TH13170B - Methods for horizontal row formation of partially separated thin film pieces. - Google Patents

Methods for horizontal row formation of partially separated thin film pieces.

Info

Publication number
TH13170B
TH13170B TH9501000763A TH9501000763A TH13170B TH 13170 B TH13170 B TH 13170B TH 9501000763 A TH9501000763 A TH 9501000763A TH 9501000763 A TH9501000763 A TH 9501000763A TH 13170 B TH13170 B TH 13170B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
methodology
thin
horizontal
front surface
cut
Prior art date
Application number
TH9501000763A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH22547A (en
Inventor
โธมัส เคิร์ธ นายแรนดอลล์
โจเซฟ ค็อทลา นายจอห์น
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายดำเนิน การเด่น
นายดำเนิน การเด่น นายต่อพงศ์ โทณะวณิก นายวิรัช ศรีเอนกราธา นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายดำเนิน การเด่น, นายดำเนิน การเด่น นายต่อพงศ์ โทณะวณิก นายวิรัช ศรีเอนกราธา นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH22547A publication Critical patent/TH22547A/en
Publication of TH13170B publication Critical patent/TH13170B/en

Links

Abstract

ระเบียบวิธีสำหรับการลดทอนการเสียหายเนื่องจากการหยิบจับชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางลงจนเหลือน้อยที่สุด ระเบียบวิธีที่ได้รับการเผยไว้จะบรรยายถึงการก่อรูปแถวในแนวนอนของตัวเลือนสำเร็จรูปที่ได้รับการกำหนดเขตโดขระเบียบวิธีหนึ่งของระเบียบวิธีสองระเบียบวิธีดังที่ตามมานี้ การดำเนินการกับแผ่นเวเฟอร์ หรือ การดำเนินการกับแถวในแนวนอน เพื่อการก่อรูปรอยตัดแบบไม่ขาดออกหมดขึ้นมาในบริเวณระหว่างชิ้นส่วนอุปกรณ์ รอยตัดแบบไม่ขาดออกหมดที่ได้จะคงโรงสร้างแถวในแนวนอนไว้ในสภาพเดิมในภายหลังจากการประดิษฐ์สร้าง สำหรับ ตัวอย่างเช่น การตรวจสอบ และ การบรรจุห่อ แต่จะทำให้มีความง่ายในการแยกตัวเลื่อนสำเร็จรูปออกมาในเวลาก่อนที่จะทำการประกอบ Method for minimizing damage due to handling of thin-film components to a minimum. The revealed method describes the horizontal row formation of prefabricated blurs that have been demarcated by one method of the following two methods. Wafer Operations or Horizontal Row Operations For the formation of a non-breaking cut in the area between the parts of the device The resulting unbreakable cuts will keep the horizontal row mills in their original state after fabrication for, for example, inspection and packing, but will make it easier to separate the prefabricated sliders. Come in time before assembly

Claims (5)

1.ระเบียบวิธีของการดำเนินการกับแถวในแนวนอนของชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การก่อรูปปรอยตัดแบบไม่ขาดออกหมดขึ้นมาในแถวในแนวนอนของชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางที่แยกมาจากแผ่นเวเฟอร์ในบริเวณระหว่างชิ้นส่วนเพื่อการก่อรูปโครงสร้างแถวในแนวนอนที่เคลื่อนย้ายได้ที่ยังไม่ขาดออกจากกันขึ้นมา ที่ซึ่งชิ้นส่วนนั้นสามารถแยกออกมาจากแถวในแนวนอนได้โดย การกระทำด้วยแรงเพื่อการแยกออกที่น้อย ณ รอยตัดแบบไม่ขาดออกหมด โดยโครงสร้างที่ยังไม่ขาดออกจากกันทำให้มีการคุ้มกันชิ้นส่วนจากความเสียหายโดยการจับถือในการประดิษฐ์สร้างในภายหลังที่ดีกว่าที่ได้มาโดยชิ้นส่วนที่ตัดแยกออกเป็นชิ้นๆ 2.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งแถวในแนวนอนประกอบด้วยพื้นผิวด้านหน้า พื้นผิวด้านหลัง และพื้นผิวด้านบนและด้านล่างซึ่งยื่นไป โดยตลอดทั้งความยาวของแถวในแนวนอน และที่ซึ่งรอยตัดแบบไม่ขาดออกหมดประกอบรวมด้วยร่องจำนวนหนึ่งที่ได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของพื้นผิวด้านบนที่ยื่นจากพื้นผิวด้านหน้าไปยังพื้นผิวด้านหลัง โดยชิ้นส่วนยังคงเชื่อมต่อกันอยู่ตามแนวของพื้นผิวด้านล่าง 3.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งรอยตัดแบบไม่ขาดออกมหดประกอบรวมต่อไปอีกด้วยร่องจำนวนหนึ่งที่ได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของพื้นผิวด้านล่าง โดยร่องแต่ละร่องอยู่ในแนวเดียวกันอย่างเป็นสำคัฐกับร่องของพื้นผิวด้านบน และยื่นจากพื้นผิวด้านหน้าไปยังพื้นผิวด้านหลังโดยชิ้นส่วนยังคงเชื่อมต่อกันอยู่ระหว่างคู่ของร่องที่อยู่ในแนวเดียวกันอย่างเป็นสำคัญ 4.