TH25032B - วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องของฮาร์ดดิสก์ที่เป็นแผ่นฟิล์มบางและการวิเคราะห์สิ่งดังกล่าว - Google Patents
วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องของฮาร์ดดิสก์ที่เป็นแผ่นฟิล์มบางและการวิเคราะห์สิ่งดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH25032B TH25032B TH1004053A TH0001004053A TH25032B TH 25032 B TH25032 B TH 25032B TH 1004053 A TH1004053 A TH 1004053A TH 0001004053 A TH0001004053 A TH 0001004053A TH 25032 B TH25032 B TH 25032B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- bug
- tracks
- disk
- analysis
- track
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (23/11/43) การประดิษฐ์นี้เป็นวิธีการสำหรับระบุตำแหน่งของจุดบกพร่อง, ทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่อง และการวิเคราะห์บรรดาฮาร์ดดิสก์ที่เป็นแผ่นฟิล์มบาง ในตอนเริ่มต้นนั้น ฮาร์ดดิสก์จะถูกใส่ไว้ในดิสก์ ไดรฟ์และดิสก์ดังกล่าวก็จะถูกฟอร์แมตให้มีแนวระบุเซ็กเตอร์และข้อมูลที่เขียนลงไปในแทร็คข้อมูล ในระหว่างกรรมวิธีการเขียนข้อมูลนั้น จุดบกพร่องที่อยู่บนผิวดิสก์ก็จะถูกระบุออกมาตามตำแหน่งของ เซ็กเตอร์, แทร็คและไบต์ของจุดบกพร่องดังกล่าว จากนั้น ฮาร์ดดิสก์ดังกล่าวก็จะถูกทำเครื่องหมาย แสดงจุดบกพร่องไว้ในลักษณะที่จุดบกพร่องดังกล่าวสามารถถูกระบุตำแหน่งได้ในภายหลัง บรรดา แถบที่ถูกลบออกไปจะช่วยให้การระบุตำแหน่งของจุดบกพร่องในภายหลัง หลังจากเสร็จสิ้นการลบ ออกเพื่อระบุตำแหน่งของจุดบกพร่องสำหรับจุดบกพร่องแต่ละจุดที่พบบนดิสก์แล้ว ดิสก์ดังกล่าวก็จะ ถูกถอดออกจากฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟเพื่อนำไปวิเคราะห์ต่อไป จากนั้น ดิสก์ดังกล่าวก็จะถูกใส่ลงบนแท่นวางกล้องจุลทรรศน์และของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โร จะถูกใส่ลงไปยังดิสก์ดังกล่าวเพื่อให้สามารถมองเห็นแทร็คที่ถูกลบออกไปได้ ของไหลที่เป็นแม่เหล็ก เฟอร์โรถูกใส่ลงไปจนเสร็จสิ้นกระบวนการลบแทร็คโดยไม่ต้องใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรลงไป ยังส่วนที่เป็นจุดบกพร่อง ผลที่ได้ก็คือ จุดบกพร่องที่จำเพาะเจาะจงจะถูกระบุตำแหน่งให้สามารถมอง เห็นได้เพื่อการวิเคราะห์ในลำดับต่อไปในสภาพดั้งเดิมของมันเองโดยไม่ต้องมีการลบดิสก์บนตัวมัน เองและไม่ต้องมีการใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรลงไปยังจุดบกพร่อง เนื่องจากจุดบกพร่องดัง กล่าวจะอยู่ในสภาพดั้งเดิมของมันเอง จึงทำให้สามารถวิเคราะห์ลักษณะทางธรรมชาติของจุดบกพร่อง ดังกล่าวได้อย่างถูกต้องและแม่นยำยิ่งขึ้น การประดิษฐ์นี้เป็นวิธีการสำหรับระบุตำแหน่งของจุดบกพร่อง,ทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่อง และการวิเคราะห์บรรดาฮาร์ดดิสก์ที่เป็นแผ่นฟิล์มบาง ในตอนเริ่มต้นนั้น ฮาร์ดดิสก์จะถูกใส่ไว้ในดิสก์ ไดรฟ์และดิสก์ดังกล่าวก็จะถูกฟอร์แมดให้มีแนวระบุเซ็กเตอร์และข้อมูลที่เขียนลงไปในแทร็คข้อมูล ในระหว่างกรรมวิธีการเขียนข้อมูลนั้น จุดบกพร่องที่อยู่บนผิวดิสก์ก็จะถูกระบุออกมาตามตำแหน่งของ เซ็กเตอร์, แทร็คและไบด์ของจุดบกพร่องดังกล่าว จากนั้น ฮาร์ดดิสก์ดังกล่าวก็จะถูกทำเครื่องหมาย แสดงจุดบกพร่องไว้ในลักษณะที่จุดบกพร่องดังกล่าวสามารถถูกระบุตำแหน่งได้ในภายหลัง บรรดา