TH19298A - Metal packaging for electronic devices incorporating a multi-chip module. - Google Patents

Metal packaging for electronic devices incorporating a multi-chip module.

Info

Publication number
TH19298A
TH19298A TH9301001426A TH9301001426A TH19298A TH 19298 A TH19298 A TH 19298A TH 9301001426 A TH9301001426 A TH 9301001426A TH 9301001426 A TH9301001426 A TH 9301001426A TH 19298 A TH19298 A TH 19298A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
hybrid circuit
metal packaging
electronic devices
lead frame
chip module
Prior art date
Application number
TH9301001426A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH19298EX (en
Inventor
เอส. บราเดน นายเจฟฟรีย์
เครน นายจาค็อบ
มาฮูลิคาร์ นายดีแพ็ค
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH19298A publication Critical patent/TH19298A/en
Publication of TH19298EX publication Critical patent/TH19298EX/en

Links

Abstract

ได้จัดให้มีชุดประกอบลีดเฟรม (40) สำหรับให้การรองรับวง จรไฮบริด (42) วงจรไฮบริด(42) นี้ได้รับการรองรับด้วยฐาน (12) ของบรรจุภัณฑ์อิเลคโทรนิค (70) หรือป่นเพื่อการเบ้า แบบ(20) อย่างใดอย่างหนึ่ง และได้รับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า เข้ากับลีดเฟรม(16) โดยอาศัยการเชื่อมติดโดยใช้เส้นลวด (28) อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ(24) จำนวนมากได้รับการติดตั้งลง บนชุดประกอบ (40) และได้รับการรองรับไว้ด้วยแผ่น (46) ที่ มีการทำให้เป็นโลหะแล้วซึ่งได้รับการก่อรูปไว้บนวงจรไฮบริด (42),ชั้นไดอิเลคทริค(44) ของวงจรไฮบริด(42) แผ่นเพื่อการ ติดเบ้าแบบ(20) , ส่วนประกอบบรรจุภัณฑ์ที่เป็นโลหะ (12) หรือการผสมผสานกันของสิ่งต่าง ๆ เหล่านี้ อย่างใดอย่างหนึ่ง (รูปเขียนรูปที่4) A lead frame assembly (40) has been provided for the support of the hybrid loop (42). This hybrid circuit (42) is supported by the base (12) of the electrode package. Either nick (70) or mash for a type (20) socket And received electrical connections To the lead frame (16) by means of wire bonding (28). Many semiconductor devices (24) are installed on the assembly (40) and are supported by plates ( 46) metallization, which has been formed on the hybrid circuit. (42), dielectric layer (44) of hybrid circuit (42) plate for mounting type (20), metal packaging component (12) or a combination of these. This one (Drawing figure 4)

Claims (1)

1. ชุดประกอบลีดเฟรม(40) สำหรับให้การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าแก่อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (24) ต่าง ๆ จำนวนมาก ซึ่งได้รับการ กำหนดลักษณะสมบัติโดย ลีดเฟรมที่มีปลายลีดภายใน (34) ที่เป็นตัวกำหนดบริเวณกึ่ง กลาง,และ วงจรไฮบริด (42) ที่ประกอบด้วยชั้นฐานไดอิเลคทริค (44) ที่ให้การรองรับรอยวงจร (46), วงจรไฮบริด (42) ดังกล่าว ประกอบด้วยอุปกรณ์ตัวแรก (28,50) สำหรับให้การเชื่อมต่อทาง ไฟฟ้าแก่อย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของรอยวงจร (46) ต่าง ๆ ให้เข้ากับปลายลีดภายใน (34) และอุปกรณ์ตัวที่สอง (20,44,46) สำหรับให้การรองรแท็ก :1. Lead frame assembly (40) for providing electrical connections to many different semiconductor devices (24) which are Define the property by A lead frame with an internal lead end (34) that defines the midline, and a hybrid circuit (42) consisting of a dielectric base layer (44) that provides circuit support (46) , The hybrid circuit (42) consists of the first device (28,50) for the Power at least part of the circuit (46) to the internal lead end (34) and the second device (20,44,46) for tagging:
TH9301001426A 1993-08-13 Metal packaging for electronic devices incorporating a multi-chip module. TH19298EX (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH19298A true TH19298A (en) 1996-06-21
TH19298EX TH19298EX (en) 1996-06-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5398160A (en) Compact power module with a heat spreader
US6133634A (en) High performance flip chip package
US9159720B2 (en) Semiconductor module with a semiconductor chip and a passive component and method for producing the same
US4639759A (en) Power transistor module
US5497291A (en) Power semiconductor device including terminal plates located between two substrates that functions as electrical connectors and mechanical supports
KR970067801A (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
US4949220A (en) Hybrid IC with heat sink
KR920001692A (en) Zero Power IC Module
EP0378209A3 (en) Hybrid resin-sealed semiconductor device
RU98111744A (en) POWER SEMICONDUCTOR MODULE WITH CLOSED SUB-MODULES
KR100236016B1 (en) Stacked type semiconductor package and assembly method thereof
SG91815A1 (en) Multi-chip module package
JPH05304248A (en) Semiconductor device
US6417576B1 (en) Method and apparatus for attaching multiple metal components to integrated circuit modules
CN1316606C (en) Semiconductor device
US6292368B1 (en) Electrical power component mounted by brazing on a support and corresponding mounting process
JP2001085613A (en) Transfer mold power module
TH19298A (en) Metal packaging for electronic devices incorporating a multi-chip module.
TH19298EX (en) Metal packaging for electronic devices incorporating a multi-chip module.
JPS5561046A (en) Packaging device for semiconductor integrated circuit
JP3386360B2 (en) Power semiconductor module
JP3299166B2 (en) Power semiconductor module
JP2579677Y2 (en) Power module
JP2555796Y2 (en) Power module
KR0134816Y1 (en) Multiside package