TH21659U - กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล - Google Patents

Abstract

------12/03/2564------(OCR) กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามการประดิษฐ์นี้ ประกอบด้วยกรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์กายภาพ/ทางกล พร้อมทั้งแสดงถึงการประกอบร่วมกันของเครื่องจักร กระบวนการที่ต่อเนื่องทำให้วัสดุต่าง ๆ ที่เป็นองค์ประกอบของซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ถูกแยกออกจากกันตามความแตกต่างของคุณสมบัติวัสดุนั้น ๆ กรรมวิธีนี้สามารถแยกวัสดุที่เป็นองค์ประกอบหลักของซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ได้แก่ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component) กลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก และกลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก ออกจากกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้วัสดุที่ผ่านการคัดแยกมีความบริสุทธิ์สูงขึ้น และง่ายต่อการรีไซเคิลในขั้นตอนต่อไป โดยผลิตภัณฑ์ที่ได้จากกระบวนการนี้ คือ 1)ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component) ซึ่งมีกลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็กและไม่ติดแม่เหล็กปนเปื้อนไม่เกินร้อยละ 3 โดยนํ้าหนัก 2) กลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก ซึ่งมีกลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก และส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component) ปนเปื้อนไม่เกินร้อยละ 4 โดยนํ้าหนัก 3)กลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็กซึ่งมีกลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก และส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component) ปนเปื้อนไม่เกินร้อยละ 1 โดยนํ้าหนัก ------------ กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามการประดิษฐ์นี้ ประกอบด้วย กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์กายภาพ/ทางกล พร้อมทั้งแสดงถึงการประกอบร่วมกันของ เครื่องจักร กระบวนการที่ต่อเนื่องทำให้วัสดุต่าง ๆ ที่เป็นองค์ประกอบของซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ถูกแยก ออกจากกันตามความแตกต่างของคุณสมบัติวัสดุนั้น ๆ กรรมวิธีนี้สามารถแยกวัสดุที่เป็นองค์ประกอบหลักของ ซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ได้แก่ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component) กลุ่มโลหะที่ติด แม่เหล็กและกลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็กออกจากกันได้อย่างมีประสิทธิภาพทำให้วัสดุที่ผ่านการคัดแยกมี ความบริสุทธิ์สูงขึ้น และง่ายต่อการรีไซเคิลในขั้นตอนต่อไป โดยผลิตภัณฑ์ที่ได้จากกระบวนการนี้ คือ 1) ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component) ซึ่งมีกลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็กและไม่ติดแม่เหล็ก ปนเปื้อนไม่เกินร้อยละ 3 โดยนํ้าหนัก 2) กลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก ซึ่งมีกลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก และส่วนประกอบ ที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component) ปนเปื้อนไม่เกินร้อยละ 4 โดยนํ้าหนัก 3) กลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก ซึ่งมีกลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก และส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component) ปนเปื้อนไม่เกิน ร้อยละ 1 โดยนํ้าหนัก

Claims (9)

