TH168924A - อัลลอยโลหะบัดกรี - Google Patents

อัลลอยโลหะบัดกรี

Info

Publication number
TH168924A
TH168924A TH1601007113A TH1601007113A TH168924A TH 168924 A TH168924 A TH 168924A TH 1601007113 A TH1601007113 A TH 1601007113A TH 1601007113 A TH1601007113 A TH 1601007113A TH 168924 A TH168924 A TH 168924A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
volume
inhibit
alloys
balance
Prior art date
Application number
TH1601007113A
Other languages
English (en)
Other versions
TH64538B (th
Inventor
โยชิคาวะ
ชุนซากุ
โนมูระ
ฮิคารุ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH168924A publication Critical patent/TH168924A/th
Publication of TH64538B publication Critical patent/TH64538B/th

Links

Abstract

แก้ไข 29/12/2559 เพื่อจัดเตรียมอัลลอยโลหะบัดกรีที่สามารถยับยั้งการเกิดปรากฎการณ์การยกตัว, การยับยั้ง การเสื่อมสภาพเนื่องโดยความล้าทางความร้อน, และยับยั้งการก่อเกิดสะพานโลหะบัดกรีและโลหะ บัดกรีย้อยในฟิลเลต อัลลอยโลหะบัดกรีมีองค์ประกอบของอัลลอยที่ประกอบด้วย, เป็น % โดยมวล, Bi 0.1 ถึง 0.8%; Ag: 0 ถึง 0.3%; Cu: 0 ถึง 0.7%; P: 0.001 ถึง 0.1%, โดยส่วนดุลคือ Sn, และปริมาณ โดยรวมของ Ag และ Bi อยู่ในช่วงจาก 0.3 ถึง 0.8% -------------- เพื่อจัดเตรียมโลหะผสมบัดกรีที่สามารถยับยั้งการเกิดปรากฎการณ์การยกตัว,การยับยั้งการ เสื่อมสภาพเนื่องโดยความล้าทางความร้อน, และยับยั้งการก่อเกิดสะพานโลหะบัดกรีและโลหะบัดกรี ย้อยในรอยเชื่อมมุม โลหะผสมบัดกรีมีองค์ประกอบของโลหะผสมที่ประกอบด้วย, เป็น % โดยมวล, Bi: 0.1 ถึง 0.8%; Ag: 0 ถึง 0.3%; Cu: 0 ถึง 0.7%; P: 0.001 ถึง 0.1%, โดยส่วนดุลคือ Sn, และปริมาณ โดยรวมของ Ag และ Bi อยู่ในช่วงจาก 0.3 ถึง 0.8%:

Claims (3)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 29/12/2559 1.001 ถึง 0.1%, โดยส่วนดุลคือ Sn, และ ปริมาณโดยรวมของ Ag และ Bi คือ จาก 0.3 ถึง 0.8% 2. อัลลอยโลหะบัดกรีสำหรับการก่อรูปฟิลเลตตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1, ซึ่งมี อัตราส่วนวัฎภาคของแข็งที่ 235 ํซ 0.02% โดยปริมาตรหรือน้อยกว่านั้น, และอัตราส่วน วัฎภาคของเหลวที่ 210 ํซ 5.0% โดยปริมาตรหรือน้อยกว่านั้น 3. ส่วนเชื่อมต่อโลหะบัดกรี (solder joint) ที่มีองค์ประกอบของอัลลอยตามข้อถือสิทธิ ข้อที่ 1 --------------
1.001 ถึง 0.1%, โดยส่วนดุลคือ Sn, และ ปริมาณโดยรวมของ Ag และ Bi อยู่ในช่วงจาก 0.3 ถึง 0.8%
2. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการก่อรูปรอยเชื่อมมุมตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1, ซึ่งมี อัตราส่วนวัฏภาคของแข็งที่ 235 ํซ เท่ากับ 0.02% โดยปริมาตรหรือน้อยกว่านั้น, และอัตราส่วน วัฎภาคของเหลวที่ 210 ํซ เท่ากับ 5.0% โดยปริมาตรหเอน้อยกว่านั้น
3. จุดเชื่อมต่อของโลหะบัดกรีมีองค์ประกอบของโลหะผสมตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1
TH1601007113A 2016-11-28 อัลลอยโลหะบัดกรี TH64538B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH168924A true TH168924A (th) 2017-10-12
TH64538B TH64538B (th) 2018-08-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016500578A5 (th)
CN103317253B (zh) 一种铝/铜钎焊用Zn-Al-Cu基钎料及其制备方法
WO2008148088A8 (en) Brazing material
MX2016014012A (es) Aleacion de soldadura libre de plomo.
MX2010012877A (es) Material de soldadura.
CN103572117A (zh) 一种高耐腐蚀及可焊性能的高强度铝合金
MY177221A (en) Solder alloy
TH168924A (th) อัลลอยโลหะบัดกรี
TH64538B (th) อัลลอยโลหะบัดกรี
JP2017051984A5 (th)
GB2502027A (en) Reflow method for lead-free solder
MX395557B (es) Alambre de soldadura de aleacion de aluminio.
JP2010089119A (ja) はんだ合金
CN104046856B (zh) 一种铝铜镁系硬铝合金
JP2019084555A (ja) 鉛フリーはんだ合金
CN103498070A (zh) 一种铝青铜合金金属管
CN104178669A (zh) 门窗用铝合金材料
WO2015053114A1 (ja) 低融点ろう材
CN103740974A (zh) 一种实用金属材料
TH2201001413A (th) อัลลอยโลหะบัดกรี ผงโลหะบัดกรี เพสท์โลหะบัดกรีและรอยต่อโลหะบัดกรี
CN105290638A (zh) 一种加镉焊锡条
PH12022050092B1 (en) Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint
CN104928570A (zh) 一种耐热合金组合物
TH2001003190A (th) โลหะผสมบัดกรีและรอยบัดกรี
TH2001007217A (th) โลหะผสมอะลูมินัมที่มีAl-Zn-Mg-Zrเป็นส่วนประกอบหลักสมรรถนะสูงสำหรับการเชื่อมและการผลิตแบบเพิ่มเนื้อวัสดุ