TH173639B - Soldering method - Google Patents

Soldering method

Info

Publication number
TH173639B
TH173639B TH1701003163A TH1701003163A TH173639B TH 173639 B TH173639 B TH 173639B TH 1701003163 A TH1701003163 A TH 1701003163A TH 1701003163 A TH1701003163 A TH 1701003163A TH 173639 B TH173639 B TH 173639B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
soldering method
welded
center
hollow
soldering
Prior art date
Application number
TH1701003163A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH173639A (en
Original Assignee
ยูเอซีเจ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by ยูเอซีเจ คอร์ปอเรชั่น filed Critical ยูเอซีเจ คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH173639A publication Critical patent/TH173639A/en
Publication of TH173639B publication Critical patent/TH173639B/en

Links

Claims (1)

1. วิธีบัดกรีซึ่งทำการบัดกรีแบบรวดเดียวของส่วนถูกเชื่อมติดด้านในที่เผชิญหน้ากับส่วนกลาง กลวงดังกล่าวข้างต้น กับส่วนถูกเชื่อมติดด้านนอกที่เผชิญหน้ากับปริภูมิส่วนนอก บนสิ่งถูกจัดการซึ่ง ทำจากวัสดุอลูมิเนียมและมีส่วนกลางกลวง ที่ซึ่ง ได้จัดเตรียมสิ่งถูกจัดการดังกล่าวซึ่งรวมแผ่นบัดกรีทองเหลืองซึ่งมีชั้นวัสดุแกนที่มี ส่วนประกอบเคมีซึ่งปริมาณผสมของ Mg ถูกกำหนดให้น้อยกว่า 0.2% (%โดยมวล, ต่อไปนี้ก็ เหมือนกัน) และส่วนที่เหลือประกอบด้ว1. The soldering method in which a single soldering of the part is welded inward facing the center. Hollow above With parts being welded to the outside facing the outer space On the things being managed which It is made of aluminum material and has a hollow center where the arrangement is provided which includes a brass solder pad with a core material layer. Chemical composition in which the mixed content of Mg is defined as less than 0.2% (% by mass, hereinafter the same) and the rest consists of
TH1701003163A 2015-11-13 Soldering method TH173639B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH173639A TH173639A (en) 2018-03-02
TH173639B true TH173639B (en) 2018-03-02

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SI3577110T1 (en) 8-oxetan-3-yl-3,8-diazabicyclo(3.2.1)octan-3-yl substituted compounds as hiv inhibitors
JP2015188244A5 (en)
WO2016073789A3 (en) Anti-fgfr2/3 antibodies and methods using same
CL2016002310A1 (en) New bicyclic compounds.
JP2017514877A5 (en)
NI201600043A (en) OCTANOIC, NONANOIC AND DECANOIC FATTY ACIDS WITH AN ADULTICIDE PYRETHROID
WO2015145442A3 (en) Nanocrystaline cellulose as absorbent and encapsulation material
WO2016070869A3 (en) Device for carrying out a capillary nanoprinting method, a method for carrying out capillary nanoprinting using the device, products obtained according to the method and use of the device
TWI563517B (en) Conductive paste composition, conductive structure and method of producing the same
JP2013194055A5 (en)
WO2014111538A3 (en) Solder alloys
JP2015186128A5 (en)
JP2020528637A5 (en)
WO2017100107A3 (en) Co-agonists of the glucagon and glp-1 receptors
WO2016195458A3 (en) Double spiro organic compound and organic electronic element comprising same
EP3112080A4 (en) Lead-free solder alloy, solder material, and joined structure
JP2016540019A5 (en)
WO2017011769A3 (en) Il-17f-specific capture agents, compositions, and methods of using and making
EP3308901A4 (en) Flux for lead-free solder, and lead-free solder paste
JP2016038993A5 (en)
WO2015048060A3 (en) Improved fibrous structures containing surfactants and methods for making the same
ITUB20152876A1 (en) Tin / copper alloys containing palladium, method for their preparation and use.
CA3013532A1 (en) Liraglutide in cardiovascular conditions
JP2016539066A5 (en)
TH173639B (en) Soldering method