TH150823A - ระบบและวิธีการสำหรับการลดช่องว่างในรอยต่อบัดกรี - Google Patents

ระบบและวิธีการสำหรับการลดช่องว่างในรอยต่อบัดกรี

Info

Publication number
TH150823A
TH150823A TH1401001627A TH1401001627A TH150823A TH 150823 A TH150823 A TH 150823A TH 1401001627 A TH1401001627 A TH 1401001627A TH 1401001627 A TH1401001627 A TH 1401001627A TH 150823 A TH150823 A TH 150823A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
preform
methods
substrate
systems
Prior art date
Application number
TH1401001627A
Other languages
English (en)
Inventor
เจ. โคพ พอล
เดอ มอนชี มิชีล
เอส. ทอร์เมย์ เอลเลน
Original Assignee
นายสัตยะพล สัจจเดชะ
นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์
นายสุขเปรม สัจจเดชะ
Filing date
Publication date
Application filed by นายสัตยะพล สัจจเดชะ, นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์, นายสุขเปรม สัจจเดชะ filed Critical นายสัตยะพล สัจจเดชะ
Publication of TH150823A publication Critical patent/TH150823A/th

Links

Abstract

DC60 (25/03/57) ตามแง่มุมหนึ่งหรือมากกว่านั้น วิธีการลดการสร้างช่องว่างในรอยต่อบัดกรีอาจประกอบ ด้วยการใช้บัดกรีเหลวกับซับสเตรต การวางพรีฟอร์มของการบัดกรีในบัดกรีเหลวดังกล่าว การติด อุปกรณ์ลงบนพรีฟอร์มของการบัดกรีและบัดกรีเหลวดังกล่าว และการดำเนินการกับบัดกรีเหลว และพรีฟอร์มของการบัดกรีดังกล่าวเพื่อทำรอยต่อบัดกรีระหว่างอุปกรณ์และซับสเตรตดังกล่าว ใน บางแง่มุม ซับสเตรตดังกล่าว คือ แผงวงจรพิมพ์ และอุปกรณ์ดังกล่าว คือ แพคเกจวงจรรวม

Claims (1)

  1. : DC60 (25/03/57) ตามแง่มุมหนึ่งหรือมากกว่านั้น วิธีการลดการสร้างช่องว่างในรอยต่อบัดกรีอาจประกอบ ด้วยการใช้บัดกรีเหลวกับซับสเตรต การวางพรีฟอร์มของการบัดกรีในบัดกรีเหลวดังกล่าว การติด อุปกรณ์ลงบนพรีฟอร์มของการบัดกรีและบัดกรีเหลวดังกล่าว และการดำเนินการกับบัดกรีเหลว และพรีฟอร์มของการบัดกรีดังกล่าวเพื่อทำรอยต่อบัดกรีระหว่างอุปกรณ์และซับสเตรตดังกล่าว ใน บางแง่มุม ซับสเตรตดังกล่าว คือ แผงวงจรพิมพ์ และอุปกรณ์ดังกล่าว คือ แพคเกจวงจรรวม ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
TH1401001627A 2012-09-25 ระบบและวิธีการสำหรับการลดช่องว่างในรอยต่อบัดกรี TH150823A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH150823A true TH150823A (th) 2016-03-24

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX351312B (es) Aparato de control electronico y metodo para conectar sustrato de aparato de control electronico.
WO2012087556A3 (en) Device packaging with substrates having embedded lines and metal defined pads
ATE557576T1 (de) Leiterplatine mit elektronischem bauelement
TWD159654S (zh) 顯示模組之軟性電路板之部分
MX340340B (es) Sistemas y métodos para la reducción de huecos en uniones de soldadura.
TWD161012S (zh) 顯示模組之軟性電路板之部分
EP2875898A4 (en) SOLDERING, SOLDERING PASTE AND ELECTRONIC PCB
EP3026145A4 (en) Treated surface copper foil, copper foil with carrier, substrate, resin substrate, printed circuit board, copper clad laminate, and printed circuit board manufacturing method
EP3056343A4 (en) Fluorine resin base material, printed wiring board, and circuit module
JP2017135368A5 (th)
EP2743979A3 (en) Chip thermal dissipation structure
JP2015206815A5 (th)
TW201612461A (en) Heat dispersion structure and manufacturing method thereof
SG10201401166YA (en) Integrated circuit packaging system with embedded pad on layered substrate and method of manufacture thereof
EP2986089A4 (en) Method for manufacturing solder circuit board, solder circuit board, and method for mounting electronic component
WO2013036480A3 (en) Backplate with recess and electronic component
GB2539137A8 (en) Integrated circuit assemblies with molding compound
EP2669944A3 (en) Semiconductor package and stacked semiconductor package
EP2978287A4 (en) Soldering device and method, and manufactured substrate and electronic component
JP2017510075A5 (th)
EP2545755A4 (en) LADDER PLATE WITH ANCHORED FILLING
FR2969899B1 (fr) Circuit imprime a substrat metallique isole
US20130269994A1 (en) Printed circuit board with strengthened pad
WO2013012634A3 (en) Double-sided flip chip package
EP3047937A4 (en) Bi GROUP SOLDER ALLOY, METHOD FOR BONDING ELECTRONIC PART USING SAME, AND ELECTRONIC PART MOUNTING SUBSTRATE