TH136222A - Polyamide resin - Google Patents
Polyamide resinInfo
- Publication number
- TH136222A TH136222A TH1201005697A TH1201005697A TH136222A TH 136222 A TH136222 A TH 136222A TH 1201005697 A TH1201005697 A TH 1201005697A TH 1201005697 A TH1201005697 A TH 1201005697A TH 136222 A TH136222 A TH 136222A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- compound
- calculated
- diamine
- temperature difference
- units
- Prior art date
Links
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 title claims 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 9
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims abstract 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HXUUVGVJMIBARI-UHFFFAOYSA-N hex-1-ene-1,6-diamine Chemical compound NCCCCC=CN HXUUVGVJMIBARI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract 3
- CYVIUJLCIAZETI-UHFFFAOYSA-N 2-methylpent-1-ene-1,5-diamine Chemical compound NC=C(C)CCCN CYVIUJLCIAZETI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 abstract 2
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract 2
- LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N protoneodioscin Natural products O(C[C@@H](CC[C@]1(O)[C@H](C)[C@@H]2[C@]3(C)[C@H]([C@H]4[C@@H]([C@]5(C)C(=CC4)C[C@@H](O[C@@H]4[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@H](CO)O4)CC5)CC3)C[C@@H]2O1)C)[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N 0.000 abstract 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 abstract 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 abstract 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 abstract 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (22/01/56) เช่นนี้จะจัดหาไว้ซึ่งพอลิเอไมด์ เรซินซึ่งจะรับรองไว้อย่างเพียงพอสำหรับทั้งหมดของ ความหนืดสัมพันธ์ เอตาr (ระดับของการพอลิเมอไรเซชันที่สูง), ช่วงของอุณหภูมิที่สามารถขึ้นรูปได้ ที่ถูกคำนวณจากความต่างของอุณหภูมิ (Td-Tm), ความต้านทานต่อความร้อนที่ถูกคำนวณจาก จุดหลอมเหลว Tm, ความสามารถในการขึ้นรูปขณะหลอมเหลวที่ถูกคำนวณจากความต่างของ อุณหภูมิ (Tm-Tc) และความสามารถในการดูดซึมน้ำที่ต่ำเมื่อเปรียบเทียบกับพอลิออกซาไมด์ เรซิน ธรรมดา เช่นนี้จะเป็นพอลิเอไมด์ เรซินซึ่งประกอบรวมด้วยหน่วยที่มาจากกรดไดคาร์บอกซิลิคและ หน่วยที่มาจากไดเอมีนจะถูกเชื่อมติดกัน, ซึ่งกรดไดคาร์บอกซิลิคที่ถูกกล่าวถึงด้านบนจะมีกรดออกซาลิค (สารประกอบ A), และ ไดเอมีนที่ถูกกล่าวถึงด้านบนจะมี 1,6- เอกเซนไดเอมีน (สารประกอบ B) และ 2- เมทิล -1,5- เพนเทนไดเอมีน (สารประกอบ C) เช่นนี้จัดหาไว้ซึ่พอลิเอไมด์ เรซินซึ่งจะรับรองได้อย่างเพียงพอสำหรับทั้งหมดของ ความหนืดสัมพันธ์ r (ระดับของการพอลิเมอไรเซชันที่สูง ), ช่วงของอุณหภูมิที่สามารถขึ้นรูปได้ ที่ถูกคำนวณจากความต่างของอุณหภูมิ (Td-Tm), ความต้านทานต่อความร้อนที่ถูกคำนวณจาก จุดหลอมเหลว Tm, ความสามารถในการขึ้นรูปขณะหลอมเหลวที่ถูกคำนวณจากความต่างของ อุณหภูมิ (tm-Tc) และความสามารถในการดูดซึมน้ำที่ต่ำเมื่อเปรียบเทียบกับพอลิออกซาไมด์ เรซิน ธรรมดา เช่นนี้จะเป็นพอลิเอไมด์ เรซินซึ่งประกอบรวมด้วยหน่วยที่มาจากกรดไขมันคาร์บอกซิลิคและ หน่วยที่มาจากไดเอมีนจะถูกเชื่อมติดกัน ซึ่งกรดไดคาร์บอกซิลิคที่ถูกกล่าวถึงด้านบนจะมีกรดออกซาลิค (สารประกอบ A), และ ไดเอมีนที่ถูกกล่าวถึงด้านบนจะมี 1,6- เอกเซนไดเอมีน (สารประกอบ B) และ 2- เมทิล -1,5- เพนเทนไดเอมีน (สารประกอบ C) Such DC60 (22/01/56) will supply polyamide. Resin, which is sufficiently guaranteed for all of Relative viscosity (high degree of polymerization), temperature range that can be formed. Calculated from the temperature difference (Td-Tm), the thermal