TH158891B - Aqueous dip-coated mixtures for conductive substrates, including Melt Bismus - Google Patents

Aqueous dip-coated mixtures for conductive substrates, including Melt Bismus

Info

Publication number
TH158891B
TH158891B TH1601002794A TH1601002794A TH158891B TH 158891 B TH158891 B TH 158891B TH 1601002794 A TH1601002794 A TH 1601002794A TH 1601002794 A TH1601002794 A TH 1601002794A TH 158891 B TH158891 B TH 158891B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
coating
conductive substrates
ppm
compound
bismus
Prior art date
Application number
TH1601002794A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH158891A (en
TH1601002794A (en
Original Assignee
บีเอเอฟ โคทติ้งส์ จีเอ็มบีเอช
Filing date
Publication date
Application filed by บีเอเอฟ โคทติ้งส์ จีเอ็มบีเอช filed Critical บีเอเอฟ โคทติ้งส์ จีเอ็มบีเอช
Publication of TH158891A publication Critical patent/TH158891A/th
Publication of TH158891B publication Critical patent/TH158891B/en
Publication of TH1601002794A publication Critical patent/TH1601002794A/en

Links

Abstract

การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับสารผสมเคลือบแอเควียส (A) ที่มี pH ในช่วงจาก 4.0 ถึง 6.5 เเละ ประกอบรวมด้วยสารยึดชนิดสะสมได้ที่แคโทด (A1) อย่างน้อยหนึ่งชนิด, ปริมาณทั้งหมดอย่างน้อย 130 ppm ของ Bi, เมื่อเทียบกับน้ำหนักทั้งหมดของ (A), ซึ่งรวมถึงอย่างน้อย 30 ppm ของ Bi ในรูป (A3) ในสารละลายใน (A) เเละอย่างเลือกได้อย่างน้อย 100 ppm ของ Bi ในรูป (A4) ที่ไม่ใช่ใน สารละลายใน (A), เเละสารก่อสารเชิงซ้อนอย่างน้อยชนิดไบเดนเทท (A5) อน่างน้อยหนึ่งชนิดที่ เหมาะสมสำหรับก่อสารเชิงซ้อน Bi, โดย (A5) คือสารประกอบของสูตรทั่วไป (1) หรือแอนไอออน ของสารประกอบนี้, สำหรับเคลือบซับสเทรทนำไฟฟ้าอย่างน้อยบางส่วนด้วยวัสดุเคลือบทางไฟฟ้า, เกี่ยวกับวิธีสำหรับผลิต (A), เกี่ยวกับการใช้ (A) สำหรับเคลือบซับสเทรทนำไฟฟ้าอย่างน้อยบางส่วน ด้วยวัสดุเคลือบทางไฟฟ้า, เกี่ยวกับวิธีเคลือบที่สัมพันธ์กัน, เกี่ยวกับซับสเทรทที่เคลือบอย่างน้อย บางส่วนที่ทำให้ได้โดยวิธีนี้, เเละเกี่ยวกับวิธีสำหรับกำหนดเเละ/หรือคงความเข้มข้นของ ส่วนประกอบ (A3) เเละ/หรือ (A4) ในสารผสมเคลือบ (A) อย่างเลือกได้เอาไว้ในระหว่างวิธีเคลือบ The invention involves an acetic acid (A) coating compound with a pH in the range of 4.0 to 6.5 and consists of at least one cathode-deposited binder (A1), a total quantity of at least 130. ppm of Bi, compared to total weight of (A), which includes at least 30 ppm of Bi in figure (A3) in solution in (A) and optionally at least 100 ppm of Bi in figure (A4). Other than in aqueous solution (A), and at least one bidenate type (A5) complexing agent that Suitable for complex formation Bi, where (A5) is a compound of the general formula (1) or anion of this compound, for coating at least partly conductive substrates with electrolytic coatings, about the method for their manufacture. (A), regarding the use of (A) for coating at least some conductive substrates. With electrical coatings, with respect to the correlated coating method, with respect to at least the coated substrates Some parts that were made possible by this method, and about methods for determining and / or maintaining the component concentrations (A3) and / or (A4) in the coating mixture (A) were selected during the method. enamel

