DC60 (22/09/49) วิธีการพิจารณากำหนดความสะอาดของเวเฟอร์โดยการตรวจวัดทางฟลูออโรเมตริกหาค่าสิ่ง เจือปนในสารละลายสำหรับล้างเวเฟอร์ชิปกึ่งตัวนำ ชิปที่สะอาดจะมีข้อบ่งชี้คือความเข้มข้นของสิ่ง เจือปนที่เพิ่มขึ้นจะเริ่มมีค่าคงที่ขณะที่กระบวนการล้างชิปดำเนินต่อไป วิธีการนำน้ำที่ระบายออกจาก กระบวนการล้างมาใช้ใหม่หรือรีไซเคิลอย่างเป็นประโยชน์สูงสุด โดยวิธีการนี้วัดสารเจือปนในน้ำได้ อย่างแม่นยำ วิธีการพิจารณากำหนดความสะอาดของเวเฟอร์โดยการตรวจวัดทางฟลูออโรเมตริกหาค่าสิ่งเจือปนในสารละลายสำหรับล้างเวเฟอร์ชิปกึ่งตัวนำ ชิปที่สะอาดจะมีข้อบ่งชี้คือความเข้มข้นของสิ่งเจือปนที่เพิ่มขึ้นจะเริ่มมีค่าคงที่ขณะที่กระบวนการล้างชิปดำเนินต่อไป วิธีการนำน้ำที่ระบายออกจากกระบวนการล้างมาใช้ใหม่หรือรีไซเคิลอย่างเป็นประโยชน์ทสูงสุด โดยวิธีการนี้วัดสารเจือปนในน้ำได้อย่างแม่นยำ DC60 (22/09/49) Method for determining the cleanliness of wafers by fluorometric measurements. Doped in solution for washing semiconductor chip wafers. A clean chip will have an indication of the concentration of things. The added impurity will begin to stabilize as the chip washing process continues. How to bring out the water drained from The washing process is reused or recycled in the best possible way. By this method, the impurity in water is measured accurately. The method for determining the cleanliness of the wafers by fluorometric determination of the impurity in the semiconductor chip washing solution. A clean chip indicates that the increased impurity concentration will begin to stabilize as the chip washing process continues. How to best reuse or recycle the water drained from the washing process? By this method, the contaminants in the water are accurately measured.
Claims (9)
1.วิธีการปรับปรุงประสิทธิภาพของการทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำ (semiconductorchip)ระหว่างการผลิตชิปกึ่งตัวนำ ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: a)การทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำโดยกระบวนการล้างเพื่อกำจัดสิ่งเจือปนจากผิวของชิปโดยการจุ่มชิปซ้ำๆ ลงในสารละลายแอคเควียสสำหรับล้าง b)การตรวจวัดสารละลายสำหรับล้างทางฟลูออโรเมตริกเพื่อหาสิ่งเจือปนที่มีฟลูออเรสเซนส์ขณะจุ่มชิปเพื่อหาความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าวในสารละลายสำหรับล้างดังกล่าว c)การหาความสัมพันธ์ของค่าทางฟลูออโรเมตริกสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าวกับปริมาณความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าว d)การสังเกตค่าที่เพิ่มขึ้นของความเข้มข้นของสิ่งเจือปนระหว่างกระบวนการล้างดังกำหนดในขั้นตอน c)และ e)การพิจารณากำหนดว่าชิปสะอาด เนื่องจากการเสร็จสิ้นกระบวนการล้างจะบ่งชี้ได้เมื่อความเข้มข้นของสิ่งเจือปนในสารละลายสำหรับหยุดเพิ่มขึ้นตามขั้นตอน d) และเริ่มคงที่1.How to improve the efficiency of semiconductor chip cleaning (semiconductorchip) during the manufacture of semiconductor chips. This includes the following steps: a) Cleaning of the semiconductor chip by washing process to remove impurities from the chip surface by repeatedly dipping the chip. Into a solution of acacia for washing b) measurement of fluorometric rinsing solutions for impurities containing fluorescence while dipping the chip to determine the concentration of such impurities in the rinsing solution. c) the correlation of the fluorometric values for the impurity and the concentration of the impurity. d) observation of the increased impurity concentration during the washing process as defined in step c) and e) determination of the chip clean This is because the completion of the rinsing process can be indicated when the impurity concentration in the stop solution increases with step d) and begins to remain constant.2.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 โดยการตรวจวัดทางฟลูออโรเมตริกเป็นเทคนิคทางฟลูออเรสเซนส์ และการตรวจวัดมีค่าการเปล่งแสงฟลูออเรสเซนส์อย่างน้อยหนึ่งค่า2. Method according to claim 1 by fluorometric measurement is a fluorescence technique. And the measurement has at least one value of fluorescence emission.3.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่การทำความสะอาดเกิดขึ้นต่อากกระบวนการขัดเงาในการผลิตชิปกึ่งตัวนำ3. Method according to claim 1, where cleaning occurs after the polishing process in the semiconductor chip manufacturing.4.