TH33576A - Lead-free solder - Google Patents

Lead-free solder

Info

Publication number
TH33576A
TH33576A TH9701002276A TH9701002276A TH33576A TH 33576 A TH33576 A TH 33576A TH 9701002276 A TH9701002276 A TH 9701002276A TH 9701002276 A TH9701002276 A TH 9701002276A TH 33576 A TH33576 A TH 33576A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
percent
lead
free solder
bismuth
silver
Prior art date
Application number
TH9701002276A
Other languages
Thai (th)
Inventor
โนเอล วัลตัน นายเอียน
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH33576A publication Critical patent/TH33576A/en

Links

Abstract

DC60 (25/07/40) สารผสมของโลหะบัดกรีที่ประกอบด้วย บิสมัธ 15.0 ถึง 30.0 เปอร์เซ็นต์ เงิน 1.0 ถึง 3.0 เปอร์เซ็นต์ และ ดี บุกไม่เกิน 84 เปอร์เซ็นต์ สารผสมของโลหะบัดกรีที่ประกอบด้วยบิสมัธ 15.0 ถึง30.0 เปอร์เซ็นต์เงิน 1.0 ถึง 3.0 เปอร์เซ็นต์ และดี บุกไม่เกิน 84 เปอร์เซ็นต์ DC60 (25/07/40), solder alloy containing 15.0 to 30.0 percent bismuth, 1.0 to 3.0 percent silver, and up to 84 percent dekbond. Solder alloy containing 15.0 to 30.0 percent bismuth. Money 1.0 to 3.0 percent and dee to break up to 84 percent

Claims (3)

1.สารผสมของดลหะบัดกรีที่ประกอบด้วยบิสมัธ 15.0 ถึง 30.0 เปอร์เซ็นต์ เงิน 1.0 ถึง 3.0 เปอร์เซ็นต์ และ ดีบุกไม่เกิน 84 เปอร์เซ็นต์1.Dalha solder mixture containing 15.0 to 30.0 percent bismuth, 1.0 to 3.0 percent silver and 84 percent tin. 2. สารผสมของโลหะบัดกรีตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิ ที่ 1 ที่ประกอบด้วยบิสมัธ 15.0 ถึง 30.0 เปอร์เซ็นต์ เงิน 1.0 ถึง 3.0 เปอร์เซ็นต์ สารทำให้เกิดโลหะผสม อื่น ๆ และ/หรือสารเจือปน และดีบุด 63.0 ถึง 84 เปอร์เซ็นต์2. The solder mixture as defined in claim 1 contains 15.0 to 30.0 percent bismuth, 1.0 to 3.0 percent silver, other alloy reagents and / or impurities and debuts 63.0 to 84 percent 3. สารผสมของโลหะบัดกรีตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิ ที่ 1 ที่ประกอบด้วยบิสมัธ 20.0 ถึง 30.0 เปอร์เซ็นต์ เงิน 1.0 ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ ดีบุกไม่เกิน 79. 0 เปอร์เซ็นต์ 4แท็ก :3. The solder mixture, as defined in claim 1, contains 20.0 to 30.0 percent bismuth, 1.0 to 2.0 percent silver, no more than 79.0 percent tin. 4 Tags:
TH9701002276A 1997-06-10 Lead-free solder TH33576A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH33576A true TH33576A (en) 1999-07-02

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1995018696A1 (en) Soldering composition
CA2095258A1 (en) Lead-Free Alloy Containing Tin, Silver and Indium
AU6279296A (en) Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and indium
CA2100114A1 (en) Copper-Bismuth Alloys
CA2118433A1 (en) Lead-Free Alloy Containing Tin, Zinc, Indium and Bismuth
DE69108333D1 (en) Dispersion-reinforced lead-tin alloy.
TH33576A (en) Lead-free solder
DE69009814D1 (en) Silver alloy sheet for connecting solar cells.
DE69007114D1 (en) STRONTIUM-MAGNESIUM-ALUMINUM ALLOY.
IT1150071B (en) PROCEDURE AND DEVICE FOR MELTING METALS, ESPECIALLY LIGHT, HEAVY AND NOBLE METALS, AS WELL AS THEIR ALLOYS
GB9709853D0 (en) Molluscicides
ES8501276A1 (en) Solder alloys for brazing contact materials.
AU6333096A (en) Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and bismuth
Furukawa New(World) Platinum Demand Seen Up in 10-15% in'85
RU97101326A (en) COPPER BASED ALLOY
KR850004119A (en) Dental Gold-Silver-Paradium (Au-Ag-Pd) Alloys
JPS547865A (en) Semiconductor device
RU97112949A (en) ALLOY BASED ON GOLD
RU97106130A (en) SOLDER BASED ON PLATING FOR JEWELRY OF JEWELRY
SU1672700A1 (en) Solder for free soldering
RU97108875A (en) Mercury Dimaleinate
RU96104210A (en) METHOD OF OBTAINING DYMETHYL TIN
Regan Outokumpu's in Red in First Eight Months of 1991
RU97108126A (en) DISPENSABLE-STRENGTHENED COMPOSITION MATERIAL
EP0786847A3 (en) Fire-protection circuit breaker