resistance calculated from the melting point Tm, the molten formability calculated from the temperature difference (Tm-Tc), and the capacity In its low water absorption compared to ordinary polyoxamide resins, this is polyamide. Resin consisting of units of diocarboxylic acid and The diamine-derived units are bonded together, where the dicarboxylic acid mentioned above contains oxalic acid (compound A), and diamine mentioned. Above, there will be 1,6-exendiamine (compound B) and 2-methyl-1,5-pentendiamine (compound C). Resin, which is sufficiently guaranteed for all of Relative viscosity r (high degree of polymerization), range of moldable temperatures Calculated from the temperature difference (Td-Tm), the thermal resistance calculated from the melting point Tm, the molten formability calculated from the temperature difference (tm-Tc), and the capacity In its low water absorption compared to ordinary polyoxamide resins, this is polyamide. Resins, which are composed of units of carboxylic fatty acids and The units from the diamine are connected together. The diocarboxylic acid mentioned above has oxalic acid (compound A), and the diamine mentioned above has 1,6-exendiamine. (Compound B) and 2-methyl-1,5-pentendiamine (compound C).
Claims (1)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH136222A true TH136222A (en) | 2014-08-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY156527A (en) | Epoxy resin, process for production thereof, epoxy resin composition using same, and cured product | |
| BR112012026376A2 (en) | new crosslinkers | |
| EP2540785A4 (en) | COATING COMPOSITION FOR SOLAR HEAT REFLECTING REFLECTOR, AND SOLAR HEATING REFLECTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME | |
| WO2011081313A3 (en) | Method for manufacturing a wholly aromatic polyimide resin having improved heat resistance and elongation properties in a high temperature range | |
| WO2013002614A3 (en) | Polyamic acid, polyamic acid solution, polyimide protective layer, and polyimide film | |
| MX2016003326A (en) | Multilayer composite comprising layers of partly aromatic polyamides. | |
| MX2016003331A (en) | Multilayer composite comprising a fluoropolymer layer. | |
| TW201612213A (en) | Polyamide ester resin, method for preparing the same, and molded article including the same | |
| TH136222A (en) | Polyamide resin | |
| EP2557099A4 (en) | NOVEL PHENOLIC RESIN, CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED ARTICLE COMPRISING THE SAME RESIN, AND CARD FOR PRINTED CIRCUITS | |
| JP2010248403A5 (en) | ||
| EA201690040A1 (en) | METHOD FOR OBTAINING SEMI-AROMATIC SEMI-CRYSTALLINE POLYAMIDE | |
| CN103483225A (en) | Preparation method for epoxy resin curing agent | |
| WO2011100049A3 (en) | Phosphorus-containing epoxy resin | |
| JP2013018826A5 (en) | ||
| WO2012052403A3 (en) | Heat stabilized polyamide composition | |
| JP2015048424A5 (en) | ||
| JP2014037526A5 (en) | ||
| WO2013019040A3 (en) | Photo-curable organic-inorganic hybrid resin composition | |
| CN103213359A (en) | Composite plastic pallet | |
| TH149838A (en) | Polylactic acid resins and a method for producing the same | |
| JP2011094103A5 (en) | ||
| JP2012036386A5 (en) | ||
| TH116826A (en) | Polycarbonate resin and its forming material | |
| EP2402152A4 (en) | METALLIC POLYIMIDE RESIN SUBSTRATE HAVING EXCELLENT THERMAL AGING RESISTANCE PROPERTIES |