TH27418B - Machines and methods for mold bonding - Google Patents

Machines and methods for mold bonding

Info

Publication number
TH27418B
TH27418B TH501000729A TH0501000729A TH27418B TH 27418 B TH27418 B TH 27418B TH 501000729 A TH501000729 A TH 501000729A TH 0501000729 A TH0501000729 A TH 0501000729A TH 27418 B TH27418 B TH 27418B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mold
metallic material
heating
eutectic
bonding
Prior art date
Application number
TH501000729A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH73724A (en
Inventor
คัม ลัม นายคุย
หลิว นายเตหมิง
ฟู นายรัน
มัน ชุง อิง นายเรย์มอนด์
เหยิน เจิง นายไว
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH73724A publication Critical patent/TH73724A/en
Publication of TH27418B publication Critical patent/TH27418B/en

Links

Abstract

DC60 (06/05/48) การประดิษฐ์จะจัดเตรียมเครื่องสำหรับการยึดติดแม่พิมพ์ลงบนซับสเทรทที่ประกอบด้วย วัสดุอโลหะ และวัสดุโลหะซึ่งได้รับการปรับให้เหมาะสมเพื่อรองรับแม่พิมพ์ที่มีเคลือบผิวชนิด ยูเทกติก ท่อสำหรับการให้ความร้อนจะได้รับการจัดเตรียมขึ้นมาที่ซึ่งซับสเทรทสามารถเคลื่อนที่ ผ่านไปได้เพื่อการให้ความร้อนกับวัสดุโลหะจนถึงอุณหภูมิการยึดเกาะแบบยูเทกติกเพื่อทำให้เกิดการ ยึดเกาะขึ้นมาระหว่างแม่พิมพ์และวัสดุโลหะที่ตำแหน่งยึดติดแม่พิมพ์ อุปกรณ์สำหรับการให้ความ ร้อนแบบเหนี่ยวนำที่ตำแหน่งยึดติดแม่พิมพ์จะให้ความร้อนกับวัสดุโลหะของซับสเทรทจนถึง อุณหภูมิการยึดเกาะแบบยูเทกติกก่อนการยึดติดแม่พิมพ์ลงบนวัสดุโลหะ การประดิษฐ์จะจัดเตรียมเครื่องสำหรับการยึดติดแม่พิมพ์ลงบนซับสเทรทที่ประกอบด้วย วัสดุอโลหะ และวัสดุโลหะซึ่งได้รับการปรับให้เหมาะสมเพื่อรองรับแม่พิมพ์ที่มีเคลือบผิวชนิด ยูเทกติก ท่อสำหรับการให้ความร้อนจะได้รับการจัดเตรียมขึ้นมาที่ซึ่งซับสเทรทสามารถเคลื่อนที่ ผ่านไปได้เพื่อการให้ความร้อนกับวัสดุโลหะจนถึงอุณหภูมิการยึดเกาะแบบยูเทกติกเพื่อทำให้เกิดการ ยึดเกาะขึ้นมาระหว่างแม่พิมพ์และวัสดุโลหะที่ตำแหน่งยึดติดแม่พิมพ์ อุปกรณ์สำหรับการให้ความ ร้อนแบบเหนี่ยวนำที่ตำแหน่งยึดติดแม่พิมพ์จะให้ความร้อนกับวัสดุโลหะของซับสเทรทจนถึง อุณหภูมิการยึดเกาะแบบยูเทกติกก่อนการยึดติดแม่พิมพ์ลงบนวัสดุโลหะ DC60 (06/05/48) Invention provides a machine for bonding molds onto substrates containing non-metallic and metallic materials, optimized to accommodate molds with eutectic coating. A pipe for heating is provided where the substrate can move. Passable for heating metallic materials to eutectic adhesion temperature to achieve Adheres between the mold and the metal material at the mold holding position. Equipment for giving Induction heating at the mold attachment position heats the substrate metal material up to Eutectic adhesion temperature prior to mold bonding to metal materials The fabrication provides a machine for bonding the mold onto a substrate consisting of a non-metallic material and a metal material optimized to support a mold with a eutectic coating. Is provided where the substrate can move Passable for heating metallic materials to eutectic adhesion temperature to achieve Adheres between the mold and the metal material at the mold holding position. Equipment for giving Induction heating at the mold attachment position heats the substrate metal material up to Eutectic adhesion temperature prior to mold bonding to metal materials

