Claims (7)
1.วิธีการผลิตคาร์ด(1;31;61;81;101)ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(2;125)อย่างน้อยหนึ่งชิ้น ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าประกอบไปด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ IA)นำชั้นนอกที่หนึ่ง(4;110)ซึ่งสร้างด้วยวัสดุของแข็งอันหนึ่งมาวางบนพื้นผิวทำงาน IB)วางชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์(2;125)ดังกล่าวลงบนชั้นนอกที่หนึ่ง(4;110)ดังกล่าว IC)นำวัตถุเชื้อประสานวางบนชั้นนอกที่หนึ่งดังกล่าว ID)นำชั้นนอกที่สอง(6;102)ซึ่งทำด้วยวัสดุของแข็งมาวางลงบนวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว และให้หันหน้าเข้าหาชั้นนอกที่หนึ่งดังกล่าว ขั้นตอนข้างบนติดตามด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ IE)ใช้แรงดันบีชั้นนอกที่หนึ่งและที่สอง(4;110และ6;102)และวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว แล้วให้อย่างน้อยบางส่วนอยู่ในสถานะที่ไม่เป้นของแข็ง จนกระทั่งชั้นนอกที่หนึ่ง และสองนี้อยู่ในตำแหน่งที่ห่างกันเป็นระยะเท่าที่กำหนดไว้ล่วงหน้า แล้ววัตถุเชื้อประสานดังกล่าวจึงก่อตัวกันระหว่างชั้นนอกที่หนึ่ง และที่สองดังกล่าวเป็นชั้นกลาง(8;38;58;88)ชั้นหนึ่ง ที่ซึ่งชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าวถูกประกอบด้วย IX)วัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าวที่ทำให้แข็งเพื่อว่าให้ชั้นกลางดังกล่าวเป็นของแข็งแล้วส่วนหลังมีความหนาเท่าที่กำหนดไว้ล่วงหน้า IF)การตัดตามรูปร่างพื้นผิวของคาร์ดดังกล่าวเพื่อว่าทำให้เกิดผนังด้านข้างของคาร์ดนั้น 2.วิธีการผลิตคาร์ด(94)ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(2)อย่างน้อยหนึ่งชิ้น ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า ประกอบไปด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ IB)วางชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าวลงบนผิวหน้าทำงาน IC)นำวัตถุเชื้อประสาน(10)วางบนผิวหน้าทำงานดังกล่าว โดยผิวหน้าทำงานนี้ไม่เกาะติดกับวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว ขั้นตอนดังกล่าวข้างบนติดตามด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ IE)ใช้แรงดันบีบบนวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว แล้วให้อย่างน้อยบางส่วนอยู่ในสถานะที่ไม่เป็นของแข็ง ในทิศทางที่เข้าหาผิวหน้าทำงานดังกล่าว โดยใช้เครื่องเพรสช่วย เครื่องเพสนี้มีผิวสัมผัสกับวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว แต่ไม่เกาะติดกัน โดยทำการบีบจนกระทั่งวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว ก่อตัวเป็นชั้น(95)ชั้นหนึ่งที่ซึ่งชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าวถูกประกอบด้วย IX)วัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าวที่ทำให้แข็งเพื่อว่าให้ชั้นกลางดังกล่าวเป็นของแข็งแล้วส่วนหลังมีความหนาเท่าที่กำหนดไว้ล่วงหน้า IF)การตัดตามรูปร่างพื้นผิวของคาร์ดดังกล่าวเพื่อว่าทำให้เกิดผนังด้านข้างของคาร์ดนั้น 3.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า ประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ ก่อนขั้นตอน IE IG)นำโครงสร้างจัดตำแหน่ง(46;62;90;112)อันหนึ่งซึ่งระบุขอบเขตของโซนภายใน(48;63;118)โซนหนึ่ง เพื่อใช้กำหนดตำแหน่งของชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(2)ดังกล่าว โดยให้ชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าวอยู่ในโซนภายในดังกล่าว 4.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 3 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า โซนภายในดังกล่าวถูกระบุขอบเขตโดยช่องเปิดหลัก(48;63)ช่องหนึ่งจัดให้มีอยู่ในโครงสร้างจัดตำแหน่ง(46;62;90)ดังกล่าว 5.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า โครงสร้างจัดตำแหน่ง(46)ดังกล่าว มีรูปร่างราบแบน และมีความหนาน้อยกว่าความหนาที่ระบุไว้ล่วงหน้าแล้วของชั้น(38)ดังกล่าว ซึ่งถูกสร้างขึ้นด้วยวัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว 6.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 3 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า โครงสร้างจัดตำแหน่ง(62;112)ดังกล่าว เมื่อนำมาใส่จะมีเกลียวระบายบนผิวหน้าด้านล่างของมันในแนวราบที่ขนานกับผิวหน้าทำงานดังกล่าว 7.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 3 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า โครงสร้างจัดตำแหน่ง(62;112)ดังกล่าว เมื่อนำมาใส่จะมีเกลียวระบายบนผิวหน้าด้านบนของมันในแนวราบที่ขนานกับผิวหน้าทำงานดังกล่าว 8.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งข้างต้น ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า วัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว ที่ถูกใส่เข้าไปในสภาพของเหลวซึ่งมีความเหนียวสูง 9.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 8 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า วัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว เมื่อใส่เข้าไปอยู่ในสภาพของเรซิน โดยเรซินที่ถูกนำเข้าด้วยอุณหภูมิที่ไม่เปลี่ยนแปลงและแข็งตัวที่อุณหภูมิห้อง ระหว่างขั้นตอน IE และ IF ดังกล่าว 1 0.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 3 ถึง 7 และข้อ 8 หรือ 9 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า การใส่วัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว ถูกแบ่งใส่เป็นสองระยะ ระยะที่หนึ่งประกอบด้วยการใส่วัตถุเชื้อประสานส่วนที่หนึ่งก่อนถึงขั้นตอน IB และ IG ดังกล่าว และระยะที่สองประกอบด้วยการใส่วัตถุเชื้อประสาน(10)ส่วนที่สองดังกล่าวหลังจากขั้นตอน IG ดังกล่าว 1 1.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 3 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า อย่างน้อยส่วนหนึ่งของวัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว ถูกใส่เข้าไปในสภาพแผ่นบางที่เป็นของแข็งแผ่นหนึ่ง โดยหลังจากนั้นแผ่นบางนี้อย่างน้อยบางส่วนถูกหลอมละลายโดยการให้พลังงานเข้าไปก่อนขั้นตอน IE ขั้นตอนของการทำให้แข็งตัวดังกล่าวประกอบด้วยการทำให้วัตถุเชื้อประสานดังกล่าวเย็นตัว 1 2.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 3 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า วัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว ถูกใส่เข้าไปในสภาพแผ่นบางที่เป็นของแข็งสองแผ่น โดยประกบอยู่บนสองข้างของโครงสร้างจัดตำแหน่ง(46;62;90)ดังกล่าว หลังจากนั้นแผ่นบางทั้งสองนี้อย่างน้อยบางส่วนถูกหลอมละลายโดยการให้พลังงานเข้าไปก่อนขั้นตอนที่ IE ขั้นตอนของการทำให้แข็งตัวดังกล่าวประกอบด้วยการทำให้วัตถุเชื้อประสานดังกล่าวเย็นตัว 1 3.วิธีการของการผลิตคาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า ประกอบด้วยขั้นตอนย่อย และขั้นตอนถัดไปดังต่อไปนี้ II)นำขั้นนอกที่หนึ่งและที่สอง(4 และ 6)ซึ่งต่างก็ทำด้วยของแข็ง IJ)นำชั้นดังกล่าวซึ่งสร้างขึ้นด้วยวัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว เข้าไประหว่างขั้นนอกที่หนึ่ง และที่สองดังกล่าว IK)ให้พลังงานซึ่งทำหน้าที่หลอมละลายอย่างน้อยบริเวณผิวหน้าของชั้นดังกล่าว ที่ถูกสร้างด้วยวัตถุเชื้อประสานดังกล่าวเพื่อที่จะให้เกิดการเกาะติดกันของชั้นดังกล่าว กับชั้นนอกที่หนึ่งและที่สองดังกล่าว โดยชั้นนี้หลังจากการเย็นตัวแล้วก่อตัวเป็นชั้นกลาง(8;38;58;88)ชั้นหนึ่งอยู่ระหว่างชั้นนอกที่หนึ่งและที่สองนี้ 1 4.วิธีการของการผลิตคาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า ประกอบด้วยขั้นตอนย่อย และขั้นตอนถัดไปดังต่อไปนี้ III)นำขั้นนอกที่หนึ่งและที่สอง ซึ่งแต่ละอันมีผิวหน้าด้านหนึ่งวางบนแผนฟิล์มของกาว IIJ)นำชั้นดังกล่าวซึ่งสร้างขึ้นด้วยวัตถุเชื้อประสาน (10) ดังกล่าว เข้าไประหว่างขั้นนอกที่หนึ่ง และที่สองดังกล่าว IIK)ทำให้แผ่นฟิล์มกาวแต่ละแผ่นแข็งตัว เพื่อให้ชั้นนอกที่หนึ่ง และที่สองดังกล่าว ติดแน่นกับชั้นดังกล่าว ซึ่งสร้างด้วยวัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว 1 5.วิธีการของการผลิตคาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งข้างต้นซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า มีการวองกรอบทำงานอันหนึ่งลงบนพื้นผิวทำงานดังกล่าว วัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว ถูกใส่ลงภายในกรอบทำงานดังกล่าว โดยกรอบทำงานนี้ยอมให้วัตถุเชื้อประสานดังกล่าวซึมผ่านได้เมื่อส่วนหลังนี้อยู่ภายใต้แรงกดดันที่สูงกว่าปกติ และทำให้วัตถุเชื้อประสานส่วนที่เกินสามารถหนีออกได้ในระหว่างขั้นตอน IE ดังกล่าว 1 6.คาร์ด(1)ที่ถูกได้รับตามวิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 15 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(2)ชิ้นหนึ่งเป็นอย่างน้อย,ขดลวด(12)ขดหนึ่ง และชั้น(8)ชั้นหนึ่งซึ่งสร้างขึ้นโดย วัตถุเชื้อประสาน(10)ชิ้นหนึ่ง โดยคาร์ดนี้มีลักษณะพิเศษที่ว่า ขดลวดดังกล่าวมีปลายสองข้างสำหรับเชื่อมโยงโดยตรงทางไฟฟ้า เข้ากับชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าวโดยส่วนหลังและขดลวดประกอบกันเป็นวงจร(14)วงหนึ่ง ที่ฝังอยู่ในวัตถุเชื้อประสานดังกล่าวซึ่งก่อตัวเป็นชั้นดังกล่าว 1 7.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 16 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า คาร์ดนี้ประกอบด้วยชั้นนอกที่หนึ่ง(4)ชั้นหนึ่ง และชั้นนอกที่สอง(6)ชั้นหนึ่ง ชั้น (8)ดังกล่าว ซึ่งสร้างขึ้นด้วยวัตถุเชื่อประสานดังกล่าวทำตัวเป็นชั้นกลางชั้นหนึ่งอยู่ระหว่างชั้นนอกที่หนึ่ง และที่สองดังกล่าว วัตถุเชื้อประสานดังกล่าวค้ำประกันแรงเกาะติดของชั้นนอกที่หนึ่ง และ ที่สองนี้กับชั้นกลางดังกล่าว 1 8.คาร์ด (31;61;81;94)ที่ถูกได้รับตามวิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 3 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์(2)ชิ้นหนึ่งเป็นอย่างน้อย,ชั้น (38;58;88;95)ชั้นหนึ่ง ที่ถูกสร้างขึ้นด้วยวัตถุเชื้อประสาน(10)ชิ้นหนึ่ง ซึ่งชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าวฝังอยู่ภายในคาร์ดดังกล่าวมีลักษณะพิเศษที่ว่าประกอบต่อไปด้วยโครงสร้างจัดตำแหน่ง(46;62;90)อันหนึ่งอยู่ภายชั้นดังกล่าว(38;58;88;95)ที่สร้างขึ้นโดยวัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว โครงสร้างจัดตำแหน่งนี้มีช่องเปิดหลักอย่างน้อยหนึ่งช่อง เป็นตัวระบุโซนภายในโซนหนึ่ง ซึ่งภายในเป็นที่บรรจุชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(2)ดังกล่าว 1 9.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโซนภายในดังกล่าวถูกสร้างขึ้นโดยช่องเปิดหลัง(48;63)ที่เป็นทางผ่านโครงสร้างจัดตำแหน่ง(46;62;90)ดังกล่าว 2 0.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 หรือ 19 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า ประกอบด้วยขดลวด(12;42)ขดหนึ่ง,ซึ่งสองปลายถูกเชื่อมโยงโดยตรงเข้ากับชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(2)ดังกล่าวโดยส่วนหลังร่วมกับขดลวดดังกล่าว รวมตัวกันเป็นวงจรหนึ่ง(14)ห่อหุ้มอยู่ภายในวัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว 21. A method for producing a card (1; 31; 61; 81; 101) consisting of at least one electronic component (2; 125). Which has the characteristics that it consists of the following steps IA) the first outer layer (4; 110), made of a solid material, is placed on the work surface. IB) place the electronic components (2; 125) on the first outer layer (4; 110) thereof. IC) put a paste on the first outer layer. ID) the second outer layer (6; 102) of solid material is placed on top of the binder. And to face the outer one as mentioned The steps above are followed by the following steps. Ie) applied first and second (4; 110 and 6; 102) B pressure layers and the binders thereof. Then let at least some of them be in a non-solid state. Until the first outer layer And these two are positioned at a predetermined distance from each other. Then such binders were formed between the first outer layer And the second one is the middle (8; 38; 58; 88) first class. Where the electronic components are composed of IX) Such agent (10) hardened so that the middle layer is solid and the latter is of a predetermined thickness. IF) Cutting to the surface shape of the card so that the side walls of the card are formed. 