TH138468A - วัสดุรีโฟลว์เอนแคปซูเลนท์ที่มีสมบัติในการชะโลหะออกไซด์ - Google Patents
วัสดุรีโฟลว์เอนแคปซูเลนท์ที่มีสมบัติในการชะโลหะออกไซด์Info
- Publication number
- TH138468A TH138468A TH1201001608A TH1201001608A TH138468A TH 138468 A TH138468 A TH 138468A TH 1201001608 A TH1201001608 A TH 1201001608A TH 1201001608 A TH1201001608 A TH 1201001608A TH 138468 A TH138468 A TH 138468A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy
- metal oxide
- oxide leaching
- reflow
- metal
- Prior art date
Links
- 238000002386 leaching Methods 0.000 title claims abstract 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 title claims abstract 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 title claims abstract 7
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 6
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 4
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 claims abstract 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims abstract 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- -1 epoxynovolac Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1O VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract 1
Abstract
DC60(05/04/55) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวัสดุรีโฟลว์เอนแคปซูเลนท์ซึ่งประกอบด้วยอิพอกซีเรซิน ที่สามารถถูกบ่มด้วยความร้อนสารบ่มประเภทแอนไฮไดร์ดตัวเร่งปฏิกิริยาสารชะโลหะออกไซด์ และสารตัวเติมอนินทรีย์โดยอิพอกซีเรซินนั้นเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยไซโคลอลิฟาติก อิพอกซีบิสฟีนอลอิพอกซีอิพอกซิโนโวแลคไบฟีนิลอิพอกซีแนฟทาลีนอิพอกซีไดไซโคลเพน ตาไดอินฟีนอลอิพอกซีสารใดสารหนึ่งหรือมากกว่าสารชะโลหะออกไซด์นั้นเป็นประเภท ไฮดรอกซิลเพื่อให้เกิดปฏิกิริยากับสารบ่มประเภทแอนไฮไดร์ดเพื่อให้เกิดการชะโลหะออกไซด์ จากเม็ดโลหะบักรีในภาวะรีโฟลว์ปกติตัวเร่งปฏิกิริยานั้นเลือกจากกลุ่มโลหะอาซิทิลอาซิโทเนต หรือโลหะอาซิเตทและสารตัวเติมที่ใช้คืออลูมินาขนาดนาโนเมตรเพื่อเพิ่มสมบัติให้เหมาะกับ การใช้ในงานบรรจุภัณฑ์อิเลคทรอนิกส์
Claims (1)
1.: DC60 (05/04/55) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวัสดุรีโฟลว์เอนแคปซูเลนท์ ซึ่งประกอบด้วย อิพอกซีเรซิน ที่สามารถถูกบ่มด้วยความร้อน สารบ่มประเภทแอนไฮไดร์ด ตัวเร่งปฏิกิริยา สารชะโลหะออกไซด์ และ สารตัวเติมอนินทรีย์ โดยอิพอกซีเรซินนั้นเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย ไซโคลอลิฟาติก อิพอกซี บิสฟีนอล อิพอกซี อิพอกซิโนโวแลค ไบฟีนิล อิพอกซี แนฟทาลีน อิพอกซี ไดไซโคลเพน ตาไดอิน-ฟีนอล อิพอกซี สารใดสารหนึ่ง หรือมากกว่า สารชะโลหะออกไซด์นั้นเป็นประเภท ไฮดรอกซิล เพื่อให้เกิดปฏิกิริยากับสารบ่มประเภทแอนไฮไดร์ดเพื่อให้เกิดการชะโลหะออกไซด์ จากเม็ดโลหะบักรีในภาวะรีโฟลว์ปกติ ตัวเร่งปฏิกิริยานั้นเลือกจากกลุ่มโลหะอาซิทิลอาซิโทเนต หรือโลหะอาซิเตท และสารตัวเติมที่ใช้คืออลูมินาขนาดนาโนเมตร เพื่อเพิ่มสมบัติให้เหมาะกับ การใช้ในงานบรรจุภัณฑ์อิเลคทรอนิกส์ ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/TH2013/000017 WO2013165324A2 (en) | 2012-04-05 | 2013-04-05 | Encapsulant materials and a method of making thereof |
| US14/390,992 US9607916B2 (en) | 2012-04-05 | 2013-04-05 | Encapsulant materials and a method of making thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH138468A true TH138468A (th) | 2014-12-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12017500372B1 (en) | Conductive adhesive composition | |
| TW201129601A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor, cured product thereof, and semiconductor device | |
| JP2017519869A5 (th) | ||
| MX371000B (es) | Materiales de compuestos de resinas termoestables que comprenden partículas de endurecimiento entre las láminas. | |
| MY154045A (en) | Curable resin composition and cured product thereof, encapsulating agent, and optical semiconductor device | |
| JP2010171402A5 (th) | ||
| TW200643099A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| EP2615141A3 (en) | Thermosetting Resin Composition for Semiconductor Encapsulation and Encapsulated Semiconductor Device | |
| TW200940672A (en) | Adhesive film composition for semiconductor assembly, adhesive film, dicing die bonding film, device package, and associated methods | |
| SG10201406428QA (en) | Semiconductor device | |
| MY153000A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| TH138468A (th) | วัสดุรีโฟลว์เอนแคปซูเลนท์ที่มีสมบัติในการชะโลหะออกไซด์ | |
| JP6575321B2 (ja) | 樹脂組成物、回路基板、発熱体搭載基板および回路基板の製造方法 | |
| PH12020550991A1 (en) | Curable resin composition, dry film, cured article, and printed circuit board | |
| JP2018188611A5 (th) | ||
| JP2012162650A5 (th) | ||
| JP2015178635A5 (th) | ||
| JP2013510224A5 (th) | ||
| WO2011073422A3 (de) | Bördelfalzverklebung | |
| TH171348A (th) | องค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำ | |
| CN104745130A (zh) | 一种高性能环氧粘合剂 | |
| JP2011074208A5 (th) | ||
| JP2010238667A5 (ja) | 多層プリント板の製造方法 | |
| TH147082A (th) | สารประกอบเรซินใช้ซีลและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้สิ่งนี้ | |
| TH97962A (th) | สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับการหุ้มชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ |