TH131310B - Flux additives for lead-free solder And lead-free solder paste - Google Patents

Flux additives for lead-free solder And lead-free solder paste

Info

Publication number
TH131310B
TH131310B TH1201003395A TH1201003395A TH131310B TH 131310 B TH131310 B TH 131310B TH 1201003395 A TH1201003395 A TH 1201003395A TH 1201003395 A TH1201003395 A TH 1201003395A TH 131310 B TH131310 B TH 131310B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
lead
free solder
flux
carbon
compounds
Prior art date
Application number
TH1201003395A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH131310A (en
TH54727B (en
Inventor
อิวามูระ
เออิจิ
คูโบะ
นัตสึกิ
นากาซากะ
ชินซูเกะ
Original Assignee
อาราคาวะ เคมิคอล อินดัสตรีส์แอลทีดี
Filing date
Publication date
Application filed by อาราคาวะ เคมิคอล อินดัสตรีส์แอลทีดี filed Critical อาราคาวะ เคมิคอล อินดัสตรีส์แอลทีดี
Publication of TH131310A publication Critical patent/TH131310A/en
Publication of TH131310B publication Critical patent/TH131310B/en
Publication of TH54727B publication Critical patent/TH54727B/en

Links

Abstract

การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสารผสมฟลักซ์สำหรับโลหะบัดกรีไร้ตะกั่ว โดยสารผสมนี้มี ปริมาณโบรมีน หรือคลอรีนในช่วงตั้งแต่ 500 ถึง 30000 ppm เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของ สารผสมฟลักซ์ และซึ่งประกอบรวมด้วยสารประกอบที่มีพันธะคู่ของคาร์บอน-คาร์บอนที่มี โครงสร้างโดยเฉพาะ 1 ถึง 10% โดยน้ำหนัก เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของสารผสมฟลักซ์ ที่ควรใช้ สารประกอบที่มีพันธะคู่ของคาร์บอน-คาร์บอนควรเป็นสารประกอบหนึ่งชนิด หรือ มากกว่านั้น ซึ่งคัดเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย 2-บิวทีน-1,4-ไดออล, 2-เฮพทีน-1-ออล และ 5-เฮกซีน-1-ออล The invention involved flux mixtures for lead-free solder. This mixture contains bromine or chlorine in the range of 500 to 30000 ppm as compared to the total content of flux mixtures and which are made up of carbon-carbon double bond compounds with Specifically, 1 to 10% by weight of the total content of flux mixtures should be used. Compounds with a carbon-carbon double bond should be one or more compounds that are selected from the group they contain. 2-butene-1,4-diol, 2-heptene-1-all and 5-hexene-1-all.

Claims (1)

1. สารผสมฟลักซ์สำหรับโลหะบัดกรีไร้ตะกั่ว โดยสารผสมนี้มีปริมาณของโบรมีน และ/หรือ คลอรีนอยู่ในช่วงตั้งแต่ 500 ถึง 30000 ppm เมื่อเทียบกับปริมาณทั้งหมดของสารผสมฟลักซ์ และซึ่งประกอบรวมด้วยสารประกอบที่มีพันธะคู่ของคาร์บอน-คาร์บอน 1 ถึง 10% โดย น้ำหนัก ซึ่งแสดงแทนโดยสูตรทั่วไป (1) ต่อไปนี้ (สูตรเคมี) (1) (ที่ซึ่ง a และ b แต่ละตัวแสดงแทนจำนวนเต็ม 1 ถึง 5 และ R1 และ R2 แต่ละตัวแสดงแทน หมู่แอลคิล หรืออะตอมไฮโ:1.Flux compound for lead-free solder This mixture contained bromine and / or chlorine in the range of 500 to 30000 ppm compared to the total content of the flux mixture. And which consist of compounds having 1 to 10% carbon-carbon double bond by weight, represented by the following general formula (1) (chemical formula) (1) (where a and b each represent integers 1. To 5, and R1 and R2 each represent alkyl groups or hypo atoms:
TH1201003395A 2011-01-07 Flux additives for lead-free solder And lead-free solder paste TH54727B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH131310A TH131310A (en) 2014-02-27
TH131310B true TH131310B (en) 2014-02-27
TH54727B TH54727B (en) 2017-04-24

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AR118341A2 (en) VEAL FUNGICIDE MIXTURES
EP2966706A3 (en) Organic electroluminescent materials and devices
JP2016537478A5 (en)
EA201590887A1 (en) COMPOSITION
NZ716840A (en) Combination formulation of two antiviral compounds
TR201818613T4 (en) Process for the purification of (hydro) fluoroalkenes.
EA201590299A1 (en) POLYESISCANIC COMPOSITION AND COMPOSITION OF INSULATING POLYMER
EA201491999A1 (en) METHODS AND MATERIALS FOR STRENGTHENING THE RHEOLOGICAL PROPERTIES OF REVERSE EMULSIONS AT HIGH TEMPERATURE
EA201490846A1 (en) NEW DERIVATIVES OF ARILHINOLINA
EA201490037A1 (en) ANTAGONISTS TRPV4
WO2011136597A3 (en) Copper and titanium composition for metal layer etching solution
BR112015015515A2 (en) synergistic fungicidal compositions
EA201400027A1 (en) COMPOSITIONS CONTAINING FUNGICIDE SUBSTITUTED DITHIINS AND ADDITIONAL ACTIVE SUBSTANCES
WO2011136594A3 (en) Copper and titanium composition for metal layer etching solution
MX2014002988A (en) Process and composition for inhibiting the polymerization of cyclopentadiene compounds.
TW201237012A (en) Flux for lead-free solder and lead-free solder paste
EA201690621A1 (en) POLYETHYLENE GLYCOL-CONTAINING COMPOSITIONS
MX2020005077A (en) Compounds having a stabilizing effect, method for producing said compounds, composition containing said stabilizing compounds, method for stabilizing an organic component, and use of stabilizing compounds.
MX2015007116A (en) New substituted 1,4-dithiine derivatives and their use as fungicides.
EA201590818A1 (en) SUBSTITUTED TRIAZOLES AS HERBICIDES
WO2009101082A9 (en) Substituted sulfonic acid amide compounds
MX2010010077A (en) Copper containing polyester-polyamide compositions.
EA201690692A1 (en) FOOD LIPID COMPOSITION CONTAINING STEARIDE ACID AND OLIVE OIL
JP2013204136A5 (en)
WO2014172363A3 (en) Combretastatin analogs