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งแถวในแนวนอนประกอบด้วยพิ้นผิวด้านหน้า พื้นผิวด้านหลังและพื้นผิวด้านบนและด้านล่างซึ่งยื่นไปโดยตลอดทั้งความยาวของแถวในแนวนอน และที่ซึ่งรอยตัดแบบไม่ขาดออกหมด ได้รับการก่อรูปขึ้นมาโดยการตัดร่องหยักที่หนึ่งจำนวนหนึ่งขึ้นมาในแถวในแนวนอนซึ่งยืนจากพื้นผิวด้านหน้าไปยังพื้นผิวด้านหลัง 5.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 4 ประกอบรวมต่อไปอีกด้วยขั้นตอนของ การตัดร่องหยักที่สองจำนวนหนึ่งขึ้นมาในแถวในแนวนอนซึ่งยื่นจากพื้นผิวด้านหลังไปยังร่องหยักหนึ่งที่สอดคล้องกันของร่องหยักที่ยื่นจากพื้นผิวด้านหน้า โดยชิ้นส่วนยังคงเชื่อมต่อกันอยู่ระหว่างคู่แต่ละคู่ของร่องหยักด้านหน้าและด้านหลัง 6.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งแถวในแนวนอนประกอบด้วยพื้นผิวด้านหน้า พื้นผิวด้านหลัง และพื้นผิวด้านบนและด้านล่างซึ่งยื่นไป โดยตลอดทั้งความยาวของแถวในแนวนอน และที่ซึ่งการก่อรูปปรอยตัดแบบไม่ขาดออกหมดประกอบรวมต่อไปอีกด้วยขั้นตอนของการก่อรูปปรอยตัดจำนวนหนึ่งที่มีความลึกที่แปรเปลี่ยนไปใจนพื้นผิวด้านบน ซึ่งรอยตัดยื่นจากพื้นผิวด้านหน้าไปยังพื้นผิวด้านหลัง โดยชิ้นส่วนยังคงเชื่อมกันตามแนวของพื้นผิวด้านล่าง 7.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งความลึกของรอยตัดแต่ละรอยตัดจะค่อยๆลดน้อยลงและจากนั้นค่อยๆเพิ่มมากขึ้นจากพื้นผิวด้านหน้าไปสู่พื้นผิวด้านหลัง 8.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งรอยตัดแบบไม่ขาดออกหมดได้รับการก่อรูปขึ้นมาโดยการกลึง การกัดด้วยไอออน การกลึงแบบอัลทราโซนิก การตัดด้วยเลเซอร์ การใช้ใบมีดกลึงที่เรียวเล็กลง หรือการแกะด้วยไอออนเชิงปฏิกิริยา 9.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชิ้นส่วนประกอบรวมต่อไปอีกด้วยตัวเลื่อน 1 0.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้ 1 ที่ซึ่งชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางประกอบรวมต่อไปอีกด้วยทรานสดิวเซอร์ 1 1.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งทรานสดิวเซอร์ประกอบรวมด้วยหัวบันทึกแม่เหล็ก 1 2.ระเบียบวิธีสำหรับการก่อรูปรอยตัดแบบไม่ขากออกหมดในแถวในแนวนอนของชิ้นส่วนแบบฟิลืมบางประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การก่อรูปรอยตัดแบบไม่ขาดออกหมดขึ้นระหว่างแถวในแนวตั้งแต่ละแถวของชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางขึ้นบนแผ่นแวเฟอร์ที่มีพื้นผิวที่หนึ่งและที่สอง โดยพื้นผิวราบพื้นผิวที่หนึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางจำนวนหนึ่งที่ได้รับก่อรูปขึ้นมาบนนั้นในลักษณะเป็นตารางของแถวในแนวนอนและแถวในแนวตั้ง และ การตัดเฉือนแถวในแนวนอนของชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางจากแผ่นเวเฟอร์เพื่อการผลิตโคงสร้างแถวในแนวนอนที่เคลื่อนย้ายได้ที่ซึ่งไม่ขาดออกจากกันขึ้นมาจำนวนหนึ่ง ที่ซึ่งชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางนั้นสามารถแยกออกจากแถวในแนวนอนได้โดยการกระทำด้วยแรงเพื่อการแยกออกที่น้อย ณ รอยตัดแบบไม่ขาดออกหมด และที่ซึ่งโครงสร้างทำให้มีการคุ้มกันชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางจากความเสียหายโดยการจับถือในการประดิษฐ์สร้างในภายหลังที่ดีกว่าที่ได้มาโดยชิ้นส่วนที่ตัดแยกออกเป็นชิ้นๆ 1 3.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 12 ประกอบรวมต่อไปอีกด้วยยขั้นตอนของการก่อรูปรอยตัดแบบไม่ขาดออกหมดขึ้นมาระหว่างแถวในแนวตั้งแต่ละแถวของชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางบนพื้นผิวราบพื้นผิวที่สอง ก่อนการตัดเฉือยแถวในแนวนอน 1 4.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่งรอยตัดแบบไม่ขาดออกหมดได้รับการก่อรูปขึ้นมาโดยการกลึง การกัดด้วยไอออน การกลึงแบบอัลทราโซนิก การตัดด้วยเลเซอร์ การใช้ใบมีดกลึงที่เรียวเล็กลง หรือการแกะด้วยไอออนเชิงปฏิกิริยา 1 5.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่งชิ้นส่วนประกอบแบบฟิล์มบางประกอบรวมต่อไปอีกด้วยเลื่อน 1 6.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่งชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางแต่ละชิ้นประกอบต่อไปอีกด้วยทรานสดิวเซอร์ 1 7.