งถูกจัดวางให้สัมผัสกับผิวหน้า ด้านใดด้านหนึ่งของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำ และมีความหนาจากผิวหน้าของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำ เท่ากับ 13 ไมครอน หรือน้อยกว่านั้น และมีค่าเฉลี่ยของยังโมดูลัสภายในช่วงอุณหภูมิปฏิบัติการเท่ากับ 6.4 GPa หรือมากกว่านั้น และเมื่อ {ค่าเฉลี่ยของยังโมดูลัสที่อุณหภูมิปฏิบัติการ x ความหนาของชั้นเรซิน สำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่ง} ของชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งในส่วน โค้งงอแสดงแทนด้วย A และ {ค่าเฉลี่ยของยังโมดูลัสที่อุณหภูมิปฏิบัติการ x ความหนาของชั้นเรซินที่ คั่นฉนวนแบบยืดหยุ่นอันที่สอง} ของชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สองในส่วนโค้งงอ แสดงแทนด้วย B โดยที่ A/B = 0.66 ถึง 2.06 เป็นวัตถุประสงค์ข้อหนึ่งของการประดิษฐ์นี้ที่จะจัดให้มีแผงวงจรแบบยืดหยุ่นซึ่งมี ความยืดหยุ่น ในขณะที่มีต้านทางการโค้งงอสูง เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์นี้ แผงวงจรแบบยืดหยุ่นตามการ ประดิษฐ์นี้เป็นแผงวงจรแบบยืดหยุ่นซึ่งมีชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำที่มีผิวหน้าด้านที่หนึ่งและผิวหน้าด้าน ที่สอง โดยที่ผิวหน้าด้านที่หนึ่งของชั้นโลหะที่เป็นตัวนำมีชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่ หนึ่งและผิวหน้าด้านที่สองของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำมีชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สอง และมีส่วนโค้งงอซึ่งจะถูกทำให้โค้งงอเพื่อให้ชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งเข้ามาอยู่ ด้านใน โดยที่ชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งมีชั้นหลักซึ่งถูกจัดวางให้สัมผัสกับผิวหน้า ด้านใดด้านหนึ่งของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำ และมีความหนาจากผิวหน้าของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำ เท่ากับ 13 มิวm หรือน้อยกว่านั้น และค่าเฉลี่ยของยังโมดูลัสภายในช่วงอุณหภูมิปฏิบัติการเท่ากับ 6.4 GPa หรือมากกว่านั้น และเมื่อ {ค่าเฉลี่ยของยังโมดูลัสที่อุณหภูมิปฏิบัติการ x ความหนาของชั้นเรซิน สำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่ง} ของชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งในส่วน โค้งงอแสดงแทนด้วย A และ {ค่าเฉลี่ยของยังโมดูลัสที่อุณหภูมิปฏิบัติการ x ความหนาของชั้นเรซินที่ คั่นฉนวนแบบยืดหยุ่นอันที่สอง} ของชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สองในส่วนโค้งงอ แสดงแทนด้วย B โดยที่ A/B = 0.66 ถึง 2.06 The DC60 was one of the objectives of this invention to provide a flexible circuit board that was flexible while having a high bend resistance. To achieve this objective Flexible circuit boards according to This fabricated is a flexible circuit board with a conductive metal layer with a first surface and a second surface, where the first side of the conductive metal layer contains a resin layer to separate the flexible insulation layer. The first and second surfaces of the conductive metal wire layer contain a second flexible insulator layer. And there is a bend, which is bent so that the first flexible insulating separator resin layer comes inside, where the first resilient insulation separator layer has a main layer which is arranged. Placed in contact with the surface Either side of the conductive metal layer And the thickness from the surface of the conductive metal layer is 13 microns or less. And the mean of Young's modulus within the operating temperature range was 6.4 GPa or more and when {mean of Young's modulus at operating temperature x thickness of the resin layer. For the first flexible insulation of the resin layer for the first flexible insulation in the The bend is denoted by A and {mean value of the young modulus at operating temperature x thickness of the resin layer at Second flexible insulation separator} of a second resilient insulator layer in the bend, represented by B, where A / B = 0.66 to 2.06 is one of the objectives of this invention to provide. It has a flexible circuit board which is flexible while having a high bend resistance. To achieve this objective Flexible circuit boards according to This fabricated is a flexible circuit board with a conductive metal layer with a first surface and a second surface, where the first side of the conductive metal layer contains a resin layer to separate the flexible insulation layer. The first and second surfaces of the conductive metal wire layer contain a second flexible insulator layer. And there is a bend, which is bent so that the first flexible insulating separator resin layer comes inside, where the first resilient insulation separator layer has a main layer which is arranged. Placed in contact with the surface Either side of the conductive metal layer And the thickness from the surface of the conductive metal layer is 13 mu m or less. And the mean of Young modulus within the operating temperature range was 6.4 GPa or more and when {mean of Young's modulus at operating temperature x thickness of the resin layer. For the first flexible insulation of the resin layer for the first flexible insulation in the The bend is denoted by A and {mean value of the young modulus at operating temperature x thickness of the resin layer at Second flexible insulation separator} of a second flexible insulator layer in the bend, represented by B, where A / B = 0.66 to 2.06.

