TH17345A - "วิธีการและอุปกรณ์ใช้เชื่อมต่อชิพเข้ากันแล้วดูดความร้อนโดยตรง" - Google Patents
"วิธีการและอุปกรณ์ใช้เชื่อมต่อชิพเข้ากันแล้วดูดความร้อนโดยตรง"Info
- Publication number
- TH17345A TH17345A TH9501001591A TH9501001591A TH17345A TH 17345 A TH17345 A TH 17345A TH 9501001591 A TH9501001591 A TH 9501001591A TH 9501001591 A TH9501001591 A TH 9501001591A TH 17345 A TH17345 A TH 17345A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- methods
- equipment used
- heat directly
- absorb heat
- chip
- Prior art date
Links
- 239000002594 sorbent Substances 0.000 claims 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการและอุปกรณ์ใหม่เพื่อเชื่อมต่อชิพเข้ากับตัว ดูดซับความร้อนโดยตรง เมื่อกล่าวโดย เฉพาะแล้ว การประดิษฐ์นี้จะรวมถึงวิธีการและ อุปกรณ์ที่ใช้ แถบกาวแบบเหนี่ยวนำด้วยมวลความร้อนที่ทำงานภาายใต้แรงดัน ชนิดสงหน้าเพื่อยึด ตัวชิพ หรืออุปกรณ์อื่น ๆ เข้ากับตัวดูด ซับความร้อนโดยตรง
Claims (3)
1. อุปกรณ์ที่จัดให้มีแนวของการเหนี่ยวนำทางมวลความร้อนโดยตรง ระหว่างชิพและตัวดูดซับความร้อนตัวหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุด ที่ซึ่งอุปกรณ์ดังกล่าวประกอบด้วย แถบกาวที่ เหนี่ยวนำด้วยมวลความร้อนแบบสองหน้าที่ยึดตัวดูดซับความ ร้อนดังกล่าวเข้ากับชิพตัว หนึ่งอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว
2. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งแถบการ แบบสองหน้าดัง กล่าวทำงานภายใต้แรงดัน
3. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง อย่างน้อยทีแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH17345A true TH17345A (th) | 1995-12-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY115354A (en) | Method and apparatus for directly joining a chip to a heat sink | |
| ITMI913208A0 (it) | Strutturas di dispositivo a semiconduttore con dissipatore metallico e corpo in plastica, con mezzi per una connessione elettrica al dissipatore di alta affidabilita' | |
| TW265430B (en) | Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system | |
| EP0461378A3 (en) | Au-sn transient liquid bonding in high performance laminates | |
| EP0693778A3 (en) | Semiconductor part with integrated heat sink | |
| BR9501437A (pt) | Aparelho de refrigeração de compressão/expansão de fluido único | |
| ES514789A0 (es) | "perfeccionamientos en los dispositivos de proteccion y alimentacion para compresores hermeticos de refrigeradores controlados termostaticamente". | |
| FR2803098B3 (fr) | Tampon thermique pour puce de circuit integre | |
| KR900015299A (ko) | 반도체장치 및 방열핀(fin) | |
| IT1188311B (it) | Scambiatore di calore,in particolare evaporatore del mezzo refrigerante | |
| DE3661379D1 (en) | Fluid coupling device having improved heat dissipation | |
| TH17345A (th) | "วิธีการและอุปกรณ์ใช้เชื่อมต่อชิพเข้ากันแล้วดูดความร้อนโดยตรง" | |
| DE3578754D1 (de) | Anschlusselement fuer kondensator in chipbauweise. | |
| EP0076077A3 (en) | Improvements in or relating to heat exchangers | |
| FI914375A0 (fi) | Pintailmastointilaitteisto | |
| PT76882A (fr) | Dispositif echangeur de chaleur | |
| JPS6459843A (en) | Semiconductor device | |
| AT382234B (de) | Verdampfer als luftkuehler fuer waermepumpen u.dgl. | |
| FR2580385B1 (fr) | Dispositif de refrigeration ou de pompage de chaleur a regenerateur | |
| AT373687B (de) | Waermeuebertrager, insbesondere kondensator fuer das kaeltemittel in waermepumpen | |
| KR880006061U (ko) | 열 교환기의 동파이프 확관장치 | |
| KR950031764U (ko) | 반도체 ic의 방열판 내장구조 | |
| RU98116077A (ru) | Тепловой двигатель (вечняк, монотерм, "вечный двигатель второго рода") | |
| KR890008366U (ko) | 쇼케이스 냉장고의 응축기 방열장치 | |
| TW286429B (en) | Construction of multi-chip module integrate circuit |