2. A card manufacturing method (94), which consists of at least one electronic component (2). Which has the characteristics that Consists of the following steps IB) Place such electronic parts on the work surface. IC) put a binder (10) on the working surface. With this working surface not adhering to such binder The steps mentioned above are followed by the following steps. IE) Apply pressure on the binder. Then to at least partially be in a solid state In the direction approaching the surface to perform such work Using the press to help The paste has a surface in contact with the binder. But do not stick together By squeezing until such a binder It forms a layer (95) where the electronic components are composed of IX) Such agent (10) hardened so that the middle layer is solid and the latter is of a predetermined thickness. IF) Cutting to the surface shape of the card so that the side walls of the card are formed. 3. Method as specified in Clause 1 or 2, which has the characteristics that It consists of the following steps before the IE IG step). Take one alignment structure (46; 62; 90; 112) indicating the boundaries of one internal zone (48; 63; 118). To determine the position of such electronic components (2) By keeping such electronic parts in the said internal zone 4. The procedure as specified in Clause 3, which has the characteristics that Such internal zones are bounded by one of the main (48; 63) openings provided in the aforementioned (46; 62; 90) structures. 5. Method as specified in Clause 4, which has the characteristics that Such alignment structures (46) Flattened And is less than the pre-specified thickness of the said layer (38). Which was created with such binder (10) 6.Method as specified in any Clause 3 to 5 of Claims. Which has the characteristics that Such alignment structures (62; 112) When inserted, there is a vent thread on its bottom surface, horizontally parallel to the working surface. 7.Method as specified in any of Clause 3 to 6. Which has the characteristics that Such alignment structures (62; 112) When placed, there is a vent thread on its top surface horizontally parallel to the working surface. 8. Means as specified in any of the above claims. Which has the characteristics that Such binder (10) That was inserted into a liquid with high toughness 9.Method as specified in Clause 8, which has the characteristics that Such binder (10) When put in the condition of resin The resin is imported with a temperature that does not change and harden at room temperature. During the aforementioned IE and IF procedures 1 0. Any method specified in Claims 3 to 7 and Clause 8 or 9. Which has the characteristics that The insertion of such binder (10) Was divided into two phases Phase I consists of the first part of the IG and IG before the IB and IG stages, and the second part consists of the second part (10) after the IG 1. As specified in any of Clause 3 to 7 Which has the characteristics that At least part of the said binder (10) Was inserted into a solid thin sheet After that, at least some of the plates are melted by providing energy before the IE process. The solidification process consists of cooling the binder. 