Claims (7)

1. เครื่องสำหรับการยึดติดแม่พิมพ์ลงบนซับสเทรทที่ประกอบด้วยวัสดุอโลหะ และวัสดุ โลหะที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมเพื่อรองรับแม่พิมพ์ที่มีเคลือบผิวชนิดยูเทกติก ซึ่งประกอบรวมด้วย ท่อสำหรับการให้ความร้อนที่ซึ่งซับสเทรทสามารถเคลื่อนที่ได้สำหรับการให้ความร้อนกับ วัสดุโลหะจนถึงอุณหภูมิการยึดเกาะแบบยูเทกติกเพื่อทำให้เกิดการยึดเกาะระหว่างแม่พิมพ์และวัสดุ โลหะที่ตำแหน่งยึดติดแม่พิมพ์ และ อุปกรณ์สำหรับการให้ความร้อนแบบเหนี่ยวนำที่ตำแหน่งยึดติดแม่พิมพ์เพื่อการให้ความร้อน กับวัสดุโลหะจนถึงอุณหภูมิการยึดติดเกาะแบบยูเทดติก 2.เครื่องตามข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งประกอบด้วยพื้นผิวรองรับที่เป็นอโลหะสำหรับซับสเทรทที่ ตำแหน่งยึดติดแม่พิมพ์ 3.เครื่องตามข้อถือสิทธิที่ 2 ที่ซึ่งพื้นผิวรองรับที่เป็นอโลหะได้รับการทำขึ้นมาจากวัสดุ เซรามิก 4.เครื่องตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์สำหรับการให้ความร้อนแบบเหนี่ยวนำประกอบ รวมด้วยขดลวดเหนี่ยวนำที่ประกอบด้วยขดลวดโลหะที่มีการม้วนเป็นชั้นเดียวหรือหลายชั้น 5.เครื่องตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งเอาท์พุทกำลังของอุปกรณ์สำหรับการให้ความร้อนแบบ เหนี่ยวนำเท่ากับ 10 กิโลวัตต์หรือน้อยกว่านั้น 6.เครื่องตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์สำหรับการให้ความร้อนแบบเหนี่ยวนำได้รับการ ปฏิบัติการที่ความถี่ 10 เมกกะเฮิรตซ์หรือน้อยกว่านั้น 7.เครื่องตามข้อถือสิทธิที่ 1 ประกอบด้วยอุปกรณ์สำหรับการให้ความร้อนแบบเหนี่ยวนำ หนึ่งชิ้นหรือมากกว่านั้นที่จัดวางอยู่ด้านนอกตำแหน่งยึดติดแม่พิมพ์ที่ซึ่งการให้ความร้อนแบบ เหนี่ยวนำจะเกิดขึ้น 8.วิธีการสำหรับการยึดติดแม่พิมพ์ที่มีเคลือบผิวชนิดยูเทกติกเข้ากับเซบสเทรทที่ ประกอบด้วยวัสดุอโลหะ และวัสดุโลหะที่ปรับให้เหมาะสมเพื่อรองรับแม่พิมพ์ ซึ่งประกอบรวมด้วย ขั้นตอนของ การจัดเตรียมท่อสำหรับการให้ความร้อน การให้ความร้อนกับวัสดุโลหะในท่อสำหรับการให้ความร้อนจนถึงอุณหภูมิการยึดเกาะแบบ ยูเทกติกเพื่อทำให้เกิดการยึดติดเกาะระหว่างแม่พิมพ์และวัสดุโลหะที่ตำแหน่งยึดติดแม่พิมพ์ในขณะที่ ซับสเทรทเคลื่อนที่ผ่านท่อสำหรับการให้ความร้อน การให้ความร้อนกับวัสดุโลหะโดยอุปกรณ์สำหรับการให้ความร้อนแบบเหนี่ยวนำจนถึง อุณหภูมิการยึดเกาะแบบยูเทกติกที่ตำแหน่งยึดติดแม่พิมพ์ และ การยึดติดแม่พิมพ์เข้ากับวัสดุโลหะที่ตำแหน่งยึดติดแม่พิมพ์ 9.วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 8 ประกอบด้วยขั้นตอนของการคงให้อุณหภูมิของวัสดุโลหะต่ำ กว่าอุณหภูมิเปลี่ยนสภาพแก้วของวัสดุอโลหะก่อนการให้ความร้อนแบบเหนี่ยวนำที่ตำแหน่งยึดติด แม่พิมพ์ 1 0.วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 9 ประกอบด้วยขั้นตอนของการคงวัสดุโลหะให้มีอุณหภูมิที่ อุณหภูมิการยึดเกาะแบบยูเทกติกเป็นคาบของเวลาที่เพียงพิสำหรับการยึดเกาะของแม่พิมพ์เข้ากับ วัสดุโลหะ แต่ก่อนที่วัสดุอโลหะจะได้รับการทำให้ร้อนจนถึงอุณหภูมิเปลี่ยนสภาพแก้ว 1 1.วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งอัตราการให้ความร้อนกับวัสดุโลหะจากต่ำกว่าอุณหภูมิ เปลี่ยนสภาพแก้วจนถึงอุณหภูมิการยึดเกาะแบบยูเทกติกจะสูงกว่าอัตราการให้ความร้อนจากอุณหภูมิ บรรยากาศจนถึงต่ำกว่าอุณหภูมิเปลี่ยนสภาพแก้วอย่างแท้จริง 11. A machine for bonding a mold onto a substrate comprising a non-metallic material and a metal material suitably adjusted to support the mold having a eutectic coating, comprising a heating tube wherein the substrate is movable for heating the metal material to a eutectic adhesion temperature to produce adhesion between the mold and the metal material at the mold bonding position, and an induction heating device at the mold bonding position for heating the metal material to a eutectic adhesion temperature. 2. The machine of claim 1, comprising a non-metallic support surface for the substrate at the mold bonding position. 3. The machine of claim 2, wherein the non-metallic support surface is made of a ceramic material. 4. The machine of claim 1, wherein the induction heating device comprises an induction coil comprising a single or multiple layer of metal coils. 