Claims (1)

1. สารผสมเคลือบแอเควียส (A) ที่ประกอบรวมด้วย (A1) สารยึดชนิดสะสมได้ที่แคโทดอย่างน้อยหนึ่งชนิด เเละ (A2) สารเชื่อมข้ามอย่างน้อยหนึ่งชนิดอย่างเลือกได้, ซึ่งสารผสมเคลือบ (A) มี pH ในช่วงจาก 4.0 ถึง 6.5, สำหรับเคลือบซับสเทรทนำไฟฟ้าอย่างน้อยบางส่วนด้วยวัสดุเคลือบทางไฟฟ้า, ที่ซึ่งสารผสมเคลือบ (A) ประกอบรวมด้วยปริมาณทั้งหมดของอย่างน้อย 130 ppm ของ บิสมัธ, เมื่อเทียบกับน้ำหนักทั้งหมดของสารผสมเคลือบ (A), ซึ่งรวมถึง1. Aqueous coating mix (A) consisting of (A1) at least one cathode-accumulating binder and (A2) at least one optional cross-linked compound, in which the mixture Coatings (A) have a pH in the range from 4.0 to 6.5, for coating at least partially conductive substrates with electrolytic coatings, where coating mixtures (A) comprise a total amount of at least 130 ppm of Bismuth, compared to the total weight of the coating mixture (A), which includes
TH1601002794A 2013-11-18 aqueous dip coating mixture for conductive substrates, comprising Soluble bismus TH1601002794A (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH158891A TH158891A (en) 2016-12-26
TH158891B true TH158891B (en) 2016-12-26
TH1601002794A TH1601002794A (en) 2016-12-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP4105209A3 (en) Heterocycle-substituted bicyclic azole pesticides
MY150514A (en) Process for preparing 2-amino-5-cyanobenzoic acid derivatives
WO2014179562A8 (en) 1,3,5-triazinane-2,4,6-trione derivatives and uses thereof
RU2018138295A (en) IMPROVED METHOD OF NO NICKEL CONTAINING PHOSPHATING OF METAL SURFACES
JP2013216975A5 (en)
JP2013531089A5 (en)
WO2012095667A3 (en) Improvements in coating technology
WO2017091239A3 (en) Oxide coated metal pigments and film-forming compositions
RU2015153446A (en) Wound dressing including antimicrobial composition
MX2016006499A (en) Two-stage method for dip coating electrically conductive substrates using a composition containing bi(iii).
MY168532A (en) Antimicrobial ionomer composition and uses thereof
WO2014015063A3 (en) Electroless nickel coatings and compositions and methods for forming the coatings
EA201490175A1 (en) COMPOSITIONS OF DEOXIC ACID AND ITS SALTS
TR201905111T4 (en) Coated metal sheet manufacturing method involving the application of an aqueous solution containing amino acids, and related use to increase corrosion resistance.
WO2013136030A3 (en) Powder compositions of a complex between an acid and a metal and method for preparing same
MY182304A (en) Plating bath composition and method for electroless plating of palladium
MX362562B (en) Soluble aqueous compositions of selected polyitaconic acid polymers.
JP2015183106A5 (en)
EP4249471A3 (en) Pharmaceutical composition of a nitrogen-containing compound or salt thereof, or metal complex thereof
MX2016006411A (en) Aqueous coating composition for the dip-paint coating of electrically conductive substrates containing bismuth both in dissolved and undissolved form.
TH158891B (en) Aqueous dip-coated mixtures for conductive substrates, including Melt Bismus
EP2514853A3 (en) Coating-forming liquid composition and coating-forming method therewith
MX2016006412A (en) Aqueous coating composition for the dipcoating of electrically conductive substrates containing bismuth in dissolved form.
WO2013181592A3 (en) Process for preparing dihalopyridines
MX2018015233A (en) Electrolytic production of organic chloramine solutions.