TH27316EX

TH27316EX - Electrolytic method for removing plastic outer fins Or plastics that seep from the metal surface of their semiconductors Or the pieces Similar electronics And the melted ginger ingredient used with this method

Info

Publication number: TH27316EX
Application number: TH9301000854A
Authority: TH
Inventors: นาย แวน เดอร์ เฮรจเดน นาย เฮนริคัสโจแฮนเนส
Filing date: 1993-05-20
Publication date: 1997-12-19

Abstract

การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการอิเล็กโทรลิติกสำหรับกำจัดครีบพลาสติกนอกแบบ หรือพลาสติกที่ซึมออกจากผิวโลหะของ อุปกรณ์กึ่งตัวนำ และพวกชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่คล้าย คลึงกัน โดยทำการจุ่มแช่ส่วนประกอบดังกล่าวในสารละลายที่มี น้ำที่ประกอบด้วยตัวทำละลายอินทรีย์ชนิดหนึ่งหรือมากกว่า เกลือนำไฟฟ้า และตัวลดแรงตึงผิว และต่อพวกชิ้นส่วนที่จะทำ ความสะอาดเข้ากับขั้วลบของแหล่งกำเนิดกระแสตรง ซึ่งขั้วบวก ของมันถูกต่อเข้ากับแอโนดในสารละลายเดียวกัน และระหว่าง ป้อนกระแสผ่านสารละลายค่า pH ของฟิล์มของเหลวใกล้กับผิว โลหะที่แคโทดถูกเพิ่มให้ถึงค่าที่ตัวทำละลายทำให้ครีบ พลาสติกนอกแบบ หรือพลาสติกที่ซึมออกอ่อนตัวซึ่งเพียงพอที่ จะ ให้แก๊สไฮโดรเจนที่เกิดขึ้นในเวลาเดียวกันที่แคโทดกำจัด ครีบพลาสติกนอกแบบหรือ พลาสติกที่ซึมออกออกจากผิวโลหะ การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับส่วนประกอบของสารละลายที่มี น้ำที่จะใช้กับวิธีการนี้อีกด้วย The invention relates to an electrolytic method for removing extraneous plastic fins. Or plastic that seeps from the metal surface of Semiconductor device And similar electronic components by immersing them in a solution containing Water containing one or more organic solvents, conductive salts and surfactants. And connect the pieces to do Clean to the cathode of the DC source, where its anode is connected to the anode in the same solution and during the feeding through a liquid film pH solution near the surface. The cathode metal is added to the value that the solvent fin Plastic outside Or the leached plastic is weak enough to allow the resulting hydrogen gas to be produced at the same time the cathode is eliminated. Plastic fins or Plastic that seeps away from the metal surface This invention also deals with the components of the solution containing Water to be used with this method as well.

Claims

1. an electrolytic method for removing plastic or plastic particles that seep from the metal surface of semiconductors and They are similar electronic components. By doing soaking Those parts in aqueous solution with a solvent One or more types of organic They are conductive salts and surfactants and connect the parts to be cleaned to the negative electrode of DC source In which its anode is connected to the electrode Trode back in the same solution Which looks like that between Accelerate the current through the solution, the pH value of the liquid film close to the surface.