5. The machine of claim 1, wherein the power output of the induction heating device is 10 kW or less. 6. The apparatus of claim 1, wherein the induction heating device is operated at a frequency of 10 MHz or less. 7. The apparatus of claim 1 further comprises one or more induction heating devices disposed outside the mold mounting position wherein the induction heating takes place. 8. A method for bonding a mold having a eutectic coating to a substrate comprising a non-metallic material and a metallic material suitable for supporting the mold, comprising the steps of providing a heating tube, heating the metallic material in the heating tube to a eutectic adhesion temperature to produce adhesion between the mold and the metallic material at the mold mounting position while the substrate is moved through the heating tube, heating the metallic material by means of the induction heating device to a eutectic adhesion temperature at the mold mounting position, and bonding the mold to the metallic material at the mold mounting position. 9. The method of claim 8 further comprises the steps of maintaining a low temperature of the metallic material. The method of claim 9 comprises the step of maintaining the metallic material at the eutectic adhesion temperature for a time period sufficient for adhesion of the mold to the metallic material, but before the nonmetallic material is heated to the glass transition temperature 1 1. The method of claim 9, wherein the rate of heating the metallic material from below the glass transition temperature to the eutectic adhesion temperature is greater than the rate of heating from ambient temperature to below the actual glass transition temperature 1 . 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 9 ประกอบด้วยขั้นตอนของการทำให้วัสดุโลหะเย็นตัวลงจนถึง อุณหภูมิซึ่งต่ำกว่าอุณหภูมิเปลี่สภาพแก้วของวัสดุอโลหะหลังการยึดติดแม่พิมพ์ที่ตำแหน่งยึดติด แม่พิมพ์ 12. The method of claim 9 comprises the step of cooling the metallic material to a temperature lower than the glass transition temperature of the nonmetallic material after mold bonding at the bonding location, mold 1. 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 12 ที่ซึ่งอัตราการทำให้วัสดุโลหะเย็นลงจากอุณหภูมิการยึด เกาะแบบยูเทกติดจนถึงต่ำกว่าอุณหภูมิเปลี่ยนสภาพแก้วจะสูงกว่าอัตราการทำให้วัสดุโลหะเย็นตัวลง จากอุณหภูมิเปลี่ยนสภาพแก้วจนถึงอุณหภูมิบรรยากาศอย่างแท้จริง 13. The method of claim 12, wherein the rate at which the metallic material is cooled from the eutectic adhesion temperature to below the glass transition temperature is higher than the rate at which the metallic material is cooled from the glass transition temperature to the actual ambient temperature. 1 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 8 ที่ซึ่งวิถีทางสำหรับการให้ความร้อนแบบเหนี่ยวนำประกอบ รวมด้วยขดลวดเหนี่ยวนำที่ประกอบด้วยขดลวด โลหะที่มีการม้วนเป็นชั้นเดียวหรือหลายชั้น 14. The method of claim 8, wherein the means for induction heating comprises an induction coil comprising a single or multiple layer of metal coils wound into 1. 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 8 ประกอบด้วยการรองรับซับสเทรทที่มีส่วนรองรับอโลหะที่ ตำแหน่งยึดติดแม่พิมพ์ 15. The method of claim 8 further comprising a substrate support having a nonmetallic support at mold attachment position 1. 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 15 ที่ซึ่งส่วนรองรับอโลหะได้รับการทำขึ้นมาจากวัสดุเซรามิก 16. The method of claim 15, wherein the nonmetallic support is made of the ceramic material 1. 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 8 ประกอบด้วยการให้ความร้อนกับวัสดุโลหะโดยวิถีทางสำหรับ การให้ความร้อนแบบเหนี่ยวนำด้านนอกตำแหน่งยึดติดแม่พิมพ์ซึ่งการให้ความร้อนแบบเหนี่ยวนำจะ เกิดขึ้น7. The method of claim 8 comprises heating the metallic material by means of induction heating outside the mold mounting position wherein the induction heating occurs.
TH501000729A 2005-02-22 Machines and methods for mold bonding TH27418B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH73724A TH73724A (en) 2005-12-20
TH27418B true TH27418B (en) 2010-02-08

