Claims (1)
1. กรรมวิธีสำหรับประกอบผิวเคลือบบนซับสเตรทนำไฟฟ้า (6), ซึ่งประกอบรวมด้วยการ สร้างฟลูอิไดเซค เบดของผงสารผสมผิวเคลือบ โดยที่ให้ประจุไฟฟ้าสถิตจากการเสียดทานของ สารผสมผิวเคลือบที่เป็นผง การจุ่มซับสเตรทนี้ (6) ทั้งหมดหรือส่วนหนึ่งให้อยู่ภายในฟลูอิไดเซค เบด ที่กล่าวแล้ว, การให้ความต่างศักย์แกซับสเตรทนี้อย่างน้อยเวลาส่วนหนึ่งของระยะเวลาของการจุ่มนี้, อาศัยกรรมวิธีนี้, อนุภาคของผงสารผสมผิวเคลือบยึดติดกับซับสเตรทนี้ (6), การดึงเอาซับสเตรทนี้ (6) ออกจากฟลูอิไดเซค เบด และก่อรูปอนุภาคที่ยึดติดนี้เป็นผิวเคลือบต่อเนื่องบนซับสเตรทนี้ (6) อย่าง น้อยส่วนหนึ่ง 2. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งซับสเตรทนี้ (6) ประกอบรวมด้วยโลหะ 3. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งความต่างศักย์ที่ให้นี้ เป็นความต่างศักย์กระแสตรง 4. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง สำหรับเคลือบผิว ซับสเตรทตามลำดับ (17,18,19) ในลำดับอนุกรม ซึ่งใช้ความต่างศักย์กระแสตรงและกลับสภาพขั้ว ของความต่างศักย์ที่ให้แก่ซับสเตรทตามลำดับ (17,18,19) จากแต่ละซับสเตรทไปยังซับสเตรทต่อไป เพื่อผลิตให้ลำดับอนุกรมสลับกัน 5. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งเป็นกรรมวิธีต่อเนื่องซึ่งขนส่งซับสเตรท (17,18,19) ที่มีสภาพขั้วสลับกัน อนุกรมหนึ่งที่ผ่านทางฟลูอิไดเซค เบคที่สร้างอยู่ภายในห้อง ฟลูอิไดซิง ซึ่งมีผนังที่ประกอบด้วยส่วนที่เป็นฉนวน (14a, 14b, 14c ) และส่วนที่นำไฟฟ้า (15a, 15b) สลับกันในทิศทางของการเดินทางของซับสเตรทนี้ (17, 18, 19) 6. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งประกอบรวมด้วยการ เคลือบผิวทีละแบทซ์พร้อมกันของซับสเตรทหนึ่งคู่หรือมากกว่านี้ ซึ่งจัดวางไว้ภายในฟลูอิไดเซค เบด ที่ใช้ร่วมกัน ซึ่งทำซับสเตรทของแต่ละคู่นี้ให้มีประจุซึ่งมีสภาพขั้วตรงข้ามตามลำดับ โดยความต่าง ศักย์กระแสตรง 7. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งสร้างฟลูอิไดเซด เบด นี้ไว้ภายในภาชนะที่ต่อลงดิน (1) 8. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งจัดวางหนึ่งเคาน์เตอร์ อิเล็กโทรด (35) หรือมากกว่านี้ ที่ควรต่อลงดิน ไว้ภายในมวลรวมทั้งหมดของผงสารผสมเคลือบผิวนี้ 9. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งไม่มีการเชื่อม ซับสเตรท (6) ลงดิน 1 0. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งจุ่มซับสเตรท (6) ทั้งหมดไว้ภายในฟลูอิไดเซค เบด 1 1. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งไม่มีการทำ ซับสเตรท (6) ให้ร้อนไว้ล่วงหน้าก่อนการจุ่มในฟลูอิไดเซด เบดนี้ 1 2. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 11 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งผงสารผสม ผิวเคลือบนี้เป็นระบบเทอร์โมเซททิง 1 3. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 12 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งผงสารผสม ผิวเคลือบนี้มีสารเติมแต่งช่วยเสริมสภาพการไหลเข้าไว้ด้วย โดยการผสมผสานแห้ง 1 4. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งผงสารผสมผิวเคลือบนี้ มีสารผสมรวม กันของอะลูมินาและอะลูมิเนียมไฮดรอกไซด์รวมอยู่ด้วย เป็นสารเติมแต่งช่วยเสริมสภาพการไหลได้ 1 5. กรรมวิธีสำหรับเคลือบผิวซับสเตรทนำไฟฟ้า (6) ซึ่งประกอบรวมด้วยส่วนประกอบ เกี่ยวกับรถยนต์หรืออวกาศทั้งหมด ซึ่งทำผิวเคลือบที่หนึ่งที่ได้มาจากผงสารผสมผิวเคลือบให้สัมผัส โดยวิธีที่ใช้กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 14 ข้อใดข้อหนึ่ง และหลังจากนี้ทำผิวเคลือบด้านบนสุด ให้สัมผัสบนผงผิวเคลือบนี้ 1 6. เครื่องสำเร็จสำหรับใช้ประโยชน์ในกรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 15 ข้อใดข้อหนึ่ง เพื่อก่อรูปผิวเคลือบบนซับสเตรทนำไฟฟ้า ซึ่งประกอบรวมด้วย (a) ห้องฟลูอิไดซิง (b) วิถีทางสำหรับปฏิบัติการฟลูอิไดซ์ของผงสารผสมผิวเคลือบทั้งหมดให้ได้ผลภายใน ห้องฟลูอิไดซิง เพื่อสร้างฟลูอไดเซด เบดของสารผสมที่มีอยู่ในนี้ โดยที่ให้ประจุไฟฟ้าสถิตจากการ เสียดทานของสารผสมผิวเคลือบที่เป็นผง (c) วิถีทางสำหรับจุ่มซับสเตรททั้งหมดหรือส่วนหนึ่งให้อยู่ภายในฟลูอิไดเซด เบดนี้ (d) วิถีทางสำหรับให้ความต่างศักย์แก่ซับสเตรทเป็นเวลาอย่างน้อยส่วนหนึ่งของระยะเวลา การจุ่ม อาศัยวิถีทางนี้ ซับสเตรทมีประจุไฟฟ้าเพื่อให้เพื่ออนุภาคของผงสารผสมผิวเคลือบนี้ยึดติด กับซับสเตรทนี้ (e) วิถีทางสำหรับดึงเอาซับสเตรทที่มีอนุภาคต่าง ๆ อยู่ด้วยนี้ออกมาจากฟลูอิไดเซด เบด และ (f) วิถีทางสำหรับเปลี่ยนอนุภาพที่ยึดติดนี้ ให้เป็นผิวเคลือบต่อเนื่อง 1 7. ซับสเตรท (6) เมื่อใดก็ตามที่เคลือบผิวไว้โดยกรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 15 ข้อใดข้อหนึ่ง หรือโดยวิธีที่ใช้เครื่องสำเร็จตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 16 1 8. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 15 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งให้ความต่างศักย์แก่ ซับสเตรท (6) ในลักษณะที่ว่าเกรเดียนท์ความต่างศักย์สูงสุดที่ดำรงอยู่ในฟลูอิไดเซด เบดนี้ อยู่ต่ำกว่า เกรเดียนท์ความต่างศักย์ของการไอออไนซ์อย่างมีนัยสำคัญสำหรับแก๊สในฟลูอิไดเซด เบดนี้ 1 9. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 15 หรือข้อ 18 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมี เกรเดียนท์ความต่างศักย์สูงสุดที่ดำรงอยู่ในฟลูอิไดเซด เบดนี้ อยู่ระหว่าง 0.05 kV/ซม. และ 10 kV/ซม. ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 2 0. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 19 ซึ่งเกรเดียนท์ความต่างศักย์สูงสุดที่ดำรง อยู่ในฟลูอิไดเซดด เบดนี้ อยู่ระหว่าง 0.05 kV/ซม. และ 5 kV/ซม. ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 2 1. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 20 ซึ่งเกรเดียนท์ความต่างศักย์สูงสุดที่ดำรง อยู่ในฟลูอิไดเซด เบดนี้ อยู่ระหว่าง 0.05 kV/ซม. และ 1 kV/ซม. ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 2 2. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 15 หรือข้อ 18 ถึง 21 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมี ความต่างศักย์ที่ให้แก่ซับสเตรทนี้ (6) อยู่ระหว่าง 5 kV และ 60 kV ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 2 3. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 22 ซึ่งมีความต่างศักย์ที่ให้แก่ซับสเตรทนี้ อยู่ระหว่าง 15 kV และ 35 kV ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 2 4. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 23 ซึ่งมีความต่างศักย์ที่ให้แก่ซับสเตรทนี้ อยู่ระหว่าง 5 kV และ 30 kV ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 2 5. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 22 ซึ่งมีความต่างศักย์ที่ให้แก่ซับสเตรทนี้ อยู่ระหว่าง 30 kV และ 60 kV ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 2 6. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 15 หรือข้อ 18 ถึง 25 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่ง อนุภาคของผงสารผสมผิวเคลือบนี้มีขนาดแปรผันระหว่าง 1 และ 120 ไมครอน ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัด ทั้งคู่ด้วย 2 7. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 26 ซึ่งอนุภาคในนี้มีขนาดแปรผันระหว่าง 15 และ 75 ไมครอน ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 2 8. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 27 ซึ่งอนุภาคในนี้มีขนาดแปรผันระหว่าง 25 และ 50 ไมครอน ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 2 9. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 27 ซึ่งอนุภาคในนี้มีขนาดแปรผันระหว่าง 20 และ 45 ไมครอน ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 3 0. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 15 หรือข้อ 18 ถึง 29 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่ง ซับสเตรทในนี้ (6) ได้รับผิวเคลือบที่มีความหนาระหว่าง 5 และ 200 ไมครอนซึ่งรวมทั้งเขตจำกัด ทั้งคู่ด้วย 3 1. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 30 ซึ่งซับสเตรทในนี้ (6) ได้รับผิวเคลือบที่มี ความหนาระหว่าง 5 และ 100 ไมครอน ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 3 2. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 30 ซึ่งซับสเตรทในนี้ (6) ได้รับผิวเคลือบที่มี ความหนาระหว่าง 10 และ 150 ไมครอน ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 3 3. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 32 ซึ่งซับสเตรทในนี้ (6) ได้รับผิวเคลือบที่มี ความหนาระหว่าง 20 และ 100 ไมครอน ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 3 4. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 33 ซึ่งซับสเตรทในนี้ (6) ได้รับผิวเคลือบที่มี ความหนาระหว่าง 60 และ 80 ไมครอน ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 3 5. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 33 ซึ่งซับสเตรทในนี้ (6) ได้รับผิวเคลือบที่มี ความหนาระหว่าง 80 และ 100 ไมครอน ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 3 6. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 31 ซึ่งซับสเตรทในนี้ (6) ได้รับผิวเคลือบที่มี ความหนาระหว่าง 50 และ 150 ไมครอน ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 3 7. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 32 ซึ่งซับสเตรทในนี้ (6) ได้รับผิวเคลือบที่มี ความหนาระหว่าง 15 และ 40 ไมครอน ซึ่งรวมทั้งเขตจำกัดทั้งคู่ด้วย 3 8. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 15 หรือข้อ 18 ถึง 37 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมี กระแสไหลน้อยกว่า 10 mA ในซับสเตรทนี้ (6) 3 9. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 38 ซึ่งมีกระแสไหลน้อยกว่า 5 mA ใน ซับสเตรทนี้ (6) 4 0. กรรมวิธีตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 39 ซึ่งมีกระแสไหลน้อยกว่า 1 mA ใน ซับสเตรทนี้ (6) 41. A process for the coating on a conductive substrate (6), which includes: Create a fluidized Bed of powder, compound, coating By providing electrostatic charge from the friction of Powder coating compound Immersion of this substrate (6) wholly or partly within the aforementioned fluidized bed, imparting at least part of this substrate potential time to the In this dip, using this method, particles of the coating mixture powder adhere to this substrate (6), removing this substrate (6) from the fluidized bed and forming. At least part of this substrate is a continuous coating on this substrate. (6) 2. The process of which the substrate is claimed in Clause 1, in which this substrate (6) is composed of metal. 3. Procedures for the right to claim item 1 or claim item 2, the potential difference that is given It is a direct current difference. 4. The process of requesting the right to claim items 1 to 3, any one For coating Sequential substrates (17,18,19) in series. Which uses a direct current difference and reverses polarity Of the potential difference to the respective substrate (17,18,19) from each substrate to the next substrate. To produce alternating sequences. 5. Process according to claim No. 4, a continuous process that transports substrates (17,18,19) with alternating polarity. One series passed through a fluidized A bake built inside a fluidizing chamber with walls consisting of insulating sections (14a, 14b, 14c) and conductive sections (15a, 15b) alternately in the direction of the substrate travel. (17, 18, 19) 6. Process by which one of Clause 1 to 3 claims is made Which includes Simultaneously coat one or more batches of substrates simultaneously. Which is placed inside a shared fluidized bed Which substrates of each pair to have a charge with opposite polarity respectively by the DC potential. 7. Process according to one of the claims 1 to 6. Which creates this fluidized bed in a container that is grounded (1) 8. Process according to the request for the right in any of the claims 1 to 7. Where one (35) or more counter electrodes are placed That should be grounded 9. Process by which one of the claims 1 to 8 is applied. Which does not have a substrate welding (6) to the ground 1 0. Process of the right to claim items 1 to 9 any one The substrate (6) is completely immersed in the fluidized bed 1 1. Process according to the claim in any of the claims 1 to 10. The substrates (6) are not pre-heated prior to dipping in this fluidized bed 1 2. Process according to the claims 1 to 11 any of the powder This coating admixture is a thermosetting system 1. 3. The process in which one of the claims 1 to 12 is claimed, the coating mixture contains additives to enhance Flow into By blending dry 1 4. Process as requested in Clause 13, in which this coating compound powder contains a combination of alumina and aluminum hydroxide. As an additive to enhance the flow. 1. 5. Process for coating conductive substrates (6), which consists of components. About cars or all space Which made the first coating obtained from a powder coating compound to touch By the method used by any of the procedures in Clause 1 to 14 And after this do the top coating 1. Apparatus for use in the process in which one of the claims 1 to 15 is applied. To form a coating on a conductive substrate This includes: (a) the fluidizing chamber (b) the method for operating the fluidization of all powders and coatings to be internally effective. Fluidizing room To form fluodisades Bed of mixtures contained in this By providing electrostatic charge from Friction of powder coating mixture (c) Method for immersing all or part of the substrate within this fluidized bed (d) Method for applying potential difference to the substrate. For at least part of the immersion period used this method. The substrate is electrically charged so that the particles of the coating mixture adhere. With this substrate (e) the path for the removal of the substrate containing the particles from the fluidized bed, and (f) the path for changing the bonded substance. 