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 16 ที่ซึ่งทรานสดิวเซอร์ประกอบรวมด้วยหัวบันทึกแม่เหล็ก 1 8.ระเบียบวิธีสำหรับการก่อรูปรอยตัดแบบไม่ขาดออกในแถวในแนวนอนของชิ้นส่วนแบบฟิล์มบาง ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การตัดเฉือนแถวในแนวนอนของชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางจากแผ่นเวเฟอรืที่ประกอบด้วยพื้นผิวราบพื้นผิวที่หนึ่งและที่สอง และชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางจำนวนหนึ่งได้รับการก่อรูปขึ้นมาบนพื้นผิวราบพื้นผิวที่หนึ่งในลักษณะเป็นตารางของแถวในแนวนอนและแถวในแนวตั้ง และ การก่อรูปรอยตัดแบบไม่ขาดออกหมดขึ้นมาในแถวในแนวนอนของชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางอย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถว เพื่อการผลิตโครงสร้างแถวในแนวนอนที่เคลื่อนย้าย ได้ที่ยังไม่ขาดออกจากกันขึ้นมาที่ซึ่งชิ้นส่วนนั้นสามารถแยกออกมาจากแถวในแนวนอนได้โดยการกระทำด้วยแรงเพื่อการแยกออกที่น้อย ณ รอยตัดแบบไม่ขาดออกหมด และที่ซึ่งโครงสร้างแถวในแนวนอนทำให้มีการคุ้มกันชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางจากความเสียหายโดยการจับถือในการประดิษฐ์สร้างในภายหลัง ที่ดีกว่าที่ได้มาโดยชิ้นส่วนที่ตัดแยกออกเป็นชิ้นๆ 1 9.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งแถวในแนวนอนไประกอบด้วยพื้นผิวด้านหน้าที่มีชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางจำนวนหนึ่งก่อรูปขึ้นมาข้างบนนั้น พื้นผิวด้านหลังและพื้นผิวด้านบนและด้านล่างซึ่งยื่นไปโดยตลอดทั้งความยางของแถวในแนวนอน และที่ซึ่งรอยตัดแบบไม่ขาดออกหมดได้รับการก่อรูปขึ้นมาโดยการก่อรูปร่องขึ้นมาตามแนวของพื้นผิวด้านบนระหว่างชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางแต่ละชิ้น โดยร่องแต่ละร่องยื่นจากพื้นผิวด้านหน้าไปยังพื้นผิวด้านหลัง โดยชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางยังคงเชื่อมต่อกันอยู่ตามแนวของพื้นผิวด้านล่าง 2 0.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 19 ประกอบรวมต่อไปอีกด้วยขั้นตอนของการก่อรูปร่องขึ้นมาตามแนวของพื้นผิวด้านล่างระหว่างชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางแต่ละชิ้นโดยร่องแต่ละร่องยื่นจากพื้นผิวด้านหน้าไปยังพื้นผิวด้านหลัง โดยชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางยังคงเชื่อมต่อกันอยู่ระหว่างร่องด้านบนและด้านล่าง 21. Methodology of operation with horizontal rows of thin-film parts, combined with the steps of Unbreakable die formation in horizontal rows of wafer-separated thin-film parts in the inter-part area for movable, horizontal row structure formation. I do not come apart from each other. Where that piece can be separated from a horizontal row by Force action for minimal separation at the cut not completely. Its uncluttered structure provides a better protection against damage by handling it in later fabrication than it was obtained by cutting apart. 2. Methodology of claim 1, where the horizontal rows consist of the front surface. Back surface And the top and bottom surfaces which protrude Across the entire length of the horizontal row And where the unbroken cut consists of a number of grooves that have been formed along the line of the upper surface extending from the front surface to the back surface. The parts are still connected along the bottom surface. 3. Methodology of claim 2, where a non-cut, shrunken cut, is further incorporated by a number of grooves formed along the contour of the bottom surface. Each groove is essentially aligned with the groove on the top surface. And extends from the front surface to the back surface, with parts still connected between the pair of grooves that are essentially aligned 4. Methodology of claim 1, where the horizontal rows consist of the front surface. The back surface and the top and bottom surfaces that extend along the entire length of the horizontal rows. And where all the cuts are never broken It is formed by cutting a number of first serrated grooves in a horizontal row standing from the front surface to the back surface. 