239000003795chemical substances by applicationSubstances0.000claims1
150000001875compoundsChemical class0.000claims1
239000002923metal particleSubstances0.000claims1
150000003839saltsChemical class0.000claims1
239000011780sodium chlorideSubstances0.000claims1
Claims (1)
1. ฟิล์มยึดติดที่นำไฟฟ้าซึ่งประกอบรวมด้วยอนุภาคโลหะ, เทอร์โมเซ็ตติ้งเรซิน (thermosetting resin), และสารประกอบซึ่งมีภาวะเป็นกรดลิวอิสหรือตัวก่อกำเนิดกรดด้วยความร้อน โดยที่ สารประกอบซึ่งมีภาวะเป็นกรดลิวอิสหรือตัวก่อกำเนิดกรดด้วยความร้อนจะถูกเลือกจาก โบรอนฟลูออไรด์หรือสารเชิงซ้อนของมัน, กรดโปรโตนิกที่มีค่า pKa -0.4 หรือต่ำกว่านั้นหรือ เกลือหรือกรดที่ได้มาโดยการผสมรวมแอนไอออนที่เห:1.Conductive adhesive film composed of metal particles, thermosetting resin. (thermosetting resin), and Lewis acidic acid or thermosetting compound, where the Lewis or thermosetting agent is selected from Boron fluoride or its complex, protonic acid with a pKa -0.4 or lower, or Salt or acid is obtained by mixing the appropriate anions:
TH1701003754A2016-04-12
Conductive adhesive film and bonding film, cutting dies
TH177002A
(en)
Biocidal resin composition including one or a plurality of resins selected from mf, uf, pf, muf and phenolic resins; and more than one soluble copper salt
N,n -diaminopropyl-2-methyl-cyclohexane-1,3-diamine and n,n'-diaminopropyl-4-methyl-cyclohexane-1,3-diamine and their use as hardeners for epoxy resins