1. Substrate (6) Whenever the surface is coated by the process requested by one of the claims 1 to 15. Or by the method used by the machine as requested in the claim. Clause 16 1. 8. Process according to the request for the right in the claim No. 1 to 15, any one Which gives the potential difference to the substrate (6) in such a way that the maximum potential difference gradient present in this fluidized bed is lower than the gradient. Significant ionization for the gas in this fluidized bed 1 9. Process by which one of the claims 1 to 15 or 18 has a gradient. The maximum potential difference that exists in this fluidised bed is between 0.05 kV / cm and 10 kV / cm, including both limits. 2 0. The process of which the claim is made. Rights Article 19, which the gradient of the highest potential difference In this fluidized bed, it is between 0.05 kV / cm and 5 kV / cm, including both restricted areas. Determination of the maximum potential difference maintained In this fluidized bed, it is between 0.05 kV / cm and 1 kV / cm, which includes both limits. 2. 2. Process by which the claim is made in Clause 1 to 15 or Clause 15. 18 to 21 any of the terms in which the potential difference to this substrate (6) is between 5 kV and 60 kV, including both limits. 2 3. The process by which the claim is made. Clause 22, which has a potential difference to this substrate is between 15 kV and 35 kV, including both limits. 2 4. The process by which the claim is made in Clause 23 has a difference. The potential granted to this substrate is between 5 kV and 30 kV, including both limits. 2. 5. Procedures for which the claim is made in Article 22, which contains the potential difference to the substrate. These limits are between 30 kV and 60 kV, including both limits. 2. 6. Procedures in accordance with Clause 1 to 15 or Article 18 to 25 of any of the following: This coating has a variable size between 1 and 120 microns, including both limits. 2 7. The process as requested in Clause 26, in which the particles in this vary between 1 5 and 75 microns, including both restricted areas 2 8. Procedures required by claim 27, in which the particles vary between 25 and 50 microns, including both limits. 2 9. The process for which the claim is made in Clause 27, where the particles in here vary in size between 20 and 45 microns, including both restricted areas 3 0. Process for which the claim is made in Clause 1 to 15 or Article 18 to 29 Either of the substrates contained herein (6) obtained a coating with a thickness of between 5 and 200 microns, including both restricted areas. Holds the right to Article 30 in which the substrate (6) receives a Thickness between 5 and 100 microns, including both restricted areas. 3. 2. Process under Clause 30 in which the substrate (6) has been obtained. Thickness between 10 and 150 microns, including both restricted areas. 3. 3. The process of which the substrate is claimed in Clause 32 in which the substrate (6) has been obtained. Thickness between 20 and 100 microns, including both limits. 3 4. The process of which the substrate is claimed in Clause 33, in which the substrate (6) has been obtained. The thickness is between 60 and 80 microns, including both restricted areas. 3. 5. Process for which Clause 33 is requested, in which the substrate (6) has obtained a coating that has Thickness between 80 and 100 microns, including both restricted areas. 3. 6. Process under Clause 31 in which the substrate (6) has been obtained. Thickness between 50 and 150 microns, including both restricted areas. 3. 7. Process under Clause 32 in which the substrate (6) has been obtained. Thickness between 15 and 40 microns, including both limits. 3 8. Procedures for which one of these claims 1 to 15 or Article 18 to 37 has a current of less than 10 mA in (6) 3 9. Procedures required by Clause 38 with a current of less than 5 mA in this substrate. Clause 39, where a current flows less than 1 mA in this substrate (6) 4.
1. ซับสเตรท (6) เมื่อใดก็ตามที่เคลือบผิวโดยกรรมวิธีที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 40 ข้อใดข้อหนึ่ง หรือโดยวิธีที่ใช้เครื่องสำเร็จตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 161. Substrate (6) Whenever the surface is coated by any of the claims 18 to 40 process. Or by means of using the machine successfully as requested to hold the right in Clause 16