TH19298A -
Metal packaging for electronic devices incorporating a multi-chip module.
- Google Patents
Metal packaging for electronic devices incorporating a multi-chip module.
Info
Publication number
TH19298A
TH19298ATH9301001426ATH9301001426ATH19298ATH 19298 ATH19298 ATH 19298ATH 9301001426 ATH9301001426 ATH 9301001426ATH 9301001426 ATH9301001426 ATH 9301001426ATH 19298 ATH19298 ATH 19298A
ได้จัดให้มีชุดประกอบลีดเฟรม (40) สำหรับให้การรองรับวง จรไฮบริด (42) วงจรไฮบริด(42) นี้ได้รับการรองรับด้วยฐาน (12) ของบรรจุภัณฑ์อิเลคโทรนิค (70) หรือป่นเพื่อการเบ้า แบบ(20) อย่างใดอย่างหนึ่ง และได้รับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า เข้ากับลีดเฟรม(16) โดยอาศัยการเชื่อมติดโดยใช้เส้นลวด (28) อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ(24) จำนวนมากได้รับการติดตั้งลง บนชุดประกอบ (40) และได้รับการรองรับไว้ด้วยแผ่น (46) ที่ มีการทำให้เป็นโลหะแล้วซึ่งได้รับการก่อรูปไว้บนวงจรไฮบริด (42),ชั้นไดอิเลคทริค(44) ของวงจรไฮบริด(42) แผ่นเพื่อการ ติดเบ้าแบบ(20) , ส่วนประกอบบรรจุภัณฑ์ที่เป็นโลหะ (12) หรือการผสมผสานกันของสิ่งต่าง ๆ เหล่านี้ อย่างใดอย่างหนึ่ง (รูปเขียนรูปที่4) A lead frame assembly (40) has been provided for the support of the hybrid loop (42). This hybrid circuit (42) is supported by the base (12) of the electrode package. Either nick (70) or mash for a type (20) socket And received electrical connections To the lead frame (16) by means of wire bonding (28). Many semiconductor devices (24) are installed on the assembly (40) and are supported by plates ( 46) metallization, which has been formed on the hybrid circuit. (42), dielectric layer (44) of hybrid circuit (42) plate for mounting type (20), metal packaging component (12) or a combination of these. This one (Drawing figure 4)
Claims (1)
1. ชุดประกอบลีดเฟรม(40) สำหรับให้การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าแก่อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (24) ต่าง ๆ จำนวนมาก ซึ่งได้รับการ กำหนดลักษณะสมบัติโดย ลีดเฟรมที่มีปลายลีดภายใน (34) ที่เป็นตัวกำหนดบริเวณกึ่ง กลาง,และ วงจรไฮบริด (42) ที่ประกอบด้วยชั้นฐานไดอิเลคทริค (44) ที่ให้การรองรับรอยวงจร (46), วงจรไฮบริด (42) ดังกล่าว ประกอบด้วยอุปกรณ์ตัวแรก (28,50) สำหรับให้การเชื่อมต่อทาง ไฟฟ้าแก่อย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของรอยวงจร (46) ต่าง ๆ ให้เข้ากับปลายลีดภายใน (34) และอุปกรณ์ตัวที่สอง (20,44,46) สำหรับให้การรองรแท็ก :1. Lead frame assembly (40) for providing electrical connections to many different semiconductor devices (24) which are Define the property by A lead frame with an internal lead end (34) that defines the midline, and a hybrid circuit (42) consisting of a dielectric base layer (44) that provides circuit support (46) , The hybrid circuit (42) consists of the first device (28,50) for the Power at least part of the circuit (46) to the internal lead end (34) and the second device (20,44,46) for tagging:
TH9301001426A1993-08-13
Metal packaging for electronic devices incorporating a multi-chip module.
TH19298EX
(en)