5. Methodology of Clause 4 is also included. A number of second serrated cuts come up in a horizontal row extending from the back surface to one of the corresponding notches that protrude from the front surface. The pieces remain connected between each pair of the front and rear notches. 6. Methodology of claim 1, where the horizontal rows consist of the front surface. Back surface And the top and bottom surfaces which protrude Across the entire length of the horizontal row And where the unbroken cutoff formation is further incorporated, with a number of steps of incision formation with varying depths on the upper surface. In which the incision extends from the front surface to the back surface The parts are still welded along the bottom surface. 7. Methodology of claim 6, where the depth of each cut is gradually reduced and then gradually increased from the front surface to the back surface. 8. Methodology of claim 1, where the not-completely cut is formed by turning. Ion etching Ultrasonic turning Laser cutting Use of smaller turning blades Or reactive ion etching 9. Methodology of claim 1, where the components are further included. Slider 1 0. Procedure for claim 1, where thin-film parts are further combined with transducers. Sir 1 1. Methodology of claim No. 10, where the transducer consists of a magnetic recording head 1 2. Methods for the formation of no-leg cuts in the horizontal rows of the slices. Some of the forgotten parts include the steps of Non-breaking formation is formed between each row of thin film fragments on wafer with first and second surfaces. The first surface consists of a number of thin film parts that have been formed on it as a grid of horizontal and vertical rows and the machining of the horizontal rows of the part. Thin film form from the wafer for banding production, creating a number of non-separable horizontal, movable rows. Where thin-film parts can be separated from the horizontal rows by acting with minimal separation force at the unbroken cut. And where the structure makes the thin-film part protected from damage by handling it in later fabrication, better than obtained by the cut-apart parts 1 3. Methodology of the claim. Clause 12 is further included in the process of forming a non-breaking incision between each row of the thin-film part on the second flat surface. Before machining of horizontal rows 1 4. Methodology of claim 12, in which the non-breaking cut is formed by turning. Ion etching Ultrasonic turning Laser cutting Use of smaller turning blades Clause 12 Clause 12, where thin-film components continue to be assembled. Scroll 1 6. Regulation of Clause 12, where thin-film parts are included. Transducers 1 7. Methodology of Clause 16, where the transducer consists of a magnetic recording head 1 8. Methods for forming a transducer. Does not come apart in horizontal rows of thin film parts Including the steps of Machining of horizontal rows of thin-film parts from wafer consisting of flat, first and second surfaces And a number of thin-film parts were formed on a flat surface, the first surface as a grid of horizontal and vertical rows, and unbroken incision formation. In at least one horizontal row of thin-film fragments. To the production of a horizontal row structure that is moved Where the fragments can be separated from the horizontal rows by acting with minimal separation force at the unbroken cut. And where the horizontal row structure provides thin-film protection from damage by holding it in later fabrication. The better is obtained by the cut-apart part 1. 