ระบบและวิธีการลอกชิปสารกึ่งตัวนำออกจากเทปโดยใช้เครื่องขับออกแบบหลายขั้นตอนจะ ถูกเปิดเผย ตัวเรือนในเครื่องขับออกแบบหลายขั้นตอนจะเป็นที่อาศัยของชุดจำนวนหนึ่งของส่วน สัมผัสเอาเทปออก หน่วยหยิบขึ้นและวางจะถูกเคลื่อนอย่างช้าๆ เพื่อสัมผัสกับชิป แหล่งกำเนิด สุญญากาศจะถูกนำมาใช้สำหรับสร้างสุญญากาศเพื่อดูดเทป ชุดจำนวนหนึ่งของส่วนสัมผัสเช่น ส่วน สัมผัสด้านใน ตรงกลางและต้านนอกจะถูกเคลื่อนอย่างอิสระหรือร่วมกันใต้เทปในขั้นตอนต่างๆ โดย ใช้กลไกการกระตุ้นที่เกี่ยวช้องของพวกมัน เครื่องควบคุมสามารถควบคุมการเคลื่อนของแต่ละส่วน สัมผัสได้อย่างอิสระเพื่อเอาหรือคลายเทปออกจากชิปอย่างมีประสิทธิภาพ จากนั้นหน่วยหยิบขึ้นและ วางสามารถหยิบชิปขึ้นได้อย่างง่ายดายโดยไม่มีความเสียหายใดๆ แก่ซิป The system and method for removing the semiconductor chip from the tape using a multi-step drive is revealed.The housing in the multi-stage driver is home to a number of parts. Touch Remove the tape. The pick up and drop unit is being moved slowly To come into contact with the chip, a vacuum source is used to create a vacuum to suck the tape. A number of sets of contact elements, such as inner, middle and outer contact, are moved independently or jointly under the tape in different steps using their respective actuation mechanisms. The controller can control the movement of each part. Touch freely to effectively remove or loosen the tape from the chip. Then the unit picked up and Paste can pick up chips easily without any damage to the zipper.
Claims (1)
แก้ไข 25/11/2559 1. ระบบสำหรับลอกชิปสารกึ่งตัวนำออกจากเทป ระบบที่ประกอบรวมด้วย ตัวเรือนที่มีพื้นผิวด้านบน ที่ซึ่งพื้นผิวด้านบนอยู่ในตำแหน่งใต้เทปซึ่งชิปถูกแนบติดบนเทป นั้น; ชุดด้านในของส่วนสัมผัสที่อยู่ที่ศูนย์กลางของพื้นผิวด้านบนของตัวเรือน; ชุดตรงกลางของส่วนสัมผัสโดยรอบชุดด้านในของส่วนสัมผัส; &nb:Edit 25/11/2016 1. System for stripping semiconductor chips from tape. Systems that include A case with a textured top Where the top surface is positioned under the tape where the chip is attached to the tape; The inner set of contacts located at the center of the top surface of the case; The middle set of the tangent surrounding the inner set of the contacts; & nb:
TH1601007077A2015-05-13
System and method of removing semiconductor chips from tape using ejector. Multi-stage
TH168131A
(en)