------10/02/2566------(OCR) 1. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ประกอบด้วย การลำเลียงซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (1) ด้วยเครื่องลำเลียงด้วยสายพาน (2) ไปยังถังรับวัตถุดิบ (3) เครื่องป้อนแบบโซ่ (4)จะทำหน้าที่ปล่อยวัตถุดิบจากถังรับวัตถุดิบ (3) เข้าสู่เครื่องลำเลียงด้วยสายพาน (5) เพื่อส่งต่อไปที่เครื่องสับย่อย (6) ชิ้นส่วนที่ผ่านเครื่องสับย่อย (6) จะถูกลำเลียงโดยเครื่องลำเลียงด้วยสายพาน (7) ไปยังเครื่องเคาะตี(8) ชิ้นส่วนที่ผ่านเครื่องเคาะตี (8) จะถูกดูดโดยเครื่องลำเลียงด้วยลม (9) ซึ่งเป็นระบบปิด และเหวี่ยงแยกอนุภาคในอุปกรณ์เหวี่ยงแยกแบบไซโคลน ทำให้ได้อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (91) ที่มีน้ำหนักเบาลอยสู่ด้านบนและชิ้นส่วนที่ตกลงสู่ด้านล่าง (92) อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (91) ที่มีน้ำหนักเบาจะถูกดูดไปที่เครื่องกรองฝุ่น(10) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (101) ชิ้นส่วนที่ตกลงสู่ด้านล่าง (92) จะถูกส่งต่อไปที่เครื่องบดละเอียด (11) และตะแกรงคัดขนาดเพื่อคัดแยกชิ้นส่วนที่ไม่ผ่านตะแกรงคัดขนาดส่งกลับมาเข้าเครื่องบดละเอียด (11) อีกครั้ง ทำให้ได้อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (111) ที่มีน้ำหนักเบา และชิ้นส่วนที่ผ่านตะแกรงคัดขนาด (112) โดยอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (111) ที่มีน้ำหนักเบา จะถูกดูดไปที่เครื่องกรองฝุ่น (10) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (101) ชิ้นส่วนที่ผ่านตะแกรงคัดขนาด (112) จะถูกส่งต่อด้วยเครื่องลำเลียงด้วยสกรู (12) ไปที่เครื่องคัดแยกด้วยลมและการสั่น (13) เพื่อคัดแยกชิ้นส่วน ทำให้ได้อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (131) ที่มีน้ำหนักเบาลอยสู่ด้านบน ชิ้นส่วนที่มีความหนาแน่นสูง (132) และอนุภาคเบา(133) ที่มีความหนาแน่นปานกลาง โดยอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (131) ที่มีน้ำหนักเบาจะถูกดูดไปที่เครื่องกรองฝุ่น (14) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (141) ชิ้นส่วนที่มีความหนาแน่นสูง (132)ซึ่งเกือบทั้งหมดเป็นโลหะ จะถูกส่งต่อด้วยเครื่องลำเลียงด้วยสกรู (15) ไปที่เครื่องแยกโลหะด้วยแม่เหล็ก (16)เพื่อใช้แม่เหล็กในการแยกโลหะที่ดูดติดแม่เหล็กออกจากโลหะที่ไม่ดูดติดแม่เหล็ก ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ กลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก (161) และกลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก (162) สำหรับอนุภาคเบา (133) ที่มีความหนาแน่นปานกลาง ซึ่งมีโลหะอยู่บางส่วน จะถูกดูดโดยเครื่องลำเลียงด้วยลม (17) ซึ่งเป็นระบบปิด ไปเหวี่ยงแยกอนุภาคในอุปกรณ์เหวี่ยงแยกแบบไซโคลน ทำให้ได้อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (171) ที่มีน้ำหนักเบาลอยสู่ด้านบน และชิ้นส่วนที่ตกลงสู่ด้านล่าง (172) โดยอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (171) ที่มีน้ำหนักเบาจะถูกดูดไปที่เครื่องกรองฝุ่น(14) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (141) สำหรับชิ้นส่วนที่ตกลงสู่ด้านล่าง (172) จะถูกส่งต่อไปที่เครื่องแยกโลหะด้วยไฟฟ้าสถิต (18) เพื่อใช้ไฟฟ้าแรงสูงในการแยกโลหะออกจากอโลหะหรือส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ส่วนประกอบที่ไม่ใช้โลหะ (181) และกลุ่มโลหะ (182) ซึ่งกลุ่มโลหะ(182) จะถูกส่งต่อด้วยเครื่องลำเลียงด้วยสกรู (19) ไปที่เครื่องแยกโลหะด้วยแม่เหล็ก (16) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือกลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก (161) และกลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก (162) ซึ่งมีลักษณะพิเศษคือ จัดให้มีกรรมวิธีการคัดแยกแบบแห้ง