Claims (8)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :Disclaimers (all) that will not appear on the advertisement page: 1. แผงวงจรแบบยืดหยุ่นซึ่งประกอบด้วยชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำซึ่งมีผิวหน้าด้านที่หนึ่งและ ผิวหน้าด้านที่สอง โดยที่ผิวหน้าด้านที่หนึ่งดังกล่าวของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำมีชั้นเรซินสำหรับคั่น ฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่ง และผิวหน้าด้านที่สองดังกล่าวของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำมีชั้นเรซิน สำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สอง และมีส่วนโค้งงอซึ่งถูกทำให้โค้งงอเพื่อให้ชั้นเรซินสำหรับคั่น ฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งดังกล่าวเข้ามาอยู่ด้านใน โดยที่ ชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งดังกล่าวมีชั้นหลักซึ่งถูกจัดวางไว้ให้สัมผัส กับผิวหน้าด้านใดด้านหนึ่งของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำดังกล่าว และมีความหนาจากผิวหน้าของชั้นสาย โลหะที่เป็นตัวนำดังกล่าวเท่ากับ 13 มิวm และค่าเฉลี่ยของยังโมดูลัสสภาพยืดหยุ่นตามแนวยาวภายในช่วง อุณหภูมิปฏิบัติการเท่ากับ 6.4 GPa หรือมากกว่านั้น และ เมื่อ {ค่าเฉลี่ยของโมดูลัสสภาพยืดหยุ่นตามแนวยาวที่อุณหภูมิปฏิบัติการ x ความหนาของ ชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่ง} ของชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่ง ดังกล่าวในส่วนโค้งงอดังกล่าวแสดงแทนด้วย A และ เมื่อ {ค่าเฉลี่ยของยังโมดูลัสสภาพยืดหยุ่นตามแนวยาวที่อุณหภูมิปฏิบัติการ x ความหนาของ ชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สอง} ของชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สอง ดังกล่าวในส่วนโค้งงอดังกล่าวแสดงแทนด้วย B โดยที่ A/B = 1.16 ถึง 1.521. A flexible circuit board consisting of a conductive metal layer with a first surface and Second skin The first such surface of the conductive metal layer contains a resin layer for separating. First layer of flexible insulation And that second surface of the conductive metal layer has a resin layer. For separating flexible second layer insulation And there is a bend, which is bent to provide the separator layer The first layer of resilient insulation comes inside, where the first layer of resilient insulating resin layer has a main layer which is positioned to touch. With the surface on either side of the metal conductive layer And thickness from the surface of the cable layer The metal conductive is 13 mu m, and the average of the longitudinal elastic modulus within range The operating temperature was 6.4 GPa or more and when {mean of longitudinal elastic modulus at operating temperature x thickness of the resilient insulation separator layer I} of the resilient insulation separator layer. Get first class The above-mentioned bend is denoted by A and where {mean of longitudinal elastic modulus at operating temperature x thickness of the second flexible insulation layer} of the layer. Second layer resilient insulation separator resin As mentioned in the bend, denoted by B, where A / B = 1.16 to 1.52. 2. แผงวงจรแบบยืดหยุ่นตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ ชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยื่ดหยุ่นได้ชั้นทีหนึ่งดังกล่าวและชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สองดังกล่าวอย่างน้อยหนึ่งชั้นประกอบด้วยชั้นจำนวนมากที่มีวัสดุเพิ่มเติมที่จำเป็นต้องใช้2. Flexible circuit board according to claim 1, where the flexible insulation separator layer one and the resin separating layer at At least one such second layer contains many layers with the required additional materials. 3. แผงวงจรแบบยืดหยุ่นตามข้อถือสิทธิ 2 โดยที่วัสดุเพิ่มเติมที่จำเป็นต้องใช้ดังกล่าวเป็นวัสดุ กำบังคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้า3. Flexible circuit board according to claim 2, where the required additional material is the material. Shielding electromagnetic waves 4. แผงวงจรแบบยืดหยุ่นตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ ชั้นหลักดังกล่าวของชั้นเรซินสำหรับคั่ฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งดังกล่าวประกอบด้วย ชั้นจำนวนมาก4. Flexible circuit board according to claim 1, where such a core layer of resilient insulation layer one consists of many layers. 