TH168924B - Solder alloy - Google Patents
Solder alloyInfo
- Publication number
- TH168924B TH168924B TH1601007113A TH1601007113A TH168924B TH 168924 B TH168924 B TH 168924B TH 1601007113 A TH1601007113 A TH 1601007113A TH 1601007113 A TH1601007113 A TH 1601007113A TH 168924 B TH168924 B TH 168924B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- inhibit
- alloys
- mass
- balance
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 8
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000004059 degradation Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
Abstract
แก้ไข 29/12/2559 เพื่อจัดเตรียมอัลลอยโลหะบัดกรีที่สามารถยับยั้งการเกิดปรากฎการณ์การยกตัว, การยับยั้ง การเสื่อมสภาพเนื่องโดยความล้าทางความร้อน, และยับยั้งการก่อเกิดสะพานโลหะบัดกรีและโลหะ บัดกรีย้อยในฟิลเลต อัลลอยโลหะบัดกรีมีองค์ประกอบของอัลลอยที่ประกอบด้วย, เป็น % โดยมวล, Bi 0.1 ถึง 0.8%; Ag: 0 ถึง 0.3%; Cu: 0 ถึง 0.7%; P: 0.001 ถึง 0.1%, โดยส่วนดุลคือ Sn, และปริมาณ โดยรวมของ Ag และ Bi อยู่ในช่วงจาก 0.3 ถึง 0.8% -------------- เพื่อจัดเตรียมโลหะผสมบัดกรีที่สามารถยับยั้งการเกิดปรากฎการณ์การยกตัว,การยับยั้งการ เสื่อมสภาพเนื่องโดยความล้าทางความร้อน, และยับยั้งการก่อเกิดสะพานโลหะบัดกรีและโลหะบัดกรี ย้อยในรอยเชื่อมมุม โลหะผสมบัดกรีมีองค์ประกอบของโลหะผสมที่ประกอบด้วย, เป็น % โดยมวล, Bi: 0.1 ถึง 0.8%; Ag: 0 ถึง 0.3%; Cu: 0 ถึง 0.7%; P: 0.001 ถึง 0.1%, โดยส่วนดุลคือ Sn, และปริมาณ โดยรวมของ Ag และ Bi อยู่ในช่วงจาก 0.3 ถึง 0.8%: Revised 12/29/2016 to provide solder alloys that can inhibit erection phenomenon, inhibit thermal fatigue aging, and inhibit solder and metal bridges. Solder the swag in the fillets. Solder alloys are composed of alloys containing,% by mass, Bi 0.1 to 0.8%; Ag: 0 to 0.3%; Cu: 0 to 0.7%; P: 0.001 to 0.1%, where the balance is Sn, and the volume. Overall Ag and Bi range from 0.3 to 0.8% -------------- to provide solder alloys that can inhibit erection phenomenon, inhibition Degradation due to thermal fatigue, and inhibits the formation of solder bridges and solder Sag in corner welds Solder alloys contain alloy compositions, as% by mass, Bi: 0.1 to 0.8%; Ag: 0 to 0.3%; Cu: 0 to 0.7%; P: 0.001 to 0.1%, where the balance is Sn, And the overall volume of Ag and Bi ranges from 0.3 to 0.8%:
Claims (1)
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH168924A TH168924A (en) | 2017-10-12 |
| TH168924B true TH168924B (en) | 2017-10-12 |
| TH64538B TH64538B (en) | 2018-08-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY185972A (en) | Solder alloy | |
| MX2016012439A (en) | Lead-free eutectic solder alloy comprising zinc as the main component and aluminum as an alloying metal. | |
| MY177221A (en) | Solder alloy | |
| JP2014136219A5 (en) | ||
| JP2018504513A5 (en) | ||
| TH168924B (en) | Solder alloy | |
| JP5336142B6 (en) | solder alloy | |
| WO2017200361A3 (en) | Lead-free solder alloy composition and preparation method therefor | |
| JP2017024074A5 (en) | ||
| TH64538B (en) | Solder alloy | |
| TH168924A (en) | Solder alloy | |
| WO2018112018A3 (en) | Corrosion resistant aluminum alloy | |
| MX2018000957A (en) | Aluminum alloy welding wire. | |
| UA106923C2 (en) | POWDER WIRE FOR SOLD ALUMINUM AND ITS ALLOYS | |
| TH163385B (en) | Pb-free soldering alloys | |
| RU2016100695A (en) | Composition of metal alloy pencil | |
| SK2362018U1 (en) | Soldering alloy | |
| TH129798B (en) | Lead-free solder alloy | |
| TH167272B (en) | Lead-free solder alloy | |
| PL419880A1 (en) | Zinc alloy with increased mechanical parameters | |
| RU2012143270A (en) | PROTECTIVE COMPOSITION POLYMERMATRIC POWDER COATING BASED ON POLYPHENYLENE SULPHIDE | |
| Bonanni et al. | The San Giovanni altar from Baptistery of Florence: the goldsmith's workshop through the fourteenth and fifteenth centuries | |
| TH177085B (en) | Aluminum alloy brazing plate | |
| TH166752A (en) | Lead-free solder alloy | |
| TH164770B (en) | Copper alloys and copper alloys |