1 2. Method as specified in the handpiece. Any rights items 3 to 7 Which has the characteristics that Such binder (10) Were inserted into two solid thin discs By splice on both sides of the alignment structure (46; 62; 90) thereof After that, at least some of these sheets are melted by providing energy prior to the IE process. The solidification process consists of cooling the binder. Card, as stated in Clause 2, which has a special feature that Consists of sub-steps And the next step follows II) take the first and second outer layers (4 and 6), all of which are made of solids. IJ), the leading layer, created with such a binder (10). Enter during the first outer stage And second as mentioned IK) provides melting energy, at least on the surface of the layer. That was created with the binders in order to achieve the adhesion of the layers. With the first and second outer layers thereof This layer, after cooling, forms an intermediate layer (8; 38; 58; 88), one between the first and second outer layers. 1 4. Methods of card production as indicated in clause. Holds the right to Article 2, which has a special characteristic that Consists of sub-steps And the next step follows III) Bring the first and second outer layers. Each of which has one side surface placed on the adhesive film plan. IIJ) the top, created with the aforementioned binders (10), entered during the first outer stage. And second as mentioned IIK) hardens each adhesive film. So that the first outer layer And second as mentioned Firmly attached to the above floor (10) the aforementioned 1 5. Method of card production, as specified in any of the above claims, which has the characteristics that A framework is placed on such a work surface. Such binder (10) Was put into the framework This framework allows the binder to penetrate when the latter is subjected to higher than normal pressure. And the excess binder can escape during the IE process. 1 6. Card (1) received according to the method of Clause 1 to 15, any one It consists of at least one (2) electronic component, one (12) coils. And the first floor (8), which was created by One (10) binder The card has a special feature that Such coils have two ends for an electrically direct link. To such electronic components by the back and the coils form a circuit (14). The card is embedded in the binder, which forms such a layer. 1. 7. Card as described in Clause 16, which has the characteristics that This card consists of one (4) first outer layer. And the second (6) outer layer. The first (8) layer, created with the said interlocking material, acts as an intermediate layer between the first outer layer. And second as mentioned The binder guarantees the adhesion force of the first and second outer layers with the aforementioned intermediate layers. 3 to 7, any one containing at least one (2) electronic component, class (38; 58; 88; 95) first class That was made of one (10) binder. The electronic components embedded within the card are characterized by the presence of an alignment structure (46; 62; 90), one within the class (38; 58; 88). ; 95) generated by such binders (10). This alignment structure has at least one main opening. Is the identifier of a zone within a zone. The inside contains the electronic components (2) thereof. 1 9. Cards, as stated in Clause 18, are characterized by that such internal zones are created by the back openings ( 48; 63) that is a way through such a alignment structure (46; 62; 90) 2 0. Cards, as indicated in Clause 18 or 19, are characterized by that It consists of one (12; 42) coil, two of which are directly linked to the said electronic component (2), with the latter being coiled. Gathered in a cycle (14) encapsulated within the aforementioned (10) binders 2.
