TH177002A -
Conductive adhesive film and bonding film, cutting dies
- Google Patents
Conductive adhesive film and bonding film, cutting dies
Info
Publication number
TH177002A
TH177002ATH1701003754ATH1701003754ATH177002ATH 177002 ATH177002 ATH 177002ATH 1701003754 ATH1701003754 ATH 1701003754ATH 1701003754 ATH1701003754 ATH 1701003754ATH 177002 ATH177002 ATH 177002A
239000003795chemical substances by applicationSubstances0.000claims1
150000001875compoundsChemical class0.000claims1
230000000875correspondingEffects0.000claims1
239000002923metal particleSubstances0.000claims1
150000003839saltsChemical class0.000claims1
239000011780sodium chlorideSubstances0.000claims1
Claims (1)
: ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :: Claims (number one) which will appear on the advertisement page1. ฟิล์มยึดติดที่นำไฟฟ้าซึ่งประกอบรวมด้วยอนุภาคโลหะ, เทอร์โมเซ็ตติ้งเรซิน (thermosetting resin), และสารประกอบซึ่งมีภาวะเป็นกรดลิวอิสหรือตัวก่อกำเนิดกรดด้วยความร้อน โดยที่ สารประกอบซึ่งมีภาวะเป็นกรดลิวอิสหรือตัวก่อกำเนิดกรดด้วยความร้อนจะถูกเลือกจาก: โบรอนฟลูออไรด์หรือสารเชิงซ้อนของมัน, กรดโปรโตนิกที่มีค่า pKa -0.4 หรือต่ำกว่านั้นหรือ เกลือหรือกรดที่ได้มาโดยการผสมรวมแอนไอออนที่เหแท็ก :1. Conductive adhesive film consisting of metal particles, thermosetting resin. (thermosetting resin), and Lewis acidic acid or thermosetting compound, where the Lewis or thermosetting agent is selected from: boron fluoride. Or its complexes, protonic acid with a pKa -0.4 or lower, or Salt or acid is obtained by mixing the corresponding anions:
TH1701003754A2016-04-12
Conductive adhesive film and bonding film, cutting dies
TH177002B
(en)
N,n -diaminopropyl-2-methyl-cyclohexane-1,3-diamine and n,n'-diaminopropyl-4-methyl-cyclohexane-1,3-diamine and their use as hardeners for epoxy resins