Claims (9)
1. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ซี่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ สับสเตรดที่เป็นโลหะซี่งมีผิวหน้าที่หนี่งและผิวหน้าที่สอง ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกสวมบนเพียงผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าวเท่านั้น กรอบหุ้มที่โครงสร้างเป็นหน่วยเดียวกับครีบแผ่พลังงานในลำตัวหนี่งกรอบหุ้ม สำหรับห่อหุ้มสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวในนั้น โดยที่ว่าสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจะทำหน้าที่ เป็นฝาของกรอบหุ้มดังกล่าวและผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็น โลหะดังกล่าวจะหันหน้าเข้าหาบริเวณ ด้านในของกรอบหุ้มดังกล่าว และ ยางเรซินที่อยู่ในที่ว่างระหว่างบริเวณด้านในของกรอบหุ้มดังกล่าวและสับสเตรตที่เป็น โลหะดังกล่าว โดยที่ความร้อนที่ถูกให้กำเนิดจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะถูกแผ่กระจาย สู่ภายนอกกรอบหุ้มดังกล่าวโดยทั้งครีบแผ่พลังงานดังกล่าว และผิวหน้าที่สองของสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าว ซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะกำหนดขอบเขตพื้นที่ที่หนี่ง ซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะถูกเว้นระยะ จากสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวด้วยช่วงที่หนี่งระหว่างนั้นเพื่อจัดให้มีอย่างน้อยปริมาณของที่ว่างที่จำ เป็นสำหรับปิดหุ้มชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และพื้นที่ที่สองซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะถูก เว้นระยะจากสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว ด้วยช่วงที่สองระหว่างนั้นโดยที่ช่วงที่หนี่งดังกล่าวจะเล็ก กว่าช่วงที่สองดังกล่าว1. Electronic circuit devices consist of the following components: a metal substrate with a primary and secondary surface; an electronic component mounted only on the primary surface of the metal substrate; an enclosure with a single structure and heat-radiating fins, enclosing the metal substrate. The metal substrate acts as the lid of the enclosure, with its primary surface facing the inside of the enclosure; and a resin space between the inside of the enclosure and the metal substrate. Heat generated by the electronic component is radiated outwards from the enclosure by both the heat-radiating fins and the secondary surface of the metal substrate. The enclosure defines a first boundary, separated from the metal substrate by a certain distance to provide at least the necessary space for enclosing the electronic component, and a second boundary, separated from the metal substrate by another distance. With a second period in between, where the first period is smaller than the second period.
2.อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะ กำหนดขอบเขตต่อไปเป็นขอบเขตพื้นที่ที่สามซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะถูกนำเข้าไปสัมผัสชิดกับสับสเตรต ที่เป็นโลหะดังกล่าว2. Electronic circuit devices as per claim 1, where the enclosure defines a third boundary area in which the enclosure is in close contact with the said metallic substrate.
3. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 2 ซี่งช่วงที่หนี่งดังกล่าวจะไม่ มากกว่าครึ่งหนี่งของช่วงที่สองดังกล่าว3. Electronic circuit devices as per claim 2, where the first period does not exceed half of the second period.
4. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 3 ซี่งสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าวจะมีแพทเทิร์นที่เป็นตัวนำที่ถูกสร้างบนแผ่นฟิล์มคั่นฉนวนที่ถูกสร้างเหนือแผ่นโลหะ และชิ้น ส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะมีส่วนที่เป็นส่วนบรรจุภัณฑ์ที่แบนที่ถูกสวมบนแพทเทิร์นที่เป็นตัวนำ ดังกล่าว และในพื้นที่ที่หนี่งของกรอบหุ้มดังกล่าว และขั้วไฟฟ้าจำนวนหนี่ง ซี่งถูกสวมบนแพทเทิร์นที่ เป็นตัวนำดังกล่าวและในพื้นที่ที่สองของกรอบหุ้มดังกล่าว เพื่อให้อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าวต่อทางไฟฟ้ากับวงจรภายนอก4. An electronic circuit device under claim 3, whose metal substrate is said to have a conductive pattern created on an insulating film placed over the metal substrate, and whose electronic components are said to have a flat enclosure placed on the conductive pattern and in the first area of the enclosure, and whose terminals are placed on the conductive pattern and in the second area of the enclosure, enabling the electronic circuit device to be electrically connected to an external circuit.
5. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 2 ซี่งสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าวและกรอบหุ้มดังกล่าวจะมีรูสำหรับสวม เพื่อตรึงสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวและกรอบหุ้ม ดังกล่าวเข้าด้วยกัน โดยที่รูดังกล่าวจะถูกจัดให้มีขึ้นในพื้นที่ที่สามของกรอบหุ้มดังกล่าว5. An electronic circuit device under claim 2, in which the said metal substrate and the said enclosure shall have holes for fastening the said metal substrate and the said enclosure together, and such holes shall be provided in the third area of the said enclosure.
6. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งผิวหน้าที่สองดังกล่าว ของสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจะยื่นออกมาจากกรอบหุ้มดังกล่าว6. Electronic circuit devices as per claim 1, where the aforementioned second surface of the metal substrate protrudes from the said enclosure.
7. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะมี กลไกนำร่องสำหรับตรึงสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวตามตำแหน่งเพื่อป้องกันการเบี่ยงเบนตำแหน่งของ สับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว โดยที่กลไกนำร่องดังกล่าวจะนำกรอบหุ้มดังกล่าวเข้าไปสัมผัสใกล้ชิดกับ สับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว7. An electronic circuit device as per claim 1, in which the enclosure contains a pilot mechanism to fix the metal substrate in position to prevent displacement of the metal substrate, and in which the pilot mechanism brings the enclosure into close contact with the metal substrate.
8. วิธีการผลิตอุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ซี่งประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ การสวมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลงบนสับสเตรตที่เป็นโลหะซี่งมีผิวหน้าที่หนี่ง และผิว หน้าที่สอง ซี่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะถูกสวมบนเพียงผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าวเท่านั้น และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะประกอบด้วยขั้วไฟฟ้าจำนวนหนี่งสำหรับต่อ อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวเข้ากับวงจรภายนอก การติดตั้งสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวในกรอบหุ้มที่เป็นโครงสร้างหน่วยเดียวกับครีบ แผ่พลังงานในลำตัวหนี่ง โดยที่ว่าสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจะทำหน้าที่เป็นฝาของกรอบหุ้มดังกล่าว และผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจะหันหน้าเข้าหาบริเวณด้านในของกรอบหุ้มดังกล่าว โดยที่กรอบหุ้มดังกล่าวจะจัดให้มีช่องเปิดสำหรับโยงขั้วไฟฟ้าจำนวนหนี่งดังกล่าวออกสู่ภายนอก การฉีดยางเรซินทางด้านข้างเข้าไปในบริเวณด้านในระหว่างกรอบหุ้มดังกล่าว และ สับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจากช่องเปิดดังกล่าวของกรอบหุ้มดังกล่าว และ การแทรกชิ้นประกอบเข้าไปในช่องเปิดดังกล่าวของกรอบหุ้มดังกล่าวซี่งจะปกป้องขั้ว ไฟฟ้าจำนวนหนี่งดังกล่าว8. The manufacturing process of electronic circuit devices involves the following steps: The electronic component is fitted onto a metal substrate with a primary and secondary surface. This component is fitted only onto the primary surface of the metal substrate and contains several electrodes for connecting the device to an external circuit. The metal substrate is then enclosed in a single-unit enclosure with fins for energy dissipation. The metal substrate acts as the enclosure's lid, with its primary surface facing inward. The enclosure has openings for these electrodes. Resin is injected sideways into the space between the enclosure and the metal substrate through these openings. Finally, components are inserted into these openings, protecting the electrodes.
9. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซี่งครีบแผ่พลังงานดังกล่าว ถูกจัดวางที่บริเวณที่หนี่งของกรอบหุ้มดังกล่าว9. An electronic circuit device as per claim 1, where the power-radiating fins are positioned in one area of the enclosure.