TH25163A - การเคลือบทองแดง - Google Patents
การเคลือบทองแดงInfo
- Publication number
- TH25163A TH25163A TH9501003228A TH9501003228A TH25163A TH 25163 A TH25163 A TH 25163A TH 9501003228 A TH9501003228 A TH 9501003228A TH 9501003228 A TH9501003228 A TH 9501003228A TH 25163 A TH25163 A TH 25163A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- adhesion
- copper
- metal surface
- hydrogen peroxide
- inorganic acids
- Prior art date
Links
Abstract
พื้นผิวโลหะซึ่งโดยปกติคือทองแดง ได้รับการทำให้เป็นผิวหยาบ น้อยๆ เพื่อช่วยให้มีการยึดติดกับวัสดุชนิดโพลิเมอร์ได้ดี ขึ้น โดยการใช้สารผสม ที่ช่วยเสริมการยึดติดซึ่งประกอบด้วย ไฮโดรเจน เพอร์ออกไซด์ กรดอนินทรีย์ ตัวยับยั้งการผุกร่อนซึ่งตัว อย่างคือ ไทรแอโซล เททราแอโซล หรืออิมิแดโซล และสารลดแรงตึงผิว ชนิดควอเทอร์แนรี แอมโมเนียม กรรมวิธีนี้ดีเป็นอย่างยิ่ง ใน การผลิต PCB ชนิดหลายชั้นเพื่อเสริมการยึดติดกับชั้นใน
Claims (2)
1. กรรมวิธีสำหรับกระทำต่อพื้นผิวโลหะซึ่งประกอบด้วยการสัมผัส กันของพื้นผิวโลหะนั้นกับสารผสมที่ช่วยเสริมการยึดติด ซึ่งประกอบด้วย 0.1 ถึง 20 % โดยน้ำหนักของ ไฮโดรเจน เพอร์ออกไซด์ กรดอนินทรีย์ ตัวยับยั้งการผุกร่อน อินทรีย์และสารลดแรงตึงผิวในขั้นตอนที่ช่วยเสริมการยึดติด เพื่อทำให้เกิดพื้นผิว เคลือบที่เปลี่ยนเป็นผิวหยาบน้อยๆ
2. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งโลหะนั้นคือทองแดง หรือ โลหะผสม ทองแดง ที่ควรใช้คือทองแดง ที่ควรใช้มากกว่าคือแผ่น ทองแดงบางๆ ที่ด้านหนึ่งเป็น แบบครัแท็ก :
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH25163A true TH25163A (th) | 1997-05-23 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
MY118585A (en) | Copper coating of printed circuit boards | |
EP0926265B1 (en) | Method and compositions for producing copper surfaces for improved bonding and articles made therefrom | |
KR970704915A (ko) | 알루미늄 합금용 부식제 | |
EP1050603A4 (en) | SURFACE TREATED STEEL SHEET WITH EXCELLENT CORROSION RESISTANCE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF | |
US5017267A (en) | Composition and method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces | |
JP2010525175A (ja) | 金属表面処理組成物 | |
ATE401767T1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
US4957653A (en) | Composition containing alkane sulfonic acid and ferric nitrate for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces, and method for stripping tin or tin-lead alloy | |
EP0738790A4 (en) | GALVANIZED STEEL SHEET AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME | |
TW573060B (en) | Composition for circuit board manufacture | |
MY119942A (en) | Surface-treated article of magnesium or magnesium alloys, method of surface preparation and method of coating | |
ATE402594T1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
MY118391A (en) | Organic rust-proof treated copper foil | |
US5234542A (en) | Composition and process for stripping tin from copper surfaces | |
MY128793A (en) | Surface treated steel sheet with less environmental impact for electronic components, excellent in solder wettability, a rust-proof property and a whisker-proof property | |
TH25163A (th) | การเคลือบทองแดง | |
EP0559379B1 (en) | Method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces | |
US5057193A (en) | Anti-tarnish treatment of metal foil | |
JPS5687694A (en) | Manufacture of copper foil for printed circuit | |
TW256858B (en) | Copper foil for printed circuit board | |
JP2003105569A (ja) | 銅含有金属材料表面粗化剤及び銅含有金属材料の表面処理方法 | |
US6645549B1 (en) | Process for providing bond enhancement and an etch resist in the fabrication of printed circuit boards | |
US20010007317A1 (en) | Composition and method for stripping tin or tin alloys from metal surfaces | |
RU98121636A (ru) | Антикоррозионное покрытие и способ обработки металлических конструкций | |
JPH0561102B2 (th) |