TH25163A - การเคลือบทองแดง - Google Patents
การเคลือบทองแดงInfo
- Publication number
- TH25163A TH25163A TH9501003228A TH9501003228A TH25163A TH 25163 A TH25163 A TH 25163A TH 9501003228 A TH9501003228 A TH 9501003228A TH 9501003228 A TH9501003228 A TH 9501003228A TH 25163 A TH25163 A TH 25163A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- adhesion
- copper
- metal surface
- hydrogen peroxide
- inorganic acids
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- QWENRTYMTSOGBR-UHFFFAOYSA-N 1H-1,2,3-Triazole Chemical compound C=1C=NNN=1 QWENRTYMTSOGBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 abstract 1
- CWRVKFFCRWGWCS-UHFFFAOYSA-N Pentrazole Chemical compound C1CCCCC2=NN=NN21 CWRVKFFCRWGWCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 abstract 1
Abstract
พื้นผิวโลหะซึ่งโดยปกติคือทองแดง ได้รับการทำให้เป็นผิวหยาบ น้อยๆ เพื่อช่วยให้มีการยึดติดกับวัสดุชนิดโพลิเมอร์ได้ดี ขึ้น โดยการใช้สารผสม ที่ช่วยเสริมการยึดติดซึ่งประกอบด้วย ไฮโดรเจน เพอร์ออกไซด์ กรดอนินทรีย์ ตัวยับยั้งการผุกร่อนซึ่งตัว อย่างคือ ไทรแอโซล เททราแอโซล หรืออิมิแดโซล และสารลดแรงตึงผิว ชนิดควอเทอร์แนรี แอมโมเนียม กรรมวิธีนี้ดีเป็นอย่างยิ่ง ใน การผลิต PCB ชนิดหลายชั้นเพื่อเสริมการยึดติดกับชั้นใน
Claims (2)
1. กรรมวิธีสำหรับกระทำต่อพื้นผิวโลหะซึ่งประกอบด้วยการสัมผัส กันของพื้นผิวโลหะนั้นกับสารผสมที่ช่วยเสริมการยึดติด ซึ่งประกอบด้วย 0.1 ถึง 20 % โดยน้ำหนักของ ไฮโดรเจน เพอร์ออกไซด์ กรดอนินทรีย์ ตัวยับยั้งการผุกร่อน อินทรีย์และสารลดแรงตึงผิวในขั้นตอนที่ช่วยเสริมการยึดติด เพื่อทำให้เกิดพื้นผิว เคลือบที่เปลี่ยนเป็นผิวหยาบน้อยๆ
2. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งโลหะนั้นคือทองแดง หรือ โลหะผสม ทองแดง ที่ควรใช้คือทองแดง ที่ควรใช้มากกว่าคือแผ่น ทองแดงบางๆ ที่ด้านหนึ่งเป็น แบบครัแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH25163A true TH25163A (th) | 1997-05-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY118585A (en) | Copper coating of printed circuit boards | |
| EP0926265B1 (en) | Method and compositions for producing copper surfaces for improved bonding and articles made therefrom | |
| US3677828A (en) | Tarnish resistant copper and copper alloys | |
| US3728177A (en) | Method of producing a flexible laminate copper circuit | |
| KR970704915A (ko) | 알루미늄 합금용 부식제 | |
| US3716427A (en) | Method of producing tarnish resistant copper and copper alloys and products thereof | |
| CA2197965A1 (en) | Surface treating agent for copper or copper alloy | |
| EP0738790A4 (en) | GALVANIZED STEEL SHEET AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME | |
| ATE401767T1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
| US5017267A (en) | Composition and method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces | |
| US3764400A (en) | Method of producing tarnish resistant copper and copper alloys | |
| US4957653A (en) | Composition containing alkane sulfonic acid and ferric nitrate for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces, and method for stripping tin or tin-lead alloy | |
| JP2009019270A (ja) | 表面粗化剤 | |
| US3833433A (en) | Method of producing tarnish resistant copper and copper alloys and products thereof | |
| US3837929A (en) | Method of producing tarnish resistant copper and copper alloys and products thereof | |
| TW573060B (en) | Composition for circuit board manufacture | |
| MY128793A (en) | Surface treated steel sheet with less environmental impact for electronic components, excellent in solder wettability, a rust-proof property and a whisker-proof property | |
| US3940303A (en) | Method of producing tarnish resistant copper and copper alloys and products thereof | |
| ATE402594T1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
| US3728178A (en) | Method of producing flexible copper laminate for printed circuits | |
| CA2407281A1 (en) | Polymeric materials to metal surfaces adhesion process | |
| MY118391A (en) | Organic rust-proof treated copper foil | |
| US5234542A (en) | Composition and process for stripping tin from copper surfaces | |
| TH25163A (th) | การเคลือบทองแดง | |
| US3944449A (en) | Method of producing tarnish resistant copper and copper alloys and products thereof |