9. Methodology of claim 18, where the horizontal row joins the front surface with a number of thin-film fragments forming. Come up there The back surfaces and the top and bottom surfaces that extend throughout the horizontal row tire And where the non-breaking cut is formed by forming a groove along the top surface between each thin film element. Each groove extends from the front surface to the back surface. The thin-film parts are still connected along the lower surface. 2 0. Methodology of Clause 19 includes further steps of grooving along the surface. Underneath between each thin film element, with each groove extending from the front surface to the back surface The thin film parts are still connected between the top and bottom grooves. 1.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งรอยตัดแบบไม่ขาดออกหมดได้รับการก่อรูปขึ้นมาโดยการกลึง การกัดด้วยไอออน การกลึงแบบอัลทราโซนิก การตัดด้วยเลเซอร์ การใช้ใบมีดกลึงที่เรียวเล็กลง หรือการแกะด้วยไอออนเชิงปฏิกิริยา 21. Methodology of claim 18, where the not-completely cut is formed by turning. Ion etching Ultrasonic turning Laser cutting Use of smaller turning blades Or reactive ion etching 2 2.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งแถวในแนวนอนแต่ละแถวประกอบด้วยพื้นผิวด้านหน้า ที่มีชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางจำนวนหนึ่งก่อรูปขึ้นมาข้างบนนั้น พื้นผิวด้านหลัง และพื้นผิวด้านบนและด้านล่างซึ่งยื่นไปโดยตลอดทั้งความยาวของแถวในแนวนอน และพื้นผิวด้านปลายพื้นผิวที่หนึ่งและที่สอง และที่ซึ่งรอยตัดแบบไม่ขาดออกหมดได้รับการก่อรูปขึ้นมาโดยการตัดร่องหยักขึ้นมาระหว่างชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางแต่ละชิ้นของแถวในแนวนอนจากพื้นผิวด้านหน้าไปสู่พื้นผิวด้านหลัง 22. Methodology of claim 18, where each horizontal row consists of the front surface. With a number of thin film parts forming on top of it Back surface And the top and bottom surfaces that extend along the entire length of the horizontal rows. And end surface, first and second surfaces And where the non-breaking cut is formed by cutting a notched groove between each thin film element of a horizontal row from the front surface to the back surface. 3.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งแถวในแนวนอนแต่ละแถวประกอบด้วยพื้นผิวด้านหน้าที่มีชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางจำนวนหนึ่งก่อรูปขึ้นมาข้างบนนั้น พื้นผิวด้านหลังและพื้นผิวด้านบนและด้านล่างซึ่งยื่นไปโดยตลอดทั้งความยาวแถวในแนวนอนและพื้นผิวด้านปลายพื้นผิวที่หนึ่งและที่สอง และที่ซึ่งรอยตัดแบบไม่ขาดออกหมดได้รับการก่อรูปขึ้นมาโดย การตัดร่องหยักที่หนึ่งจำนวนขึ้นมาในแถวในแนวนอนซึ่งยื่นจากพื้นผิวด้านหน้าไปสู่พื้นผิวด้านหลัง การตัดร่องหยักที่สองจำนวนหนึ่งขึ้นมาในแถวในแนวนอนซึ่งยื่นจากพื้นผิวด้านหลังไปสู่ร่องหยักหนึ่งที่สอดคล้องกันของร่องหยักที่ยื่นจากพื้นผิวด้านหน้า โดยชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางยังคงเชื่อมต่อกันอยู่ระหว่างคู่ของร่องหย่อกด้านหน้าและด้านหลัง 23. Methodology of claim 18, where each horizontal row consists of a front surface with a number of thin film fragments forming on top of it. Back and upper and lower surfaces extending throughout the horizontal row length and end surfaces first and second surfaces And where the unbroken cut was formed by A number of first notched cuts are raised in a horizontal row extending from the front surface to the back surface. A number of second serrated cuts come up in a horizontal row extending from the back surface to one of the corresponding notches that protrude from the front surface. The thin-film parts are still connected between pairs of front and back grooves. 4.