5. แผงวงจรแบบยืดหยุ่นตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ ชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งดังกล่าวและชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สองดังกล่าวชั้นใดชั้นหนึ่งถูกประกอบขึ้นโดยการซ้อนอัดแผ่นฟิล์มคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ บนชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำดังกล่าวโดยใช้หรือไม่ใช้กาว และอีกชั้นหนึ่งเป็นชั้นคั่นฉนวนที่ปกป้อง ผิวหน้าซึ่งจะปกป้องชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำดังกล่าว5. Flexible circuit board according to claim 1, where the first flexible insulation separator resin layer and the insulation separator layer at One such second layer is formed by stacking flexible insulating films. On such conductive metal wires with or without glue And the other is the insulation separating layer that protects Surface, which protects the metal conductive layer 6. แผงวงจรแบบยืดหยุ่นตามข้อถือสิทธิ 2 โดยที่ ชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งดังกล่าวและชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สองดังกล่าวชั้นใดชั้นหนึ่งถูกประกอบขึ้นโดยการซ้อนอัดแผ่นฟิล์มคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ บนชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำดังกล่าวโดยใช้หรือไม่ใช้กาว และอีกชั้นหนึ่งเป็นชั้นคั่นฉนวนที่ปกป้อง ผิวหน้าซึ่งจะปกป้องชั้นสารโลหะที่เป็นตัวนำดังกล่าว6. Flexible circuit board according to claim 2, where the first flexible insulation separator resin layer and the insulation separator resin layer at One such second layer is formed by stacking flexible insulating films. On such conductive metal wires with or without glue And the other is the insulation separating layer that protects Surface, which will protect the metallic conductive layer 7. แผงวงจรแบบยืดหยุ่น ตามข้อถือสิทธิ 3 โดยที่ ชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งดังกล่าวและชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สองดังกล่าวชั้นใดชั้นหนึ่งถูกประกอบขึ้นโดยการซ้อนอัดแผ่นฟิล์มคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ บนชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำดังกล่าวโดยใช้หรือไม่ใช้กาว และอีกชั้นหนึ่งเป็นชั้นคั่นฉนวนที่ปกป้อง ผิวหน้าซึ่งจะปกป้องชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำดังกล่าว7.flexible circuit board According to claim 3, the first flexible insulation separator resin layer and the first flexible insulation separator layer One such second layer is formed by stacking flexible insulating films. On such conductive metal wires with or without glue And the other is the insulation separating layer that protects Surface, which protects the metal conductive layer 8. แผงวงจรแบบยืดหยุ่น ตามข้อถือสิทธิ 4 โดยที่ ชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งดังกล่าวและชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สองดังกล่าวชั้นใดชั้นหนึ่งถูกประกอบขึ้นโดยการซ้อนอัดแผ่นฟิล์มคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ บนชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำดังกล่าวโดยใช้หรือไม่ใช้กาว และอีกชั้นหนึ่งเป็นชั้นคั่ฉนวนที่ปกป้อง ผิวหน้าซึ่งจะปกป้องชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำดังกล่าว8.Flexible circuit board According to claim 4, where the first flexible insulation separator resin layer and the first flexible insulation separator layer One such second layer is formed by stacking flexible insulating films. On such conductive metal wires with or without glue And the other is an insulating layer that protects Surface, which protects the metal conductive layer
TH601001284A 2006-03-22 Flexible circuit board TH41877B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH82953B TH82953B (en) 2007-02-08
TH82953A TH82953A (en) 2007-02-08
TH41877B true TH41877B (en) 2014-10-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7557298B2 (en) Laminated bus bar assembly
CN107432083B (en) Retractable cable and retractable circuit board
KR101297369B1 (en) Multilayer Elastomer Components having electric and elastic properties and Method for manufacturing the same
WO2009028110A1 (en) Multilayered wiring board and semiconductor device
JP2011222664A (en) Flexible printed circuit board and method of manufacturing the same
JP2012182113A (en) Flexible flat cable
TWI618470B (en) Printed circuit board
MY153947A (en) Laminate, circuit board and semiconductor device
US11282618B2 (en) High-speed flat cable having better bending/folding memory and manufacturing method thereof
US20160211473A1 (en) Electrically interconnecting foil
TW201247050A (en) Improvements for electrical circuits
TH41877B (en) Flexible circuit board
TH82953A (en) Flexible circuit board
JP4860185B2 (en) Flexible circuit board
KR101803100B1 (en) Multi-layer flexible printed circuit board for electronic equipment
JP2008235185A (en) Flexible flat cable
WO2008058673A3 (en) Circuit board comprising additional copper elements that are integrated and brought into contact by ultrasound and method for the production and use thereof
JP2011249376A (en) Flexible wiring board
TH82953B (en) Flexible circuit board
JP5929557B2 (en) Flat cable
JP2005093367A (en) Shielding material-coated flexible flat cable and method for manufacturing the same
WO2015122431A1 (en) Shielded flat cable and display device
PL1937049T3 (en) Insulating board with a sandwich structure as protection against electromagnetic waves
JP2011146270A (en) Flat cable
JP2010218832A (en) Flat cable and method of manufacturing the same