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8299401B2 (en) Method and apparatus for forming a vehicle window assembly
CN102177271B (en) Evaporating material and manufacturing method of evaporating material
ATE556572T1 (en) DIRECT WRITE AND ADDITIVE MANUFACTURING PROCESSES AND APPARATUS
TW200718485A (en) Cold plate apparatus and method of fabrication thereof with a controlled heat transfer characteristic between a metallurgically bonded tube and heat sink for facilitating cooling of an electronics component
EP2233599A3 (en) Method for microstructure control of ceramic thermally sprayed coatings
WO2009108342A1 (en) Frit sealing of large device
RU2016105490A (en) FAST AND ECONOMIC METHODS AND DEVICE FOR MANUFACTURING GLASS-FACED METAL ITEMS INDUCTION HEATING
CN110124957A (en) A kind of device and method of inner wall of the pipe high-frequency induction cladding
CN107592856A (en) Glass shaping equipment and method
TW200720204A (en) Glass substrate and a manufacturing method thereof
TWI744228B (en) Glass forming device and method
JP6405186B2 (en) Coating agent coating apparatus and coating method
JPH05218052A (en) Support of workpiece
TH73724A (en) Machines and methods for mold bonding
TH27418B (en) Machines and methods for mold bonding
CN100334701C (en) Wafer mounting device and method
JP6397186B2 (en) Method and apparatus for fabricating a vehicle window assembly using induction heating soldering
KR20160113579A (en) Method for producing a completely or partially enameled component
JP2016078104A (en) Mold heating device
TW200741969A (en) Substrate processing method and apparatus, fabrication process of a semiconductor device
US20050255240A1 (en) Process for coating inner wall of a thin tube with a resin
KR20130025318A (en) Continuous work piece mold equipment and a manufacturing method thereof
TWI612167B (en) Method for measuring a deposition rate, deposition control system, and evaporation source and deposition device using the same
CN211070724U (en) A device for high-frequency induction cladding of the inner wall of a pipeline
CN107815662B (en) A film transfer device and method of using the same