TH147198A

TH147198A - โลหะทองแดงผสมสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์/ไฟฟ้า, แผ่นโลหะทองแดงผสมแบบบางสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์/ไฟฟ้า, วิธีการผลิตโลหะทองแดงผสมสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์/ไฟฟ้า, ส่วนประกอบตัวนำสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์/ไฟฟ้าและขั้วสาย

Info

Publication number: TH147198A
Application number: TH1401002949A
Authority: TH
Inventors: มาคิ นายคาซุนาริ; โมริ นายฮิโรยูคิ
Original assignee: นางสาวปัณณพัฒน์ เหลืองธาตุทอง; นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์; นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร; นายอังคาร ตั้นพันธ์
Filing date: 2013-01-04
Publication date: 2016-03-04

Abstract

DC60 (28/05/57) สิ่งที่จัดให้ไว้คือ โลหะทองแดงผสมสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์/ไฟฟ้าที่ประกอบรวม ด้วย โดยมวล% ที่มากกว่า 2.0% และ 36.5% หรือน้อยกว่าของ Zn, 0.1% หรือมากกว่าและ 0.9% หรือน้อยกว่าของ Sn; 0.05% หรือมากกว่าและน้อยกว่า 1.0% ของ Ni ; 0.001% หรือมากกว่า และน้อยกว่า 0.10% ของ Fe; 0.005% หรือมากกว่าและ 0.10% หรือน้อยกว่าของ P; และสมดุล ของ Cu กับสิ่งเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ที่ซึ่งอัตราส่วนโดยปริมาณของ Fe ต่อ Ni, Fe/Ni จะตรงกับ 0.002น้อยกว่าหรือเท่ากับFe/Ni น้อยกว่า 1.5, อัตราส่วนโดยปริมาณของผลรวมของ Ni และ Fe, (Ni+Fe), ต่อ P จะตรงกับ 3 น้อยกว่า (Ni+Fe)/P น้อยกว่า 15, อัตราส่วนโดยปริมาณของ Sn ต่อผลรวมของ Ni และ Fe, (Ni+Fe) จะตรงกับ 0.3 น้อยกว่า Sn/(Ni+Fe) น้อยกว่า 5, เส้นผ่าศูนย์ของเม็ดผลึกโดยเฉลี่ยของเฟส อัลฟ่า ที่มี Cu, Zn, และ Sn อยู่ด้วยจะ อยู่ในช่วง 0.1 ถึง 50 มคม. และโลหะทองแดงผสมจะรวมถึงตะกอนที่มี P กับธาตุหนึ่งชนิดหรือ มากกว่านั้นที่เลือกจาก Fe และ Ni :

Claims

: DC60 (28/05/57) สิ่งที่จัดให้ไว้คือ โลหะทองแดงผสมสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์/ไฟฟ้าที่ประกอบรวม ด้วย: โดยมวล% ที่มากกว่า 2.0% และ 36.5% หรือน้อยกว่าของ Zn, 0.1% หรือมากกว่าและ 0.9% หรือน้อยกว่าของ Sn; 0.05% หรือมากกว่าและน้อยกว่า 1.0% ของ Ni ; 0.001% หรือมากกว่า และน้อยกว่า 0.10% ของ Fe; 0.005% หรือมากกว่าและ 0.10% หรือน้อยกว่าของ P; และสมดุล ของ Cu กับสิ่งเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ที่ซึ่งอัตราส่วนโดยปริมาณของ Fe ต่อ Ni, Fe/Ni จะตรงกับ 0.002น้อยกว่าหรือเท่ากับFe/Ni น้อยกว่า 1.5, อัตราส่วนโดยปริมาณของผลรวมของ Ni และ Fe, (Ni+Fe), ต่อ P จะตรงกับ 3 น้อยกว่า (Ni+Fe)/P น้อยกว่า 15, อัตราส่วนโดยปริมาณของ Sn ต่อผลรวมของ Ni และ Fe, (Ni+Fe) จะตรงกับ 0.3 น้อยกว่า Sn/(Ni+Fe) น้อยกว่า 5, เส้นผ่าศูนย์ของเม็ดผลึกโดยเฉลี่ยของเฟส อัลฟ่า ที่มี Cu, Zn, และ Sn อยู่ด้วยจะ อยู่ในช่วง 0.1 ถึง 50 มคม. และโลหะทองแดงผสมจะรวมถึงตะกอนที่มี P กับธาตุหนึ่งชนิดหรือ มากกว่านั้นที่เลือกจาก Fe และ Ni ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 04/07/58

1. โลหะทองผสมสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์/ไฟฟ้าที่ประกอบรวมด้วย: โดยมวล%, ที่มากกว่า 2.0% และ 36.5% หรือน้อยกว่าของ Zn; 0.1% หรือมากกว่า และ 0.9% หรือน้อยกว่า ของ Sn; 0.05% หรือมากกว่าและน้อยกว่า 1.0% หรือมากกว่า และน้อยกว่า 0.10%ของ Fe; 0.005% หรือมากกว่า และ 0.10% หรือน้อยกว่าของ P;และสมดุลของ Cu กับ สิ่งเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ในที่ซึ่ง อัตราส่วนโดยปริมาณของ Fe ต่อ Ni, Fe/Ni ในอัตราส่วนของอะตอมจะตรงกับ 0.002(สูตร)Fe/Ni(สูตร)1.5, อัตราส่วนโดยปริมาณของผลรวมของ Ni และแท็ก :