TH22584A

TH22584A - Semiconductor device

Info

Publication number: TH22584A
Application number: TH9501003193A
Authority: TH
Inventors: คิมิฮิโรสึรูโซโน
Original assignee: นายดำเนิน การเด่น; นาย ดำเนินการเด่น; นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก; นาย วิรัชศรีอเนกราธา; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date: 1995-12-08
Publication date: 1996-12-24

Abstract

อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีความเชื่อถือได้สูงและอายุการใช้งานยาวนานมากขึ้นจะได้รับการจัด เตรียมไว้เป็นอุปกรณ์ที่ ประกอบด้วย แผ่นฐานเดินสายที่ประกอบด้วยส่วนสำหับการติด ตั้งก้อนสารกึ่ง ตัวนำ , ก้อนสารกึ่งตัวนำที่ได้รดับการติด ตั้งลงบนส่วนสำหรับการติดตั้งก้อนสารกึ่งตัวนำ , ขั้วไฟฟ้า ที่ได้รับการจัดเตรียมไว้บนแผ่นฐานเดินสายที่ได้รับการ เชื่อมต่อเข้ากับขั้วไฟฟ้าของก้อนสารกึ่งตัวนำ , ชั้นที่ ประกอบด้วยวัสดุผนึกที่ทำหน้าที่ในการผนึกก้อนสารกึ่งตัวนำ และขั้วไฟฟ้าที่ได้รับการจัดเตรียม ไว้บนแผ่นฐานเดินสาย โดย รูทะลุอย่างน้อยที่สุดหนึ่งรูสำหรับการปล่อยไอน้ำจะได้รับการก่อ รูปขึ้นมา ในส่วนสำหรับการติดตั้งก้อนสารกึ่งตัวนำที่ ได้รับการจัดเตรียมไว้บนแผ่นฐานเดินสาย , และ ฟิล์ม คุ้มกัน สำหรับการป้องกันไม่ให้มีการเกาะติดของตะกั่วบัดกรีหรือ เคลือบผิวจะได้รับการตัดทอนออกไป ไม่เพียงแต่ในส่วนที่ทำการ บัดกรีหรือเคลือบผิวเพียงเท่านั้นแต่จะเป็นในส่วนรอบรูปของ ส่วนสำหรับ การติดตั้งก้อนสารกึ่งตัวนำอีกด้วยเช่นกัน A semiconductor device with higher reliability and longer lifespan is provided. Prepared as a device that consists of a wiring base plate containing parts for mounting. Set up semiconductor cubes, semiconductor cubes that have been stuck off. Set onto the section for installing the semiconductor pack, the provided electrodes on the pre-installed wiring base plate. Connected to the electrodes of the semiconductor pack, a layer containing a sealant responsible for sealing the semiconductor pack. And the electrodes that have been prepared At least one through hole for steam discharge is formed in the section for the installation of the semiconductor lump. Are provided on the wiring baseboard, and a protective film to prevent lead-acid sticking or The coating will be truncated. Not only in the office Solder or coating only, but also in the perimeter of the part for installing semiconductor blocks as well.

Claims

1. A semiconductor device consists of: a semiconductor mass; Wiring base plate consisting of a section for mounting a semiconductor l cube; The electrodes are provided on the wiring base plate that is connected to the electrodes of the Semiconductor lump; and A layer containing a sealant which seals the supplied semiconductor lump and electrodes on the wiring base plate; A wiring base plate will be provided complete with a through hole. At least one hole has been formed. Photos come up in the top: