TH32284A - กระบวนการผลิตสิ่งของกึ่งตัวนำ - Google Patents
กระบวนการผลิตสิ่งของกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH32284A TH32284A TH9701005179A TH9701005179A TH32284A TH 32284 A TH32284 A TH 32284A TH 9701005179 A TH9701005179 A TH 9701005179A TH 9701005179 A TH9701005179 A TH 9701005179A TH 32284 A TH32284 A TH 32284A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- film
- manufacturing process
- semiconductor manufacturing
- force acting
- application
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (14/09/41) กระบวนการผลิตสิ่งกึ่งตัวนำถูกจัดให้มีขึ้น ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของการยึดติดฟิล์มลง บนแผ่นรองพื้นที่มีแผ่นชั้นกึ่ง ตัวนำรูพรุนและการแยกฟิล์มออกจากแผ่นรองพื้นที่แผ่น ชั้นกึ่งตัวนำรู พรุนด้วยการประยุกต์ใช้แรงกระทำต่อฟิล์มใน ทิศทางปลอกเปลือกออก กระบวนการผลิตสิ่งกึ่งตัวนำถูกจัดให้มีขึ้น ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของการยึดติดฟิล์มลง บนแผ่นรองพื้นที่มีแผ่นชั้นกึ่ง ตัวนำรูพรุนและการแยกฟิล์มออกจากแผ่นรองพื้นที่แผ่น ชั้นกึ่งตัวนำรู พรุนด้วยการประยุกต์ใช้แรงกระทำต่อฟิล์มใน ทิศทางปลอกเปลือกออก
Claims (4)
1. กระบวนการสำหรับผลิตสิ่งกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย การยึดติดฟิล์มลงบนแผ่นรองพื้นที่ มีแผ่นชั้นกึ่งตัวนำรูพรุน และการ แยกฟิล์มจากแผ่นรองพื้นที่แผ่นชั้นกึ่งตัวนำรูพรุนด้วยการ ประยุกต์ ใช้แรงกระทำต่อฟิล์มในทิศทางที่ปอกเปลือกออก
2. กระบวนการสำหรับผลิตสิ่งกึ่งตัวนำตามข้อถือ สิทธิ 1 ซึ่งฟิล์มถูกประกอบขึ้นด้วยยางเร ซิน
3. กระบวนการสำหรับผลิตสิ่งกึ่งตัวนำตามข้อถือ สิทธิ 1 ซี่งฟิล์มถูกประกอบขึ้นด้วยฟิล์ม ตัวนำไฟฟ้า
4. กระบวนการสำหรับผลิตสิ่งกึ่งตัวนำตามข้อถือ สิทแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH32284A true TH32284A (th) | 1999-02-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0330452B1 (en) | Electrically conductive pressure-sensitive adhesive tape | |
| CA2326244A1 (en) | Electrical connecting element and method of producing the same | |
| EA199700363A1 (ru) | Гибкий многоцелевой провод для поверхностного монтажа | |
| EP0911884A3 (en) | Photoelectric converter and method of manufacturing the same | |
| KR960019477A (ko) | 정전 척 장치 및 그의 제작 방법 | |
| TW337030B (en) | Multi-stage buried wiring structure and the manufacturing method for Ics | |
| WO2005064641A3 (en) | Semiconductor device and method of fabricating the same | |
| EP2270865A3 (en) | Method of producing a detection/test tape | |
| WO2001039288A8 (en) | Method for patterning devices | |
| CA2251674A1 (en) | Biosensor device and method | |
| TW330306B (en) | A semiconductor substrate and its fabrication method | |
| EP0323856A3 (en) | Substrate structure for composite semiconductor device | |
| TW337590B (en) | Manufacture of semiconductor device having reliable and fine connection hole | |
| EP0821408A3 (en) | A structure of mounting a semiconductor element onto a substrate and a mounting method thereof | |
| KR930003297A (ko) | 반도체장치용 테이프 케리어 및 그 제조방법 | |
| EP1148543A3 (en) | Semiconductor device and process of manufacturing the same | |
| JPH11150133A5 (th) | ||
| WO1996036072A3 (en) | Method of manufacturing a device, by which method a substrate with semiconductor element and conductor tracks is glued to a support body with metallization | |
| TW356587B (en) | Semiconductor device having interlayer insulator and the method for fabricating thereof | |
| EP0238929A3 (en) | Process for providing circuit lines on a substrate | |
| TH32284A (th) | กระบวนการผลิตสิ่งของกึ่งตัวนำ | |
| TW200513161A (en) | Insulated pattern and its forming method | |
| EP1028459A3 (en) | Method of fabricating semiconductor device | |
| JP2000133465A5 (th) | ||
| TW352450B (en) | Semiconductor device with electrical connection between semiconductor chip and substrate less breakable during shrinkage of adhesive compound and process of assemblage thereof |