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชิปถูกจุ่มติดต่อกันในสารละลายสำหรับล้างดังกล่าวที่เรียงลำดับเป็นชุด4. Method according to claim 1, where the chips are soaked in succession in the rinsing solution in series.5.วิธีการปรับปรุงประสิทธิภาพของการทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำระหว่างการผลิตชิปกึ่งตัวนำ ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: a)การทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำโดยกระบวนการล้างเพื่อกำจัดสิ่งเจือปนจากผิวของชิปโดยการพ่นชิปซ้ำๆ ด้วยสารละลายแอคเควียสสำหรับล้าง b)การเก็บสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วซึ่งล้างออกมาจากชิป c)การตรวจวัดสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วดังกล่าวในทางฟลูออโรเมตริก เพื่อหาสิ่งเจือปนที่มีฟลูออเรสเซนต์ เพื่อหาความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าวในสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วดังกล่าว d)การหาความสัมพันธ์ระหว่างค่าทางฟลูออโรเมตริกสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าว กับปริมาณความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าว e)การสังเกตการเพิ่มขึ้นของความเข้มข้นของสิ่งเจือปนระหว่างกระบวนการล้างดังกำหนดในขั้นตอน d)และ f)การพิจารณากำหนดว่าชิปสะอาด เนื่องจากการเสร็จสิ้นกระบวนการล้างจะบ่งชี้ได้เมื่อความเข้มข้นของสิ่งเจือปนในสารละลายสำหรับล้างหยุดเพิ่มขึ้นตามขั้นตอน e)และมีค่าคงที่5.How to improve the efficiency of cleaning semiconductors during semiconductor chip manufacturing. This includes the following steps: a) Cleaning of the semiconductor chip by washing process to remove impurities from the chip surface by repeatedly spraying the chip. With a solution of Acquies for washing b) Collecting used rinsing solution rinsed from chips c) measurement of the aforementioned rinsing solution in a fluorometric way. To find fluorescent impurities To determine the concentration of such impurities in the said rinsing solution. d) the determination of the correlation between the fluorometric values for the impurity. With the concentration of said impurity e) observation of the increase in the concentration of impurity during the washing process as specified in step d) and f) determination of the cleanliness of the chip. This is because the completion of the rinsing process can be indicated when the impurity concentration in the rinsing solution has stopped increasing with the procedure. e) and has a constant6.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 5 โดยการตรวจวัดทางฟลูออโรเมตริกดังกล่าวเป็นเทคนิคทางฟลูออเรสเซนส์ และการตรวจวัดมีค่าการเปล่งแสงฟลูออเรสเซนส์อย่างน้อยหนึ่งค่า6. Method according to claim 5 by fluorometric measurement is a fluorescence technique. And the measurement has at least one value of fluorescence emission.7.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 5 โดยที่การทำความสะอาดดังกล่าวเกิดขึ้นต่อจากกระบวนการขัดเงาในการผลิตชิปกึ่งตัวนำ7. Method according to claim 5, where the cleaning occurs after the polishing process in the semiconductor chip manufacturing.8.วิธีการเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำระหว่างการผลิตชิปกึ่งตัวนำ ที่ประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: a)การทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำโดยกระบวนการล้างเพื่อกำจัดสิ่งเจือปนจากผิวของชิปโดยการจุ่มชิปซ้ำๆ ลงในสารละลายแอคเควียสสำหรับล้าง b)การตรวจวัดสารละลายสำหรับล้างทางฟลูออโรเมตริกเพื่อหาสิ่งเจือปนที่มีฟลูออเรสเซนต์ c)การหาความสัมพันธ์ของค่าทางฟลูออโรเมตริกสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าว กับปริมาณความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าวและ d)การพิจารณากำหนดว่าสารละลายสำหรับล้างดังกล่าวมีสิ่งเจือปนในความเข้มข้นสูงกว่าหรือต่ำกว่าความเข้มข้นขีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับได้ซี่งกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้วสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าว e)การนำสารละลายสำหรับล้างดังกล่าวมาใช้ใหม่ถ้าความเข้มข้นดังกล่าวของสิ่งเจือปนดังกล่าวต่ำกว่าความเข้มข้นขีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับ ได้ดังกล่าว และ f)การทิ้งสารละลายสำหรับล้างดังกล่าว ถ้าความเข้มข้นดังกล่าวของสิ่งเจือปนดังกล่าวสูงกว่าความเข้มข้นขีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับได้ดังกล่าว8.Method for optimizing the process of cleaning semiconductors during semiconductor chip manufacturing. It consists of the following steps: a) The semiconductor chip cleaning is done by a washing process to remove impurities from the chip surface by repeatedly dipping the chip. Into a solution of acacia for washing b) Measurement of fluorometric flushing solution for impurities containing fluorescence. c) the correlation of the fluorometric values for the impurity. With the concentration of said impurity and d) determination of whether the rinsing solution contains impurities in an impurity higher or lower than the pre-established acceptable threshold concentration for such impurity. e) the rinsing of the rinsing solution if the concentration of the said impurity is below the acceptable threshold concentration and f) the disposal of the rinsing solution. If the concentration of the said impurity is higher than the acceptable threshold concentration,9.วิธีการเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำระหว่างการผลิตชิปกึ่งตัวนำ ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: a)การทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำโดยกระบวนการล้างเพื่อกำจัดสิ่งเจือปนจากผิวของชิปโดยการพ่นชิปซ้ำๆ ด้วยสารละลายแอคเควียสสำหรับล้าง b)การเก็บสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วซึ่งล้างออกมาจากชิป c)การตรวจวัดสารละลายสำหรับล้างดังกล่าวในทางฟลูออโรเมตริกเพื่อหาสิ่งเจือปนที่มีฟลูออเรสเซนส์ เพื่อหาความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าวในสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วดังกล่าว d)การหาความสัมพันธ์ระหว่างค่าทางฟลูออโรเมตริกสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าว กับปริมาณความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าว e)การพิจารณากำหนดว่าสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วดังกล่าวมีสิ่งเจือปนดังกล่าวในความเข้มข้นสูงกว่าหรือต่ำกว่าความเข้มข้นขีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับได้ซึ่งกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้วสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าว และ f)การนำสารละลายสำหรับล้างดังกล่าวมาใช้ใหม่ถ้าความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่างต่ำกว่าความเข้มข้นชีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับได้ดังกล่าว g)การทิ้งสารละลายสำหรับล้างดังกล่าว ถ้าความเข้มข้นดังกล่าวของสิ่งเจือปนดังกล่าวสูงกว่าความเข้มข้นขีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับได้ดังกล่าว9. How to optimize the cleaning process of semiconductor chips during semiconductor chip manufacturing. This includes the following steps: a) Cleaning of the semiconductor chip by washing process to remove impurities from the chip surface by repeatedly spraying the chip. With a solution of Acquies for washing b) Collecting used rinsing solution rinsed from chips c) measurement of the rinsing solution in a fluorometric basis for impurities containing fluorescence. To determine the concentration of such impurities in the said rinsing solution. d) the determination of the correlation between the fluorometric values for the impurity. With the concentration of said impurity e) determination of whether such a used rinsing solution contains such impurity in a concentration higher or lower than the pre-established acceptable threshold concentration for that impurity, and f) the conduction of the solution. For the rinses to be reused, if the concentration of the impurity is lower than the acceptable concentration, the shift starts to change. g) Disposal of the rinsing solution. If the concentration of the said impurity is higher than the acceptable threshold concentration,
TH9801003557A1998-09-11
Fluorometric method for optimizing washing and recovery processes in semiconductor chip manufacturing.
TH27698B
(en)