ไม่มีการใช้น้ำหรือสารเคมีในกระบวนการคัดแยก โดยจัดให้มีขั้นตอนการบดละเอียดที่เครื่องบดละเอียด (11) ซึ่งติดตั้งตะแกรงคัดขนาด เพื่อคัดแยกอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (111) ที่มีน้ำหนักเบาและชิ้นส่วนที่ผ่านตะแกรงคัดขนาด (112) ซึ่งมีขนาดไม่เกิน 1.2 มิลลิเมตร จัดให้มีขั้นตอนการคัดแยกด้วยลมและการสั่นที่เครื่องคัดแยกด้วยลมและการสั่น (13) ซึ่งติดตั้งวาล์วปรับแรงลมดูดจากเครื่องกรองฝุ่น (14) เพื่อคัดแยกอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (131) ที่มีน้ำหนักเบา ชิ้นส่วนที่มีความหนาแน่นสูง (132) และอนุภาคเบา(133) ที่มีความหนาแน่นปานกลาง จัดให้มีขั้นตอนการคัดแยกโลหะด้วยไฟฟ้าสถิตที่เครื่องคัดแยกโลหะด้วยไฟฟ้าสถิต (18) เพื่อคัดแยกอนุภาคเบา (133) ที่มีความหนาแน่นปานกลาง ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ส่วนประกอบที่ไม่ใชโลหะ (181) และกลุ่มโลหะ (182) จัดให้มีขั้นตอนการคัดแยกโลหะด้วยแม่เหล็กที่เครื่องคัดแยกโลหะด้วยแม่เหล็ก (16) เพื่อคัดแยกชิ้นส่วนที่มีความหนาแน่นสูง (132) และกลุ่มโลหะ (182) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือกลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก (161) และกลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก (162) จัดให้มีขั้นตอนการนำชิ้นส่วนที่ผ่านเครื่องเคาะตี (8) เข้าสู่เครื่องลำเลียงด้วยลม (9) ในระบบปิด ไปเหวี่ยงแยกอนุภาคในอุปกรณ์เหวี่ยงแยกแบบไซโคลน เพื่อคัดแยกอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (91) ที่มีน้ำหนักเบาเข้าสู่เครื่องกรองฝุ่น (10) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (101) จัดให้มีขั้นตอนการนำอนุภาคเบา (133) ที่มีความหนาแน่นปานกลาง เข้าสู่เครื่องลำเลียงด้วยลม (17) ในระบบปิด ไปเหวี่ยงแยกอนุภาคในอุปกรณ์เหวี่ยงแยกแบบไซโคลน เพื่อคัดแยกอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (171) ที่มีน้ำหนักเบาเข้าสู่เครื่องกรองฝุ่น (14) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (141) จัดให้มีขั้นตอนการดูดเก็บอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (111) ที่มีน้ำหนักเบา เข้าสู่เครื่องกรองฝุ่น (10) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (101) จัดให้มีขั้นตอนการดูดเก็บอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (131) ที่มีน้ำหนักเบาเข้าสู่เครื่องกรองฝุ่น (14) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ(141)2. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง เครื่องสับย่อย(6) จัดให้รับซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (1) ขนาดไม่เกิน 500x500 มิลลิเมตร และลดขนาดซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (1) ให้มีขนาดไม่เกิน 50x50 มิลลิเมตร3. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง เครื่องเคาะตี(8) จัดให้ลดขนาดลดขนาดชิ้นส่วนที่ผ่านเครื่องสับย่อย (6) ให้มีขนาดไม่เกิน 10x10 มิลลิเมตร4. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง เครื่องบดละเอียด (11) จัดให้ลดขนาดชิ้นส่วนที่ตกลงสู่ด้านล่าง (92) ให้มีขนาดไม่เกิน 1.2 มิลลิเมตร และจัดให้มีตะแกรงคัดขนาด โดยชิ้นส่วนที่ไม่ผ่านตะแกรงคัดขนาดจะถูกส่งกลับมาเข้าเครื่องบดละเอียด (11) อีกครั้งก่อนจะส่งต่อไปยังกระบวนการต่อไป5. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง เครื่องคัดแยกด้วยลมและการสั่น (13) จัดให้มีวาล์วปรับแรงลมดูดจากเครื่องกรองฝุ่น (14)6. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง จัดให้เครื่องกรองฝุ่น (10) รับอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (91, 111) และจัดให้เครื่องกรองฝุ่น (14) รับอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (131, 171)7. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง จัดให้อนุภาคเบา (133) เข้าสู่เครื่องคัดแยกโลหะด้วยไฟฟ้าสถิต (18) ก่อนส่งต่อไปที่เครื่องคัดแยกโลหะด้วยแม่เหล็ก (16)8. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง จัดให้ระบบควบคุมการเปิด/ปิด ของเครื่องสับย่อย (6) เครื่องเคาะตี (8) เครื่องลำเลียงด้วยลม (9, 17) เครื่องกรองฝุ่น(10, 14) เครื่องบดละเอียด (11) เครื่องคัดแยกด้วยลมและการสั่น (13) เครื่องแยกโลหะด้วยแม่เหล็ก (16)เครื่องแยกโลหะด้วยไฟฟ้าสถิต (18) รวมถึง เครื่องป้อนแบบโซ่ (4) เครื่องลำเลียงด้วยสายพาน (2, 5, 7) และเครื่องลำเลียงด้วยสกรู (12, 15, 19) เชื่อมต่อรวมกันที่อุปกรณ์ควบคุมส่วนกลาง9. ผลิตภัณฑ์ที่ได้จากเทคโนโลยีรีไซเคิลตามข้อถือสิทธิ 1-8 ข้อใดข้อหนึ่ง คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ(Non-metallic Component) (101, 141, 181) ซึ่งมีกลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็กและไม่ติดแม่เหล็กปนเปื้อนไม่เกินร้อยละ 3 โดยน้ำหนัก กลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก (161) ซึ่งมีกลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก และส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component) ปนเปื้อนไม่เกินร้อยละ 4 โดยน้ำหนัก กลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก(162) ซึ่งมีกลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก และส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component) ปนเปื้อนไม่เกินร้อยละ 1 โดยน้ำหนัก ------------ ------12/03/2564------(OCR) 1. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ประกอบด้วยขั้นตอน ดังนี้ ลำเลียงซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (1) ด้วยเครื่องลำเลียงด้วยสายพาน (2) ไปยังถังรับวัตถุดิบ (3)เครื่องป้อนแบบโซ่ (4) จะทำหน้าที่ปล่อยวัตถุดิบจากถังรับวัตถุดิบ (3) เข้าสู่เครื่องลำเลียงด้วยสายพาน (5)เพื่อส่งต่อไปที่เครื่องสับย่อย (6) ชิ้นส่วนที่ผ่านเครื่องสับย่อย (6) จะถูกลำเลียงโดยเครื่องลำเลียงด้วยสายพาน (7)ไปยังเครื่องเคาะตี (8) ชิ้นส่วนที่ผ่านเครื่องเคาะตี (8) จะถูกดูดโดยเครื่องลำเลียงด้วยลม (9) ซึ่งเป็นระบบปิดและเหวี่ยงแยกอนุภาคในอุปกรณ์เหวี่ยงแยกแบบไซโคลน ทำให้ได้อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (91) ที่มีนํ้าหนักเบาลอยสู่ด้านบน และชิ้นส่วนที่ตกลงสู่ด้านล่าง (92) อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (91) ที่มีนํ้าหนักเบาจะถูกดูดไปที่เครื่องกรองฝุ่น (10) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (101) ชิ้นส่วนที่ตกลงสู่ด้านล่าง (92)จะถูกส่งต่อไปที่เครื่องบดละเอียด (11) และตะแกรงคัดขนาดเพื่อคัดแยกชิ้นส่วนที่ไม่ผ่านตะแกรงคัดขนาดส่งกลับมาเข้าเครื่องบดละเอียด (11) อีกครั้ง ทำให้ได้อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (111) ที่มีนํ้าหนักเบา และชิ้นส่วนที่ผ่านตะแกรงคัดขนาด (112) โดยอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (111) ที่มีนํ้าหนักเบา จะถูกดูดไปที่เครื่องกรองฝุ่น (10) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (101) ชิ้นส่วนที่ผ่านตะแกรงคัดขนาด (112) จะถูกส่งต่อด้วยเครื่องลำเลียงด้วยสกรู (12) ไปที่เครื่องคัดแยกด้วยลมและการสั่น (13) เพื่อคัดแยกชิ้นส่วน ทำให้ได้อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (131) ที่มีนํ้าหนักเบาลอยสู่ด้านบน ชิ้นส่วนที่มีความหนาแน่นสูง (132) และอนุภาคเบา (133) ที่มีความหนาแน่นปานกลาง โดยอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (131) ที่มีนํ้าหนักเบาจะถูกดูดไปที่เครื่องกรองฝุ่น (14) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (141) ชิ้นส่วนที่มีความหนาแน่นสูง (132) ซึ่งเกือบทั้งหมดเป็นโลหะ จะถูกส่งต่อด้วยเครื่องลำเลียงด้วยสกรู (15) ไปที่เครื่องแยกโลหะด้วยแม่เหล็ก (16) เพื่อใช้แม่เหล็กในการแยกโลหะที่ดูดติดแม่เหล็กออกจากโลหะที่ไม่ดูดติดแม่เหล็ก ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ กลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก (161) และกลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก(162) สำหรับอนุภาคเบา (133) ที่มีความหนาแน่นปานกลาง ซึ่งมีโลหะอยู่บางส่วน จะถูกดูดโดยเครื่องลำเลียงด้วยลม (17) ซึ่งเป็นระบบปิด ไปเหวี่ยงแยกอนุภาคในอุปกรณ์เหวี่ยงแยกแบบไซโคลน ทำให้ได้อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (171) ที่มีนํ้าหนักเบาลอยสู่ด้านบน และชิ้นส่วนที่ตกลงสู่ด้านล่าง (172) โดยอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น(171) ที่มีนํ้าหนักเบาจะถูกดูดไปที่เครื่องกรองฝุ่น (14) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (141)สำหรับชิ้นส่วนที่ตกลงสู่ด้านล่าง (172) จะถูกส่งต่อไปที่เครื่องแยกโลหะด้วยไฟฟ้าสถิต (18) เพื่อใช้ไฟฟ้าแรงสูงในการแยกโลหะออกจากอโลหะหรือส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ(181) และกลุ่มโลหะ (182) ซึ่งกลุ่มโลหะ (182) จะถูกส่งต่อด้วยเครื่องลำเลียงด้วยสกรู (19) ไปที่เครื่องแยกโลหะด้วยแม่เหล็ก (16) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ กลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก (161) และกลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก (162) ซึ่งมีลักษณะพิเศษคือ 1) เป็นกรรมวิธีการคัดแยกแบบแห้ง ไม่มีการใช้นํ้าหรือสารเคมีในกระบวนการคัดแยก โดยจัดให้มีขั้นตอนการบดละเอียดที่เครื่องบดละเอียด (11) ซึ่งติดตั้งตะแกรงคัดขนาด เพื่อคัดแยกอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น(111) ที่มีน้ำหนักเบา และชิ้นส่วนที่ผ่านตะแกรงคัดขนาด (112) ซึ่งมีขนาดไม่เกิน 1.2 มิลลิเมตร จัดให้มีขั้นตอนการคัดแยกด้วยลมและการสั่นที่เครื่องคัดแยกด้วยลมและการสั่น (13) ซึ่งติดตั้งวาล์วปรับแรงลมดูดจากเครื่องกรองฝุ่น (14) เพื่อคัดแยกอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (131) ที่มีนํ้าหนักเบา ชิ้นส่วนที่มีความหนาแน่นสูง (132)และอนุภาคเบา (133) ที่มีความหนาแน่นปานกลาง จัดให้มีขั้นตอนการคัดแยกโลหะด้วยไฟฟ้าสถิตที่เครื่องคัดแยกโลหะด้วยไฟฟ้าสถิต (18) เพื่อคัดแยกอนุภาคเบา (133) ที่มีความหนาแน่นปานกลาง ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (181) และกลุ่มโลหะ (182) จัดให้มีขั้นตอนการคัดแยกโลหะด้วยแม่เหล็กที่เครื่องคัดแยกโลหะด้วยแม่เหล็ก (16) เพื่อคัดแยกชิ้นส่วนที่มีความหนาแน่นสูง (132) และกลุ่มโลหะ (182) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ กลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก (161) และกลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก (162) 2) จัดให้มีขั้นตอนการนำชิ้นส่วนที่ผ่านเครื่องเคาะตี (8) เข้าสู่เครื่องลำเลียงด้วยลม (9) ในระบบปิดไปเหวี่ยงแยกอนุภาคในอุปกรณ์เหวี่ยงแยกแบบไซโคลน เพื่อคัดแยกอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (91) ที่มีนํ้าหนักเบาเข้าสู่เครื่องกรองฝุ่น (10) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (101) 3) จัดให้มีขั้นตอนการนำอนุภาคเบา (133) ที่มีความหนาแน่นปานกลาง เข้าสู่เครื่องลำเลียงด้วยลม(17) ในระบบปิด ไปเหวี่ยงแยกอนุภาคในอุปกรณ์เหวี่ยงแยกแบบไซโคลน เพื่อคัดแยกอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น(171) ที่มีนํ้าหนักเบาเข้าสู่เครื่องกรองฝุ่น (14) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไมใช่โลหะ (141) 4) จัดให้มีขั้นตอนการดูดเก็บอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (111) ที่มีนํ้าหนักเบา เข้าสู่เครื่องกรองฝุ่น(10) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (101) จัดให้มีขั้นตอนการดูดเก็บอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น(131) ที่มีนํ้าหนักเบาเข้าสู่เครื่องกรองฝุ่น (14) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (141) 2. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง เครื่องสับย่อย (6) จัดให้รับซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (1) ขนาดไม่เกิน 500x500 มิลลิเมตร และลดขนาดซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (1) ให้มีขนาดไม่เกิน 50x50 มิลลิเมตร 3. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง เครื่องเคาะตี(8) จัดให้ลดขนาดลดขนาดชิ้นส่วนที่ผ่านเครื่องสับย่อย (6) ให้มีขนาดไม่เกิน 10x10 มิลลิเมตร 4. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง เครื่องบดละเอียด (11) จัดให้ลดขนาดชิ้นส่วนที่ตกลงสู่ด้านล่าง (92) ให้มีขนาดไม่เกิน 1.2 มิลลิเมตร และจัดให้มีตะแกรงคัดขนาด โดยชิ้นส่วนที่ไม่ผ่านตะแกรงคัดขนาดจะถูกส่งกลับมาเข้าเครื่องบดละเอียด (11) อีกครั้งก่อนจะส่งต่อไปยังกระบวนการต่อไป 5. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง เครื่องคัดแยกด้วยลมและการสั่น (13) จัดให้มีวาล์วปรับแรงลมดูดจากเครื่องกรองฝุ่น (14) 6. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง จัดให้เครื่องกรองฝุ่น (10) รับอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (91, 111) และจัดให้เครื่องกรองฝุ่น (14) รับอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (131, 171) 7. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง จัดให้อนุภาคเบา (133) เข้าสู่เครื่องคัดแยกโลหะด้วยไฟฟ้าสถิต (18) ก่อนส่งต่อไปที่เครื่องคัดแยกโลหะด้วยแม่เหล็ก (16) 8. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง จัดให้ระบบควบคุมการเปิด/ปิด ของเครื่องสับย่อย (6) เครื่องเคาะตี (8) เครื่องลำเลียงด้วยลม (9, 17) เครื่องกรองฝุ่น (10, 14) เครื่องบดละเอียด (11) เครื่องคัดแยกด้วยลมและการสั่น (13) เครื่องแยกโลหะด้วยแม่เหล็ก (16) เครื่อง แยกโลหะด้วยไฟฟ้าสถิต (18) รวมถึง เครื่องป้อนแบบโซ่ (4) เครื่องลำเลียงด้วยสายพาน (2, 5, 7) และเครื่อง ลำเลียงด้วยสกรู (12, 15, 19) เชื่อมต่อรวมกันที่อุปกรณ์ควบคุมส่วนกลาง 9. ผลิตภัณฑ์ที่ได้จากเทคโนโลยีรีไซเคิลตามข้อถือสิทธิ 1-8 ข้อใดข้อหนึ่ง คือ 1) ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component) (101, 141, 181) ซึ่งมีกลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็กและไม่ติดแม่เหล็ก ปนเปื้อนไม่เกินร้อยละ 3 โดยนํ้าหนัก 2) กลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก (161) ซึ่งมีกลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก และ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component) ปบเปื้อนไม่เกินร้อยละ 4 โดยนํ้าหนัก 3) กลุ่มโลหะ ที่ไม่ติดแม่เหล็ก (162) ซึ่งมีกลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก และส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component)ปนเปื้อนไม่เกินร้อยละ 1 โดยนํ้าหนัก ------------

1. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล มีลักษณะประกอบด้วยกระบวนการ คัดแยกและเครื่องจักรที่มีการทำงานอย่างต่อเนื่อง ซึ่งมีขั้นตอนและเครื่องจักร/อุปกรณ์ดังนี้ การลำเลียงซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (1) ด้วยเครื่องลำเลียงด้วยสายพาน (2) ไปยังถังรับวัตถุดิบ (3) เครื่องป้อนแบบโซ่ (4) จะทำหน้าที่ปล่อยวัตถุดิบจากถังรับวัตถุดิบ (3) เข้าสู่เครื่องลำเลียงด้วยสายพาน (5) เพื่อส่งต่อไปที่เครื่องสับย่อย (6) เครื่องสับย่อย (6) จะลดขนาดซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (1) ขนาดไม่เกิน 500x500 มิลลิเมตร ให้มี ขนาดไม่เกิน 50x50 มิลลิเมตร ชิ้นส่วนที่ผ่านเครื่องสับย่อย (6) จะถูกลำเลียงโดยเครื่องลำเลียงด้วยสายพาน (7) ไปยังเครื่องเคาะตี (8) เพื่อลดขนาด ให้มีขนาดไม่เกิน 10x10 มิลลิเมตร ชิ้นส่วนที่ผ่านเครื่องเคาะตี (8) จะถูกดูดโดยเครื่องลำเลียงด้วยลม (9) และเหวี่ยงแยกอนุภาคใน อุปกรณ์เหวี่ยงแยกแบบไซโคลน ทำให้ได้อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (91) ลอยสู่ด้านบน และชิ้นส่วนที่ตกลงสู่ ด้านล่าง (92) โดยจัดให้อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (91) ถูกดูดไปที่เครื่องกรองฝุ่น (10) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (101) ชิ้นส่วนที่ตกลงสู่ด้านล่าง (92) จะถูกส่งต่อไปที่เครื่องบดละเอียด (11) เพื่อลดขนาดให้มีขนาดไม่เกิน 1.2 มิลลิเมตร โดยในส่วนนี้จัดให้มีตะแกรงคัดขนาดเพื่อคัดแยกชิ้นส่วนที่ไม่ผ่านตะแกรงส่งกลับมาเข้าเครื่อง บดละเอียด (11) อีกครั้ง ทำให้ได้อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (111) และชิ้นส่วนที่ผ่านตะแกรงคัดขนาด (112) โดยจัดให้อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (111) ถูกดูดไปที่เครื่องกรองฝุ่น (10) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบ ที่ไม่ใช่โลหะ (101) ชิ้นส่วนที่ผ่านตะแกรงคัดขนาด (112) จัดให้ลำเลียงด้วยเครื่องลำเลียงด้วยสกรู (12) ไปที่เครื่องคัดแยก ด้วยลมและการสั่น (13) เพื่อคัดแยกชิ้นส่วนตามความหนาแน่นด้วยวิธีการสั่นและใช้ลมเป่าชิ้นส่วนความ หนาแน่นต่ำ ทำให้ได้อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (131) ลอยสู่ด้านบน ชิ้นส่วนที่มีความหนาแน่นสูง (132) และ อนุภาคเบา (133) โดยจัดให้อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (131) ถูกดูดไปที่เครื่องกรองฝุ่น (14) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (141) ชิ้นส่วนที่มีความหนาแน่นสูง (132) ซึ่งส่วนใหญ่เป็นโลหะ จัดให้ลำเลียงด้วยเครื่องลำเลียงด้วยสกรู (15) ไปที่เครื่องแยกโลหะด้วยแม่เหล็ก (16) เพื่อใช้แม่เหล็กในการแยกโลหะที่ดูดติดแม่เหล็กออกจากโลหะที่ไม่ดูด ติดแม่เหล็ก ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ กลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก (161) และกลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก (162) สำหรับอนุภาคเบา (133) ซึ่งมีโลหะเจือปนอยู่บางส่วน จะถูกดูดโดยเครื่องลำเลียงด้วยลม (17) ซึ่งใช้ แรงลมดูดอนุภาคเบา (133) ไปเหวี่ยงแยกอนุภาคในอุปกรณ์เหวี่ยงแยกแบบไซโคลน ทำให้ได้อนุภาคขนาดเล็ก หรือฝุ่น (171) ลอยสู่ด้านบน และชิ้นส่วนที่ตกลงสู่ด้านล่าง (172) โดยจัดให้อนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (171) ถูกดูดไปที่เครื่องกรองฝุ่น (14) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (141) สำหรับชิ้นส่วนที่ตกลง สู่ด้านล่าง (172) จะถูกส่งต่อไปที่เครื่องแยกโลหะด้วยไฟฟ้าสถิต (18) เพื่อใช้ไฟฟ้าแรงสูงในการแยกโลหะออก จากอโลหะหรือส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (181) และได้กลุ่มโลหะ (182) โดยจัดให้ลำเลียงกลุ่มโลหะ (182) ด้วยเครื่องลำเลียงด้วยสกรู (19) ส่งต่อไปที่เครื่องแยกโลหะด้วย แม่เหล็ก (16) ทำให้ได้ผลิตภัณฑ์ คือ กลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก (161) และกลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก (162) กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามการประดิษฐ์นี้ ทำให้ได้ ผลิตภัณฑ์ คือ 1) ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component) (101, 141, 181) ซึ่งมีกลุ่มโลหะ ที่ติดแม่เหล็กและไม่ติดแม่เหล็กปนเปื้อนไม่เกินร้อยละ 3 โดยน้ำหนัก 2) กลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก (161) ซึ่งมี กลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก และส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component) ปนเปื้อนไม่เกินร้อย ละ 4 โดยน้ำหนัก 3) กลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก (162) ซึ่งมีกลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก และส่วนประกอบที่ไม่ใช่ โลหะ (Non-metallic Component) ปนเปื้อนไม่เกินร้อยละ 1 โดยน้ำหนัก

2. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง เครื่อง สับย่อย (6) จัดให้รับซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (1) ขนาดไม่เกิน 500x500 มิลลิเมตร และลดขนาดซาก แผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (1) ให้มีขนาดไม่เกิน 50x50 มิลลิเมตร

3. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง เครื่อง เคาะตี (8) จัดให้ลดขนาดลดขนาดชิ้นส่วนที่ผ่านเครื่องสับย่อย (6) ให้มีขนาดไม่เกิน 10x10 มิลลิเมตร

4. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง เครื่อง บดละเอียด (11) จัดให้ลดขนาดชิ้นส่วนที่ตกลงสู่ด้านล่าง (92) ให้มีขนาดไม่เกิน 1.2 มิลลิเมตร และจัดให้มี ตะแกรงคัดขนาด โดยชิ้นส่วนที่ไม่ผ่านตะแกรงคัดขนาดจะถูกส่งกลับมาเข้าเครื่องบดละเอียด (11) อีกครั้ง ก่อนจะส่งต่อไปยังกระบวนการต่อไป

5. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง เครื่อง คัดแยกด้วยลมและการสั่น (13) จัดให้มีวาล์วปรับแรงลมดูดจากเครื่องกรองฝุ่น (14)

6. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง จัดให้ เครื่องกรองฝุ่น (10) รับอนุภาคขนาดเล็กหรือฝุ่น (91, 111) และจัดให้เครื่องกรองฝุ่น (14) รับอนุภาคขนาด เล็กหรือฝุ่น (131, 171)

7. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง จัดให้ อนุภาคเบา (133) เข้าสู่เครื่องคัดแยกโลหะด้วยไฟฟ้าสถิต (18) ก่อนส่งต่อไปที่เครื่องคัดแยกโลหะด้วยแม่เหล็ก (16)

8. กรรมวิธีคัดแยกซากแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทางกายภาพ/ทางกล ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง จัดให้ ระบบควบคุมการเปิด/ปิด ของเครื่องสับย่อย (6) เครื่องเคาะตี (8) เครื่องลำเลียงด้วยลม (9, 17) เครื่องกรองฝุ่น (10, 14) เครื่องบดละเอียด (11) เครื่องคัดแยกด้วยลมและการสั่น (13) เครื่องแยกโลหะด้วยแม่เหล็ก (16) เครื่องแยกโลหะด้วยไฟฟ้าสถิต (18) รวมถึง เครื่องป้อนแบบโซ่ (4) เครื่องลำเลียงด้วยสายพาน (2, 5, 7) และ เครื่องลำเลียงด้วยสกรู (12, 15, 19) เชื่อมต่อรวมกันที่อุปกรณ์ควบคุมส่วนกลาง

9. ผลิตภัณฑ์ที่ได้จากเทคโนโลยีรีไซเคิลตามข้อถือสิทธิ 1-8 ข้อใดข้อหนึ่ง คือ 1) ส่วนประกอบที่ไม่ใช่ โลหะ (Non-metallic Component) (101, 141, 181) ซึ่งมีกลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็กและไม่ติดแม่เหล็ก ปนเปื้อนไม่เกินร้อยละ 3 โดยน้ำหนัก 2) กลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก (161) ซึ่งมีกลุ่มโลหะที่ไม่ติดแม่เหล็ก และ ส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component) ปนเปื้อนไม่เกินร้อยละ 4 โดยน้ำหนัก 3) กลุ่มโลหะ ที่ไม่ติดแม่เหล็ก (162) ซึ่งมีกลุ่มโลหะที่ติดแม่เหล็ก และส่วนประกอบที่ไม่ใช่โลหะ (Non-metallic Component) ปนเปื้อนไม่เกินร้อยละ 1 โดยน้ำหนัก