TH22584A - Semiconductor device - Google Patents

Semiconductor device

Info

Publication number
TH22584A
TH22584A TH9501003193A TH9501003193A TH22584A TH 22584 A TH22584 A TH 22584A TH 9501003193 A TH9501003193 A TH 9501003193A TH 9501003193 A TH9501003193 A TH 9501003193A TH 22584 A TH22584 A TH 22584A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
semiconductor
electrodes
base plate
pack
wiring base
Prior art date
Application number
TH9501003193A
Other languages
Thai (th)
Inventor
คิมิฮิโรสึรูโซโน
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
นาย ดำเนินการเด่น
นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก
นาย วิรัชศรีอเนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น, นาย ดำเนินการเด่น, นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก, นาย วิรัชศรีอเนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH22584A publication Critical patent/TH22584A/en

Links

Abstract

อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีความเชื่อถือได้สูงและอายุการใช้งานยาวนานมากขึ้นจะได้รับการจัด เตรียมไว้เป็นอุปกรณ์ที่ ประกอบด้วย แผ่นฐานเดินสายที่ประกอบด้วยส่วนสำหับการติด ตั้งก้อนสารกึ่ง ตัวนำ , ก้อนสารกึ่งตัวนำที่ได้รดับการติด ตั้งลงบนส่วนสำหรับการติดตั้งก้อนสารกึ่งตัวนำ , ขั้วไฟฟ้า ที่ได้รับการจัดเตรียมไว้บนแผ่นฐานเดินสายที่ได้รับการ เชื่อมต่อเข้ากับขั้วไฟฟ้าของก้อนสารกึ่งตัวนำ , ชั้นที่ ประกอบด้วยวัสดุผนึกที่ทำหน้าที่ในการผนึกก้อนสารกึ่งตัวนำ และขั้วไฟฟ้าที่ได้รับการจัดเตรียม ไว้บนแผ่นฐานเดินสาย โดย รูทะลุอย่างน้อยที่สุดหนึ่งรูสำหรับการปล่อยไอน้ำจะได้รับการก่อ รูปขึ้นมา ในส่วนสำหรับการติดตั้งก้อนสารกึ่งตัวนำที่ ได้รับการจัดเตรียมไว้บนแผ่นฐานเดินสาย , และ ฟิล์ม คุ้มกัน สำหรับการป้องกันไม่ให้มีการเกาะติดของตะกั่วบัดกรีหรือ เคลือบผิวจะได้รับการตัดทอนออกไป ไม่เพียงแต่ในส่วนที่ทำการ บัดกรีหรือเคลือบผิวเพียงเท่านั้นแต่จะเป็นในส่วนรอบรูปของ ส่วนสำหรับ การติดตั้งก้อนสารกึ่งตัวนำอีกด้วยเช่นกัน A semiconductor device with higher reliability and longer lifespan is provided. Prepared as a device that consists of a wiring base plate containing parts for mounting. Set up semiconductor cubes, semiconductor cubes that have been stuck off. Set onto the section for installing the semiconductor pack, the provided electrodes on the pre-installed wiring base plate. Connected to the electrodes of the semiconductor pack, a layer containing a sealant responsible for sealing the semiconductor pack. And the electrodes that have been prepared At least one through hole for steam discharge is formed in the section for the installation of the semiconductor lump. Are provided on the wiring baseboard, and a protective film to prevent lead-acid sticking or The coating will be truncated. Not only in the office Solder or coating only, but also in the perimeter of the part for installing semiconductor blocks as well.

Claims (1)

1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำประกอบด้วย: ก้อนสารกึ่งตัวนำ; แผ่นฐานเดินสายที่ประกอบด้วยส่วนสำหรับการติดตั้งก้อนlสาร กึ่งตัวนำ; ขั้วไฟฟ้าที่ได้รับการจัดเตรียมไว้บนแผ่นฐานเดินสายที่ด้รับการเชื่อมต่อเข้ากับขั้วไฟฟ้าของ ก้อนสารกึ่งตัวนำ;และ ชั้นที่ประกอบด้วยวัสดุผนึกซึ่งผนึกก้อน สารกึ่งตัวนำ และขั้วไฟฟ้าที่ได้รับการจัดเตรียม ไว้บนแผ่น ฐานเดินสาย; แผ่นฐานเดินสายจะได้รับการจัดเตรียมไว้พร้อมด้วยรูทะลุอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งรูที่ได้รับการก่อ รูปขึ้นมาใแท็ก :1. A semiconductor device consists of: a semiconductor mass; Wiring base plate consisting of a section for mounting a semiconductor l cube; The electrodes are provided on the wiring base plate that is connected to the electrodes of the Semiconductor lump; and A layer containing a sealant which seals the supplied semiconductor lump and electrodes on the wiring base plate; A wiring base plate will be provided complete with a through hole. At least one hole has been formed. Photos come up in the top:
TH9501003193A 1995-12-08 Semiconductor device TH22584A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH22584A true TH22584A (en) 1996-12-24

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW428214B (en) Semiconductor device, method making the same, and electronic device using the same
NO996259D0 (en) Luminescent retroreflective sheet and method for producing this
TW349262B (en) Semiconductor device related to wiring and process for producing the same
SG92821A1 (en) A method of manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device
GB2282007B (en) High power semiconductor device module with low thermal resistance and simplified manufacturing
MY117024A (en) Die attach adhesive compositions.
CA2275551A1 (en) Combined waterproofing sheet and protection course membrane
EP0951064A4 (en) PRODUCTION OF A SEMICONDUCTOR DEVICE
TW365059B (en) Semiconductor device
KR850006301A (en) Cooling system for electronic circuit
DE69738278D1 (en) A method of manufacturing a thin semiconductor film containing electronic devices
CA2310504A1 (en) Electronic component to be mounted on a circuit board having electronic circuit device sealed therein and method of manufacturing the same
TW200613431A (en) Semiconductor device
CA2253396A1 (en) Immunochromatographic assay device
ES8605126A1 (en) Semiconductor overvoltage suppressor with accurately determined striking potential
KR960706192A (en) Multi-chip electronic package module utilizing an adhesive sheet
SG127716A1 (en) Mold die and method for manufacturing semiconductor device using the same
TH22584A (en) Semiconductor device
AU1507488A (en) Cellular, encapsulated-lens high whiteness retrorelective sheeting with flexible cover sheet
FR2838565B1 (en) PHOTODETECTORS MATRIX, ISOLATED PIXELS AND STORAGE GRID, HYBRIDED ON A READING CIRCUIT
ATE267236T1 (en) PRESSURE-SENSITIVE HOT HOT ADHESIVE
CN209822193U (en) Micro-space surface-mounted LED for outdoor display screen
CN219039969U (en) Waterproof LED nixie tube
CN214708295U (en) An analog proportional valve drive control board with waterproof and moisture-proof function
CN213420675U (en) LED lamp pearl with waterproof function