แถบที่ถูกลบออกไปจะช่วยให้การระบุตำแหน่งของจุดบกพร่องในภายหลัง หลังจากเสร็จสิ้นการลบ ออกเพื่อระบุตำแหน่งของจุดบกพร่องสำหรับจุดบกพร่องแต่ละจุดที่พบบนดิสก์แล้ว ดิสก์ดังกล่าวก็จะ ถูกถอดออกจากฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟเพื่อนำไปวิเคราะห์ต่อไป จากนั้น ดิสก์ดังกล่าวก็จะถูกใส่ลงบนแท่นวางกล้องจุลทรรศน์และของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โร จะถูกใส่ลงไปยังดิสก์ดังกล่าวเพื่อให้สามารถมองเห็นแทร็คที่ถูกลบออกไปได้ ของไหลที่เป็นแม่เหล็ก เฟอร์โรถูกใส่ลงไปจนเสร็จสิ้นกระบวนการลบแทร็คโดยไม่ต้องใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรลงไป ยังส่วนที่เป็นจุดบกพร่อง ผลที่ได้ก็คือ จุดบกพร่องที่จำเพาะเจาะจงจะถูกระบุตำแหน่งให้สามารถมอง เห็นได้เพื่อการวิเคราะห์ในลำดับต่อไปในสภาพดั้งเดิมของมันเองโดยไม่ต้องมีการลบดิสก์บนตัวมัน เองและไม่ต้องมีการใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรลงไปยังจุดบกพร่อง เนื่องจากจุดบกพร่องดัง กล่าวจะอยู่ในสภาพดั้งเดิมของมันเอง จึงทำให้สามารถวิเคราะห์ลักษณะทางธรรมชาติของจุดบกพร่อง ดังกล่าวได้อย่างถูกต้องและแม่นยำยิ่งขึ้น
Claims (9)
1. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ของฮาร์ดดิสก์ที่เป็น แผ่นฟิล์มบางซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนต่างๆของ การทดสอบฮาร์ดดิสก์ที่ได้รับการฟอร์มแมตในดิสก์ไดรฟ์เพื่อระบุตำแหน่งของจุดบกพร่อง การกำหนดตำแหน่งของเซกเตอร์, แทร็ค และไบต์ของจุดบกพร่องดังกล่าว การลบบริเวณส่วนหนึ่งของเซกเตอร์ซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูกระบุตำแหน่งโดยไม่ต้องลบ บริเวณเหนือจุดบกพร่องดังกล่าว การนำฮาร์ดดิสก์ออกจากดิสก์ไดรฟ์ การใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรลงไปยังฮาร์ดดิสก์เพื่อเผยบริเวณที่ถูกลบดังกล่าว ออกมาโดยไม่ต้องใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรดังกล่าวลงไปยังจุดบกพร่องดังกล่าว โดยบริเวณที่ถูกลบดังกล่าวซึ่งมีของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรใส่ลงไปนั้นจะทำให้มี เครื่องหมายที่มองเห็นได้เพื่อระบุตำแหน่งของจุดบกพร่องดังกล่าว
2. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 1 โดยที่ขั้นตอนดังกล่าวของการลบบริเวณส่วนหนึ่งของเซกเตอร์ซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูก ระบุตำแหน่งจะรวมถึงการลบแทร็คด้านในจำนวนหนึ่งที่อยู่ติดกันภายในเซกเตอร์ดังกล่าว
3. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 1 โดยที่ขั้นตอนดังกล่าวของการลบบริเวณส่วนหนึ่งของเซกเตอร์ซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูก ระบุตำแหน่งจะรวมถึงการลบแทร็คด้านนอกจำนวนหนึ่งที่อยู่ติดกันภายในเซกเตอร์ดังกล่าว
4. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 2 โดยที่ขั้นตอนดังกล่าวของการลบบริเวณส่วนหนึ่งของเซกเตอร์ซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูก ระบุตำแหน่งจะรวมถึงการลบแทร็คที่ถูกเว้นระยะห่างออกจากกันจำนวนหนึ่งภายในเชกเตอร์ ดังกล่าวตั้งแต่บรรดาแทร็คด้านในที่อยู่ติดกันดังกล่าวไปจนถึงแทร็คดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าว ถูกระบุตำแหน่ง
5. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 4 โดยที่ขั้นตอนดังกล่าวของการลบบริเวณส่วนหนึ่งของเชคเตอร์ซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูก ระบุตำแหน่งจะรวมถึงการลบบริเวณส่วนหนึ่งของแทร็คดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูกระบุ ตำแหน่ง
6. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 5 โดยที่ขั้นตอนดังกล่าวของการลบบริเวณส่วนหนึ่งของเซกเตอร์ซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูก ระบุตำแหน่งจะรวมถึงการลบแทร็คจำนวนหนึ่งที่อยู่ติดกันซึ่งถูกจัดไว้ในลักษณะที่เว้นระยะห่างออก จากกันไปจนถึงแทร็คดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูกระบุตำแหน่ง
7. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 6 โดยที่แทร็คจำนวนหนึ่งที่อยู่ติดกันดังกล่าวจะถูกจัดไว้ในลักษณะที่เข้าสู่ด้านในตามทิศ รัศมีจากแทร็คดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูกระบุตำแหน่ง
8. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 7 โดยที่ขั้นตอนดังกล่าวของการลบบริเวณส่วนหนึ่งของเซกเตอร์ซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูก ระบุตำแหน่งจะรวมถึงการลบแทร็คชุดที่สองจำนวนหนึ่งที่อยู่ติดกันซึ่งถูกจัดให้ไว้ในลักษณะที่เว้น ระยะห่างออกจากกันโดยจะออกไปสู่ด้านนอกตามทิศรัศมีจากแทร็คดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าว ถูกระบุตำแหน่ง
9. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 2 โดยที่แทร็คด้านในจำนวนหนึ่งที่อยู่ติดกันดังกล่าวจะรวมถึงแทร็คประมาณ 10 แทร็ค 1
0. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 3 โดยที่แทร็คด้านนอกจำนวนหนึ่งที่อยู่ติดกันดังกล่าวจะรวมถึงแทร็คประมาณ 10 แทร็ค 1
1. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 4 โดยที่แทร็คจำนวนหนึ่งที่เว้นระยะออกจากกันดังกล่าวถูกจัดใส่ไว้ให้ห่างกันประมาณ 30 แทร็ค 1
2. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 6 โดยที่แทร็คจำนวนหนึ่งที่อยู่ติดกันดังกล่าวจะรวมถึงแทร็คจำนวนประมาณ 20 แทร็ค 1
3. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 12 โดยที่แทร็คต่างๆ ที่อยู่ติดกันประมาณ 20 แทร็คดังกล่าวจะถูกจัดไว้ด้วยแทร็คประมาณ 5 แทร็คที่อยู่ห่างออกจากแทร็คดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูกระบุตำแหน่ง 1
4. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ใน ข้อถือสิทธิที่ 7 โดยที่แทร็คจำนวนหนึ่งที่อยู่ติดกันดังกล่าวจะรวมถึงแทร็คประมาณ 20 แทร็คที่ถูกจัด ไว้ด้วยแทร็คประมาณ 5 แทร็คที่อยู่ห่างออกจากแทร็คดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูกระบุตำแหน่ง 1
5. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 8 โดยที่แทร็คชุดที่สองจำนวนหนึ่งที่อยู่ติดกันดังกล่าวจะรวมถึงแทร็คประมาณ 20 แทร็ค 1
6. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 15 โดยที่แทร็คชุดที่สองจำนวนหนึ่งที่อยู่ติดกันดังกล่าวจะรวมถึงแทร็คประมาณ 20 แทร็ค ที่ถูกจัดไว้ด้วยแทร็คประมาณ 5 แทร็คที่อยู่ห่างออกจากแทร็คดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูกระบุ ตำแหน่ง 1
7. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 1 โดยที่ขั้นตอนดังกล่าวของการใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรลงไปนั้นจะรวมถึง ขั้นตอนต่างๆ ของ การติดตั้งดิสก์ดังกล่าวไว้บนแท่นของกล้องจุลทรรศน์ การใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรลงไปยังแทร็คด้านในซึ่งมีจำนวนประมาณ 10 แทร็ค ของดิสก์ดังกล่าว การใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรลงไปตามแนวเซกเตอร์ที่ออกสู่ด้านนอกตามทิศรัศมี ของเซกเตอร์ดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูกระบุตำแหน่ง การใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรลงไปยังแทร็คดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูกระบุ ตำแหน่ง 1
8. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ของฮาร์ดิสก์ที่เป็น แผ่นฟิล์มบาง ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนต่างๆ ของ การทดสอบฮาร์ดดิสก์ที่ได้รับการฟอร์แมดในดิสก์ไดรฟ์เพื่อระบุตำแหน่งของจุดบกพร่อง การกำหนดตำแหน่งของเซกเตอร์, แทร็ค และไบต์ของจุดบกพร่องดังกล่าว การลบบริเวณส่วนหนึ่งของเซกเตอร์ซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูกระบุตำแหน่งโดยไม่ต้องลบ บริเวณเหนือจุดบกพร่องดังกล่าว โดยที่บริเวณที่ถูกลบดังกล่าวของเซกเตอร์ดังกล่าวรวมเข้าไว้ด้วย แทร็คด้านในจำนวนหนึ่งที่อยู่ภายในเซกเตอร์ดังกล่าว, แทร็คจำนวนหนึ่งที่ถูกเว้นระยะห่างออกจาก กันภายเซกเตอร์ดังกล่าวตั้งแต่บรรดาแทร็คด้านในที่อยู่ติดกันดังกล่าวไปจนถึงแทร็คดังกล่าวซึ่ง จุดบกพร่องดังกล่าวถูกระบุตำแหน่ง, บริเวณส่วนหนึ่งของแทร็คดดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูก ระบุตำแหน่ง, แทร็คจำนวนหนึ่งที่อยู่ติดกันซึ่งถูกจัดไว้ให้เข้าสู่ด้านในตามทิศรัศมีในลักษณะที่เว้น ระยะห่างจากแทร็คดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูกระบุตำแหน่ง และแทร็คชุดที่สองจำนวนหนึ่งที่ ถูกจัดไว้ให้อยู่ภายในลักษณะที่เว้นระยะห่างออกจากกันไปสู่ด้านนอกตามทิศรัศมีจากแทร็คดังกล่าวซึ่ง จุดบกพร่องดังกล่าวถูกระบุตำแหน่ง การนำฮาร์ดดิสก์ออกจากดิสก์ไดรฟ์ การใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรลงไปยังฮาร์ดดิสก์เพื่อเผยบริเวณที่ถูกลบดังกล่าว ออกมาโดยไม่ต้องใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรดังกล่าวลงไปยังจุดบกพร่องดังกล่าว โดยที่บริเวณที่ถูกลบดังกล่าวจะจัดให้มีเครื่องหมายที่มองเห็นได้เพื่อระบุตำแหน่งของ จุดบกพร่องดังกล่าว 1
9. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 18 โดยที่แทร็คด้านในจำนวนหนึ่งที่อยู่ติดกันดังกล่าวจะรวมถึงแทร็คประมาณ 10 แทร็ค, แทร็คจำนวนหนึ่งที่เว้นระยะออกจากกันดังกล่าวถูกจัดใส่ไว้ให้ห่างกันประมาณ 30 แทร็ค, แทร็ค จำนวนหนึ่งที่อยู่ติดกันซึ่งถูกจัดไว้ให้เข้าสู่ด้านในตามทิศรัศมีดังกล่าวจะรวมถึงแทร็คประมาณ 20 แทร็คที่ถูกจัดไว้ด้วยแทร็คประมาณ 5 แทร็คที่อยู่ห่างออกจากแทร็คดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูก ระบุตำแหน่ง และแทร็คชุดที่สองจำนวนหนึ่งที่อยู่ติดกันดังกล่าวซึ่งถูกจัดไว้ให้ออกไปสู่ด้านนอกตาม ทิศรัศมีดังกล่าวจากแทร็คดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูกระบุตำแหน่งจะรวมถึงแทร็คประมาณ 20 แทร็คที่ถูกจัดไว้ด้วยแทร็คประมาณ 5 แทร็คที่อยู่ห่างออกจากแทร็คดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูก ระบุตำแหน่ง 2
0. วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องและการวิเคราะห์ตามที่ได้อธิบายไว้ในข้อ ถือสิทธิที่ 19 โดยที่ขั้นตอนดังกล่าวของการใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรลงไปนั้นจะรวมถึง ขั้นตอนต่างๆ ของ การติดตั้งดิสก์ดังกล่าวไว้บนแท่นของกล้องจุลทรรศน์ การใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรลงไปยังแทร็คด้านในซึ่งมีจำนวนประมาณ 10 แทร็ค ของดิสก์ดังกล่าว การใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรลงไปตามแนวเซกเตอร์ที่ออกสู่ด้านนอกตามทิศรัศมี ของเซกเตอร์ดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูกระบุตำแหน่ง การใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรลงไปยังแทร็คดังกล่าวซึ่งจุดบกพร่องดังกล่าวถูกระบุ ตำแหน่งโดยไม่มีการใส่ของไหลที่เป็นแม่เหล็กเฟอร์โรดังกล่าวลงไปยังจุดบกพร่องดังกล่าว
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH49716B TH49716B (th) | 2002-02-28 |
| TH49716A TH49716A (th) | 2002-02-28 |
| TH25032B true TH25032B (th) | 2008-12-04 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100359530B1 (ko) | 박막 하드디스크에 있는 결함의 표시 및 분석방법 | |
| ATE515027T1 (de) | Optische platte, verfahren und vorrichtung zur verwaltung eines defekten bereichs einer optischen platte | |
| KR970067253A (ko) | 광디스크 장치 및 교체 처리 방법 | |
| RU97121497A (ru) | Устройство с оптическим диском и способ осуществления замены для оптического диска | |
| TWI265498B (en) | Method for managing defective area on write-once optical recording medium, and optical recording medium using the same | |
| KR970067264A (ko) | 광디스크 장치 및 교체 처리 방법 | |
| ATE297550T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum detektieren, kennzeichnen und wiederauffinden von fehlern eines materialbandes | |
| KR970067254A (ko) | 광디스크 장치 및 교체 처리 방법 | |
| US7206150B2 (en) | In situ media defect image analysis | |
| US20050128617A1 (en) | Information recording medium | |
| EP1148494A3 (en) | Method of verifying defect management area information of optical disc | |
| TH25032B (th) | วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องของฮาร์ดดิสก์ที่เป็นแผ่นฟิล์มบางและการวิเคราะห์สิ่งดังกล่าว | |
| TH49716A (th) | วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องของฮาร์ดดิสก์ที่เป็นแผ่นฟิล์มบางและการวิเคราะห์สิ่งดังกล่าว | |
| TH49716B (th) | วิธีการสำหรับทำเครื่องหมายแสดงจุดบกพร่องของ | |
| US7064539B2 (en) | Method for hard disk drive flip disk diagnostics | |
| US6580266B2 (en) | Thin film delamination detection for magnetic disks | |
| JPH01263955A (ja) | 光記録媒体 | |
| US7027252B2 (en) | Servo track writer calibration | |
| JPS63117245A (ja) | 光デイスクの検査方法 | |
| JPS60236134A (ja) | 板状記録媒体 | |
| JPH02139768A (ja) | 情報記録媒体および記録再生装置 | |
| KR100683615B1 (ko) | 정보 기록 매체 | |
| US20030107830A1 (en) | Thin film delamination detection | |
| MY149257A (en) | Method of recording temporary defect list on write-once recording medium, method of reproducing the temporary defect list, recording and/or reproducing apparatus, and the write-once recording medium | |
| JPH0916965A (ja) | 光ディスク及び光ディスクの記録パワー設定方法 |