TH22584A - อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH22584A TH22584A TH9501003193A TH9501003193A TH22584A TH 22584 A TH22584 A TH 22584A TH 9501003193 A TH9501003193 A TH 9501003193A TH 9501003193 A TH9501003193 A TH 9501003193A TH 22584 A TH22584 A TH 22584A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- semiconductor
- electrodes
- base plate
- pack
- wiring base
- Prior art date
Links
Abstract
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีความเชื่อถือได้สูงและอายุการใช้งานยาวนานมากขึ้นจะได้รับการจัด เตรียมไว้เป็นอุปกรณ์ที่ ประกอบด้วย แผ่นฐานเดินสายที่ประกอบด้วยส่วนสำหับการติด ตั้งก้อนสารกึ่ง ตัวนำ , ก้อนสารกึ่งตัวนำที่ได้รดับการติด ตั้งลงบนส่วนสำหรับการติดตั้งก้อนสารกึ่งตัวนำ , ขั้วไฟฟ้า ที่ได้รับการจัดเตรียมไว้บนแผ่นฐานเดินสายที่ได้รับการ เชื่อมต่อเข้ากับขั้วไฟฟ้าของก้อนสารกึ่งตัวนำ , ชั้นที่ ประกอบด้วยวัสดุผนึกที่ทำหน้าที่ในการผนึกก้อนสารกึ่งตัวนำ และขั้วไฟฟ้าที่ได้รับการจัดเตรียม ไว้บนแผ่นฐานเดินสาย โดย รูทะลุอย่างน้อยที่สุดหนึ่งรูสำหรับการปล่อยไอน้ำจะได้รับการก่อ รูปขึ้นมา ในส่วนสำหรับการติดตั้งก้อนสารกึ่งตัวนำที่ ได้รับการจัดเตรียมไว้บนแผ่นฐานเดินสาย , และ ฟิล์ม คุ้มกัน สำหรับการป้องกันไม่ให้มีการเกาะติดของตะกั่วบัดกรีหรือ เคลือบผิวจะได้รับการตัดทอนออกไป ไม่เพียงแต่ในส่วนที่ทำการ บัดกรีหรือเคลือบผิวเพียงเท่านั้นแต่จะเป็นในส่วนรอบรูปของ ส่วนสำหรับ การติดตั้งก้อนสารกึ่งตัวนำอีกด้วยเช่นกัน
Claims (1)
1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำประกอบด้วย: ก้อนสารกึ่งตัวนำ; แผ่นฐานเดินสายที่ประกอบด้วยส่วนสำหรับการติดตั้งก้อนlสาร กึ่งตัวนำ; ขั้วไฟฟ้าที่ได้รับการจัดเตรียมไว้บนแผ่นฐานเดินสายที่ด้รับการเชื่อมต่อเข้ากับขั้วไฟฟ้าของ ก้อนสารกึ่งตัวนำ;และ ชั้นที่ประกอบด้วยวัสดุผนึกซึ่งผนึกก้อน สารกึ่งตัวนำ และขั้วไฟฟ้าที่ได้รับการจัดเตรียม ไว้บนแผ่น ฐานเดินสาย; แผ่นฐานเดินสายจะได้รับการจัดเตรียมไว้พร้อมด้วยรูทะลุอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งรูที่ได้รับการก่อ รูปขึ้นมาใแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH22584A true TH22584A (th) | 1996-12-24 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2005045902A3 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| TW349262B (en) | Semiconductor device related to wiring and process for producing the same | |
| SG92821A1 (en) | A method of manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device | |
| KR900005631A (ko) | 박막 집적회로 제조방법 | |
| GB2282007B (en) | High power semiconductor device module with low thermal resistance and simplified manufacturing | |
| MY117024A (en) | Die attach adhesive compositions. | |
| CA2275551A1 (en) | Combined waterproofing sheet and protection course membrane | |
| TW365059B (en) | Semiconductor device | |
| KR850002170A (ko) | 반도체 웨이퍼의 지지용 절단막 | |
| DE69738278D1 (de) | Herstellungsverfahren von einem dünnen Halbleiterfilm, der elektronische Anordnungen enthält | |
| CA2253396A1 (en) | Immunochromatographic assay device | |
| SG127716A1 (en) | Mold die and method for manufacturing semiconductor device using the same | |
| FR2811475B1 (fr) | Procede de fabrication d'un composant electronique de puissance, et composant electronique de puissance ainsi obtenu | |
| TW200605169A (en) | Circuit device and process for manufacture thereof | |
| TH22584A (th) | อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| AU1507488A (en) | Cellular, encapsulated-lens high whiteness retrorelective sheeting with flexible cover sheet | |
| CA2284049A1 (en) | Chewing gum and gum bases with reduced adhesion to environmental surfaces | |
| CN102182988A (zh) | 一种表贴安装led的保护装置和方法 | |
| FR2838565B1 (fr) | Matrice de photodetecteurs, a pixels isoles et grille de stockage, hybridee sur un circuit de lecture | |
| DE69823940D1 (de) | Drucksensitiver Schmelzkleber | |
| CN209822193U (zh) | 一种户外显示屏用的微间距表面贴装led | |
| CN219039969U (zh) | 一种防水型的led数码管 | |
| CN213420675U (zh) | 一种具有防水功能的led灯珠 | |
| MY115408A (en) | Circuit protection film | |
| CN220315706U (zh) | 一种保护效果好的芯片料盘 |