TH22968A - วัสดุตกแต่งที่มีความต้านทานการขัดถู - Google Patents
วัสดุตกแต่งที่มีความต้านทานการขัดถูInfo
- Publication number
- TH22968A TH22968A TH9601001320A TH9601001320A TH22968A TH 22968 A TH22968 A TH 22968A TH 9601001320 A TH9601001320 A TH 9601001320A TH 9601001320 A TH9601001320 A TH 9601001320A TH 22968 A TH22968 A TH 22968A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- spherical particles
- binder
- percent
- micrometers
- weight
- Prior art date
Links
Abstract
วัสดุตกแต่งของการประดิษฐ์นี้ประกอบด้วยวัสดุรองรับ และชั้นสารเคลือบที่ต้านทาน การขัดถูที่ทำไว้บนนั้น และมีลักษณะเฉพาะอยู่ที่ชั้นสารเคลือบที่ต้านทานการขัดถูนั้นประกอบด้วย อนุภาคทรงกลม (A) ที่มีเส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคโดยเฉลี่ย 3 ถึง 50 ไมโครเมตร และ สารยึดเหนี่ยว (B) ที่ประกอบด้วยเรซินที่เชื่อมข้ามเส้นได้ และมีลักษณะเฉพาะอยู่ที่ปริมาณของ อนุภาคทรงกลม (A) เท่ากับตั้งแต่ 5 เปอร์เซ็นต์ ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของปริมาณรวม ขององค์ประกอบ (A) และ (B) และมีลักษณะเฉพาะอยู่ที่ความแข็งของอนุภาคทรงกลม (A) สูงกว่าความแข็งของสารยึดเหนี่ยว (B) และมีลักษณะเฉพาะอยู่ที่เส้นผ่านศูนย์กลางของอนุภาค โดยเฉลี่ย d (ไมโครเมตร) ของอนุภาคทรงกลม (A) เป็นไปตามความไม่เท่ากัน (1) ดัง ต่อไปนี้ 0.3 t น้อยกว่าหรือเท่ากับ d น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3.0 t (1) ซึ่ง '' t '' คือ ความหนาโดยเฉลี่ย (ไมโครเมตร) ของชั้นสารเคลือบ ฉะนั้น ความสัมพันธ์ระหว่างความหนาโดยเฉลี่ยของชั้นสารเคลือบกับเส้นผ่าศูนย์ กลางของอนุภาคโดยเฉลี่ยของอนุภาคทรงกลมจึงได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดในการประดิษฐ์ นี้จนทำให้สามารถเตรียมวัสดุตกแต่ง ซึ่งมีคุณลักษณะดีเลิศทั้งทางด้านการโค้งงอได้ และความ ต้านทานการขัดถู (ความต้านทานการขีดข่วน) ได้เป็นผลสำเร็จ
Claims (8)
1.วัสดุตกแต่งที่ประกอบด้วย วัสดุรองรับ และ ชั้นสาารเคลือบต้านทานการขัดถูที่ทำขึ้นบนวัสดุรองรับนั้น ชั้นสารเคลือบต้านทานการขัดถูประกอบด้วยอนุภาคทรกลม (A) ที่มีเส้นผ่าศูนย์ กลางของอนุภาคโดยเฉลี่ย 3 ถึง 50 ไมโครเมตร และสารยึดเหนี่ยว (B) ที่ประกอบด้วยเรซินที่เชื่อมข้าม เส้นได้ ปริมาณของอนุภาคทรงกลม (A) เท่ากับตั้งแต่ 5 เปอร์เซ็นต์ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของ ปริมาณรวมขององค์ประกอบ (A) และ (B) ความแข็งของอนุภาคโดยเฉลี่ย d (ไมโครเมตร) ของ อนุภาคทรงกลม (A) เป็นไปตามความไม่เท่ากัน(1)ดังต่อไปนี้ 0.3 t น้อยกว่าหรือเท่ากับ d น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3.0 t (1) ซึ่ง '' t '' ความหนาโดยเฉลี่ย (ไมโครเมตร) ของชั้นสารเคลือบ และอนุภาคทรงกลม (A) ประกอบด้วย อนุภาคสารอนินทรีย์ทรงกลมที่มีความแข็งของ Knoop 1,300 กิโลกรัม/ตารางมิลลิเมตร หรือมากกว่า
2. วัสดุตกแต่งตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งอนุภาคทรงกลม (A) ประกอบ ด้วยอนุภาคอาลูมินาทรงกลม
3. วัสดุตกแต่งตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งอนุภาคทรงกลม (A)มีอาลูมินา ออกไซด์เป็นองค์ประกอบ 90 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักหรือสูงกว่า
4. วัสดุตกแต่งตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งสารยึดหนี่ยว (B) ประกอบด้วย เรซินที่แข็งตัวด้วยความร้อน
5. วัสดุตกแต่งตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งสารยึดเหนี่ยว (B) ประกอบด้วย เรซินที่บ่มด้วยรังสีที่ไอออนไนซ์
6. วัสดุตกแต่งตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งสารยึดเหนี่ยว (B) ประกอบด้วย อย่างน้อย 10 เปอร์เซ็นต์น้ำหนักของโพลีอีเธอร์ยูรีเธน (เมทธ) อาคริลเลทที่ใช้แทนได้ด้วยสูตรทั่วไป (2) ดังต่อไปนี้ (CH2 = C(R2)-COOCH2CH2-OCONH-X-NHCOO-[-CH9R2)-(CH2)N-O-] m- CONH-X-NHCOO-CH2CH2OCOC(R1) = CH2 (2) ซึ่ง R1 และ R2 แต่สัญญลักษณ์ใช้แทนไฮโตรเจนหรือหมู่เมทธิล, X คืออนุมูลไดไอโซไซไซยาเนท n คือ เลขจำนวนเต็มตั้งแต่ 1 ถึง 3 และ m คือเลขจำนวนเต็มตั้งแต่ 6 ถึง 60
7. วัสดุตกแต่งตาที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งน้ำหนักโมเลกุลโดยเฉลี่ยของ โมเลกุลเชื่อมข้ามเส้นของสารยึดเหนี่ยว (B) หลังจากบ่มด้วยความร้อน หรือรังสีที่ไอออนไนซ์แล้วอยู่ ในช่วงตั้งแต่ 180 ถึง 1,000
8. วัสดุตกแต่งตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งสารผสมประกอบด้วยอนุภาค ทรงกลม (A) สารยึดเหนี่ยว (B) และตัวทำละลายหนึ่งชนิด หรือมากกว่าที่สามารถละลายสารยึดเหนี่ยว (B) ได้ที่มีจุดเดือดที่ความดันปกติตั้งแต่ 70 ถึง 150 องศาเซลเซียสในปริมาณ 40 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนักหรือน้อยกว่าเมื่อคิดจากปริมาตรรวมขององค์ประกอบ (A) และ (B) ถูกนำมาใช้เป็นสารผสม ของสารเคลือบสำหรับทำชั้นสารเคลือบ
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH22968A true TH22968A (th) | 1997-01-14 |
| TH12807B TH12807B (th) | 2002-05-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4061014B2 (ja) | 化粧材 | |
| CA1205694A (en) | Process for coating metallic substrates, and use of the products prepared in this process | |
| CA2215425A1 (en) | Scratch resistant clearcoats containing surface reactive mircoparticles and method therefore | |
| WO2001030922A3 (de) | Substrat mit einem abriebfesten diffusionssperrschichtsystem | |
| CA2373922A1 (en) | Waterborne primer with improved chip resistance | |
| DE60018798D1 (de) | Wässriger grundanstrich mit verbesserter zerspanfestigkeit | |
| EP0905174A3 (en) | Deposited plastic film | |
| DK1016466T3 (da) | Slidbestandige overtræk | |
| CA2387803A1 (en) | Abrasion resistant coatings | |
| CA2251878A1 (en) | Cured unsaturated polyester-polyurethane highly filled resin materials and process for preparing them | |
| KR960700285A (ko) | 피복된 플라스틱 기판의 내충격성 개선 방법(Process for Improving Impact Resistance of Coated Plastic Substrates) | |
| KR870002228A (ko) | 피복 연마제 생산물 및 그 제조방법 | |
| CA2180158A1 (en) | Decorative Material Having Abrasion Resistance | |
| DE59307461D1 (de) | Überzugsmittel und dessen Verwendung zur Herstellung von säurebeständigen Lackierungen | |
| BR9910108A (pt) | Artigo abrasivo revestido, reforço de pré-encolamento para um artigo abrasivo revestido, processo de preparo de um artigo abrasivo revestido, e, composição para o uso como um precursor do primeiro aglutinante curável por energia | |
| US5516546A (en) | (Meth)acrylate composition for conductive floor coatings and a process for the preparation of conductive floor coatings | |
| EP1439208A4 (en) | COMPOSITE MATERIAL HIGH DENSITY | |
| KR20000067945A (ko) | 방수 페이퍼 이면 코팅된 연마제 | |
| ATE356836T1 (de) | Acrylbeschichtungen mit sehr hohem feststoffanteil | |
| CA2012536A1 (en) | Heat-curable resinous coating composition | |
| CN1849225B (zh) | 装饰层压材料及其制备方法 | |
| WO1996041524A1 (en) | Iron-ferrite-filled polymer-based composite material and method of making the same | |
| KR980000902A (ko) | 실리콘 접착성 필름 | |
| TH12807B (th) | วัสดุตกแต่งที่มีความต้านทานการขัดถู | |
| CA2009496A1 (en) | High solids coating composition, and coated articles and coating process using the same |