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งแถวในแนวนอนแต่ละแถวประกอบด้วยพื้นผิวด้านหน้าที่มีชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางจำนวนหนึ่งก่อรูปขึ้นมาบนนั้น พื้นผิวด้านหลังและพื้นผิวด้านบนและด้ายล่างซึ่งยื่นไปโดยตลอดทั้งความยาวของแถวในแนวนอนและพื้นผิวด้านปลายพื้นผิวด้านบนและด้านล่างซึ่งยื่น ไปโดยตลอดทั้งความยาวของแถวในแนวนอนและพื้นผิวด้านปลายพื้นผิวด้านบนและพื้นด้านปลายพื้นผิวที่หนึ่งและที่สอง และที่ซึ่งรอยตัดแบบไม่ขาดออกหมดได้รับการก่อรูปขึ้นมาโดยการก่อรูปรอยตัดขึ้นมาในพื้นผิวด้านบนระหว่างชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางแต่ละชิ้น โดยรอยตัดยื่นจากพื้นผิวด้านหน้าไปสู้พื้นผิวด้านหน้าไปสู่พื้นผิวด้านหลังและมีความลึกที่แปรเปลี่ยนไปจากพื้นผิวด้านหน้าไปยังพื้นผิวด้านหลัง โดยชิ้นส่วนแบบฟิล์มบางยังคงเชื่อมต่อกันตามแนวของพื้นผิวด้านล่าง 24. Methodology of claim 18, where each horizontal row consists of a front surface on which a number of thin film fragments are formed. Back and upper surfaces and lower threads extending throughout the length of the horizontal rows and the end surfaces, the upper and lower surfaces which are protruding It goes through both the lengths of the horizontal rows and the end surfaces, the top surfaces, and the ends, the first and second surfaces. And where the non-breaking cut is formed by forming a cut in the upper surface between each thin film element. The cuts extend from the front surface to the front surface to the back surface and vary in depth from the front surface to the back surface. The thin film parts are still connected along the bottom surface 2. 5.ระเบียบวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 24 ที่ซึ่งความลึกของรอยตัดแต่ละรอยตัดจะค่อยๆ ลดน้อยลงและจากนั้นค่อยๆ เพิ่มมากขึ้นจากพื้นผิวด้านหน้าไปสู่พื้นผิวด้านหลัง5. Methodology of claim 24, where the depth of each cut is gradually Decrease and then gradually It increases from the front surface to the back surface.
TH9501000763A 1995-04-07 Methods for horizontal row formation of partially separated thin film pieces. TH13170B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH22547A TH22547A (en) 1996-12-24
TH13170B true TH13170B (en) 2002-07-08

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5739048A (en) Method for forming rows of partially separated thin film elements
US4589194A (en) Ultrasonic scribing of thin film solar cells
USRE39001E1 (en) Laser cutting method for forming magnetic recording head sliders
EP0751729B1 (en) Pillow
EP0400722A3 (en) Method and apparatus for producing a vegetable product
ATE151003T1 (en) KNIFE BLADES
HK1000536A (en) Magnetic head manufacture
CN110789010A (en) Cutting process of crystal silicon edge leather
TH13170B (en) Methods for horizontal row formation of partially separated thin film pieces.
TH22547A (en) Methods for horizontal row formation of partially separated thin film pieces.
CN109459978A (en) The numerical-control processing method of knife is prevented in a kind of precipitous deep-small hole processing of open complexity
CA2349371A1 (en) Chip and method for the production of wood pulp
ATE281284T1 (en) METHOD AND DEVICE FOR STACKING SLICED FOOD PRODUCTS
US3477484A (en) Wood wafering
CA2286915A1 (en) Knife for cutting tuberous plants, mainly potatoes, into rods or other shapes
JPS55157419A (en) Lead alloy plate cutter
CN115365776B (en) Processing mode of gradual change tooth sword
CN210139418U (en) Chopping and cutting dual-purpose kitchen knife
Virsik et al. Method for Cutting Elongated Tube Stock
SU714246A1 (en) Method of investigating the adhesion force between film and substrate
JPS59200437A (en) Cutting method
WO1995020454A1 (en) Saw teeth configuration and its grinding method
JPS5731455A (en) Longitudinal cutter for flat slab
JPS6134959B2 (en)
JP3016657B2 (en) Method and apparatus for perforating an airtight package