1.คาร์ด(31;61;81)ดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 20 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าประกอบด้วยชั้นนอกที่หนึ่ง และสอง(4 และ 6)ชั้น(38;58;88)ดังกล่าวซึ่งสร้างด้วยวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว ที่ประกอบเป็นชั้นกลางที่หนึ่งระหว่างชั้นนอกที่หนึ่ง และสองดังกล่าว โดยอย่างน้อยส่วนใหญ่ของผิวด้านใน(59;60)ของแต่ละชั้นนอกที่หนึ่ง และสองดังกล่าว ถูกคลุมด้วยวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว โดยส่วนหลังค้ำประกันการเกาะติดของชั้นนอกที่หนึ่ง และสองนี้กับชั้นกลางดังกล่าว 21.Card (31; 61; 81) as specified in any of Clause 18 to 20 Clause 18. It is characterized by being composed of the first and second (4 and 6) outer layers (38; 58; 88) that are formed with such binders. That make up the first middle layer between the first outer layers And two such By at least most of the inner skin (59; 60) of each outer layer. And two such Was covered with such a binder Where the latter guarantees the adhesion of the first outer layer And these two and the aforementioned middle class 2
2.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 21 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโครงสร้างจัดตำแหน่ง(62)ดังกล่าวถูกสร้างด้วยโครงสร้างขนาดบางอันหนึ่งซึ่งมีเกลียวระบาย(68)บนผิวหน้าด้านล่าง(64) 22.Card as specified in any of Clause 18 to 21 It is characteristic that such alignment structures (62) are constructed of a certain scale structure with a vent thread (68) on the lower surface (64) 2.
3.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 22 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโครงสร้างจัดตำแหน่ง(62)ดังกล่าวซึ่งมีเกลียวระบายบนผิวหน้าด้านบน(66) 23.Card as specified in any of Clause 18 to 22 It is characterized by that such alignment structures (62) having vented threads on the upper face (66) 2
4.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 21 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโครงสร้างจัดตำแหน่ง(90)ถูกสร้างขึ้นด้วยโครงสร้างเซลลูลาร์อันหนึ่ง 24.Card as specified in any of Clause 18 to 21 It has the effect that the alignment structure (90) is made up of a cellular structure.
5.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 21 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโครงสร้างจัดตำแหน่ง(90)ถูกสร้างขึ้นด้วยวัสดุที่พองตัว 25.Cards as specified in any of Clause 18 to 21 It has the characteristic that the alignment structure (90) is made up of 2 inflated materials.
6.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 25 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโครงสร้างจัดตำแหน่ง(62)ดังกล่าว มีลักษณะเป็นกรอบทั่วไป 26.Cards as specified in any Clause 18 to 25 Which has a special characteristic that such (62) alignment structures It looks like a general frame 2
7.คาร์ด(101)ที่ถูกได้รับตามวิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(125)อย่างน้อยหนึ่งชิ้น ฝังอยู่ในวัตถุเชื้อประสาน(10)ชิ้นหนึ่งซึ่งก่อตัวเป็นคาร์ดดังกล่าวบางส่วน โดยส่วนหลังมีลักษณะพิเศษที่ว่ายังประกอบต่อไปด้วยฐาน(106)อันหนึ่งซึ่งก่อตัวโดยฐานล่าง(110)อันหนึ่ง ซึ่งเป็นตัวระบุขอบเขตของชั้นนอกที่หนึ่ง และโดยโครงสร้างจัดตำแหน่ง(112)อันหนึ่ง ที่ยื่นออกมาจากฐานล่างนี้ วัตถุเชื้อประสานดังกล่าวปกคลุมอยู่เหนือส่วนใหญ่ของฐานล่างดังกล่าวเป็นอย่างน้อยเพื่อก่อรูปชั้นของคาร์ด โครงสร้างจัดตำแหน่ง(112)ดังกล่าว เป็นตัวระบุขอบเขตของโซนภายใน(118)โซนหนึ่ง ซึ่งภายในเป็นที่บรรจุชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(125)ดังกล่าว7. Card (101) received in accordance with Clause 1 method consisting of at least one electronic component (125). It is embedded in one of the binders (10), which forms some of the card. The latter is characterized by that it continues to consist of one base (106) formed by a lower base (110). Which indicates the boundary of the first outer layer. And by one alignment structure (112) Protruding from this bottom The binder covers at least a large portion of the bottom to form a layer of the card. Such alignment structures (112) It identifies the boundary of one internal zone (118). Which inside is a container of such electronic components (125)